專利名稱：靜電屏蔽裝置、電子設備及制作該靜電屏蔽裝置的方法
技術領域：
本發(fā)明通常涉及電子部件防護領域，具體涉及一種靜電屏蔽裝置、包括該靜電屏蔽裝置的電子設備和制作該靜電屏蔽裝置的方法。
背景技術：
為了防止外界的場進入電子設備中需要保護的區(qū)域，通常需要采用屏蔽技術對電子設備進行保護。目前，已經研發(fā)并采用了各種屏蔽方法來保護電子設備免受來自外界的靜電放電的損害。用于靜電放電屏蔽的主動覆蓋層技術主要集中在對屏蔽材料的研究和對基于柔性印刷線路板的屏蔽層的研究上。例如，在公開號CN101267706A的中國發(fā)明專利申請中，批露了一種關于靜電放電屏蔽材料的技術方案，其中設計了多層結構的防靜電屏蔽片材，其包括防靜電層、屏蔽層、填充層的各種組合設計方案。另外，在公開號CN101287328A的中國發(fā)明專利申請中，批露了一種組合屏蔽功能的柔性印刷線路板的技術方案，其中在 柔性印刷線路板內部設計有接地靜電屏蔽罩，以為電子元件貼裝部提供穩(wěn)定的抗電磁干擾保護。但是，上述的多層結構設計或者組合屏蔽功能的柔性印刷線路板設計仍然存在一定的缺陷。例如，在上述多層結構設計的情況下，該多層結構都幾乎完全覆蓋了電子裝置的外部，而不考慮哪些區(qū)域需要被覆蓋，這造成制作成本上的浪費。另外，由于柔性印刷線路板上附著的部件，當這些部件被多層結構覆蓋時，整個主動覆蓋層的厚度將是不均勻的，特別是這些部件中被多層結構覆蓋的地方將會比其余的位置高一些，這使得對整個主動覆蓋層的平坦度控制造成困難。此外，在組合屏蔽功能的柔性印刷線路板設計的情況下，同樣存在制作成本浪費的問題。為了降低制作成本，本領域技術人員曾經設想使用網狀物的主動覆蓋層來代替原來的完全覆蓋電子裝置外表面的設計構思，即在與不需保護的電子部件對應位置的主動覆蓋層上開孔，這樣相應的電子部件就未被主動覆蓋層覆蓋，從而可以降低制作成本，并且能夠緩解電子部件附近主動覆蓋層太厚、平坦度太差的缺陷。但是，這樣的做法卻同時造成需被保護的電子部件沒有得到靜電屏蔽保護的危險。另外，在網狀物的主動覆蓋層和附著的電子部件之間會存在干擾，例如如果LED被網狀物的主動覆蓋層覆蓋的話，該網狀物的主動覆蓋層可能導致透射光中存在不均勻的陰影。為此，在本領域中存在對于靜電屏蔽技術進行改進的迫切需要。

發(fā)明內容
有鑒于此，本發(fā)明提供一種改進的靜電屏蔽解決方案，其能夠解決或者至少緩解現有技術中存在的至少一部分缺陷。根據本發(fā)明的第一個方面，提供了一種靜電屏蔽裝置。該裝置可以包括基層；印刷電路板，該印刷電路板可以嵌入在該基層中；靜電屏蔽層，位于該基層的上表面上，且可以至少覆蓋敏感區(qū)域，該敏感區(qū)域是與該印刷電路板中需被屏蔽的區(qū)域對應的區(qū)域；以及絕緣層，用于至少覆蓋該靜電屏蔽層。在根據本發(fā)明的ー個優(yōu)選實施方式中，該靜電屏蔽層可以嵌入在該基層的上表面中所預留的凹槽內且與該基層的上表面齊平。在根據本發(fā)明的另ー優(yōu)選實施方式中，該印刷電路板中安裝有需被屏蔽元件的表面可以貼裝在該基層的下表面中預留的凹槽內，且該印刷電路板可以與該基層的下表面齊平。在根據本發(fā)明的一個實施方式 中，該需被屏蔽的元件可以是發(fā)光元件。在根據本發(fā)明的又一優(yōu)選實施方式中，該絕緣層、該靜電屏蔽層和該基層可由能夠透射該發(fā)光元件發(fā)射的光的材料制成。在根據本發(fā)明的再一優(yōu)選實施方式中，該印刷電路板中與安裝有需被屏蔽元件的表面相対的表面可以貼裝在該基層的上表面中預留的凹槽內。在根據本發(fā)明的另ー優(yōu)選實施方式中，該靜電屏蔽層可以貼裝至該印刷電路板中安裝有需被屏蔽元件的表面，且與該基層的上表面齊平。在根據本發(fā)明的又一優(yōu)選實施方式中，該印刷電路板上暴露的跡線可以布置在與該印刷電路板中安裝有需被屏蔽元件的表面相対的表面上。在根據本發(fā)明的一個實施方式中，該需被屏蔽元件可以是開關。在根據本發(fā)明的再一優(yōu)選實施方式中，在本發(fā)明的上述實施方式中，該敏感區(qū)域為與該印刷電路板對應的區(qū)域。在根據本發(fā)明的另ー優(yōu)選實施方式中，在本發(fā)明的上述實施方式中，該敏感區(qū)域為與該印刷電路板的關鍵部件對應的區(qū)域。在根據本發(fā)明的又一優(yōu)選實施方式中，該印刷電路板是柔性印刷電路板。根據本發(fā)明的第二個方面，還提供了ー種電子設備，該電子設備包括根據本發(fā)明的第一個方面所述的靜電屏蔽裝置。另外，根據本發(fā)明的第三個方面，還提供一種制作靜電屏蔽裝置的方法。該方法可以包括下列步驟提供基層；將印刷電路板嵌入在該基層中；將靜電屏蔽層布置在該基層的上表面上，以至少覆蓋敏感區(qū)域，該敏感區(qū)域是與該印刷電路板中需被屏蔽的區(qū)域對應的區(qū)域；以及提供絕緣層以至少覆蓋該靜電屏蔽層。與現有技術相比，本發(fā)明所提供的技術方案可以在確保靜電屏蔽效果的同時，顯著降低制作成本并改善設備表面的平坦度。根據本發(fā)明，將印刷線路板嵌入在基層中，并且在基層上表面提供靜電屏蔽層和絕緣層以便對印刷電路板中的敏感區(qū)域進行靜電屏蔽。這樣得到的靜電屏蔽裝置具有更好控制的平坦度，并且實現了更加有效的靜電屏蔽防護。此外，借助于本發(fā)明的靜電屏蔽設計エ藝和層順序，靜電屏蔽裝置的其他性能將更加靈活并得到進ー步增強。例如，借助于基層的厚度可以控制電子部件諸如LED的亮度，借助于諸如開關的電子部件相距絕緣層的距離可以控制該電子部件的敏感度。此外，由于在靜電屏蔽裝置的制作過程中，考慮了需要防護的敏感區(qū)域，從而也能夠實現制作成本的節(jié)約。


通過對結合附圖示出的實施方式進行詳細說明，本發(fā)明的上述以及其他特征將更加明顯，在附圖中，相同或相似的標號表示相同或相似的部件，其中
圖I示意性示出了本發(fā)明的發(fā)明原理的圖示。圖2示意性示出了根據本發(fā)明一個實施方式的靜電屏蔽裝置的圖示。圖3示意性示出了根據本發(fā)明另ー實施方式的靜電屏蔽裝置的圖示。圖4示意性示出了根據本發(fā)明又ー實施方式的靜電屏蔽裝置的圖示。圖5示意性示出了根據本發(fā)明一個實施方式的電子設備的圖示。圖6示意性示出了根據本發(fā)明一個實施方式的制作靜電屏蔽裝置的方法的流程圖。
具體實施方式
下面，將參考本發(fā)明的附圖結合本發(fā)明的示意性實施方式，對本發(fā)明進行詳細地說明。需要指出的是，在本發(fā)明中提到的關于位置和方向的術語，諸如“上”、“下”等，是從附圖的紙面正面觀察時所指的方向。例如，附圖中所示的元件上部的位置稱為“上”，位于附圖中所示元件下部的位置稱為“下”。因此本發(fā)明中的“上”、“下”等關于位置和方向的術語僅僅表示附圖所示情況下的相對位置關系，這只是出于說明的目的而給出的，并非意在限制本發(fā)明的范圍。首先，參考圖1，該圖I示意性示出了本發(fā)明的發(fā)明原理。根據本發(fā)明，首先根據幾何分析，確定敏感區(qū)域的大小，該敏感區(qū)域是與所述印刷電路板中需被屏蔽的區(qū)域對應的區(qū)域。在圖I中示意性示出了針對兩個發(fā)光二極管(LED)并列排列時進行主動覆蓋的情形，其中設計的敏感區(qū)域是矩形。需要說明的是，需要主動覆蓋的關鍵部件可能是其他類型或形狀，因而設計的敏感區(qū)域也應當是與其相適應的形狀，諸如圓形、橢圓形等其他形狀。因此，本發(fā)明的敏感區(qū)域設計不限于矩形。此外，在圖I中是以發(fā)光二極管(LED)作為實例，然而本發(fā)明不僅限于LED的情形，需要覆蓋的電子部件也可以是諸如開關等的其他關鍵部件。關鍵部件通常安裝在電路板上，例如像是軟印刷線路板的印刷線路板(PCB)上，因此實際上敏感區(qū)域基本上是圍繞著PCB設計的，特別是圍繞著PCB上的關鍵部件進行的。這些關鍵部件對于實現電子設備或者電子系統的功能具有相當重要的地位，因此需要可靠的靜電屏蔽防護。顯然，如果在PCB上存在有若干個關鍵部件，則可以將所有的關鍵部件作為ー個整體進行幾何分析并確定對所有這些關鍵部件進行保護所需的敏感區(qū)域的大小，并據此設計靜電屏蔽層。當然，也對于每個關鍵部件需要分別進行主動覆蓋，即針對每個關鍵部件分別進行幾何分析，以確定進行主動覆蓋的每個關鍵部件的敏感區(qū)域大小，然后設計并且布置各個靜電屏蔽層以覆蓋相應的敏感區(qū)域。如圖I所示，LED對應的區(qū)域是敏感度最大的區(qū)域，也是最需要靜電屏蔽的區(qū)域。為此，在本發(fā)明設計的靜電屏蔽裝置中，恰好覆蓋了該敏感度最大的區(qū)域，而對于離LED距離較遠的區(qū)域并沒有設計和布置靜電屏蔽層。關于上述采用幾何分析方法確定敏感區(qū)域的大小，這一點對于本領域技術人員來講是易于實現的。本領域技術人員根據本發(fā)明教導和其所掌握的技術知識，通過實驗就可以找到適當的設計方案。因此，在此為了簡潔起見，不再贅述。
在設計了敏感區(qū)域的具體大小和形狀之后，可以基于敏感區(qū)域的大小和形狀來設計靜電屏蔽裝置，例如設計靜電屏蔽層、絕緣層的大小和形狀、設計基層等。該靜電屏蔽層可以完全地覆蓋所有的敏感區(qū)域，而絕緣層可以覆蓋該靜電屏蔽層。這種設計的靜電屏蔽裝置又稱為定制的靜電屏蔽裝置，即根據敏感區(qū)域的大小和形狀而設計靜電屏蔽裝置。這種定制的靜電屏蔽裝置覆蓋而且僅僅覆蓋了敏感區(qū)域。因此，該定制的靜電屏蔽裝置不僅能夠提供可靠的靜電屏蔽保護，而且可以降低制作成本。接著，參考圖2來詳細描述根據本發(fā)明的一個實施方式。圖2示意性示出了根據本發(fā)明ー個實施方式的靜電屏蔽裝置200的圖示。如圖2所示，該靜電屏蔽裝置200 可以包括由例如樹脂或塑料材料制成的基層201。當然基層201所使用的材料不限于此，本領域技術人員可以根據需要進行適當的選擇，只要該基層材料不導電即可。該靜電屏蔽裝置還可以包括印刷電路板202，該印刷電路板可以嵌入在該基層201中。在本發(fā)明的實施方式中，印刷電路板優(yōu)選為柔性印刷電路板(軟PCB)，這是由于利用軟PCB自身的柔韌性可以容易地將其嵌入在基層中。當然本發(fā)明的實施方式不限于使用軟PCB的情形。此外，靜電屏蔽裝置200還可以包括靜電屏蔽層203，位于該基層201的上表面上，且至少覆蓋敏感區(qū)域，該敏感區(qū)域是與該印刷電路板中需被屏蔽的區(qū)域對應的區(qū)域。在本發(fā)明的一個實施方式中，該敏感區(qū)域可以為與該印刷電路板對應的區(qū)域；或者備選地，該敏感區(qū)域可以為與該印刷電路板的關鍵部件對應的區(qū)域。該靜電屏蔽層203可以由導電材料(諸如導電金屬)制成，以通過從靜電屏蔽層203引出的金屬導線(未示出)將靜電屏蔽層203中誘生的靜電輸送到接地點。關于從靜電屏蔽層203引出的金屬導線的連接方式和連接點，在本領域中是已經知曉的，因此在此不再贅述。該靜電屏蔽裝置200還可以包括絕緣層204，其至少覆蓋該靜電屏蔽層203。該絕緣層204可以由任何適于提供絕緣的材料制成，優(yōu)選的是透明柔性絕緣材料。在圖2中示出了絕緣層比靜電屏蔽層面積大的情形，但這僅僅是示意性的，在本發(fā)明的各個實施方式中，絕緣層也可與靜電屏蔽層的面積相當，只要能夠完全覆蓋靜電屏蔽層即可。優(yōu)選的是，該靜電屏蔽層嵌入在該基層的上表面中所預留的凹槽內且與該基層的上表面齊平，即，使得在嵌入靜電屏蔽層203之后，該靜電屏蔽層203的上表面與基層201上表面的其余部分在同一水平面內，如圖2中所示出。這樣既能夠節(jié)約制作成本，又能為實現期望的平坦度提供可能。需要說明的是，在圖2示出的實施方式中印刷電路板嵌入在基層201上部的凹槽內，然而本發(fā)明并不局限于此，也可以嵌入在不同的位置，例如基層的下表面中。對于不同類型的關鍵部件或者電子部件，可能需要不同的靜電屏蔽設計方案，SP需要不同的層順序。在下文中，將參照圖3，4來具體描述示出了針對不同電子部件的靜電屏蔽裝置的設計方案，其中圖3和圖4分別示意性地示出了針對兩種不同類型的電子部件的靜電屏蔽設計方案。然后，參考圖3，圖3示意性示出了根據本發(fā)明另ー實施方式的靜電屏蔽裝置300。如圖3所示，印刷電路板例如軟PCB 302中安裝有需被屏蔽元件的表面貼裝在該基層301的下表面中預留的凹槽內，且軟PCB 302與該基層301的下表面齊平，即軟PCB 302的下表面與基層301下表面的其余部分在同一水平面內。在制作過程中，可以在基層的下表面上設計與安裝有需被屏蔽元件的軟PCB 302配合的凹槽。可選的是，該需被屏蔽的元件是發(fā)光元件，例如LED 305。在圖3中示出了兩種不同尺寸LED的情形。為了使得LED發(fā)出的光能夠盡可能多的透射出去，絕緣層304、靜電屏蔽層303和基層301優(yōu)選地由能夠透射該發(fā)光元件發(fā)射的光的材料制成。接著，參考圖4，圖4示意性示出了根據本發(fā)明又ー實施方式的靜電屏蔽裝置400。如圖4所示，與圖3所述的裝置300不同的是，該印刷電路板例如軟PCB 402中與安裝有需被屏蔽元件的表面相対的表面貼裝在該基層401的上表面中預留的凹槽內，該預留的凹槽優(yōu)選地與安裝有需被屏蔽電子部件的軟PCB 402配合。在圖4中示出了安裝有需被屏蔽的開關405，諸如壓敏開關或按鈕開關。開關405貼裝在軟PCB 402的上表面內并且與軟PCB402的上表面齊平，即開關405的上表面與軟PCB402上表面的其余部分在同一水平面內。軟PCB 402的下表面就是與安裝有需被屏蔽的開關405的表面相対的表面。優(yōu)選的是，該靜電屏蔽層403貼裝至該印刷電路板例如軟PCB 402中安裝有需被屏蔽元件的表面，且與基層401的上表面齊平。

此外優(yōu)選的是，可以將印刷電路板例如軟PCB 402上暴露的跡線布置在與該印刷電路板中安裝有需被屏蔽元件的表面相対的表面上，以免由金屬材料制成的靜電屏蔽層403把誘生的靜電傳導到軟PCB 402上暴露的跡線，從而造成整個電子裝置或者電子設備甚至于整個電子系統的失效。需要指出的是，在圖3，4中示出了在軟PCB 302和軟PCB 402上分別安裝LED 305和開關405的情形，然而本領域技術人員根據本發(fā)明的教導也可以設想在軟PCB板上安裝其他的需要靜電屏蔽的關鍵部件。根據圖3，4的示意性教導，本領域技術人員可知，靜電屏蔽裝置中各個層的順序對于不同的需被屏蔽的關鍵部件可能不同。例如對于其中需要透射光的發(fā)光元件的情形，如在圖3中示出的，優(yōu)選的是LED 305位于軟PCB302的上表面和基層301之間，這樣可以根據基層301的厚度來調節(jié)需要透射的光亮。即，當希望透射的光量較少時，可以設計較厚的基層301，而當希望透射的光量較多時，可以設計較薄的基層301。關于如何設計基層301厚度來調節(jié)LED的光亮，本領域技術人員根據本發(fā)明的教導及其自身掌握的技術知識易于實現這一點，在此為了簡潔起見不再贅述。此外，在圖3所示的實施方式中，當使用諸如LED305的發(fā)光元件時，軟PCB 302層被設置為最底層，這樣能夠給基層足夠的空間來調節(jié)尺寸上的容差，而且也可以實現較好的屏蔽效果。所以，優(yōu)選地，在圖3的靜電屏蔽裝置中，從上往下各層的布置順序依次可以是透明絕緣層304、靜電屏蔽層303、基層301和上面安裝有LED 305 的軟 PCB 302 層。對于需要與外界交互的情形，如在圖4中示出使用壓カ開關作為軟PCB上的關鍵部件時，軟PCB 402優(yōu)選地布置在靠近外側的位置，即，靠近靜電屏蔽層403的位置，這樣可以使得該開關405對于來自外部的壓カ即絕緣層404上表面的壓カ比較敏感。所以，優(yōu)選地，在圖4的需要將開關405靜電屏蔽的靜電屏蔽裝置中，從上往下各層的布置順序依次可以是絕緣層404、靜電屏蔽層403、內部安裝有開關405的軟PCB 402層和基層401。因此，根據圖3，4示意性示出的附圖可見，針對于不同應用需求，為了實現最優(yōu)的效果，可以將各個層之間布置的順序設計為符合各自的需求。然而，需要指出的是，這是優(yōu)選的方式。例如對于圖3和圖4中的實施方式，彼此互換各層的設計方案也是有可能的，只是不能獲得最佳的效果。此外，對于沒有特別要求的普通電子部件，可以按照圖3或圖4的方式來設計各層，也可以采用其他方式來設計。本領域技術人員根據本發(fā)明的發(fā)明原理，參考示意性的附圖，可以設計針對各種需求的靜電屏蔽裝置。另外還需要指出的是，采用不同的設計エ藝和層順序，可以使靜電屏蔽裝置的其他性能更加靈活甚至得到增強。此外，在本發(fā)明的示意性實施方式中，靜電屏蔽層優(yōu)選地盡量靠近絕緣層布置，從而提供最好的靜電屏蔽效果。在圖2至圖4中示出了這樣的情形。此外，針對于不同的電子部件，可以對基層進行不同的設計，即可以將基層設計為適合于特定的電子部件，例如圖3和圖4中的基層結構和形狀分別適于容納軟PCB 302和軟PCB 402的基層。換句話說整個基層并不是厚度均勻分布的，而是對于不同的設計方案可以在基層的上表面、下表面或者其他位置預留不同形狀和深度的凹槽。這可以避免現有技術中由于覆蓋從電路板上凸起的電子部件而產生凸起和陷坑的缺陷。根據本發(fā)明的優(yōu)選 實施方式，在軟PCB和靜電屏蔽層兩者嵌入或者貼裝在基層內之后，整個靜電屏蔽裝置的外表面位于允許的平坦度容限內，這有利于靜電屏蔽裝置與周圍其他電子裝置和/或連接裝置(未示出)的連接。因此，可以設計基層的結構、形狀和厚度以使其與不同應用相適應，但是這并不僅限于PCB和電子部件，例如也可以使其與靜電屏蔽層或者其他相關部件相適應。此外，圖5還示意性示出了根據本發(fā)明一個實施方式的電子設備500。如圖5所示，電子設備500包括若干個靜電屏蔽裝置100a、100b. . . 100η，每個靜電屏蔽裝置中包括有執(zhí)行各種功能的PCB。該電子設備500可以是諸如發(fā)射機、接收機、移動電話、移動電腦、數碼相機等各種需要靜電屏蔽的電子設備。下面，將參考圖6來描述制作根據本發(fā)明的靜電屏蔽裝置的方法。圖6示意性示出了制作靜電屏蔽裝置的方法的流程圖。如圖6所示，可以首先在步驟S601，提供基層。正如上面所說的，該基層是根據需要靜電屏蔽的不同電子部件而特別定制的，其具有適應的形狀、結構和厚度。接著，步驟S602，將印刷電路板嵌入在該基層中。為了使得印刷線路板與基層的結合更加牢固，可以在兩者之間施加粘接劑，使得兩者粘接牢固。然后，步驟S603，將靜電屏蔽層布置在該基層的上表面上，以至少覆蓋敏感區(qū)域，該敏感區(qū)域是與該印刷電路板中需被屏蔽的區(qū)域對應的區(qū)域。該靜電屏蔽層的面積可以等于或者大于敏感區(qū)域的面積，從而能夠實現完全的靜電屏蔽效果。另外，該靜電屏蔽層不能設計的過大，因為這樣會造成成本的増加。因而，優(yōu)選的是將靜電屏蔽層設計為僅僅覆蓋敏感區(qū)域。此后，在步驟S604，提供絕緣層以至少覆蓋該靜電屏蔽層，從而能夠對導電材料制成的靜電屏蔽層提供有效的絕緣。在本發(fā)明的一個實施方式中，該將靜電屏蔽層布置在該基層的上表面上的步驟S603可以包括將該靜電屏蔽層嵌入在該基層的上表面中所預留的凹槽內，且使其與該基層的上表面齊平。即，在靜電屏蔽層嵌入在該基層的上表面中所預留的凹槽內之后，印刷線路板的上表面與基層上表面的其余部分在同一水平面內。
在本發(fā)明的另ー個實施方式中，該將印刷電路板嵌入在該基層中的步驟S602可以包括將該印刷電路板中安裝有需被屏蔽元件的表面貼裝在該基層的下表面中預留的凹槽內，且使該印刷電路板與該基層的下表面齊平，即，使得印刷線路板的下表面與基層下表面的其余部分在同一水平面內。該需被屏蔽元件可以是諸如LED的發(fā)光元件。優(yōu)選的是，該絕緣層、該靜電屏蔽層和該基層由能夠透射該發(fā)光元件發(fā)射的光的材料制成。在制作時可以將諸如LED的發(fā)光元件內嵌在印刷線路板的上表面內，而且需要透射的光亮可以根據基層的厚度來調節(jié)。在本發(fā)明的再一個實施方式中，該將印刷電路板嵌入在該基層中的步驟S602可以包括下面的步驟將該印刷電路板中 與安裝有需被屏蔽元件的表面相対的表面貼裝在該基層的上表面中預留的凹槽內。在這樣的情形下，其中該將靜電屏蔽層布置在該基層的上表面上的步驟S603還包括下面的步驟將該靜電屏蔽層貼裝至該印刷電路板中安裝有需被屏蔽元件的表面，且使其與該基層的上表面齊平。另外，優(yōu)選的是，將該印刷電路板上暴露的跡線布置在與該印刷電路板中安裝有需被屏蔽元件的表面相対的表面上。如前所述，這樣可以避免由金屬材料制成的靜電屏蔽層把誘生的靜電直接傳導至跡線上，而造成整個電子裝置或者電子設備甚至于整個電子系統的失效。該需被屏蔽元件可以是開關。在本發(fā)明上述的制作靜電屏蔽裝置方法的各個實施方式中，該敏感區(qū)域為與該印刷電路板對應的區(qū)域。備選的，該敏感區(qū)域為與該印刷電路板的關鍵部件對應的區(qū)域。在本發(fā)明上述的制作靜電屏蔽裝置方法的各個實施方式中，其中該印刷電路板優(yōu)選的是柔性印刷電路板。正如在說明書的前面部分已經記載的，根據本發(fā)明，可以針對電路板中需要被靜電屏蔽的電子部件，設計適當敏感區(qū)域的形狀和大小，并且可以將電路板嵌入在基層中。因此，可以在實現良好的靜電屏蔽效果的同時，降低制作成本，改進裝置的平坦度。而且，針對需要被靜電屏蔽的不同電子部件類型和尺寸，可以特別地設計靜電屏蔽裝置中各個層的順序，以實現針對電子部件的最佳效果，例如保證電子部件的亮度、敏感性以及其他性能。雖然已經參考目前考慮到的實施方式描述了本發(fā)明，但是應該理解本發(fā)明不限于所公開的實施方式。相反，本發(fā)明_在涵蓋所附權利要求的精神和范圍內所包括的各種修改和等同布置。以下權利要求的范圍符合最廣泛解釋，以便包含所有這樣的修改及等同結構和功能。
權利要求
1.ー種靜電屏蔽裝置，包括 基層; 印刷電路板，所述印刷電路板嵌入在所述基層中； 靜電屏蔽層，位于所述基層的上表面上，且至少覆蓋敏感區(qū)域，所述敏感區(qū)域是與所述印刷電路板中需被屏蔽的區(qū)域對應的區(qū)域；以及 絕緣層，用于至少覆蓋所述靜電屏蔽層。
2.根據權利要求I所述的靜電屏蔽裝置，其中所述靜電屏蔽層嵌入在所述基層的上表面中所預留的凹槽內且與所述基層的上表面齊平。
3.根據權利要求I所述的靜電屏蔽裝置，其中所述靜電屏蔽層至少覆蓋敏感區(qū)域包括所述靜電屏蔽層僅僅覆蓋敏感區(qū)域。
4.根據權利要求I所述的靜電屏蔽裝置，其中所述印刷電路板中安裝有需被屏蔽元件的表面貼裝在所述基層的下表面中預留的凹槽內，且所述印刷電路板與所述基層的下表面齊平。
5.根據權利要求4所述的靜電屏蔽裝置，其中所述需被屏蔽的元件是發(fā)光元件。
6.根據權利要求5所述的靜電屏蔽裝置，其中所述絕緣層、所述靜電屏蔽層和所述基層由能夠透射所述發(fā)光元件發(fā)射的光的材料制成。
7.根據權利要求I所述的靜電屏蔽裝置，其中所述印刷電路板中與安裝有需被屏蔽元件的表面相対的表面貼裝在所述基層的上表面中預留的凹槽內。
8.根據權利要求7所述的靜電屏蔽裝置，其中所述靜電屏蔽層貼裝至所述印刷電路板中安裝有需被屏蔽元件的表面，且與所述基層的上表面齊平。
9.根據權利要求7或8所述的靜電屏蔽裝置，其中所述印刷電路板上暴露的跡線布置在與所述印刷電路板中安裝有需被屏蔽元件的表面相対的表面上。
10.根據權利要求7或8所述的靜電屏蔽裝置，其中所述需被屏蔽元件是開關。
11.根據權利要求I至8任ー項所述的靜電屏蔽裝置，其中所述敏感區(qū)域為與所述印刷電路板的關鍵部件對應的區(qū)域。
12.根據權利要求I至8任ー項所述的靜電屏蔽裝置，其中所述敏感區(qū)域為與所述印刷電路板對應的區(qū)域。
13.根據權利要求I至8任ー項所述的靜電屏蔽裝置，其中所述印刷電路板是柔性印刷電路板。
14.ー種電子設備，包括權利要求I至13中任ー項所述的靜電屏蔽裝置。
15.ー種制作靜電屏蔽裝置的方法，包括下列步驟 提供基層； 將印刷電路板嵌入在所述基層中； 將靜電屏蔽層布置在所述基層的上表面上，以至少覆蓋敏感區(qū)域，所述敏感區(qū)域是與所述印刷電路板中需被屏蔽的區(qū)域對應的區(qū)域；以及 提供絕緣層以至少覆蓋所述靜電屏蔽層。
16.根據權利要求15所述的制作靜電屏蔽裝置的方法，其中所述將靜電屏蔽層布置在所述基層的上表面上包括將所述靜電屏蔽層嵌入在所述基層的上表面中所預留的凹槽內，且使其與所述基層的上表面齊平。
17.根據權利要求15所述的制作靜電屏蔽裝置的方法，其中所述靜電屏蔽層至少覆蓋敏感區(qū)域包括所述靜電屏蔽層僅僅覆蓋敏感區(qū)域。
18.根據權利要求15所述的制作靜電屏蔽裝置的方法，其中所述將印刷電路板嵌入在所述基層中包括將所述印刷電路板中安裝有需被屏蔽元件的表面貼裝在所述基層的下表面中預留的凹槽內，且使所述印刷電路板與所述基層的下表面齊平。
19.根據權利要求18所述的制作靜電屏蔽裝置的方法，其中所述需被屏蔽元件是發(fā)光元件。
20.根據權利要求19所述的制作靜電屏蔽裝置的方法，其中所述絕緣層、所述靜電屏蔽層和所述基層由能夠透射所述發(fā)光元件發(fā)射的光的材料制成。
21.根據權利要求15所述的制作靜電屏蔽裝置的方法，其中所述將印刷電路板嵌入在所述基層中包括將所述印刷電路板中與安裝有需被屏蔽元件的表面相対的表面貼裝在所述基層的上表面中預留的凹槽內。
22.根據權利要求21所述的制作靜電屏蔽裝置的方法，其中所述將靜電屏蔽層布置在所述基層的上表面上包括將所述靜電屏蔽層貼裝至所述印刷電路板中安裝有需被屏蔽元件的表面，且使其與所述基層的上表面齊平。
23.根據權利要求21或22所述的制作靜電屏蔽裝置的方法，其中所述印刷電路板上暴露的跡線布置在與所述印刷電路板中安裝有需被屏蔽元件的表面相対的表面上。
24.根據權利要求21或22所述的制作靜電屏蔽裝置的方法，其中所述需被屏蔽元件是開關。
25.根據權利要求15— 22任一項所述的制作靜電屏蔽裝置的方法，其中所述敏感區(qū)域為與所述印刷電路板的關鍵部件對應的區(qū)域。
26.根據權利要求15— 22任一項所述的制作靜電屏蔽裝置的方法，其中所述敏感區(qū)域為與所述印刷電路板對應的區(qū)域。
27.根據權利要求15— 22任一項所述的制作靜電屏蔽裝置的方法，其中所述印刷電路板是柔性印刷電路板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種靜電屏蔽裝置、電子設備及制作該靜電屏蔽裝置的方法。該靜電屏蔽裝置可以包括基層；印刷電路板，所述印刷電路板嵌入在所述基層中；靜電屏蔽層，位于所述基層的上表面上，且至少覆蓋敏感區(qū)域，所述敏感區(qū)域是與所述印刷電路板中需被屏蔽的區(qū)域對應的區(qū)域；以及絕緣層，用于至少覆蓋所述靜電屏蔽層。根據本發(fā)明的技術方案，可以實現有效的屏蔽效果，并且可以降低制作成本和實現良好的平坦度。
文檔編號H05F3/02GK102686012SQ20111006609
公開日2012年9月19日 申請日期2011年3月18日 優(yōu)先權日2011年3月18日
發(fā)明者何慶慶, 胡元娜, 靳琎 申請人:愛立信(中國)通信有限公司