專利名稱：密封結(jié)構(gòu)、電子裝置、便攜式裝置及密封方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本文論述的實施例涉及密封結(jié)構(gòu)、電子裝置、便攜式裝置及密封方法。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)上，用于密封在其中穿設(shè)諸如柔性電纜的信號線或電路部分的外殼的方案有多種。例如，在第一外殼和第二外殼的聯(lián)接表面中的至少一個表面上設(shè)置凹入臺階，并且第一密封構(gòu)件、第二密封構(gòu)件和信號線或電路部分被第一外殼與第二外殼夾置在該凹入臺階處(參見日本已審查的專利公報第2009-26966號)。在此方案中，信號線和電路部分的穿過以及密封性能的維持是通過第一密封構(gòu)件的粘附性和柔性以及第二密封構(gòu)件的伸展性來實現(xiàn)。在這種傳統(tǒng)方案中，第一密封構(gòu)件可以是不連續(xù)泡沫材料(foam，發(fā)泡體)或包括不連續(xù)泡沫材料。不連續(xù)泡沫材料在其厚度方向上具有良好的伸展性。然而，不連續(xù)泡沫材料在其寬度方向上的伸展性較差。因此，當(dāng)信號線(例如電纜)較厚時，不連續(xù)泡沫材料的變形可能與信號線的厚度并不順應(yīng)，并可能在密封部分中產(chǎn)生間隙?，F(xiàn)今，對于作為信號線的示例的扁平電纜，多個扁平電纜被假定為彼此疊置在一起使用。當(dāng)多個扁平電纜被疊置而使整體厚度增大時，常規(guī)的方案可能不能確保充分的密封性能。

發(fā)明內(nèi)容
因此，在本發(fā)明實施例的一個方面，其目的是提供本文所描述的適用于信號線厚度增大的密封結(jié)構(gòu)、電子裝置、便攜式裝置以及密封方法。根據(jù)本發(fā)明實施例的一個方面，提供一種密封用于在其中穿設(shè)信號線的外殼的密封結(jié)構(gòu)，該密封結(jié)構(gòu)包括第一殼體；第二殼體，聯(lián)接到該第一殼體以限定該外殼，并且在聯(lián)接該第一殼體的聯(lián)接表面處設(shè)有供信號線穿過凹部；第一密封構(gòu)件，設(shè)置在凹部的底面上，并安裝有該信號線；第二密封構(gòu)件，包括被設(shè)置成用以覆蓋布設(shè)在該第一密封構(gòu)件上的信號線的膠狀組成物；以及第三密封構(gòu)件，設(shè)置在該第一殼體與該第二殼體之間，并對該第二密封構(gòu)件施壓。根據(jù)本發(fā)明實施例的另一個方面，提供一種電子裝置，包括密封用于在其中穿設(shè)信號線的外殼的密封結(jié)構(gòu)，該密封結(jié)構(gòu)包括第一殼體；第二殼體，聯(lián)接到該第一殼體以限定該外殼，并且在聯(lián)接該第一殼體的聯(lián)接表面處設(shè)有供該信號線穿過的凹部；第一密封構(gòu)件，設(shè)置在該凹部的底面上，并安裝有該信號線；第二密封構(gòu)件，包括一膠狀組成物，該膠狀組成物被設(shè)置成用以覆蓋布設(shè)在該第一密封構(gòu)件上的信號線；以及第三密封構(gòu)件，設(shè)置在該第一殼體與該第二殼體之間，并對該第二密封構(gòu)件施壓。根據(jù)本發(fā)明實施例的再一個方面，提供一種便攜式裝置，包括密封用于在其中穿設(shè)信號線的外殼的密封結(jié)構(gòu)，該密封結(jié)構(gòu)包括第一殼體；第二殼體，聯(lián)接到該第一殼體以限定該外殼，并且在聯(lián)接該第一殼體的聯(lián)接表面處設(shè)有供該信號線穿過的凹部；第一密封構(gòu)件，設(shè)置在該凹部的底面上，并安裝有該信號線；第二密封構(gòu)件，包括一膠狀組成物，該膠狀組成物被設(shè)置成用以覆蓋布設(shè)在該第一密封構(gòu)件上的信號線；以及第三密封構(gòu)件，設(shè)置在該第一殼體與該第二殼體之間，并對該第二密封構(gòu)件施壓。根據(jù)本發(fā)明實施例的又一個方面，提供一種密封方法，該密封方法包括設(shè)置第二殼體，該第二殼體在面對第一殼體的聯(lián)接表面上設(shè)有供信號線穿過的凹部；將第一密封構(gòu)件粘附在該凹部的底面上；將該信號線粘附到該第一密封構(gòu)件；設(shè)置包含用以覆蓋該信號線的膠狀組成物的第二密封構(gòu)件；聯(lián)接該第一殼體與第二殼體，并同時使設(shè)置在該第一殼體與第二殼體之間的第三密封構(gòu)件對該第二密封構(gòu)件施壓。本發(fā)明的目的和優(yōu)點將借助權(quán)利要求中特別指出的元件和組合來實現(xiàn)和獲得。應(yīng)理解的是，前文的概括描述以及隨后的詳細描述都是示意性和說明性的，而并非是對所請求保護的發(fā)明的限制。


圖1是根據(jù)一實施例包括密封結(jié)構(gòu)的外殼的立體分解圖；圖2是根據(jù)該實施例的第一殼體的立體圖(當(dāng)從其內(nèi)側(cè)觀看時)；圖3是根據(jù)該實施例的第一密封構(gòu)件的放大的立體圖；圖4是根據(jù)該實施例的第二密封構(gòu)件的放大的立體圖；圖5是組裝后并顯示放大的主要部件的外殼的示意圖；圖6是根據(jù)該實施例的密封結(jié)構(gòu)中所包括的多個元件之間的關(guān)系的示意圖；圖7是沿圖6的線A-A截取的剖視圖；圖8是根據(jù)該實施例的密封構(gòu)件的組裝工藝的方法的示例的視圖；圖9是環(huán)形襯墊的形狀的示例的示意圖；圖10是環(huán)形襯墊的形狀的示例的示意圖；圖IlA和IlB是環(huán)形襯墊的形狀的示例的示意圖；圖12是在根據(jù)另一實施例的密封結(jié)構(gòu)中所包括的多個元件之間的關(guān)系的示意圖；圖13是沿圖12的線B-B截取的剖視圖；圖14是便攜式電話的立體圖；以及圖15是筆記本式個人電腦的立體圖。
具體實施例方式以下將結(jié)合附圖描述根據(jù)本發(fā)明的實施例。這里，附圖中示出的每個部件的比例和尺寸可能并不與實際相符。在附圖中還可能省略掉一些細節(jié)。圖1是根據(jù)本發(fā)明的包括密封結(jié)構(gòu)15的外殼1的立體分解圖。外殼1限定如圖 14所示的便攜式電話100的單個單元。圖2是外殼1中包括的第一殼體2的立體圖(當(dāng)從其內(nèi)側(cè)觀看時)。圖3是第一密封構(gòu)件的放大的立體圖。圖4是第二密封構(gòu)件7的放大的立體圖。圖5是組裝后并顯示放大的主要部件的外殼的示意圖。圖6是密封結(jié)構(gòu)15中所包括的多個元件之間的關(guān)系的示意圖。圖7是沿圖6的線A-A截取的剖視圖。圖8是密封結(jié)構(gòu)15的組裝工藝的方法的示例的視圖。密封結(jié)構(gòu)15在使扁平電纜6 (其作為信號線的示例)能夠穿過外殼1的同時將外殼1密封。如圖1、圖5、圖6、圖8A至圖8C所示，密封結(jié)構(gòu)1包括第一殼體2和第二殼體 3。第一殼體2和第二殼體3組合以限定外殼1。如圖1和圖5所示，印制電路板5容置在外殼1中。扁平電纜6連接到印制電路板5。扁平電纜6的路線被設(shè)定為從外殼1內(nèi)到外殼1外。如圖2所示，第一殼體2包括槽2a，用以在其上貼附環(huán)形襯墊8。如稍后將描述的，環(huán)形襯墊8為第三密封構(gòu)件。第二殼體3包括供扁平電纜6穿過的凹部3a。第二殼體 3還包括鄰接第一殼體2的聯(lián)接表面北。此聯(lián)接表面北為平滑表面。密封結(jié)構(gòu)15包括設(shè)在凹部3a的底面3al上的雙面膠帶4。雙面膠帶4為第一密封構(gòu)件的示例。第一密封構(gòu)件可將扁平電纜6固定到第二殼體3。因此，可使用黏合劑。然而，也可使用雙面膠帶4。雙面膠帶4包括設(shè)于由不連續(xù)泡沫材料制成的基材40的前表面上的黏合劑層如和設(shè)于基材40的后表面上的黏合劑層4b，并具有大體均一的厚度。這里， 不連續(xù)泡沫材料意指內(nèi)部氣泡不連續(xù)，并能阻止水透過。雙面膠帶4的一個面粘附在凹部 3a的底面3al上，雙面膠帶4的另一個面粘附在扁平電纜6上。密封結(jié)構(gòu)15包括第二密封構(gòu)件7，密封構(gòu)件7被設(shè)置成覆蓋放置在雙面膠帶4上的扁平電纜6。第二密封構(gòu)件7包括具有長方體形狀的膠狀組成物。膠狀組成物受施加到其上的力的作用而變形，進而可沿所有方向擴張。因此，膠狀組成物能夠順應(yīng)復(fù)雜形狀以填充間隙。密封結(jié)構(gòu)15包括環(huán)形襯墊8 (其作為第三密封構(gòu)件的示例)。環(huán)形襯墊8可由橡膠制成。然而，根據(jù)本實施例的環(huán)形襯墊8是由彈性體制成。環(huán)形襯墊8裝配到設(shè)置在第一殼體2中的槽加中，以貼附于第一殼體2。第一殼體2與第二殼體3聯(lián)接以使環(huán)形襯墊 8設(shè)置在兩者之間。環(huán)形襯墊8緊密接觸設(shè)在第二殼體3上的光滑聯(lián)接表面3b，并且第二密封構(gòu)件7被如圖1所示的部分8a擠壓。根據(jù)本實施例的環(huán)形襯墊8具有比第二密封構(gòu)件7更高的硬度。因此，第二密封構(gòu)件被環(huán)形襯墊8擠壓(push)，由此使第二密封構(gòu)件7適當(dāng)?shù)刈冃?。環(huán)形襯墊8使第二密封構(gòu)件7發(fā)生變形，并具有確保外殼1的整個外周的密封特性的功能。接下來，將結(jié)合圖6來描述雙面膠帶4的寬度Wl與扁平電纜6的寬度W2之間的關(guān)系。如圖6所示，雙面膠帶4的寬度Wl大于扁平電纜6的寬度W2。S卩，W1>W2成立。這樣就限定了扁平電纜6與雙面膠帶4之間的臺階。以下將結(jié)合圖6至圖8C描述利用上述密封結(jié)構(gòu)15的密封方法。圖6和圖8A至圖8C是當(dāng)沿箭頭10的方向觀看時的密封結(jié)構(gòu)的視圖。首先，準備第二殼體3，該第二殼體3在鄰接第一殼體2的聯(lián)接表面北上設(shè)有供扁平電纜6穿過的凹部3a。將雙面膠帶4粘附在凹部3a的底面3al上。此后，將與扁平電纜6連接的印制電路板5容置在第二殼體3內(nèi)。此時，將雙面膠帶4粘附到扁平電纜6。 這樣，扁平電纜6被固定在凹部3a的底面3al上，由此抑制由于扁平電纜6的運動而引起的密封特性的下降。也就是說，如此能夠防止由于扁平電纜6的運動而導(dǎo)致密封部分產(chǎn)生開口。印制電路板5被安裝為與扁平電纜6連接。這樣就無需在將扁平電纜6設(shè)置在凹部 3a中之后，再于扁平電纜6與印制電路板5之間進行連接。此外，與采用粘結(jié)來作為第一密封構(gòu)件的情況相比，使用雙面膠帶4能夠減少數(shù)小時的工作時間。也就是說，在使用粘結(jié)物 (bond)的情況下，粘結(jié)物需要有干燥時間。然而，雙面膠帶4不需要這種干燥時間。此外，雙面膠帶4具有近似均一的厚度，由此容易維持扁平電纜6與底面3al的安裝表面平行。在將雙面膠帶4粘附到扁平電纜6之后，將第二密封構(gòu)件7設(shè)置成覆蓋扁平電纜 6。接下來，在第一殼體2與第二殼體3之間設(shè)置環(huán)形襯墊8。具體而言，將環(huán)形襯墊8附連到第一殼體2的槽2a，使其鄰接殼體3的聯(lián)接表面北和第二密封構(gòu)件7。上述過程實現(xiàn)了圖6、圖7和圖8A所示出的狀態(tài)。從該狀態(tài)開始，第二密封構(gòu)件7 被環(huán)形襯墊8擠壓。圖8B是環(huán)形襯墊8擠壓第二密封構(gòu)件7的過程的示意圖。被環(huán)形襯墊8擠壓的第二密封構(gòu)件7發(fā)生變形，從而填充凹部3a。此時，第二密封構(gòu)件7逐漸填充圖8B所示的區(qū)域9a和％，由此確保良好的密封特性。這里，區(qū)域9a對應(yīng)于通過使雙面膠帶4的寬度Wl大于扁平電纜6的寬度W2而限定的臺階(step)。區(qū)域9b對應(yīng)于由于雙面膠帶4的厚度而在底面3al與雙面膠帶4之間限定的臺階。當(dāng)臺階較低時，膠狀組成物容易變形。根據(jù)本實施例，臺階的數(shù)量增加，并且每個臺階的高度較低。因此，第二密封構(gòu)件 7與位于凹部3a內(nèi)的階梯部的形狀相應(yīng)地變形，由此確保該凹部中的密封狀態(tài)。第一殼體2和第二殼體3通過可接合的鉤或螺釘聯(lián)接成一體，以限定外殼1。圖 8C是通過聯(lián)接第一殼體2與第二殼體3而構(gòu)成的密封結(jié)構(gòu)15的視圖。如圖8C所示，第二密封構(gòu)件7確保了在凹部3a的整個區(qū)域中的密封特性。在附圖中，Sl表示通過第二殼體3的聯(lián)接表面北的作用而變形的環(huán)形襯墊8的變形體積。S2表示通過對第二密封構(gòu)件7施壓而發(fā)生變形的環(huán)形襯墊8的變形體積。因此， 環(huán)形襯墊8的變形體積依據(jù)待被擠壓到環(huán)形襯墊8的對象(object)而變化。這里，優(yōu)選的是整個環(huán)形襯墊8受到均勻的壓力。因此，為了使整個環(huán)形襯墊8受到均勻的壓力，可以改變環(huán)形襯墊8的形狀。例如，環(huán)形襯墊81(如圖9所示)設(shè)有比正常寬度部81a更寬的擴展部81b。正常寬度部81a是與第二殼體3的聯(lián)接表面北可鄰接的部分。擴展部81b設(shè)置在面對第二密封構(gòu)件7的位置。面對第二密封構(gòu)件7的位置對應(yīng)于圖1所示的部分8a。為了抵抗第二密封構(gòu)件7的推斥力(repulsive force)，受推斥力作用的零件的橫截面被設(shè)置得較大。 即使當(dāng)環(huán)形襯墊82和第一殼體20如圖10所示的那樣一體地設(shè)置時，也能夠按類似的方式設(shè)置正常寬度部8 和擴展部82b。這樣，能夠改變環(huán)形襯墊的形狀，以確保期望的壓力狀態(tài)。此外，環(huán)形襯墊的形狀可被改變成圖IlA和IlB分別示出的環(huán)形襯墊83、84的形狀。即，面對密封構(gòu)件7的位置可設(shè)有凸部83b，凸部83b比正常厚度部83a要厚，并且凸部 8 突出到第二密封構(gòu)件7側(cè)，如圖IlA所示。另外，面對第二密封構(gòu)件7的位置可設(shè)有凹部84b，凹部84b比正常厚度部8 要薄，如圖IlB所示。因此，環(huán)形襯墊的形狀能夠以各種方式改變。此時，環(huán)形襯墊的形狀依照各種條件(諸如環(huán)形襯墊的材料和第二密封構(gòu)件 7的形狀與體積)而改變，以確保合適的密封特性。在此描述的密封結(jié)構(gòu)中，第二密封構(gòu)件7填充凹部3a，由此即使在扁平電纜6的厚度增大的情況下也能確保密封特性。此外，即使在使用另一種信號線而非扁平電纜6的情況下，也能夠適當(dāng)保證密封特性。此外，即使在多個扁平電纜61如圖12和圖13所示地疊置的情況下，也能夠合適地保證密封特性。另外，當(dāng)多個扁平電路61如圖12和圖13所示地那樣疊置時，在扁平電纜61之間設(shè)置雙面膠帶41。雙面膠帶41的基材是類似雙面膠帶 4的基材的不連續(xù)泡沫材料。這樣能夠確保疊置部分的密封特性。
上述密封結(jié)構(gòu)15能夠用于圖14所示的便攜式電話100。便攜式電話100是電子裝置或便攜式裝置的示例。便攜式電話100包括外殼1和另一外殼11，扁平電纜6連接在兩者之間。密封結(jié)構(gòu)15能夠用于圖15所示的筆記本式個人電腦200。筆記本式個人電腦 200包括設(shè)有顯示器的外殼1和設(shè)有鍵盤的另一外殼11。外殼1、11通過扁平電纜6連接。 因此，密封結(jié)構(gòu)15能夠用于各種電子裝置和便攜式裝置。密封結(jié)構(gòu)15能夠用于個人數(shù)字助理(PDA)。在本文所描述的密封結(jié)構(gòu)中，密封構(gòu)件與信號線彼此疊置而被接合，由此容易確保密封特性。也就是說，這樣能夠簡化制造工藝。例如，不必執(zhí)行將信號線與橡膠或彈性體整合的特殊工藝。此外，不必設(shè)置帶有供信號線穿過的孔的外殼。換言之，可以分開提供第一殼體和第二殼體以及第一密封構(gòu)件、第二密封構(gòu)件和第三密封構(gòu)件。因此，無需任何特殊的制造技術(shù)和設(shè)施，由此降低了制造成本。例如，供信號線穿過的凹部可設(shè)置在第一殼體。此外，第二密封構(gòu)件可包括受施加在其上的力的作用而變形的材料，由此無論所謂的膠狀組成物如何，該材料均沿所有方向擴張，以便順應(yīng)復(fù)雜形狀從而填充間隙。在此引用的所有示例和條件語言旨在為教示的目的服務(wù)，以幫助讀者理解本發(fā)明的原理和發(fā)明者為推動技術(shù)進步而貢獻的構(gòu)思，并應(yīng)解釋為不限于這樣具體引用的示例和條件，也不限于說明書中涉及示出本發(fā)明的優(yōu)勢和劣勢的此類示例的組織。雖然已在此詳細描述了本發(fā)明的實施例，但是應(yīng)理解的是，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可對本發(fā)明做出各種改變、替代和修改。
權(quán)利要求
1.一種密封用于在其中穿設(shè)信號線的外殼的密封結(jié)構(gòu)，所述密封結(jié)構(gòu)包括第一殼體；第二殼體，聯(lián)接到所述第一殼體以限定所述外殼，并且在聯(lián)接所述第一殼體的聯(lián)接表面處設(shè)有供所述信號線穿過的凹部；第一密封構(gòu)件，設(shè)置在所述凹部的底面上，并安裝有所述信號線； 第二密封構(gòu)件，包括一膠狀組成物，該膠狀組成物被設(shè)置成用以覆蓋布設(shè)在所述第一密封構(gòu)件上的信號線；以及第三密封構(gòu)件，設(shè)置在所述第一殼體與所述第二殼體之間，并對所述第二密封構(gòu)件施壓。
2.如權(quán)利要求1所述的密封結(jié)構(gòu)，其中所述第三密封構(gòu)件的硬度比所述第二密封構(gòu)件的硬度高。
3.如權(quán)利要求1所述的密封結(jié)構(gòu)，其中所述第一密封構(gòu)件為不連續(xù)的泡沫材料或者包括不連續(xù)的泡沫材料。
4.如權(quán)利要求1所述的密封結(jié)構(gòu)，其中所述第一密封構(gòu)件的前表面和后表面分別設(shè)有黏合劑層。
5.如權(quán)利要求1所述的密封結(jié)構(gòu)，其中所述第一密封構(gòu)件包括比所述信號線的寬度更大的寬度。
6.如權(quán)利要求1所述的密封結(jié)構(gòu)，其中所述第三密封構(gòu)件包括面對所述第二密封構(gòu)件且比別的部分更寬的部分。
7.如權(quán)利要求1所述的密封結(jié)構(gòu)，其中所述第三密封構(gòu)件包括面對所述第二密封構(gòu)件且與別的部分厚度不同的部分。
8.一種電子裝置，包括密封用于在其中穿設(shè)信號線的外殼的密封結(jié)構(gòu)，所述密封結(jié)構(gòu)包括第一殼體；第二殼體，聯(lián)接到所述第一殼體以限定所述外殼，并且在聯(lián)接所述第一殼體的聯(lián)接表面處設(shè)有供所述信號線穿過的凹部；第一密封構(gòu)件，設(shè)置在所述凹部的底面上，并安裝有所述信號線； 第二密封構(gòu)件，包括一膠狀組成物，該膠狀組成物被設(shè)置成用以覆蓋布設(shè)在所述第一密封構(gòu)件上的信號線；以及第三密封構(gòu)件，設(shè)置在所述第一殼體與所述第二殼體之間，并對所述第二密封構(gòu)件施壓。
9.一種便攜式裝置，包括密封用于在其中穿設(shè)信號線的外殼的密封結(jié)構(gòu)，所述密封結(jié)構(gòu)包括第一殼體；第二殼體，聯(lián)接到所述第一殼體以限定所述外殼，并且在聯(lián)接所述第一殼體的聯(lián)接表面處設(shè)有供所述信號線穿過的凹部；第一密封構(gòu)件，設(shè)置在所述凹部的底面上，并安裝有所述信號線； 第二密封構(gòu)件，包括一膠狀組成物，該膠狀組成物被設(shè)置成用以覆蓋布設(shè)在所述第一密封構(gòu)件上的信號線；以及第三密封構(gòu)件，設(shè)置在所述第一殼體與所述第二殼體之間，并對所述第二密封構(gòu)件施壓。
10.一種密封方法，包括設(shè)置第二殼體，該第二殼體在面對第一殼體的聯(lián)接表面上設(shè)有供信號線穿過的凹部； 將第一密封構(gòu)件粘附在所述凹部的底面上； 將所述信號線粘附到所述第一密封構(gòu)件； 設(shè)置包含用以覆蓋所述信號線的膠狀組成物的第二密封構(gòu)件； 在使設(shè)置在所述第一殼體與第二殼體之間的第三密封構(gòu)件對所述第二密封構(gòu)件施壓的同時，聯(lián)接所述第一殼體與第二殼體。
11.如權(quán)利要求10所述的密封方法，其中所述第三密封構(gòu)件的硬度比所述第二密封構(gòu)件的硬度高。
12.如權(quán)利要求10所述的密封方法，其中所述第一密封構(gòu)件為不連續(xù)的泡沫材料或者包括不連續(xù)的泡沫材料。
13.如權(quán)利要求10所述的密封方法，其中所述第一密封構(gòu)件的前表面和后表面分別設(shè)有黏合劑層。
14.如權(quán)利要求10所述的密封方法，其中所述第一密封構(gòu)件包括比所述信號線的寬度更大的寬度。
15.如權(quán)利要求10所述的密封方法，其中所述第三密封構(gòu)件包括面對所述第二密封構(gòu)件且比別的部分更寬的部分。
16.如權(quán)利要求10所述的密封方法，其中所述第三密封構(gòu)件包括面對所述第二密封構(gòu)件且與別的部分厚度不同的部分。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種密封用于在其中穿設(shè)信號線的外殼的密封結(jié)構(gòu)，包括該密封結(jié)構(gòu)的電子裝置和便攜式裝置及密封方法，該密封結(jié)構(gòu)包括第一殼體；第二殼體，聯(lián)接到該第一殼體以限定該外殼，并且在聯(lián)接該第一殼體的聯(lián)接表面處設(shè)有供信號線穿過的凹部；第一密封構(gòu)件，設(shè)置在該凹部的底面上，并安裝有該信號線；第二密封構(gòu)件，包括被設(shè)置成用以覆蓋布設(shè)在該第一密封構(gòu)件上的信號線的膠狀組成物；以及第三密封構(gòu)件，設(shè)置在該第一殼體與該第二殼體之間，并對該第二密封構(gòu)件施壓。
文檔編號H05K5/06GK102196701SQ20111005109
公開日2011年9月21日 申請日期2011年2月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月26日
發(fā)明者山口慎吾, 深田義人, 渡邊諭, 藤井茂弘, 足立克己, 長樂公平 申請人:富士通株式會社