專利名稱：一種單面電鎳金板制作裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種單面電鎳金板制作裝置。
背景技術(shù)：
電鎳金板是指在印刷電路板上一面用于板邊金手指處當(dāng)成接觸用途，可以在低電壓如2.5伏下能完成瞬間導(dǎo)通，也可以成為可換式插拔接點(diǎn)的另一種互連任務(wù)的電路板。由于黃金永遠(yuǎn)不會(huì)生銹氧化，且接觸電阻很低，因而被選為板邊金手指的表面鍍層，至于鍍鎳則是當(dāng)成一種屏障層的作用，阻止金原子與銅原子之間的相互轉(zhuǎn)移，避免黃金層貴金屬性質(zhì)降低。 在要求較高的印刷電路板上都要求在其導(dǎo)電圖形的銅箔表面鍍鎳和金，以防止銅的遷移和氧化，并提高導(dǎo)電和抗氧化性能，因此制作出好的電鎳金板是相當(dāng)必要的。[0004] 而目前的設(shè)備在制作單面電鎳金板時(shí)，具有生產(chǎn)成本高，而且容易產(chǎn)生藥水交叉而影響產(chǎn)品外觀美觀的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容為此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種單面電鎳金板制作裝置。[0006] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型主要采用以下技術(shù)方案 —種單面電鎳金板制作裝置，包括線路制作器、耙位孔生產(chǎn)器、鉆孔器、阻焊制作器和成形器，所述線路制作器通過(guò)增加靶位圖形在線路菲林上，單面貼膜制作線路，所述靶位孔生產(chǎn)器與鉆孔器連接，通過(guò)該鉆孔器對(duì)上述線路進(jìn)行鉆孔，所述鉆孔器通過(guò)阻焊制作器與成形器連接，通過(guò)阻焊制作器對(duì)上述線路進(jìn)行阻焊。 所述線路制作器與靶位孔生產(chǎn)器之間依次連接有銅鎳金電鍍器、退膜器和蝕刻器。 所述線路制作器還連接有一開(kāi)料器。 所述鉆孔器用于根據(jù)靶位孔生產(chǎn)器所打出的靶位孔進(jìn)行靶孔定位，采用多層板的方式裝板，鉆孔。 本實(shí)用新型通過(guò)鉆孔器在鉆孔前將靶位孔打出，通過(guò)打出的靶位孔進(jìn)行鉆孔定位，使得孔位變得更精準(zhǔn)，從而解決了盲孔的技術(shù)問(wèn)題和解決了電鍍時(shí)容易產(chǎn)生藥水交叉而影響金面的外觀美觀的技術(shù)問(wèn)題。

圖1為本實(shí)用新型單面電鎳金板制作裝置的連接狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提供一種單面電鎳金板制作裝置，應(yīng)用于印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域。[0014] 為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。 請(qǐng)參見(jiàn)圖1，圖1為本實(shí)用新型單面電鎳金板制作裝置的連接狀態(tài)示意圖。 —種單面電鎳金板制作裝置，包括線路制作器、耙位孔生產(chǎn)器、鉆孔器、阻焊制作
器和成形器，所述線路制作器通過(guò)增加靶位圖形在線路菲林上，單面貼膜制作線路，所述靶
位孔生產(chǎn)器與鉆孔器連接，通過(guò)該鉆孔器對(duì)上述線路進(jìn)行鉆孔，所述鉆孔器通過(guò)阻焊制作
器與成形器連接，通過(guò)阻焊制作器對(duì)上述線路進(jìn)行阻焊。 其中線路制作器與靶位孔生產(chǎn)器之間依次連接有銅鎳金電鍍器、退膜器和蝕刻器。 其中線路制作器還連接有一開(kāi)料器，該開(kāi)料器主要用于開(kāi)料。 所述鉆孔器用于根據(jù)靶位孔生產(chǎn)器所打出的靶位孔進(jìn)行靶孔定位，采用多層板的方式裝板，鉆孔。 線路制作器，用于制作線路；銅鎳金電鍍器，用于電鍍銅鎳金；退膜器，用于退膜；蝕刻器，用于蝕刻；靶位孔生產(chǎn)器，用于打靶位孔，打出靶位孔；鉆孔器，用于鉆孔；阻焊制作器，用于制作阻焊(文字)；成形器，用于制作成形。線路制作器用于通過(guò)增加靶位圖形在線路菲林上，單面貼膜，制作線路；線路制作器用于在電路板背貼背同時(shí)貼膜，只單面對(duì)位曝光，完成單面貼膜；鉆孔器用于根據(jù)靶位孔生產(chǎn)器打出的靶位孔進(jìn)行靶孔定位，采用多層板的方式裝板，鉆孔。 本實(shí)用新型制作單面電鎳金板的裝置實(shí)施例應(yīng)用開(kāi)料器首先開(kāi)料；然后線路制作器通過(guò)增加靶位圖形在線路菲林上，單面貼膜，制作線路；接著銅鎳金電鍍器電鍍銅鎳金；退膜器退膜；蝕刻器蝕刻；然后靶位孔生產(chǎn)器打出靶位孔；接著鉆孔器根據(jù)靶位孔生產(chǎn)器打出的靶位孔進(jìn)行靶孔定位，采用多層板的方式裝板，鉆孔；接著阻焊制作器制作阻焊；最后通過(guò)成形器制作成形。 對(duì)于本實(shí)用新型的制作單面電鎳金板的方法及設(shè)備，實(shí)現(xiàn)的形式是多種多樣的。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種單面電鎳金板制作裝置，其特征在于包括線路制作器、靶位孔生產(chǎn)器、鉆孔器、阻焊制作器和成形器，所述線路制作器通過(guò)增加靶位圖形在線路菲林上，單面貼膜制作線路，所述靶位孔生產(chǎn)器與鉆孔器連接，通過(guò)該鉆孔器對(duì)上述線路進(jìn)行鉆孔，所述鉆孔器通過(guò)阻焊制作器與成形器連接，通過(guò)阻焊制作器對(duì)上述線路進(jìn)行阻焊。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的單面電鎳金板制作裝置，其特征在于所述線路制作器與靶位孔生產(chǎn)器之間依次連接有銅鎳金電鍍器、退膜器和蝕刻器。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的單面電鎳金板制作裝置，其特征在于所述線路制作器還連接有一開(kāi)料器。
4. 如權(quán)利要求1所述的制作單面電鎳金板的設(shè)備，其特征在于所述鉆孔器用于根據(jù)靶位孔生產(chǎn)器所打出的靶位孔進(jìn)行靶孔定位，采用多層板的方式裝板，鉆孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種單面電鎳金板制作裝置，包括線路制作器、靶位孔生產(chǎn)器、鉆孔器、阻焊制作器和成形器，所述線路制作器通過(guò)增加靶位圖形在線路菲林上，單面貼膜制作線路，所述靶位孔生產(chǎn)器與鉆孔器連接，通過(guò)該鉆孔器對(duì)上述線路進(jìn)行鉆孔，所述鉆孔器通過(guò)阻焊制作器與成形器連接，通過(guò)阻焊制作器對(duì)上述線路進(jìn)行阻焊。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型鉆孔前將靶位孔打出，通過(guò)打出的靶位孔進(jìn)行鉆孔定位，使得孔位變得更精準(zhǔn)，從而解決了盲孔的技術(shù)問(wèn)題和解決了電鍍時(shí)容易產(chǎn)生藥水交叉而影響金面的外觀美觀的技術(shù)問(wèn)題。
文檔編號(hào)H05K3/40GK201479476SQ20092020516
公開(kāi)日2010年5月19日 申請(qǐng)日期2009年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月17日
發(fā)明者沈進(jìn)偉 申請(qǐng)人:深圳市深聯(lián)電路有限公司