專利名稱：高導熱基材的制程的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電氣類，為提供一種高導熱基材的制程，尤指一種能針對電轉熱產品 提升其導熱效率的高導熱基材的制程。
背景技術：
目前坊間電轉熱的材料除了運用于工業(yè)用途外，在居家生活的電器產品中亦處處 可見，而目前所運用的電轉熱材料需大量電量方可轉換所需的熱能，此種材料不僅轉換熱 能的效率不佳，且十分耗電，如此一來，勢必增加使用上的負擔。

發(fā)明內容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種高導熱基材的制程，解決現(xiàn)有電轉熱材料不僅轉 換熱能的效率不佳，且十分耗電的問題。為達到上述目的，本發(fā)明主要包括對基材進行高溫加熱，使內部分子結構完成新 的排列，于該基材加熱后添加添加物、以混入該基材，而后進行降溫冷卻，此時于基材表面 則由添加物以形成一導電膜于基材表面，并同時進行基材清洗，將其表面的雜質清除，而后 再利用烘干方式進行低溫烘干，將基材表面水分烘干，完成后并于基材上預定位置處進行 電極印刷，由于電極印刷內的水分必須烘干，因此運用烘干脫水方式將水分徹底烘干，再利 用進行燒結以強化電極印刷，最后再將完成高溫燒結的該基材外層進行表面涂裝以防止導 H1^ ο其中該基材進一步為玻璃復合材或奈米陶瓷其中的一者。其中高溫設于400°C至1350°C。其中該添加物為無機高分子化工合成原料。其中該電極印刷為銀漿印刷。其中該表面涂裝為絕緣膜。本發(fā)明的優(yōu)點在于其能讓高導熱基材利用最少的電源而發(fā)揮出最大的熱能，以 提升整體導熱基材的導熱效率，并讓運用此基材的產品能提升整體電轉熱的效率；并且節(jié) 省電能、環(huán)保。


圖1為本發(fā)明較佳實施例的流程示意圖。圖2為本發(fā)明對基材進行高溫加熱及添加添加物的剖面示意圖。圖3為本發(fā)明對基材降溫冷卻及清洗的剖面示意圖。圖4為本發(fā)明對基材進行清洗及低溫烘干的剖面示意圖。圖5為本發(fā)明對基材電極印刷及對電極烘干脫水及燒結的剖面示意圖。圖6為本發(fā)明對基材進行表面涂裝的剖面示意圖。
具體實施例方式為達成上述目的及功效，本發(fā)明所采用的技術手段及構造，茲繪圖就本發(fā)明較佳 實施例詳加說明其特征與功能如下，以利完全了解。如附圖1所示，為本發(fā)明較佳實施例的流程示意圖，由圖中可清楚看出本發(fā)明是 一種高導熱基材的制程，其主要包括下列步驟a)針對一基材，如玻璃復合材或奈米陶瓷，進行高溫加熱，界定于400°C至 1350 0C ；b)于該基材加熱后添加添加物，如無機高分子化工合成原料，以混入該基材；c)對該基材進行降溫冷卻、并由該添加物形成一導電膜于該基材表面；d)對該基材則進行清洗；e)對該基材進行低溫烘干；f)于該基材上預定位置處進行電極印刷，如銀漿印刷；g)對該基材上的該電極印刷進行烘干脫水、而后再進行燒結；及h)對已完成燒結的該基材進行表面涂裝，如絕緣膜。如附圖2至附圖6所示，為本發(fā)明對基材進行高溫加熱及添加添加物的剖面示意 圖、對基材降溫冷卻及清洗的剖面示意圖、對基材進行烘干的剖面示意圖、對基材電極印刷 及對電極低溫烘干脫水及燒結的剖面示意圖、對基材進行表面涂裝的剖面示意圖，由圖中 可清楚看出，此高導熱基材1利用高溫爐對基材10進行高溫加熱使內分子結構成新排列完 成，而此基材10可為玻璃復合材或奈米陶瓷，而加熱溫度介于400°C至1350°C，當加熱至預 定范圍時則添加入添加物12，此時因高溫關系添加物12 (如無機高分子化工合成原料) 則會混入基材10內，而后對此基材10進行降溫冷卻，此時于基材10表面則會藉由添加物 12而形成導電膜2，隨后進行基材10表面清洗，將表面處理完的其于雜質清除于基材10表 面，而后再利用低溫烘干方式將基材10表面水分烘干，完成后在基材10上預定位置處進 行電極印刷14，由于電極印刷14內的水分必須烘干，因此烘干將水分徹底脫水(如箭頭所 示)，再利用進行燒結以強化電極印刷14 (如箭頭所示)，最后于基材10外層進行表面涂裝 16，如絕緣膜，以防止導電。
權利要求
一種高導熱基材的制程，其特征在于a)針對一基材進行高溫加熱；b)于該基材加熱后添加添加物、以混入該基材；c)對該基材進行降溫冷卻、并由該添加物形成一導電膜于該基材表面；d)對該基材則進行清洗；e)對該基材進行低溫烘干；f)于該基材上預定位置處進行電極印刷；g)對該基材上的該電極印刷進行烘干脫水及燒結；h)對已完成高溫燒結的該基材進行表面涂裝。
2.根據權利要求1所述的高導熱基材的制程，其特征在于其中該步驟a)所述的該基 材進一步為玻璃復合材或奈米陶瓷其中的一者。
3.根據權利要求1所述的高導熱基材的制程，其特征在于其中該步驟a)所述的高溫 設于 400°C至 1350°C。
4.根據權利要求1所述的高導熱基材的制程，其特征在于其中該步驟b)所述的該添 加物為無機高分子化工合成原料。
5.根據權利要求1所述的高導熱基材的制程，其特征在于其中該步驟f)所述的該電 極印刷為銀漿印刷。
6.根據權利要求1所述的高導熱基材的制程，其特征在于其中該步驟h)所述的該表 面涂裝為絕緣膜。
全文摘要
本發(fā)明為有關于一種高導熱基材的制程，屬于電氣類，其主要對基材進行高溫加熱、再混入添加物于基材、而后進行降溫冷卻同時藉由添加物形成一導電膜于基材表面、并針對基材進行超音波清洗，將表面處理完的其于雜質清除于基材表面，最后在基材上預定位置處進行電極印刷，并同時進行烘干脫水以及燒結，讓電極印刷固定于基材上，如此一來則可制造出高導熱的電轉熱基材，并運用于電轉熱方式的產品以提升整體導熱效率。
文檔編號H05B3/00GK101977450SQ20101029007
公開日2011年2月16日 申請日期2010年9月25日 優(yōu)先權日2010年9月25日
發(fā)明者施明村, 施雨霈, 洪明儀 申請人:施雨霈;洪明儀;施明村