專利名稱：阻焊曝光底片及線路板制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種阻焊曝光底片及線路板制作工藝。
背景技術(shù)：
印制線路板的Coating工藝(一種將起保護(hù)作用的材料噴涂在線路板成品上用于保護(hù)線路板的工藝)主要應(yīng)用在某些處于惡劣環(huán)境下使用的線路板上面，如航空線路板， 該Coating工藝生成的防護(hù)層對在惡劣環(huán)境下使用的線路板起著重要的保護(hù)作用。請參閱圖1-圖3，圖1為印制線路板阻焊及后續(xù)步驟的工藝流程圖，圖2為現(xiàn)有技術(shù)中阻焊曝光顯影后印制線路板的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為現(xiàn)有技術(shù)中噴涂保護(hù)層后后印制線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。通常具有防護(hù)層的印制線路板的制作工藝具體包括步驟Sll 絲印阻焊，阻焊層12是一種保護(hù)層，涂覆在印制線路板11不需焊接的線路和基材上。用于防止波焊時(shí)造成的短路，并節(jié)省焊錫之用量，防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來的機(jī)械力所傷害。步驟S12 ；曝光和顯影，是將絲印后有阻焊層12的印制板，用阻焊底版將印制板上的焊盤覆蓋，使其在曝光中不受紫外線的照射，而阻焊保護(hù)層經(jīng)過紫外光照射更加結(jié)實(shí)的附著在印制板面上，焊盤沒有受到紫外光照射，可以露出銅焊盤，以便在熱風(fēng)整平時(shí)上鉛錫。步驟S13 噴涂防護(hù)層13，采用Coating工藝將防護(hù)層13噴涂在阻焊層上。但由于常規(guī)制作的線路板阻焊層12表面是光滑的，當(dāng)防護(hù)層13噴涂在線路板上時(shí)，防護(hù)層13與阻焊層12的結(jié)合力通常情況下是很弱的，很容易出現(xiàn)阻焊層12上無防護(hù)層13或防護(hù)層13脫落的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提供了一種阻焊曝光底片線路板制作工藝，以提高阻焊層與防護(hù)層的結(jié)合能力，避免阻焊層上無防護(hù)層或防護(hù)層脫落的缺陷。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案一種阻焊曝光底片，用于提高防護(hù)層與阻焊的結(jié)合能力，包括阻焊曝光底片本體發(fā)明，該阻焊曝光底片本體發(fā)明上間隔設(shè)置有多個(gè)擋光點(diǎn)發(fā)明。優(yōu)選的，在上述阻焊曝光底片中，多個(gè)所述擋光點(diǎn)發(fā)明矩形陣列的分布在所述阻焊曝光底片本體發(fā)明上。優(yōu)選的，在上述阻焊曝光底片中，所述每行或每列的相鄰兩擋光點(diǎn)發(fā)明的間距為 1 3mm0優(yōu)選的，在上述阻焊曝光底片中，多個(gè)所述擋光點(diǎn)發(fā)明環(huán)形陣列的分布在所述阻焊曝光底片本體發(fā)明上。
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優(yōu)選的，在上述阻焊曝光底片中，所述擋光點(diǎn)發(fā)明為圓形，且直徑為0. 2 0. 5mm。優(yōu)選的，在上述阻焊曝光底片中，所述擋光點(diǎn)為三角形、菱形或異形。一種線路板制作工藝，包括步驟1)線路板基體制作；2)在線路板基體表面絲印阻焊層；3)預(yù)烘線路板；4)對阻焊層曝光和顯影；5)在線路板的阻焊層表面噴涂防護(hù)層， 所述步驟4)具體為采用如上任一項(xiàng)所述阻焊曝光底片對所述阻焊層曝光和顯影。優(yōu)選的，在上述線路板制作工藝中，所述步驟3)具體為對線路板采用60 80攝氏度的溫度烘30 50分鐘。優(yōu)選的，在上述線路板制作工藝中，所述步驟4)的顯影時(shí)間為100 140秒。優(yōu)選的，在上述線路板制作工藝中，所述步驟4)的顯影時(shí)間為120秒。從上述的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明提供的具有多個(gè)擋光點(diǎn)的阻焊曝光底片，可提高防護(hù)層與阻焊層的結(jié)合能力，將該阻焊曝光底片對阻焊層進(jìn)行曝光并顯影處理后，可提高阻焊層表面的粗化效果，使得阻焊層表面粗糙，從而提高了阻焊層與防護(hù)層的結(jié)合能力，避免了阻焊層上無防護(hù)層或防護(hù)層脫落的缺陷。


圖1為印制線路板阻焊及后續(xù)步驟的工藝流程圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)中阻焊曝光顯影后印制線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為現(xiàn)有技術(shù)中噴涂保護(hù)層后印制線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的阻焊曝光底片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的阻焊曝光底片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的阻焊曝光顯影后印制線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的噴涂防護(hù)層后印制線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明公開了一種阻焊曝光底片線路板制作工藝，以提高阻焊層與防護(hù)層的結(jié)合能力，避免阻焊層上無防護(hù)層或防護(hù)層脫落的缺陷。下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。請參閱圖4和圖5，圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的阻焊曝光底片的結(jié)構(gòu)示意圖，圖5 為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的阻焊曝光底片的結(jié)構(gòu)示意圖本發(fā)明提供的阻焊曝光底片，用于提高防護(hù)層與阻焊層的結(jié)合能力，包括阻焊曝光底片本體2，其中，該阻焊曝光底片本體2上間隔設(shè)置有多個(gè)擋光點(diǎn)201。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，阻焊曝光底片上的擋光點(diǎn)201即遮光區(qū)域，在被該遮光區(qū)域覆蓋的阻焊層最終將被沖掉，而未設(shè)置遮光點(diǎn)的區(qū)域受紫外光照射將硬化，并最終附著于板面。通過曝光后的顯影處理可將曝光時(shí)設(shè)有遮光區(qū)域的阻焊層部分沖洗掉，從而形成高低不平的粗糙表面。請參閱圖6和圖7，圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的阻焊曝光顯影后印制線路板的結(jié)構(gòu)示意圖，圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的噴涂防護(hù)層后印制線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明正是利用曝光和顯影的特性將阻焊層22表面設(shè)有遮光區(qū)域的阻焊層22部分沖洗掉，從而使得阻焊層22表面高低不平，進(jìn)而使得阻焊層22表面粗糙(如圖6所示)， 以提高其附著能力。本發(fā)明提供的具有多個(gè)擋光點(diǎn)201的阻焊曝光底片，可提高防護(hù)層23 與阻焊層21的結(jié)合能力，將該阻焊曝光底片對阻焊層22進(jìn)行曝光并顯影處理后，可提高阻焊層22表面的粗化效果，使得阻焊層22表面粗糙，從而提高了阻焊層22與防護(hù)層23的結(jié)合能力，避免了阻焊層22上無防護(hù)層23或防護(hù)層23脫落的缺陷。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，為了滿足阻焊層上的各個(gè)位置處的結(jié)合能力(即粗糙度)相同或相近，應(yīng)將該擋光點(diǎn)201均勻分布在阻焊曝光底片本體2上，并且擋光點(diǎn) 201應(yīng)排布整個(gè)阻焊曝光底片本體2。如圖4所示，多個(gè)擋光點(diǎn)201矩形陣列的分布在阻焊曝光底片本體2上，即擋光點(diǎn) 201可沿多行多列的方式設(shè)置在阻焊曝光底片本體2上，例如可在阻焊曝光底片本體2上共設(shè)置9行擋光點(diǎn)201，每行擋光點(diǎn)201為9個(gè)，即擋光點(diǎn)201按照9行9列的方式排布于阻焊曝光底片本體2上。每行或每列的相鄰兩擋光點(diǎn)201的間距可以為1 3mm，通過對擋光點(diǎn)201間距的控制可控制阻焊層的粗糙度，即通過調(diào)整擋光點(diǎn)201的間距可調(diào)整阻焊層與防護(hù)層的結(jié)合能力。擋光點(diǎn)201可為多種形狀，例如三角形、菱形、圓形、異形等幾何形狀， 本發(fā)明不對擋光點(diǎn)201的形狀作限定。由于圓形較易加工，所以本發(fā)明優(yōu)選采用圓形的擋光點(diǎn)201，且直徑為0. 2 0. 5mm,以提高生產(chǎn)效率，通過調(diào)整擋光點(diǎn)201的直徑，可以控制阻焊層表面被沖洗掉部分的凹坑的深度。如圖5所示，多個(gè)擋光點(diǎn)201環(huán)形陣列的分布在阻焊曝光底片本體2上。即擋光點(diǎn) 201可沿多層環(huán)形的方式設(shè)置在阻焊曝光底片本體2上，例如可在阻焊曝光底片本體2上設(shè)置5環(huán)擋光點(diǎn)組，且外層的直徑較大，外層擋光點(diǎn)組的擋光點(diǎn)201較多。具體的相鄰兩環(huán)之間的距離可根據(jù)需要自行設(shè)定，通過對擋光點(diǎn)201間距的控制可控制阻焊層的粗糙度， 即通過調(diào)整擋光點(diǎn)201的間距可調(diào)整阻焊層與防護(hù)層的結(jié)合能力。擋光點(diǎn)201可為多種形狀，例如三角形、菱形、圓形、異形等幾何形狀，本發(fā)明不對擋光點(diǎn)201的形狀作限定。由于圓形較易加工，所以本發(fā)明優(yōu)選采用圓形的擋光點(diǎn)201，且直徑為0. 2 0. 5mm,以提高生產(chǎn)效率，通過調(diào)整擋光點(diǎn)201的直徑，可以控制阻焊層表面被沖洗掉部分的凹坑的深度。本發(fā)明提供的防護(hù)層涂覆方法，包括步驟在線路板的阻焊層表面噴涂防護(hù)層，其中，在步驟噴涂防護(hù)層之前還包括步驟采用如上所述阻焊曝光底片對所述阻焊層曝光和顯影。在噴涂防護(hù)層之前對阻焊層采用上述具有擋光點(diǎn)的阻焊曝光底片進(jìn)行曝光和顯影，利用在常規(guī)阻焊曝光底片上添加一種如上所述特定尺寸和間距的擋光點(diǎn)，來實(shí)現(xiàn)粗化阻焊層光滑表面的效果，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)阻焊層與防護(hù)層間結(jié)合力的目的。特別可以通過控制擋光點(diǎn)的大小和間距來自由調(diào)控結(jié)合力的大小。本發(fā)明提供的線路板制作工藝，包括步驟1、線路板基體制作；2、在線路板基體表面絲印阻焊層；3、預(yù)烘線路板；4、對阻焊層曝光和顯影；5、在線路板的阻焊層表面噴涂防護(hù)層，其中，所述步驟4具體為采用如上所述的阻焊曝光底片對阻焊層曝光和顯影。制作線路板時(shí)，在噴涂防護(hù)層之前對阻焊層采用上述具有擋光點(diǎn)的阻焊曝光底片進(jìn)行曝光和顯影，利用在常規(guī)阻焊阻焊曝光底片上添加一種如上所述特定尺寸和間距的擋
5光點(diǎn)，來實(shí)現(xiàn)粗化阻焊層光滑表面的效果，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)阻焊層與防護(hù)層間結(jié)合力的目的。 特別可以通過控制擋光點(diǎn)的大小和間距來自由調(diào)控結(jié)合力的大小。步驟3具體為對線路板采用60 80攝氏度的溫度烘30 50分鐘，優(yōu)選的采用 73攝氏度烘45分鐘的方式，以趕走阻焊油墨內(nèi)的溶劑，使阻焊部分硬化，不致在進(jìn)行曝光時(shí)粘住阻焊曝光底片。步驟4的顯影時(shí)間可以為100 140秒，優(yōu)選為120秒；曝光使用上述實(shí)施例提供的阻焊曝光底片，曝光參數(shù)為11級殘油。通過對阻焊中阻焊預(yù)烘參數(shù)、曝光參數(shù)和顯影參數(shù)的控制，可實(shí)現(xiàn)阻焊層表面被均勻的粗化。本說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。 對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求
1.一種阻焊曝光底片，用于提高防護(hù)層與阻焊層的結(jié)合能力，包括阻焊曝光底片本體 O)，其特征在于，該阻焊曝光底片本體(2)上間隔設(shè)置有多個(gè)擋光點(diǎn)001)。
2.如權(quán)利要求1所述的阻焊曝光底片，其特征在于，多個(gè)所述擋光點(diǎn)(201)矩形陣列的分布在所述阻焊曝光底片本體( 上。
3.如權(quán)利要求2所述的阻焊曝光底片，其特征在于，每行或每列的相鄰兩所述擋光點(diǎn) (201)的間距為1 3_。
4.如權(quán)利要求1所述的阻焊曝光底片，其特征在于，多個(gè)所述擋光點(diǎn)(201)環(huán)形陣列的分布在所述阻焊曝光底片本體( 上。
5.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的阻焊曝光底片，其特征在于，所述擋光點(diǎn)O01)為圓形，且直徑為0. 2 0. 5mm。
6.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的阻焊曝光底片，其特征在于，所述擋光點(diǎn)(201)為三角形、菱形或異形。
7.一種線路板制作工藝，包括步驟1)線路板基體制作；2)在線路板基體表面絲印阻焊層；3)預(yù)烘線路板；4)對阻焊層曝光和顯影；5)在線路板的阻焊層表面噴涂防護(hù)層，其特征在于，所述步驟4)具體為采用如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述阻焊曝光底片對所述阻焊層曝光和顯影。
8.如權(quán)利要求7所述的線路板制作工藝，其特征在于，所述步驟3)具體為對線路板采用60 80攝氏度的溫度烘30 50分鐘。
9.如權(quán)利要求8所述的線路板制作工藝，其特征在于，所述步驟4)的顯影時(shí)間為 100 140 秒。
10.如權(quán)利要求9所述的線路板制作工藝，其特征在于，所述步驟4)的顯影時(shí)間為120秒。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種阻焊曝光底片，用于提高防護(hù)層與阻焊層的結(jié)合能力，包括阻焊曝光底片本體(2)，該阻焊曝光底片本體(2)上間隔設(shè)置有多個(gè)擋光點(diǎn)(201)。本發(fā)明提供的具有多個(gè)擋光點(diǎn)的阻焊曝光底片，可提高防護(hù)層與阻焊層的結(jié)合能力，將該阻焊曝光底片對阻焊層進(jìn)行曝光并顯影處理后，可提高阻焊層表面的粗化效果，使得阻焊層表面粗糙，從而提高了阻焊層與防護(hù)層的結(jié)合能力，避免了阻焊層上無防護(hù)層或防護(hù)層脫落的缺陷。本發(fā)明還公開了一種采用上述阻焊曝光底片的線路板制作工藝。
文檔編號H05K3/28GK102162991SQ20111008372
公開日2011年8月24日 申請日期2011年4月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月2日
發(fā)明者冷科, 劉海龍, 程新, 郭長峰 申請人:深南電路有限公司