專利名稱：鑲裝式現(xiàn)場儀表電子倉的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于儀表技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種現(xiàn)場儀表的電子部件外殼。 適用于過程自動化現(xiàn)場儀表及其電路模塊的外殼，特別適合于物位產(chǎn)品，流量產(chǎn) 品的現(xiàn)場儀表的電子倉，如音叉物位開關(guān)、振棒物位開關(guān)、流量開關(guān)、磁致伸縮等儀表的外殼。
背景技術(shù)：
現(xiàn)場儀表的工作環(huán)境，往往是在惡劣的潮濕，粉塵或強(qiáng)腐蝕性的酸堿鹽的環(huán)境。對 現(xiàn)場儀表的電子倉的耐候性能和防護(hù)性能有嚴(yán)格的要求。同時工業(yè)現(xiàn)場要求產(chǎn)品性能穩(wěn)定 可靠，并能夠迅速的進(jìn)行維護(hù)和更換，以節(jié)省時間和費(fèi)用。 現(xiàn)在市場上的現(xiàn)場儀表電子倉，一般采用電子部件非模塊化的設(shè)計方式。在使用 中產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性和可靠性較差，使用壽命較短。由于非模塊化的安裝方式，產(chǎn)品的維護(hù) 或維修對人員的技能和經(jīng)驗(yàn)有較高要求，所費(fèi)的時間和相應(yīng)的費(fèi)用也較高。同時一般只能 滿足國際防護(hù)等級IP65的防護(hù)要求，產(chǎn)品在生產(chǎn)現(xiàn)場出現(xiàn)故障的幾率較高，影響的產(chǎn)品的 使用壽命。 因此，就需要設(shè)計一款產(chǎn)品性能穩(wěn)定可靠，簡易迅速安裝拆卸，且防護(hù)性能更高的 新的現(xiàn)場儀表電子倉。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服上述已有的現(xiàn)場儀表電子倉產(chǎn)品的性能穩(wěn)定性和可靠性較差，防護(hù)等級
較低，產(chǎn)品的維護(hù)和維修對人員的技能和經(jīng)驗(yàn)要求較高，現(xiàn)場維護(hù)繁瑣，所花費(fèi)的時間和費(fèi)
用較多等缺陷，本實(shí)用新型提供一種電路模塊鑲裝式現(xiàn)場儀表電子倉。 本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問題，是依靠下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的 鑲裝式現(xiàn)場儀表電子倉，包括安裝在現(xiàn)場的殼體、置于殼體內(nèi)的鑲裝體、與鑲裝體
融合一體的電路模塊。殼體分為與探頭連接的殼體座和可快速拆卸的殼體蓋，殼體座和殼
體蓋之間設(shè)置有密封裝置。殼體座內(nèi)的底部固定有與連接探頭信號線的電路板，鑲裝體的
底部設(shè)置有電路模塊與電路板插接的電子連接器。殼體座內(nèi)設(shè)置有限制鑲裝體軸向移動的
定位面，以及限制鑲裝體周向轉(zhuǎn)動的定位壁。 在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，鑲裝體的上部設(shè)置有電路模塊的接線端子和電路模塊 的保險絲。鑲裝體通過不脫出螺釘同殼體座連接。鑲裝體分為鑲裝座和鑲裝蓋，它們之間 設(shè)置有可快速裝拆的卡扣裝置。電路模塊采用環(huán)氧樹脂封裝。殼體蓋旋裝在殼體座上，殼 體蓋外端設(shè)置有可以施加轉(zhuǎn)矩的凸凹結(jié)構(gòu)。 采用本實(shí)用新型技術(shù)方案的優(yōu)點(diǎn)是 1.置于現(xiàn)場殼體內(nèi)的鑲裝體和電路模塊化的設(shè)計，使儀表的現(xiàn)場更換非常簡便， 節(jié)省現(xiàn)場維護(hù)的時間和費(fèi)用。 2.電路模塊的接線端子和保險絲置于鑲裝體外，方便接線和更換。[0013] 3.電路模塊采用環(huán)氧樹脂封裝，提高了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，特別適用于潮濕、 干燥及粉塵的工業(yè)現(xiàn)場。 4.使用常規(guī)工具，利用殼體蓋外端的凸凹結(jié)構(gòu)施加轉(zhuǎn)矩，可以快速開啟和鎖定旋 裝在殼體座上的殼體蓋。

本實(shí)用新型的附圖說明如下 圖1為本實(shí)用新型鑲裝式現(xiàn)場儀表電子倉一種實(shí)施例的外形圖； 圖2為本實(shí)用新型鑲裝式現(xiàn)場儀表電子倉一種實(shí)施例的剖視圖； 圖3為本實(shí)用新型鑲裝式現(xiàn)場儀表電子倉一種實(shí)施例的爆炸圖； 圖4為本實(shí)用新型鑲裝式現(xiàn)場儀表電子倉的鑲裝體實(shí)施例的爆炸圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的實(shí)施例，進(jìn)行詳細(xì)說明。 本實(shí)用新型鑲裝式現(xiàn)場儀表電子倉，可以作為現(xiàn)場型儀表的一個組成部分。其實(shí) 施例如圖1的外形圖、圖2的剖視圖和圖3的爆炸圖所示。圖中包括安裝在現(xiàn)場的外部的 金屬殼體，置于金屬殼體內(nèi)部的塑膠鑲裝體，與鑲裝體融合一體的電路模塊，塑膠鑲裝體也 就構(gòu)成了電路模塊的外殼。 金屬殼體分為與探頭連接的金屬殼體座2和可快速拆卸的金屬殼體蓋1，殼體蓋1 采用標(biāo)準(zhǔn)螺紋旋裝在殼體座2上，可滿足現(xiàn)場的強(qiáng)度要求。殼體蓋1外端設(shè)置有5個可以 施加轉(zhuǎn)矩的W型的凸出結(jié)構(gòu)特征，可使用常規(guī)工具開啟和鎖定。 殼體座2的底部設(shè)置有探頭連接口。殼體座2內(nèi)探頭連接口上方，固定有連接探 頭信號線的電路板7。鑲裝體的底部設(shè)置有電路模塊與電路板7插接的電子連接器。電路 部分的主體設(shè)置在塑膠鑲裝體內(nèi)部，通過底部的電子連接器，與殼體座2插拔式連接。塑膠 鑲裝體的電路模塊化設(shè)計，采用插拔式連接，使現(xiàn)場更換電路模塊非常簡便，節(jié)省現(xiàn)場維護(hù) 的時間和費(fèi)用，降低了對維護(hù)人員技能和經(jīng)驗(yàn)的要求。 金屬殼體座2內(nèi)設(shè)置有限制塑膠鑲裝體軸向移動的定位面和限制鑲裝體周向轉(zhuǎn) 動的定位壁?，F(xiàn)場作業(yè)時，定位壁的作用是，鑲裝體的電路模塊與殼體座2內(nèi)的探頭電路板 7之間的電子連接器，可以很容易對準(zhǔn)插接；定位面的作用是，插入鑲裝體時，不易損壞電 路板7和電子連接器。防呆式的模塊安裝方法，保證生產(chǎn)現(xiàn)場的快速維護(hù)、更換電路模塊。 塑膠鑲裝體的上部設(shè)置有電路模塊的電源輸入和繼電器輸出的接線端子，電路模 塊的保險絲6外置，方便接線和更換。 塑膠鑲裝體分為鑲裝座4和鑲裝蓋3，塑膠鑲裝蓋3和塑膠鑲裝座4之間采用可拆 卸的扣位連接結(jié)構(gòu)，便于安裝和拆卸。鑲裝座4內(nèi)設(shè)置一塊縱向布置的主板13，與主板13 平行的電源板12，以及主板13和電源板12頂部一塊橫向布置的電路連接板11。電路模塊 的接線端子和保險絲6，安裝在電路連接板11上。 塑膠鑲裝體通過2個不脫出螺釘5同金屬殼體座2連接。不脫出螺釘穿過鑲裝體 內(nèi)的電路連接板11 ，將塑膠墊片8裝配在不脫出螺釘5的螺紋上形成不脫出配合，可以有效 減少連接螺釘在使用現(xiàn)場丟失而延誤現(xiàn)場裝配或維護(hù)的時間。[0028] 電路模塊采用環(huán)氧樹脂的封裝工藝，提高了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。特別適用于 的潮濕、油污及粉塵的工業(yè)現(xiàn)場，要求高防護(hù)性能的場所。 電子倉的外部設(shè)置有可以滿足國際防護(hù)等級IP67要求的結(jié)構(gòu)形式。殼體座2和 殼體蓋1之間設(shè)置有標(biāo)準(zhǔn)密封圈密封，并采用螺紋鎖緊。電纜防護(hù)接頭10和螺紋封9與殼 體座2之間設(shè)置有標(biāo)準(zhǔn)密封圈密封，并采用螺紋鎖緊。殼體座2和探頭之間有標(biāo)準(zhǔn)密封圈 密封，并經(jīng)鎖緊裝置鎖緊。提高了產(chǎn)品的防護(hù)等級，使產(chǎn)品可以滿足比IP65防護(hù)等級更加 惡劣的現(xiàn)場環(huán)境，并延長了產(chǎn)品的使用壽命。
權(quán)利要求鑲裝式現(xiàn)場儀表電子倉，其特征是包括安裝在現(xiàn)場的殼體、置于殼體內(nèi)的鑲裝體、與鑲裝體融合一體的電路模塊。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子倉，其特征是所述殼體分為與探頭連接的殼體座(2)和 可快速拆卸的殼體蓋(l)，所述殼體座(2)和所述殼體蓋(1)之間設(shè)置有密封裝置。
3. 如權(quán)利要求2所述的電子倉，其特征是所述殼體座(2)內(nèi)的底部固定有連接探頭信號線的電路板(7)，所述鑲裝體的底部設(shè)置有電路模塊與所述電路板(7)插接的電子連接器。
4. 如權(quán)利要求3所述的電子倉，其特征是所述殼體座(2)內(nèi)設(shè)置有限制鑲裝體軸向移動的定位面。
5. 如權(quán)利要求3所述的電子倉，其特征是所述殼體座(2)內(nèi)設(shè)置有限制鑲裝體周向轉(zhuǎn)動的定位壁。
6. 如權(quán)利要求3所述的電子倉，其特征是所述鑲裝體的上部設(shè)置有電路模塊的接線端子和電路模塊的保險絲。
7. 如權(quán)利要求3所述的電子倉，其特征是所述鑲裝體通過不脫出螺釘(5)同殼體座 (2)連接。
8. 如權(quán)利要求3所述的電子倉，其特征是所述鑲裝體分為鑲裝座(4)和鑲裝蓋(3);所述鑲裝座(4)與所述鑲裝蓋(3)之間設(shè)置有可快速裝拆的卡扣裝置。
9. 如權(quán)利要求3所述的電子倉，其特征是所述電路模塊采用環(huán)氧樹脂封裝。
10. 如權(quán)利要求3所述的電子倉，其特征是所述殼體蓋(1)旋裝在所述殼體座(2)上，所述殼體蓋(1)外端設(shè)置有可以施加轉(zhuǎn)矩的凸凹結(jié)構(gòu)。
專利摘要適用于音叉物位開關(guān)、振棒物位開關(guān)、流量開關(guān)、磁致伸縮等儀表的鑲裝式現(xiàn)場儀表電子倉，包括安裝在現(xiàn)場的殼體、置于殼體內(nèi)的鑲裝體、與鑲裝體融合一體的電路模塊。殼體分為與探頭連接的殼體座和可快速拆卸的殼體蓋。殼體座內(nèi)的底部固定有與連接探頭信號線的電路板，鑲裝體的底部設(shè)置有電路模塊與電路板插接的電子連接器。殼體座內(nèi)設(shè)置有限制鑲裝體軸向移動和周向轉(zhuǎn)動的定位面及定位壁。電路模塊采用環(huán)氧樹脂封裝。其優(yōu)點(diǎn)是置于現(xiàn)場殼體內(nèi)的鑲裝體和電路模塊化的設(shè)計，使儀表的現(xiàn)場更換非常簡便，節(jié)省現(xiàn)場維護(hù)的時間和費(fèi)用；提高了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，特別適用于潮濕、干燥及粉塵的工業(yè)現(xiàn)場。
文檔編號H05K5/00GK201504371SQ20092020466
公開日2010年6月9日 申請日期2009年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月15日
發(fā)明者傅宇晨, 董先鋒, 袁敏勛 申請人:深圳萬訊自控股份有限公司