專利名稱：碗孔型雙面印刷線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本 實(shí)用新型涉及印刷線路板的領(lǐng)域，具體涉及新型的碗孔型線路板。本實(shí)用新型 還披露了無需采用鉆孔形成導(dǎo)通孔的優(yōu)選為連續(xù)整卷的碗孔型雙面印刷線路板的新工藝。
背景技術(shù)：
在傳統(tǒng)的雙面線路板的制造工藝中，一般均采用機(jī)械鉆孔或者是激光鉆孔的方式 在覆銅板上鉆出線路過孔，然后通過化學(xué)鍍銅工藝來使雙面柔性印刷線路板上的通孔內(nèi)壁 形成導(dǎo)電層，從而能夠?qū)щ?。這樣，就實(shí)現(xiàn)了印刷線路板的各層的線路面的導(dǎo)電連通。傳統(tǒng) 盲孔型線路板的生產(chǎn)工藝中，采用先激光鉆孔形成盲孔，然后通過黑孔化或化學(xué)鍍后再電 鍍增加銅厚的通孔導(dǎo)電化處理工藝。傳統(tǒng)的制作工藝中機(jī)械鉆孔機(jī)和激光鉆孔機(jī)，造價(jià)昂貴，鉆孔速度慢，生產(chǎn)效 率低。并且由于機(jī)械鉆孔機(jī)是平面鉆孔，其臺(tái)面為635X762mm，因此能生產(chǎn)的最大板為 635 X 762mm，不能生產(chǎn)長于762mm的板，而隨著現(xiàn)今LED行業(yè)的不斷發(fā)展，LED燈帶越來越 迫切需要長于762mm的超長線路板，甚至達(dá)到100米以上的長度，因此傳統(tǒng)的鉆孔方式制作 導(dǎo)通孔越來越無法滿足科技發(fā)展的需要。而且機(jī)械鉆孔時(shí)還會(huì)消耗大量的酚醛樹枝蓋板 和木質(zhì)纖維底板，激光鉆孔機(jī)在高溫灼燒后將印刷線路板的絕緣高分子樹脂氣化排到空氣 中，不利于環(huán)境保護(hù)。因此，需要一種能夠提高生產(chǎn)效率、速度快、可以實(shí)現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)而且便宜的工藝來 替代現(xiàn)有的鉆孔成孔方式，以便能夠克服上述傳統(tǒng)工藝的缺陷和不足，并且能夠消除鉆孔 廢料對環(huán)境的污染問題。
發(fā)明內(nèi)容根據(jù)本實(shí)用新型，涉及一種用模具沖切成孔替代傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔和激光鉆孔的碗 孔型雙面印刷線路板的新型工藝。與傳統(tǒng)的工藝和印刷線路板構(gòu)造相比，本實(shí)用新型的工 藝不僅降低了生產(chǎn)成本，提高了工藝過程和最終產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量，大大提高了生產(chǎn)效 率，而且重要的是，此工藝可以實(shí)現(xiàn)線路板的連續(xù)不間斷的導(dǎo)通孔成孔制作，從而引發(fā)印刷 線路板制作長度限制的革命，并且這種工藝減少了鉆孔帶來的高分子污染物的消耗，是環(huán) 保的，能夠基本上避免和消除現(xiàn)有鉆孔工藝所帶來的環(huán)境污染問題。不僅如此，由于這種碗孔型雙面印刷線路板在與粘結(jié)層相連的通孔處的線路層不 貫通孔，因此這種印刷線路板的碗孔構(gòu)造還使得印刷線路板不易在通孔附近折斷，而在傳 統(tǒng)的技術(shù)中印刷線路板易于在孔位置附近折斷，這也是本實(shí)用新型的另外一個(gè)優(yōu)點(diǎn)。根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，披露了一種碗孔型雙面印刷線路板的生產(chǎn)工藝，包括， 形成第一線路層和第二線路層和夾在所述兩層線路層之間的絕緣膜層，以及分別粘合絕緣 膜層與第一線路層、粘合絕緣膜層與第二線路層的第一、第二粘結(jié)膠膜層，然后在所述第一 線路層、第一、第二粘結(jié)膠膜層和絕緣膜層中形成一個(gè)或多個(gè)通孔，其中所述通孔穿通了所 述兩層線路層中的一層線路層，然后將形成有通孔的那個(gè)線路層、粘結(jié)膠膜層、絕緣膜層同另外一個(gè)未形成通孔的線路層壓合在一起，然后在所述通孔的孔壁及這些線路層上沉積上 銅來使其實(shí)現(xiàn)線路層連通。根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，提供了一種碗孔型雙面印刷線路板，包括第一線路 層、第一粘結(jié)膠膜層、絕緣膜層、第二粘結(jié)膠膜層和第二線路層，其中，絕緣膜層在其一面通 過第一粘結(jié)膠膜層粘合在第一線路層上，并在其相反的另一面通過第二粘結(jié)膠膜層粘合在 第二線路層上，第一線路層、第一粘結(jié)膠膜層、絕緣膜層和第二粘結(jié)膠膜層具有從中穿過的 一個(gè)或多個(gè)通孔，并且具有通孔的第一線路層、第一粘結(jié)膠膜層、絕緣膜層和第二粘結(jié)膠膜 層同第二線路層壓合在一起，在通孔中及第一線路層和第二線路層上具有沉積銅，用來實(shí) 現(xiàn)導(dǎo)電連通。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，上述通孔僅僅只貫通一層線路層、粘結(jié)膠膜 層和絕緣層。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，本實(shí)用新型中采用的單面覆銅板可以是粘結(jié) 膜層的有膠基材，也可以是無粘結(jié)膜的無膠基材。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，上述的碗孔型雙面印刷線路板，在與粘結(jié)膠 膜層相連的通孔處的其中一層線路層不貫通孔。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，上述的碗孔型雙面印刷線路板，其特征在于， 所述通孔不經(jīng)過鉆孔成孔。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，上述通孔是采用模具將通孔沖出。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，上述的碗孔型雙面印刷線路板，其特征在于， 所述通孔可以連續(xù)沖切來制作長度在1米以上的印刷線路板。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，上述碗孔型雙面印刷線路板為雙面柔性印刷 線路板。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，上述碗孔型雙面印刷線路板為剛性印刷線路 板。根據(jù)本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例，上述線路層為銅箔。根據(jù)本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式，壓合是采用粘合劑進(jìn)行粘合。根據(jù)本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例，沉積銅是通過電鍍和/或化學(xué)鍍的工藝來實(shí) 現(xiàn)的。根據(jù)本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例，碗孔型雙面印刷線路板是用于LED燈帶的雙 面印刷線路板。根據(jù)本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例，碗孔型雙面印刷線路板是連續(xù)整卷的長線路 板。根據(jù)本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例，用模具沖孔是通過連續(xù)沖孔方式進(jìn)行的。在以下對附圖和具體實(shí)施方式
的描述中，將闡述本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例 的細(xì)節(jié)。從這些描述、附圖以及權(quán)利要求中，可以清楚本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)。

圖1是相關(guān)技術(shù)的雙面印刷線路板的局部截面圖，顯示了已完成導(dǎo)電化化學(xué)鍍銅 處理的通孔；[0025]圖2顯示了單面覆銅板的構(gòu)造；圖3顯示了將熱固性粘結(jié)膠貼附在單面覆銅板絕緣層后的構(gòu)造；圖4顯示了通過模具沖孔的方式，將導(dǎo)通孔沖切出來的構(gòu)造；圖5顯示了將純銅箔通過壓合與粘結(jié)層壓合在一起而形成雙面線路板的構(gòu)造；圖6顯示了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的經(jīng)過化學(xué)沉銅鍍銅后的碗孔型雙面印刷線路板的構(gòu)造。
具體實(shí)施方式
下面將以雙面柔性印刷線路板為具體實(shí)施例來對本實(shí)用新型進(jìn)行更詳細(xì)的描述。 但是，應(yīng)當(dāng)理解，本實(shí)用新型不僅適用于雙面柔性印刷線路板，也適用于雙面的剛性印刷線 路板(業(yè)內(nèi)也稱為“硬板”)。如圖1所示，在這種相關(guān)技術(shù)的雙面印刷線路板中，通孔3貫穿了兩層線路板。一、基板的制作將如圖2所示的成卷的銅箔1厚度優(yōu)選為12. 5-35微米、粘結(jié)膠2厚度優(yōu)選為 12. 5-25微米、絕緣膜3厚度優(yōu)選為12. 5-25微米的單面柔性覆銅板，在hakut mach 630壓 膜機(jī)上，以120-150°C，壓力為5-8kg/cm2速度為0. 8-1. Om/min的速度，與熱固膠膜4壓覆 在一起，從而形成如圖3所示的結(jié)構(gòu)。二、碗孔的制作將圖3所示結(jié)構(gòu)的覆銅板材，經(jīng)寧波歐泰CH1-25型25噸沖床上，用提前由工程部 根據(jù)客戶線路設(shè)計(jì)資料制作的通孔模具，以銅面向上進(jìn)行沖孔，得到如圖4所示的穿過一 層銅箔1、粘結(jié)膠2、絕緣膜3和熱固膠膜4而形成通孔的構(gòu)造。接著經(jīng)BURKLEN LAMV多層 真空壓合機(jī)以120-160°C，壓力為15-20kg/cm2，壓合時(shí)間為80_120min，與純銅箔5壓合在 一起形成圖5所示結(jié)構(gòu)。然后經(jīng)佳輝沉銅線在圖5所示的構(gòu)造表面通過化學(xué)沉積如化學(xué)鍍 銅的方式，在線路板表面沉積上一層厚度為2-4微米的銅6，接著再經(jīng)佳輝鍍銅線，采用電 鍍的方式，將孔壁上的銅6加厚，得到如圖6所示的構(gòu)造。三、線路的其它制作得到如圖6后，即得到雙面貫通的線路基板，然后根據(jù)客戶需要或者市場要求，例 如經(jīng)壓干膜，圖形轉(zhuǎn)移，曝光，顯影，蝕刻，貼覆蓋膜，壓合，表面處理，文字，成型，即得到了 最終的成品線路板。由于以上步驟是印刷線路板的傳統(tǒng)工藝，屬于業(yè)內(nèi)技術(shù)人員所熟知或 者為本領(lǐng)域傳統(tǒng)的工藝，在此就不再一一細(xì)述。以上結(jié)合附圖將以雙面柔性印刷線路板為具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì) 的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實(shí)施方 式，對本實(shí)用新型的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。
權(quán)利要求一種碗孔型雙面印刷線路板，包括第一線路層(1)、第一粘結(jié)膠膜層(2)、絕緣膜層(3)、第二粘結(jié)膠膜層(4)和第二線路層(5)，所述絕緣膜層(3)在其一面通過所述第一粘結(jié)膠膜層(2)粘合在所述第一線路層(1)上，并在其相反的另一面通過所述第二粘結(jié)膠膜層(4)粘合在所述第二線路層(5)上，其中，所述第一線路層(1)、第一粘結(jié)膠膜層(2)、絕緣膜層(3)和第二粘結(jié)膠膜層(4)具有從中穿過的一個(gè)或多個(gè)通孔，并且具有所述通孔的所述第一線路層(1)、第一粘結(jié)膠膜層(2)、絕緣膜層(3)和第二粘結(jié)膠膜層(4)同所述第二線路層(5)壓合在一起，在所述通孔中及所述第一線路層(1)和第二線路層(5)上具有沉積銅，用來實(shí)現(xiàn)所述第一線路層(1)和第二線路層(5)的導(dǎo)電連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碗孔型雙面印刷線路板，其特征在于，所述第二線路層(5)中 不形成所述通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碗孔型雙面印刷線路板，其特征在于，所述通孔是采用模具 沖孔形成的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的碗孔型雙面印刷線路板，其特征在于，所述碗孔 型雙面印刷線路板為雙面柔性印刷線路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的碗孔型雙面印刷線路板，其特征在于，所述碗孔 型雙面印刷線路板為剛性印刷線路板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的碗孔型雙面印刷線路板，其特征在于，所述第一 線路層(1)和/或所述第二線路層(5)為銅箔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的碗孔型雙面印刷線路板，其特征在于，所述碗孔 型雙面印刷線路板是LED燈帶的雙面印刷線路板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的碗孔型雙面印刷線路板，其特征在于，所述碗孔 型雙面印刷線路板是連續(xù)整卷的長線路板或者長度為1米以上的印刷線路板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的碗孔型雙面印刷線路板，其特征在于，所述沉積 上銅是通過黑孔或化學(xué)沉銅后電鍍加厚銅的工藝來實(shí)現(xiàn)的。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的碗孔型雙面印刷線路板，其特征在于，所述模具沖孔采用連 續(xù)沖孔方式。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種碗孔型雙面印刷線路板，用單面覆銅板在無銅絕緣面敷上一層熱固膠膜，然后用模具沖導(dǎo)通孔(或者鉆導(dǎo)通孔)后，再粘結(jié)一層銅箔壓合在一起形成碗狀式的孔結(jié)構(gòu)，再通過PTH電鍍形成兩面導(dǎo)通的碗狀通孔結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型優(yōu)點(diǎn)在于，可以用模具沖孔來代替鉆孔。此外，這樣制作的雙面印刷線路板的結(jié)構(gòu)，由于孔不是完全貫通的，避免了完全貫通孔容易導(dǎo)致孔位易折斷的問題，增強(qiáng)了板的強(qiáng)度和耐彎性。另外，這種方法更加容易生產(chǎn)超長的雙面燈帶線路板。
文檔編號H05K1/11GK201639852SQ200920173850
公開日2010年11月17日 申請日期2009年8月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月21日
發(fā)明者張平, 王定鋒, 王晟齊 申請人:惠州國展電子有限公司