專利名稱：一種新型沉鎳金掛板裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于印制線路板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是一種新型沉鎳金掛板裝置。
背景技術(shù)：
隨著更加精細(xì)的SMT、BGA等表面貼裝技術(shù)的運(yùn)用，化學(xué)沉鎳金(ENIG)作為線路板 最終表面處理得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，它是將PCB板通過(guò)各藥水缸的處理以到達(dá)在焊接 位先沉鎳再沉金的目的。PCB板在化學(xué)沉鎳金藥水處理過(guò)程中，要求板面與藥水能良好接 觸，板間不能有重疊和碰撞，以保證板面焊接位優(yōu)質(zhì)的沉鎳金效果。為達(dá)到這個(gè)目的，行業(yè) 在目前沉鎳金藥水處理過(guò)程中普遍采用一種掛籃，將PCB板放入掛籃中，由機(jī)械吊起掛籃 依次浸入各藥水缸，完成沉鎳金表面處理，但該掛籃裝置由于空間有限，所以產(chǎn)量不高，一 般只能放25塊板，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低。
發(fā)明內(nèi)容為此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型沉鎳金掛板裝置，以解決現(xiàn)有掛籃裝 置產(chǎn)量小、生產(chǎn)效率低的問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型主要采用以下技術(shù)方案一種新型沉鎳金掛板裝置，包括框架(1)，安裝在框架(1)兩外側(cè)的鎖緊螺釘(2)， 所述框架(1)兩內(nèi)側(cè)對(duì)應(yīng)安裝有多個(gè)定位膠件(5)，所述相鄰定位膠件( 之間設(shè)有用于卡 嵌放置PCB板的空隙。所述定位膠件(5)中設(shè)有穿孔(501)，所述穿孔(501)通過(guò)定位漆包銅線(3)貫穿固定。本實(shí)用新型通過(guò)在掛板框架內(nèi)兩側(cè)分別設(shè)置有多個(gè)定位膠件，且這些定位膠件之 間通過(guò)定位漆包銅線貫穿在一起，相鄰的定位膠件之間還預(yù)留有用于固定PCB板的空隙， 由于定位膠件體積較小，可在有限空間最大范圍的保證PCB板的固定數(shù)量，同時(shí)又可防止 相鄰的PCB板之間產(chǎn)生接觸、重疊。與現(xiàn)有的掛籃相比，本裝置能夠增加PCB板沉鎳金的產(chǎn) 量(最多可以放32塊板)，有效提高了生產(chǎn)效率，且具有制作簡(jiǎn)單、操作方便等優(yōu)點(diǎn)。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型定位膠件與PCB板的位置狀態(tài)示意圖。圖中標(biāo)識(shí)說(shuō)明框架1、鎖緊螺釘2、定位漆包銅線3、PCB板4、定位膠件5、穿孔 501。
具體實(shí)施方式
為闡述本實(shí)用新型的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說(shuō)明。請(qǐng)參見圖1、圖2所示，本實(shí)用新型提供的是一種新型沉鎳金掛板裝置，主要用于 解決目前沉鎳金掛籃產(chǎn)量低、生產(chǎn)效率不高的問(wèn)題。本實(shí)用新型包括框架1，安裝在框架1的兩外側(cè)的鎖緊螺釘2，所述框架1主要是 由不銹鋼圓桿焊接而成，鎖緊螺釘2焊接在其兩端，用于將該裝置固定在機(jī)械的飛靶上并 浸入各種藥水缸中完成沉鎳金處理?？蚣?的兩內(nèi)側(cè)上均勻分布有多個(gè)定位膠件5，本實(shí)用新型中定位膠件5優(yōu)選為膠 粒，是一種由PP材質(zhì)制作而成的圓柱體，中間有穿孔501。其中位于框架1 一內(nèi)側(cè)的定位膠件5與位于框架1另一內(nèi)側(cè)的一一對(duì)應(yīng)，即由框 架1 一內(nèi)側(cè)到另一內(nèi)側(cè)的定位膠件5可視為一條直線，而由于相鄰的定位膠件5之間預(yù)留 有空隙，因此PCB板4的兩端分別對(duì)應(yīng)被卡在框架1兩內(nèi)側(cè)定位膠件5所形成的空隙中。另外，上述定位膠件5中設(shè)置有穿孔501，定位膠件5通過(guò)定位漆包銅線3穿過(guò)這 些穿孔501被串聯(lián)在一起。其中本實(shí)用新型PCB板之間通過(guò)定位膠件隔開的目的在于避免PCB板與板之間 重疊，使板表面與藥水能充分接觸，保證PCB板形成良好的沉鎳金表面處理效果，而所述的 定位漆包銅線表面還刷有一層保護(hù)漆，可避免銅線在沉鎳金過(guò)程中被藥水反應(yīng)沾上鎳金導(dǎo) 致增加成本。以上是對(duì)本實(shí)用新型所提供的一種新型沉鎳金掛板裝置進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，本文 中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例只是用于 幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用 新型的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng) 理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種新型沉鎳金掛板裝置，包括框架(1)，安裝在框架(1)兩外側(cè)的鎖緊螺釘O)，其 特征在于所述框架(1)兩內(nèi)側(cè)對(duì)應(yīng)安裝有多個(gè)定位膠件(5)，所述相鄰定位膠件( 之間設(shè) 有用于卡嵌放置PCB板的空隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型沉鎳金掛板裝置，其特征在于所述定位膠件(5)中 設(shè)有穿孔(501)，所述穿孔(501)通過(guò)定位漆包銅線(3)貫穿固定。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種新型沉鎳金掛板裝置，包括框架，安裝在框架兩外側(cè)的鎖緊螺釘，所述框架兩內(nèi)側(cè)對(duì)應(yīng)安裝有多個(gè)定位膠件，所述相鄰定位膠件之間設(shè)有用于卡嵌放置PCB板的空隙。本實(shí)用新型通過(guò)在掛板框架內(nèi)兩側(cè)分別設(shè)置有多個(gè)定位膠件，且這些定位膠件之間通過(guò)定位漆包銅線貫穿在一起，相鄰的定位膠件之間還預(yù)留有用于固定PCB板的空隙，由于定位膠件體積較小，可在有限空間最大范圍的保證PCB板的固定數(shù)量，同時(shí)又可防止相鄰的PCB板之間產(chǎn)生接觸、重疊。與現(xiàn)有的掛籃相比，本裝置能夠增加PCB板沉鎳金的產(chǎn)量(最多可以放32塊板)，有效提高了生產(chǎn)效率，且具有制作簡(jiǎn)單、操作方便等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K3/00GK201821576SQ201020513848
公開日2011年5月4日 申請(qǐng)日期2010年9月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月1日
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