專利名稱：電路板的埋孔及通孔結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電路板，尤指一種除可構成分辨率高的埋孔與高密度外，亦
可同時達到易于制作及降低成本功效的電路板。
技術背景 —般現有電路板的埋孔，制作時是于一絕緣層上熱壓出一薄銅，之后再經由微影 制程，進行所需的曝光、顯影及蝕刻等步驟之后，于該電路板上所形成。 雖然，上述現有的方式可于電路板上制作出所需的埋孔，但是由于其微影制程所 需的步驟較多且相關的成本較高，因此，該埋孔于制作時有制作手續(xù)復雜及制作成本增加 的情形，且以前述的方式所制成的電路板高密度較低，而導致其埋孔其分辨率較差；因此， 一般現有電路板的埋孔制作方式較無法符合實際使用時所需
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足，提供一種電路板 的埋孔及通孔結構，除可構成分辨率高的埋孔與高密度之電路板外，亦可同時達到易于制 作及降低成本的功效。 為了解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是一種電路板之埋孔及 通孔結構，其包括一第一導電層；其特點是該第一導電層上層疊有一第一絕緣層；該第一 絕緣層上層疊一第二導電層；該第二導電層上層疊一第二絕緣層，且該第二絕緣層上設有 貫孔；該第二絕緣層上層疊一第三導電層，且該第三導電層通過貫孔與第二絕緣層形成導 通；該第三導電層上層疊一第三絕緣層，且該第三絕緣層上設有以鐳射蝕刻出的與第三導 電層連通的穿孔；該第三絕緣層上及其穿孔之中濺鍍有一第四導電層，使穿孔形成一埋孔。 如此，除可構成分辨率高的埋孔與高密度的電路板外，亦可同時達到易于制作及 降低成本的功效。

圖1是本實用新型的剖面狀態(tài)示意圖。
圖2是本實用新型的第三導電層的鐳射蝕刻示意圖。 圖3是本實用新型的第四導電層的濺鍍示意圖。
標號說明 第一導電層1第一絕緣層2 第二導電層3 不導通區(qū)31 第二絕緣層4 貫孔41 第三導電層5 導體51 不導通區(qū)52 第三絕緣層6 穿孔61 第四導電層7[0017] 埋孔具體實施方式
請參閱圖l所示，為本實用新型的剖面狀態(tài)示意圖。如圖所示本實用新型為一種
電路板的埋孔及通孔結構，其至少由一第一導電層1、一第一絕緣層2、一第二導電層3、一
第二絕緣層4、一第三導電層5、一第三絕緣層6以及一第四導電層7所構成。 上述所提的第一導電層1可為金、銀、銅或其合金的導電材質制成。 該第一絕緣層2層疊于第一導電層1上，而該第一絕緣層2可為樹脂材質制成。 該第二導電層3層疊于第一絕緣層2上，而該第二導電層3可為金、銀、銅或其合
金的導電材質制成，且該第二導電層3可設有至少一不導通區(qū)31。 該第二絕緣層4層疊于第二導電層3上，且該第二絕緣層4上設有貫孔41 ，而該第 二絕緣層4可為玻璃纖維與樹脂的混合材質制成。 該第三導電層5層疊于第二絕緣層4上且通過貫孔41與第二絕緣層4形成導通， 而該第三導電層5可為金、銀、銅或其合金的導電材質制成，且該第三導電層5配合導體51 通過貫孔41與第二絕緣層4導通，其中該導體51可為金、銀、銅或其合金的導電材質構成， 另該第三導電層5可設有至少一不導通區(qū)52。 該第三絕緣層6層疊于第三導電層5上，且該第三絕緣層6上具有與第三導電層 5連通的穿孔61，而該第三絕緣層6可由樹脂制成。 該第四導電層7層疊于第三絕緣層6上及其穿孔61之中，使穿孔61形成一埋孔 71，而該第四導電層7可為金、銀、銅或其合金的導電材質制成。如是，藉由上述結構構成一 全新的電路板的埋孔及通孔結構。 請參閱圖2及圖3所示，分別為本實用新型第三導電層的鐳射蝕刻示意圖及本實 用新型第四導電層的濺鍍示意圖。如圖所示制作時，是于第一導電層l層疊一第一絕緣層 2，且于第一絕緣層2上層疊一具有至少一不導通區(qū)31的第二導電層3，并于第二導電層3 上層疊一具有貫孔41的第二絕緣層4，再于第二絕緣層4上層疊一第三導電層5，該第三導 電層5配合導體51通過貫孔41與第二絕緣層4導通，且該第三導電層5可設有至少一不 導通區(qū)52，之后再于第三導電層5上層疊一第三絕緣層6，并于第三絕緣層6上以鐳射蝕刻 出與第三導電層5連通的穿孔61 ，最后再利用濺鍍方式于第三絕緣層6上及其穿孔61之中 形成一厚度介于20y 500ii間的第四導電層7，進而使第三絕緣層6上的穿孔61形成一 埋孔71 ;如此，即可制作出分辨率高的埋孔71與高密度的電路板，并以此方式達到易于制 作及降低成本的功效。 綜上所述，本實用新型的電路板的埋孔及通孔結構可有效改善現有技術的種種缺 點，除可構成分辨率高的埋孔與高密度的電路板外，亦可同時達到易于制作及降低成本的 功效，進而使本實用新型能產生更進步、更實用、更符合使用者的所須，確已符合新型專利 申請的要件，依法提出專利申請。
權利要求一種電路板之埋孔及通孔結構，其包括一第一導電層；其特征在于所述第一導電層上層疊一第一絕緣層；該第一絕緣層上層疊一第二導電層；該第二導電層上層疊一第二絕緣層，且該第二絕緣層上設有貫孔；該第二絕緣層上層疊一第三導電層，且該第三導電層通過貫孔與第二絕緣層形成導通；該第三導電層上層疊一第三絕緣層，且該第三絕緣層上設有以鐳射蝕刻出的與第三導電層連通的穿孔；該第三絕緣層上及其穿孔之中濺鍍有一第四導電層，使穿孔形成一埋孔。
2. 如權利要求l所述的電路板的埋孔及通孔結構，其特征在于所述第一導電層由金、 銀、銅或其合金的導電材質制成。
3. 如權利要求1所述的電路板的埋孔及通孔結構，其特征在于所述第一絕緣層由樹 脂構成。
4. 如權利要求1所述的電路板的埋孔及通孔結構，其特征在于所述第二導電層由金、 銀、銅或其合金的導電材質制成。
5. 如權利要求1所述的電路板的埋孔及通孔結構，其特征在于所述第二導電層設有 至少一不導通區(qū)。
6. 如權利要求l所述的電路板的埋孔及通孔結構，其特征在于所述第三導電層由金、 銀、銅或其合金的導電材質制成。
7. 如權利要求1所述的電路板的埋孔及通孔結構，其特征在于所述第三導電層配合 導體通過貫孔與第二絕緣層導通。
8. 如權利要求7所述的電路板的埋孔及通孔結構，其特征在于所述導體由金、銀、銅 或其合金的導電材質制成。
9. 如權利要求1所述的電路板的埋孔及通孔結構，其特征在于所述第三導電層設有 至少一不導通區(qū)。
專利摘要一種電路板的埋孔及通孔結構，包含一第一導電層；一層疊于第一導電層上的第一絕緣層；一層疊于第一絕緣層上的第二導電層；一層疊于第二導電層上且設有貫孔的第二絕緣層；一層疊于第二絕緣層上且通過貫孔與第二絕緣層導通的第三導電層；一層疊于第三導電層上的第三絕緣層，該第三絕緣層上以鐳射蝕刻出與第三導電層連通的穿孔；以及一濺鍍于第三絕緣層上及其穿孔中的第四導電層，可使該穿孔形成一埋孔。藉此，除可構成分辨率高的埋孔與高密度的電路板外，亦可同時達到易于制作及降低成本的功效。
文檔編號H05K3/42GK201440760SQ20092030009
公開日2010年4月21日 申請日期2009年1月7日 優(yōu)先權日2009年1月7日
發(fā)明者璩澤明 申請人:茂邦電子有限公司