專利名稱：Pcb塞孔固定磁芯的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB的制備領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB上固定磁芯的方法。
背景技術(shù)：
目前，隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，其應(yīng)用也越來越廣泛。電子設(shè)備小到電子手表、 計算器、通用電腦，大到計算機、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器 件，它們之間的電氣互連都要用到PCB。 在電子行業(yè)內(nèi)，變壓器元件與PCB的結(jié)合主要靠以下方式來實現(xiàn)1)用手工繞線 圈方式，然后安裝于PCB板上；或2)先加工兩個半圓PCB，然后把磁芯卡于兩半圓PCB板之 間，以形成電感效應(yīng)。但上述加工方法復(fù)雜，操作不便且成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種方法簡單、操作方便的PCB塞孔固定磁芯 的方法。 為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是提供一種PCB塞孔固定磁
芯的方法，其包括以下步驟 1)備料準備芯板； 2)鉆孔在芯板上鉆通孔和控深孔，所述通孔和控深孔形成臺階孔；
其中，通孔的直徑小于控深孔的直徑； 3)放置磁芯在芯板的臺階孔的臺階上放置磁芯，并在磁芯內(nèi)填充樹脂；
其中，所述磁芯位于控深孔內(nèi)； 4)壓合在芯板的表面依次壓合半固化片和銅箔。
其中，在上述步驟2)之后，步驟3)之前，包括去污處理，對芯板進行去鉆污處理。
其中，所述去污處理采用的方式為等離子體處理或高錳酸鉀溶液處理。
其中，所述等離子體處理采用氫氣、氧氣或氬氣。 其中，在上述步驟2)中，鉆通孔和控深孔的步驟為a)鉆通孔，在芯板上鉆通孔； b)鉆控深孔，在上述通孔的基礎(chǔ)上鉆控深孔，得到臺階孔。 其中，在上述步驟2)中，鉆通孔和控深孔的步驟為a)鉆控深孔，在芯板上鉆控深
孔；b)鉆通孔，在上述控深孔的基礎(chǔ)上鉆通孔，得到臺階孔。 其中，在上述步驟3)中，所述磁芯的外徑與控深孔的直徑一致。 其中，在上述步驟3)中，所述磁芯的高度與控深孔的高度一致。 其中，在上述步驟l)中，所述芯板為雙面板或多層板。 其中，在上述步驟4)之后，對磁芯內(nèi)徑及芯板鉆孔電鍍，然后蝕刻。 本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明通過在芯板的臺階孔內(nèi)直接放入磁芯，即利用臺階
孔的臺階固定磁芯，磁芯固定牢固，且方便在磁芯內(nèi)填充樹脂；另，在芯板的表面依次壓合
半固化片和銅箔，即通過半固化片將銅箔和帶有磁芯的芯板粘接在一起，可更加牢固固定磁芯。且采用壓合方式固定磁芯，其加工方法簡單、操作方便且便于后續(xù)加工。


圖1是本發(fā)明PCB塞孔固定磁芯的方法的工藝流程圖。
主要組件符號說明 芯板1 ;臺階孔2 ;磁芯3 ;樹脂4 ;半固化片5 ;銅箔6 ;通孔21 ;控深孔22。
具體實施例方式
為詳細說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式 并配合附圖詳予說明。 請參閱圖1所示，本發(fā)明公開了一種PCB塞孔固定磁芯的方法，包括以下步驟
1)備料準備芯板l，所述芯板1為雙面板或多層板； 2)鉆孔在芯板1上鉆通孔21和控深孔22，所述通孔21和控深孔22形成臺階孔 2 ; 其中，所述鉆通孔和控深孔的步驟為a)鉆通孔，在芯板1上鉆孔徑為D的通孔 21 ;b)鉆控深孔，在上述通孔21的基礎(chǔ)上鉆孔徑為d的控深孔22，所述通孔21和控深孔22 形成臺階孔2; 其中，通孔的高度H大于控深孔Hl的高度，通孔的直徑D小于控深孔的直徑d ;
3)放置磁芯在芯板1的臺階孔2的臺階上放置磁芯3，接著在磁芯3內(nèi)填充樹脂 4 ; 其中，所述磁芯3位于控深孔22內(nèi)，即所述磁芯3的外徑Dl與控深孔的直徑d 一致，所述磁芯3的高度H2與控深孔的高度Hl —致；其中，所述控深孔的直徑d小于等于 D1+0. 2mm，大于等于Dl-0. lmm，磁芯的內(nèi)徑D2小于通孔的直徑D，控深孔的高度Hl小于等 于H2+0. 5mm，大于等于H2-0. 5mm，方便磁芯的固定； 本發(fā)明通過利用臺階孔的臺階固定磁芯3，磁芯3固定牢固，能有效防止向磁芯3 內(nèi)填充樹脂4時磁芯從芯板中脫落； 4)壓合在芯板1的表面依次壓合半固化片5和銅箔6，即通過半固化片5將銅箔 6和帶有磁芯3的芯板1粘接在一起，可更加牢固固定磁芯3 ; 當所述芯板1為雙面板時，需要在芯板1的兩面依次壓合半固化片5和銅箔6，從 而使磁芯3的固定更加牢固。 于本發(fā)明的其他實施例中，在上述步驟2)中，所述鉆通孔和控深孔的步驟還可以 為a)鉆控深孔，在芯板1上鉆孔徑為d的控深孔22 ;b)鉆通孔，在上述控深孔22的基礎(chǔ) 上鉆孔徑為D的通孔21，所述通孔21和控深孔22形成臺階孔2 ;其中，通孔的直徑D小于 控深孔的直徑d。 其中，在上述步驟3)中，可通過手動放置磁芯3，還可借助特定的工具(如機械 手、夾具等)來放置磁芯。 為了提高磁芯3與芯板1之間的配合度，在上述步驟2)之后，步驟3)之前，還包 括去污處理，其是對芯板1進行去鉆污處理。其中，所述去污處理采用的方式為等離子體處 理或高錳酸鉀溶液處理。
4
于本發(fā)明的優(yōu)選實施例中，所述等離子體處理采用氫氣、氧氣或氬氣等氣體對芯 板1進行處理。 其中，在上述步驟4)之后，還包括對磁芯3內(nèi)徑及芯板1進行鉆孔電鍍，實現(xiàn)磁芯 3繞線圈，然后進行蝕刻，使加工出的PCB直接具有電感性能。 本發(fā)明通過在芯板1的臺階孔2內(nèi)直接放入磁芯3，即利用臺階孔的臺階固定磁 芯，磁芯3固定牢固，方便在磁芯3內(nèi)徑區(qū)域填充樹脂4 ;且能有效防止向磁芯3內(nèi)填充樹 脂4時磁芯從芯板中脫落；在芯板1的表面依次壓合半固化片5和銅箔6，即通過半固化片 5將銅箔6和帶有磁芯3的芯板1粘接在一起，可更加牢固固定磁芯，且采用壓合方式固定 磁芯3，其加工方法簡單、操作方便且便于后續(xù)加工。 以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā) 明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技 術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種PCB塞孔固定磁芯的方法，其特征在于，包括以下步驟1)備料準備芯板；2)鉆孔在芯板上鉆通孔和控深孔，所述通孔和控深孔形成臺階孔；其中，通孔的直徑小于控深孔的直徑；3)放置磁芯在芯板的臺階孔的臺階上放置磁芯，并在磁芯內(nèi)填充樹脂；其中，所述磁芯位于控深孔內(nèi)；4)壓合在芯板的表面依次壓合半固化片和銅箔。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB塞孔固定磁芯的方法，其特征在于在上述步驟2)之后，步驟3)之前，包括去污處理，對芯板進行去鉆污處理。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB塞孔固定磁芯的方法，其特征在于所述去污處理采用的方式為等離子體處理或高錳酸鉀溶液處理。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB塞孔固定磁芯的方法，其特征在于所述等離子體處理采用氫氣、氧氣或氬氣。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB塞孔固定磁芯的方法，其特征在于在上述步驟2)中，鉆通孔和控深孔的步驟為a)鉆通孔，在芯板上鉆通孔；b)鉆控深孔，在上述通孔的基礎(chǔ)上鉆控深孔，得到臺階孔。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB塞孔固定磁芯的方法，其特征在于在上述步驟2)中，鉆通孔和控深孔的步驟為a)鉆控深孔，在芯板上鉆控深孔；b)鉆通孔，在上述控深孔的基礎(chǔ)上鉆通孔，得到臺階孔。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB塞孔固定磁芯的方法，其特征在于在上述步驟3)中，所述磁芯的外徑與控深孔的直徑一致。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB塞孔固定磁芯的方法，其特征在于在上述步驟3)中，所述磁芯的高度與控深孔的高度一致。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB塞孔固定磁芯的方法，其特征在于在上述步驟1)中，所述芯板為雙面板或多層板。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB塞孔固定磁芯的方法，其特征在于在上述步驟4)之后，對磁芯內(nèi)徑及芯板鉆孔電鍍，然后蝕刻。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種PCB塞孔固定磁芯的方法，包括以下步驟1)備料準備芯板；2)鉆孔在芯板上鉆通孔和控深孔，所述通孔和控深孔形成臺階孔；其中，通孔的直徑小于控深孔的直徑；3)放置磁芯在芯板的臺階孔的臺階上放置磁芯，并在磁芯內(nèi)填充樹脂；其中，所述磁芯位于控深孔內(nèi)；4)壓合在芯板的表面依次壓合半固化片和銅箔。本發(fā)明通過在芯板的臺階孔內(nèi)直接放入磁芯，即利用臺階孔的臺階固定磁芯，磁芯固定牢固，且方便在磁芯內(nèi)填充樹脂；另，在芯板的表面依次壓合半固化片和銅箔，即通過半固化片將銅箔和帶有磁芯的芯板粘接在一起，可更加牢固固定磁芯。且采用壓合方式固定磁芯，其加工方法簡單、操作方便且便于后續(xù)加工。
文檔編號H05K3/30GK101772275SQ201010042820
公開日2010年7月7日 申請日期2010年1月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月13日
發(fā)明者孔令文, 彭勤衛(wèi), 朱正濤, 繆樺 申請人:深南電路有限公司