專利名稱：一種印刷電路板pcb和基板組合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種印刷電路板PCB和基板，尤其涉及一種印刷電路板PCB
和基板組合。
背景技術(shù)：
目前的印刷電路板PCB和基板的固定方式主要采用固定連接件如螺釘?shù)冗M(jìn)行固定連接，未來的產(chǎn)品一般會向大功率，多通道方向轉(zhuǎn)移，一個印刷電路板PCB和基板需要很多個固定連接件進(jìn)行連接固定。一方面多個固定連接件增加了生產(chǎn)過程中的生產(chǎn)成本，另一方面多個固定連接件需要人工操作進(jìn)行固定，操作人員的操作步驟增加導(dǎo)致容易出現(xiàn)人為失誤，影響產(chǎn)品質(zhì)量和一致性。因此有必要提供一種不需要使用固定連接件的印刷電路板PCB和基板的固定方式，減少生產(chǎn)過程中固定連接件的增加導(dǎo)致生產(chǎn)成本的增加，同時便于操作人員操作，提高
產(chǎn)品質(zhì)量和一致性。
實用新型內(nèi)容針對以上問題，本實用新型提供一種印刷電路板PCB和基板組合。一種印刷電路板PCB和基板組合，其特征在于其包括印刷電路板PCB和基板，所述印刷電路板PCB焊接在基板上。優(yōu)選地所述基板為金屬基板，印刷電路板PCB與基板之間存在焊錫膏，焊錫膏厚度為0. 11 Imm至0. 142mm，所述焊錫膏的熔點為236°C 243°C。本實用新型通過將印刷電路板PCB和基板原來用固定連接件如螺釘連接的方式改為焊接的方式，在焊接過程中不使用固定連接件，降低了生產(chǎn)成本，同時減少了操作人員的工作強(qiáng)度，提高了產(chǎn)品品質(zhì)。說明書附圖
圖1是現(xiàn)有的印刷電路板PCB和基板組合的位置關(guān)系截面圖；圖2是本實用新型的印刷電路板PCB和基板組合的位置關(guān)系截面圖。
具體實施方式
下面結(jié)合說明書附圖，具體說明本實用新型的具體實施方式
。如圖1所示的現(xiàn)有的印刷電路板PCB和基板組合的位置關(guān)系截面圖，印刷電路板 PCB和基板通過固定連接件如螺釘進(jìn)行固定連接。如圖2所示的本實用新型的印刷電路板PCB和基板組合的位置關(guān)系截面圖，印刷電路板PCB和基板組合包括印刷電路板PCB和基板，基板的材質(zhì)可為銅或者其他金屬材料。 印刷電路板PCB與基板之間存在焊錫膏，焊錫膏厚度為0. Illmm至0. 142mm之間，所述焊錫膏的熔點為236°C 243°C。從上述說明可知，在印刷電路板PCB和基板組合結(jié)構(gòu)中未包含固定連接件如螺釘及其類似物，在生產(chǎn)過程中降低了生產(chǎn)成本，同時因為通過焊接實現(xiàn)印刷電路板PCB和基板固定連接，而焊接工藝可以使用相關(guān)自動機(jī)器設(shè)備協(xié)助實現(xiàn)，降低了操作人員的工作強(qiáng)度，提高產(chǎn)品的一致性和可靠性。在焊接過程中，可能出現(xiàn)工裝彈簧壓力影響焊接結(jié)合部位的氣泡率，從而影響產(chǎn)品性能和印刷電路板PCB與基板焊接產(chǎn)品性能差、無法滿足指標(biāo)要求并無法維修導(dǎo)致產(chǎn)品報廢這兩個方面的問題，并進(jìn)行了相關(guān)測試，測試結(jié)果顯示使用印刷電路板PCB和基板進(jìn)行焊接后的產(chǎn)品直通率比原有使用螺釘固定提高10%，產(chǎn)品報廢率下降4%。，并對同一型號的5萬件印刷電路板PCB和基板組合使用螺釘固定和使用焊接兩種方式的生產(chǎn)成本進(jìn)行了對比分析，每個模塊使用一次回流焊接生產(chǎn)費用為41. 083元，使用螺釘固定生產(chǎn)費用為 56. 526元，每個模塊節(jié)約生產(chǎn)費用15. 443元。銅基焊接報價分析，測試結(jié)果如下表
權(quán)利要求1.一種印刷電路板PCB和基板組合，其特征在于其包括印刷電路板PCB和基板，所述印刷電路板PCB焊接在基板上。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板PCB和基板組合，其特征在于所述基板為金屬基板。
3.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板PCB和基板組合，其特征在于所述基板為銅基板。
4.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板PCB和基板組合，其特征在于還包括焊錫膏，所述焊錫膏在印刷電路板PCB與基板之間，焊錫膏厚度為0. Illmm至0. 142mm。
5.如權(quán)利要求4所述的印刷電路板PCB和基板組合，其特征在于所述焊錫膏的熔點為 2360C 243"C。
專利摘要本實用新型公開了一種印刷電路板PCB和基板組合，其包括印刷電路板PCB和基板，所述印刷電路板PCB焊接在基板上。通過將印刷電路板PCB和基板原來用固定連接件如螺釘連接的方式改為焊接的方式，在焊接過程中不使用固定連接件，降低了生產(chǎn)成本，同時減少了操作人員的工作強(qiáng)度，提高了產(chǎn)品品質(zhì)。
文檔編號H05K3/34GK201976353SQ20102051151
公開日2011年9月14日 申請日期2010年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月31日
發(fā)明者顏興寶 申請人:芯通科技(成都)有限公司