專利名稱：貼膜設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種貼膜設(shè)備，尤其涉及一種印刷電路板的濕法貼膜設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著印刷電路板行業(yè)制造技術(shù)的迅速發(fā)展，柔性印刷電路板及軟硬結(jié)合印刷電路板得到廣泛應(yīng)用，電路設(shè)計(jì)的精細(xì)程度和復(fù)雜程度大幅提升，因此對(duì)印刷電路板制造工藝提出了更高的要求。在印刷電路板的線路底片制版工藝中，需要在銅箔表面壓敷顯像干膜， 目前廣泛使用的硬板貼膜工藝，即熱輥壓合干膜與敷銅箔電路板胚板的方式已經(jīng)不能完全應(yīng)對(duì)各類復(fù)雜的多層柔性印刷電路板和軟硬結(jié)合印刷電路板的貼膜工藝要求，因?yàn)檫@種工藝方法是將干膜及印刷電路板同步進(jìn)入壓輥，經(jīng)過(guò)壓輥取出后，完成貼膜工藝，其缺點(diǎn)是銅箔表面有凹凸的區(qū)域，以及線路與線路間隙容易產(chǎn)生氣泡，這些氣泡難以去除，而該類氣泡存在會(huì)導(dǎo)致線路開(kāi)路等問(wèn)題，容易造成貼膜工藝失敗，導(dǎo)致產(chǎn)品良率大大降低，增加成本。為了解決傳統(tǒng)貼膜設(shè)備及其貼膜方法在貼膜過(guò)程中帶來(lái)的在印刷電路板壓膜工藝中，因?yàn)殂~箔版面凹凸以及線路與線路間隙容易產(chǎn)生氣泡影響外觀；造成線路開(kāi)路等問(wèn)題，降低產(chǎn)品良率，增加成本等問(wèn)題，迫切要求提供一種新型貼膜設(shè)備及貼膜工藝。因此，本實(shí)用新型提供一種濕法貼膜設(shè)備及貼膜工藝是非常必要的。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)貼膜設(shè)備及貼膜工藝在銅箔表面容易產(chǎn)生氣泡影響產(chǎn)品外觀、產(chǎn)品良率低及成本增加的問(wèn)題，本實(shí)用新型有必要提供一種有效去除氣泡，確保貼膜時(shí)印刷電路板表面與要貼膜之間形成絕對(duì)真空，提高產(chǎn)品良率及降低成本的貼膜設(shè)備。一種貼膜設(shè)備，包括傳送裝置、壓膜輥、噴液輥及吸液輥，所述傳送裝置貫穿于整個(gè)所述貼膜設(shè)備，將待貼膜的印刷電路板傳送至所述壓膜輥進(jìn)行壓膜，所述噴液輥設(shè)置在所述傳送裝置上所述印刷電路板表面，所述吸液輥也設(shè)置在所述傳送裝置上所述印刷電路板表面。—種采用所述貼膜設(shè)備的貼膜工藝，其包括如下步驟提供膜及印刷電路板，所述膜設(shè)置在壓膜輥表面，所述印刷電路板通過(guò)傳送裝置傳送至噴液輥；所述噴液輥濕化所述印刷電路板，所述傳送裝置繼續(xù)傳送所述印刷電路板至吸液輥；所述吸液輥勻化所述印刷電路板表面的液體分布，所述傳送裝置繼續(xù)傳送所述印刷電路板至壓膜輥；所述壓膜輥對(duì)勻化后的所述印刷電路板壓膜，完成貼膜工藝。作為上述貼膜設(shè)備的進(jìn)一步改進(jìn)，所述貼膜設(shè)備還包括控制電路，所述控制電路控制所述傳送裝置的傳送速度，所述控制電路還控制所述噴液輥的噴出的液體流量，所述控制電路還控制所述吸液輥的旋轉(zhuǎn)速度，所述控制電路還控制所述壓膜輥的溫度和旋轉(zhuǎn)速度。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型貼膜設(shè)備及貼膜工藝，通過(guò)增加噴液輥和吸液輥，噴液輥濕化印刷電路板表面，吸液輥勻化印刷電路板表面液體的分布，從而去除由印刷電路板表面凹凸及線路與線路間隙造成的氣泡，使貼膜時(shí)印刷電路板表面與要貼膜之間形成絕對(duì)真空，改善外觀，避免線路開(kāi)路，提高貼膜工藝成功率，提高產(chǎn)品成品率，降低成本。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型貼膜設(shè)備一種較佳實(shí)施方式的功能結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型采用該貼膜設(shè)備的貼膜工藝較佳實(shí)施例的流程圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行說(shuō)明。本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種貼膜設(shè)備，請(qǐng)參閱附圖，是本實(shí)用新型貼膜設(shè)備一種較佳實(shí)施方式的功能結(jié)構(gòu)示意圖。提供膜體200及待壓膜的印刷電路板300至所述貼膜設(shè)備1，通過(guò)所述貼膜設(shè)備1實(shí)現(xiàn)將所述膜體200壓合至所述印刷電路板300的表面。所述貼膜設(shè)備1包括箱體100、傳送裝置11、液體噴灑裝置13、壓膜裝置15及控制系統(tǒng)17。所述箱體100包括收容空間，用以收容所述傳送裝置11、液體噴灑裝置13、壓膜裝置15及控制系統(tǒng)17于其內(nèi)。所述膜體200設(shè)置于所述壓膜裝置15。所述控制系統(tǒng)17同時(shí)電性連接所述傳送裝置11、液體噴灑裝置13及壓膜裝置15。在所述控制系統(tǒng)17的控制下，所述印刷電路板300經(jīng)由所述傳送裝置11傳送至所述貼膜設(shè)備1，并經(jīng)由所述液體噴灑裝置13處理后，由所述壓膜裝置15實(shí)現(xiàn)壓膜工藝。所述傳送裝置11包括多個(gè)滾輪111。所述多個(gè)滾輪111平行間隔設(shè)置，且位于同一平面內(nèi)。設(shè)定每二相鄰所述滾輪111之間間距小于印刷電路板300的長(zhǎng)度。由所述控制系統(tǒng)17產(chǎn)生控制信號(hào)驅(qū)動(dòng)所述傳送裝置11的多個(gè)滾輪111在設(shè)定的角速度值沿同一方向旋轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)同步圓周運(yùn)動(dòng)。當(dāng)所述印刷電路板300置放于所述傳送裝置11表面時(shí)，由于所述印刷電路板300自身的重力作用，使得所述印刷電路板300與所述滾輪111所接觸位置對(duì)應(yīng)存在靜摩擦力。當(dāng)所述多個(gè)滾輪111同步轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，帶動(dòng)所述印刷電路板300沿設(shè)定方向移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)所述印刷電路板300的傳送。所述液體噴灑裝置13包括噴液輥組131、吸液輥組135、電機(jī)134及回流槽140，過(guò)濾裝置16。所述噴液輥組131包括二相對(duì)間隔設(shè)置的第一噴液輥132、第二噴液輥133及分別與所述第一噴液輥132及第二噴液輥133相連接的二懸臂(圖未示)，所述第一噴液輥132 和所述第二噴液輥133上有噴液孔(圖未示)。所述二噴液輥132、133通過(guò)懸臂的噴液方向相對(duì)，所述滾輪111所在平面貫穿所述二噴液輥132、133之間的間隙。當(dāng)所述印刷電路板300傳送至所述二噴液輥132、133之間時(shí)，所述噴液輥132、133噴灑液體濕化所述印刷電路板300的二相對(duì)側(cè)表面，亦即，所述印刷電路板300待壓膜的表面。所述吸液輥組135包括二相對(duì)間隔設(shè)置的第一吸液輥136、第二吸液輥137及分別與所述第一吸液輥136、第二吸液輥137相連接的二懸臂。每一吸液輥136、137通過(guò)所述懸臂固定至所述箱體100，且每一吸液輥136、137的表面分別設(shè)置有一吸液層138。在所述懸臂的支撐下，所述第一吸液輥136、第二吸液輥137能夠在所述印刷電路板300的經(jīng)濕化后的表面沿設(shè)定方向移動(dòng)，進(jìn)而勻化經(jīng)噴灑后的印刷電路板300的表面。在本實(shí)施方式中，所述懸臂可以是兩端固定至所述箱體100內(nèi)側(cè)的轉(zhuǎn)軸。所述回流槽140設(shè)置于所述液體噴灑裝置13下方。所述過(guò)濾裝置16包括過(guò)濾口 161，所述過(guò)濾口連接所述回流槽140。所述電機(jī)134在所述控制系統(tǒng)17的驅(qū)動(dòng)作用下，帶動(dòng)所述回流槽140內(nèi)的液體至所述噴液輥組131。經(jīng)所述吸液輥組135處理后的液體則再次回收入所述回流槽140內(nèi)，液體經(jīng)所述過(guò)濾口 161進(jìn)入所述過(guò)濾裝置16，經(jīng)所述過(guò)濾裝置16過(guò)濾后，實(shí)現(xiàn)液體的循環(huán)流動(dòng)利用。在該實(shí)施方式中，所述液體是經(jīng)配置的化學(xué)溶液、水等。所述壓膜裝置15包括二相對(duì)間隔設(shè)置的第一壓膜輥151、第二壓膜輥153及分別與所述第一壓膜輥151和所述第二壓膜輥153相連接的二懸臂，還包括溫度傳感器155和加溫器(圖未示)。每一壓膜輥151、153通過(guò)所述懸臂固定至所述箱體100，且每一壓膜輥 151,153的表面設(shè)置有所述膜體200。所述溫度傳感器155設(shè)置于所述第一壓膜輥151或所述第二壓膜輥153的任意一側(cè)。所述加溫器設(shè)置于每一壓膜輥151、153內(nèi)壁。在所述懸臂的支撐下，所述第一壓膜輥151和所述第二壓膜輥153能夠在所述印刷電路板300的表面沿設(shè)定方向移動(dòng)，進(jìn)而將膜體貼入所述印刷電路板300的表面，完成整個(gè)貼膜工藝。在本實(shí)施方式中，所述懸臂可以是兩端固定至所述箱體100內(nèi)側(cè)的轉(zhuǎn)軸。所述控制系統(tǒng)17同時(shí)電性連接所述傳送裝置11、液體噴灑裝置13及壓膜裝置 15。在所述控制系統(tǒng)17的控制下，所述印刷電路板300經(jīng)由所述傳送裝置11傳送至所述貼膜設(shè)備1，并經(jīng)由所述液體噴灑裝置13處理后，由所述壓膜裝置15實(shí)現(xiàn)壓膜工藝。請(qǐng)參閱圖2，圖2是本實(shí)用新型采用該貼膜設(shè)備的貼膜工藝較佳實(shí)施例的流程圖， 采用如下步驟步驟Si，濕化印刷電路板表面。所述第一噴液輥132和所述第二噴液輥133通過(guò)所述噴液孔噴灑液體濕化所述印刷電路板300，所述傳送裝置11繼續(xù)傳送所述印刷電路板 300至所述第一吸液輥136和所述第二吸液輥137。步驟S2，勻化處理所述印刷電路板表面液體。所述第一吸液輥136和所述第二吸液輥137對(duì)步驟Sl中經(jīng)濕化處理后的所述印刷電路板300勻化處理，使所述印刷電路板 300表面的液體均勻分布，所述傳送裝置11繼續(xù)傳送所述印刷電路板300至所述第一壓膜輥151和所述第二壓膜輥153。步驟S3，提供膜體。貼膜設(shè)備1提供膜體200，所述膜體200設(shè)置在所述第一壓膜輥151和所述第二壓膜輥153表面。步驟S4，壓膜。所述第一壓膜輥151和所述第二壓膜輥153對(duì)步驟S2中經(jīng)勻化處理后的所述印刷電路板300表面進(jìn)行壓膜，完成貼膜工藝。在上述步驟中，所述傳送裝置11的傳送速度設(shè)置在0. 5米 4米/分，所述第一壓膜輥151和所述第二壓膜輥153的壓膜溫度設(shè)置在90°C 120°C。所述控制系統(tǒng)17控制所述傳送裝置11的傳送速度；所述控制系統(tǒng)17還控制所述電機(jī)134從所述回流槽140 抽取液體的流量，以控制所述第一噴液輥132和所述第二噴液輥133上的所述噴液孔的液體噴灑流量；所述控制系統(tǒng)17還控制所述第一吸水輥136和所述第二吸水輥137的旋轉(zhuǎn)速度；所述控制系統(tǒng)17還通過(guò)所述溫度傳感器155感測(cè)所述第一壓膜輥151或所述第二壓膜輥153的表面溫度，從而調(diào)節(jié)所述加溫器的加溫溫度，同時(shí)控制所述第一壓膜輥151和所述第二壓膜輥153的旋轉(zhuǎn)速度。[0031]當(dāng)然，這里僅揭示了本實(shí)用新型貼膜設(shè)備的較佳實(shí)施例，而在實(shí)際過(guò)程中，我們不僅可以對(duì)所述印刷電路板兩面同時(shí)進(jìn)行貼膜，還可以只對(duì)其中任意一面進(jìn)行貼膜。通過(guò)增加噴液輥和吸液輥，噴液輥濕化印刷電路板表面，吸液輥勻化印刷電路板表面液體的分布，從而去除由印刷電路板表面凹凸及線路與線路間隙造成的氣泡，使貼膜時(shí)印刷電路板表面與要貼膜之間形成絕對(duì)真空，避免線路開(kāi)路，提高貼膜工藝成功率，提高產(chǎn)品成品率，實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)效益。以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施案例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種貼膜設(shè)備，包括傳送裝置及壓膜輥，所述傳送裝置貫穿于整個(gè)所述貼膜設(shè)備，將待貼膜的印刷電路板傳送至所述壓膜輥進(jìn)行壓膜，其特征在于還包括噴液輥及吸液輥，所述噴液輥設(shè)置在所述傳送裝置上所述印刷電路板表面，所述吸液輥也設(shè)置在所述傳送裝置上所述印刷電路板表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜設(shè)備，其特征在于所述噴液輥濕化所述印刷電路板表面，所述吸液輥勻化所述印刷電路板表面的液體分布，所述壓膜輥對(duì)勻化后的所述印刷電路板表面壓膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜設(shè)備，其特征在于所述傳送裝置包括多個(gè)平行間隔設(shè)置的滾輪，所述滾輪位于同一平面，每二相鄰滾輪之間間距小于所述印刷電路板的長(zhǎng)度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜設(shè)備，其特征在于所述貼膜設(shè)備還包括另一噴液輥，所述二噴液輥相對(duì)間隔設(shè)置，并分別相對(duì)所述印刷電路板的二相對(duì)側(cè)表面，每一噴液輥包括有噴液孔，所述噴液孔相對(duì)所述待貼膜印刷電路板的表面設(shè)置，所述貼膜設(shè)備還包括電機(jī)和回流槽，所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)液體自所述回流槽經(jīng)所述噴液輥的噴液孔噴灑至所述印刷電路板表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜設(shè)備，其特征在于所述貼膜設(shè)備包括箱體，所述箱體包括收容空間用以收容所述傳送裝置、所述噴液輥、所述吸液輥以及所述壓膜輥，所述貼膜設(shè)備還包括懸臂，所述懸臂固定于所述箱體內(nèi)壁，并支撐所述吸液輥在設(shè)定范圍內(nèi)移動(dòng)，所述吸液輥通過(guò)所述懸臂固定于所述箱體，所述懸臂支撐所述吸液輥于所述印刷電路板表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜設(shè)備，其特征在于所述吸液輥表面設(shè)置有吸液層，所述吸液層抵接所述印刷電路板表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜設(shè)備，其特征在于所述貼膜設(shè)備還包括另一吸液輥，所述二吸液輥相對(duì)間隔設(shè)置于所述傳送裝置兩側(cè)，所述貼膜設(shè)備還包括另一懸臂，所述壓膜輥通過(guò)所述另一懸臂固定于所述箱體，所述懸臂支撐所述壓膜輥于所述印刷電路板表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜設(shè)備，其特征在于所述壓模輥包括加溫器，所述加溫器設(shè)置于所述壓模輥內(nèi)壁，所述壓模輥還包括溫度傳感器，所述溫度傳感器感應(yīng)所述壓模輥的溫度，并反饋至所述加溫器以控制所述壓模輥在設(shè)定溫度范圍內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜設(shè)備，其特征在于所述貼膜設(shè)備還包括另一壓膜輥，所述二壓膜輥相對(duì)間隔設(shè)置。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜設(shè)備，其特征在于所述貼膜設(shè)備還包括控制電路，所述控制電路控制所述傳送裝置的傳送速度，所述控制電路還控制所述噴液輥的噴出的液體流量，所述控制電路還控制所述吸液輥的旋轉(zhuǎn)速度，所述控制電路還控制所述壓膜輥的溫度和旋轉(zhuǎn)速度。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種貼膜設(shè)備。所述貼膜設(shè)備包括傳送待貼膜印刷電路板的傳送裝置、壓膜輥、噴液輥及吸液輥，所述噴液輥設(shè)置在所述傳送裝置上所述印刷電路板表面，所述吸液輥也設(shè)置在所述傳送裝置上所述印刷電路板表面，所述噴液輥濕化所述印刷電路板表面，所述吸液輥勻化所述印刷電路板表面的液體分布，所述壓膜輥對(duì)勻化后的印刷電路板表面壓膜。在所述貼膜設(shè)備中，增加噴液輥和吸液輥，所述噴液輥濕化印刷電路板表面，所述吸液輥勻化印刷電路板表面液體的分布，從而去除由印刷電路板表面凹凸及線路與線路間隙造成的氣泡，確保貼膜時(shí)印刷電路板表面與要貼膜之間形成絕對(duì)真空，提高貼膜良率。
文檔編號(hào)H05K3/06GK202043383SQ201020634938
公開(kāi)日2011年11月16日 申請(qǐng)日期2010年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月30日
發(fā)明者冉彥祥 申請(qǐng)人:梅州市志浩電子科技有限公司, 深圳市五株電路板有限公司