專利名稱：一種印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子線路板領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著電子行業(yè)裝配的要求不斷提高，對于電子元件的載體印制電路板的要求也是相應(yīng)提高。目前成品出貨單元內(nèi)不允許單元報(bào)廢已經(jīng)成為不少下游SMT廠家的基本要求，尤其對手機(jī)、PDA、 MP3、數(shù)碼相機(jī)等高新產(chǎn)品的貼裝。然而現(xiàn)時印電路板的利潤越來越低，原材料的成本又居高不下，不允許單元報(bào)廢的情況對于成品率的控制異常不利，在報(bào)價(jià)和生產(chǎn)接單時不得不充分考慮。適時而出的多聯(lián)片印制電路板移置技術(shù)可以說正好為印制電路板制造企業(yè)提供了一個將不良報(bào)廢的損失最小化的途徑。在多聯(lián)片印制電路板移置結(jié)合時，目前常采用開口對接式膠粘接合法、卡榫式結(jié)合法、階梯式結(jié)合法。在生產(chǎn)組裝過程中，會發(fā)現(xiàn)以上三種結(jié)合方式各有優(yōu)缺點(diǎn)， —、開口對接式膠粘接合法優(yōu)點(diǎn)適于結(jié)合板厚度在0. 8mm以上的多聯(lián)片印制電路板。缺點(diǎn)對于安裝板厚度在低于0.8mm的多聯(lián)片印制電路板，會存在以下問題l、由于粘合接觸面受限，粘合劑用量有所減少，粘合劑結(jié)合接口處附著力減弱，都會使粘接力下降，給后序電子部件組裝帶來隱患；2、由于使用粘合劑和電路板材質(zhì)不同，在后序高溫焊接電子元件加工時，所受熱漲縮表現(xiàn)不一致，出現(xiàn)偏移，使精準(zhǔn)度下降；3、在后工序高溫焊接電子元件加工時，粘合劑易受熱過高出現(xiàn)軟化，產(chǎn)生電路板子母板分離，產(chǎn)生掉板現(xiàn)象，而造成移置失敗。 二、卡榫式結(jié)合法優(yōu)點(diǎn)適于安裝結(jié)合厚度在0. 6mm以上的多聯(lián)片印制電路板。缺點(diǎn)對于安裝板厚度低于0. 6mm的多聯(lián)電路板，由于基材偏薄卡榫結(jié)合處接觸面受限，粘合劑用量有所減少，都會使粘接力下降；卡榫接口處附著力減弱，易產(chǎn)生電路板子母板脫離現(xiàn)象，給后序電子部件組裝帶來隱患。 三、階梯法結(jié)合法優(yōu)點(diǎn)適合薄板0. 3 0. 6mm，移置表面美觀。缺點(diǎn)一次只能加工一片，成型切割困難；注膠量難控制；厚度、平整難控制；注膠接著情況難控制；接著強(qiáng)度低。 綜上可知，所述現(xiàn)有技術(shù)的印制電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)，在實(shí)際使用上顯然存在不便與缺陷，所以有必要加以改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容針對上述的缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)，其可以使多聯(lián)片電路板的結(jié)構(gòu)牢固，置換簡單，并且加工過程簡單快捷、品質(zhì)可靠、成本低
廉 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)，所述移置結(jié)合結(jié)構(gòu)包括多聯(lián)電路板，所述多聯(lián)電路板包括至少一母電路板和至少一子電路板，所述母電路板上設(shè)有至少一個第一卡接結(jié)構(gòu)和兩個第二卡接結(jié)構(gòu)，所述子電路板上設(shè)有至少一個與所述第一卡接結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的第三卡接結(jié)構(gòu)及兩個與所述第二卡接結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的第四 卡接結(jié)構(gòu)。 根據(jù)本實(shí)用新型的印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)，所述第一卡接結(jié)構(gòu)、第二卡接結(jié) 構(gòu)、第三卡接結(jié)構(gòu)和第四卡接結(jié)構(gòu)均為榫結(jié)構(gòu)和/或卯結(jié)構(gòu)。 根據(jù)本實(shí)用新型的印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)，所述榫結(jié)構(gòu)和/或卯結(jié)構(gòu)的側(cè)邊 及接觸面通過粘合劑或沉頭鉚釘固定。 根據(jù)本實(shí)用新型的印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)，所述各榫結(jié)構(gòu)和/或卯結(jié)構(gòu)邊緣 部銑有V槽形狀、半圓槽形、方槽形狀或梯形形狀的注膠槽道。 根據(jù)本實(shí)用新型的印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)，所述榫結(jié)構(gòu)和/或卯結(jié)構(gòu)為貫通 體。 根據(jù)本實(shí)用新型的印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)，所述榫結(jié)構(gòu)和/或卯結(jié)構(gòu)設(shè)有階 梯結(jié)合部和粘合劑槽位。 根據(jù)本實(shí)用新型的印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)，所述粘合劑槽位注入粘合劑或鉆 孔穿入沉頭鉚釘。 根據(jù)本實(shí)用新型的印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)，所述母電路板和子電路板工作邊 連接處，設(shè)有插榫片槽位，通過所述榫片連接縫隙處注入粘合劑或兩端安裝沉頭鉚釘固定 所述母電路板和子電路板。 根據(jù)本實(shí)用新型的印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)，所述母電路板和子電路板連接處 結(jié)合處預(yù)留校位間隙。 根據(jù)本實(shí)用新型的印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)，所述榫結(jié)構(gòu)和/或卯結(jié)構(gòu)的形狀 包括扇形、三角形、梯形、倒梯形、圓弧形、工字形、T字形或者Y字形。 本實(shí)用新型通過在多聯(lián)電路板的母電路板和子電路板上設(shè)置卡接部件，更好的 是，卡接部件為相互對應(yīng)的榫結(jié)構(gòu)或卯結(jié)構(gòu)，且在榫結(jié)構(gòu)或卯結(jié)構(gòu)上設(shè)有粘合劑槽位，可以 注入粘合劑使子母板的固定更加牢固。借此本實(shí)用新型使多聯(lián)片電路板的結(jié)構(gòu)牢固，置換 方便，其加工過程簡單快捷，且品質(zhì)可靠、成本低廉。

圖1是本實(shí)用新型印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)一實(shí)施例的分解示意圖； 圖2是本實(shí)用新型印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)一實(shí)施例的組合圖； 圖3A是本實(shí)用新型另一實(shí)施例提供的多聯(lián)片印刷電路板的一側(cè)邊與其工作邊相 連接的第一立體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3B是本實(shí)用新型另-
連接的第二立體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3C是本實(shí)用新型另-
相連接的第一立體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3D是本實(shí)用新型另-
相連接的第二立體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3E是本實(shí)用新型另-
立體結(jié)構(gòu)示意實(shí)施例提供的多聯(lián)片印刷電路板的一側(cè)邊與其工作邊相
實(shí)施例提供的多聯(lián)片印刷電路板的另一側(cè)邊與其工作邊
實(shí)施例提供的多聯(lián)片印刷電路板的另一側(cè)邊與其工作邊
實(shí)施例提供的多聯(lián)片印刷電路板的工作邊相連接的第-
4[0026] 圖3F是本實(shí)用新型另一實(shí)施例提供的多聯(lián)片印刷電路板的工作邊相連接的第二 立體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4A是本實(shí)用新型印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)另一實(shí)施例提供的第一立體視 圖； 圖4B是本實(shí)用新型印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)另一實(shí)施例提供的的第一截面視 圖； 圖4C是本實(shí)用新型印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)另一實(shí)施例提供的第二立體視 圖； 圖4D是本實(shí)用新型印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)另一實(shí)施例提供的的第二截面視 圖； 圖4E是本實(shí)用新型印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)另一實(shí)施例提供的第三立體視 圖； 圖4F是本實(shí)用新型印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)另一實(shí)施例提供的的第三截面視 圖； 圖4G是本實(shí)用新型印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)另一實(shí)施例提供的第四立體視 圖； 圖4H是本實(shí)用新型印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)另一實(shí)施例提供的的平面俯視 圖； 圖5A是本實(shí)用新型印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)另一實(shí)施例提供的第一立體結(jié)構(gòu) 視圖； 圖5B是本實(shí)用新型印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)另一實(shí)施例提供的第二立體結(jié)構(gòu) 視圖。
具體實(shí)施方式為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施 例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋 本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。 圖1是本實(shí)用新型印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)一實(shí)施例的分解示意圖，本實(shí)用新 型移置結(jié)合結(jié)構(gòu)100包括多聯(lián)電路板，且多聯(lián)電路板包括至少一母電路板和至少一子電路 板，母電路板上設(shè)有至少一個第一卡接結(jié)構(gòu)和兩個第二卡接結(jié)構(gòu)，所述子電路板上設(shè)有至 少一個與所述第一卡接結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的第三卡接結(jié)構(gòu)及兩個與所述第二卡接結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的 第四卡接結(jié)構(gòu)。 在該實(shí)施例中，以上所述的所有的卡接結(jié)構(gòu)均為榫結(jié)構(gòu)14和/或卯結(jié)構(gòu)15，印刷 電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)100包括四片多聯(lián)的電路板，其包括兩片子電路板10和兩片母電路 板ll，在其它的實(shí)施例中，印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)100可以只包括一子電路板10和一 母電路板11。根據(jù)圖l，與母電路板11連接的子電路板10的兩側(cè)邊包括兩個榫結(jié)構(gòu)14和 兩個卯結(jié)構(gòu)15，且該子電路板10的工作邊12包括至少兩個榫結(jié)構(gòu)14和兩個卯結(jié)構(gòu)15。優(yōu) 選的，該子電路板IO的每個側(cè)邊可以只是一個榫結(jié)構(gòu)14或卯結(jié)構(gòu)15，每個側(cè)邊設(shè)有兩個固 定結(jié)構(gòu)可以使結(jié)構(gòu)更加牢固。相對應(yīng)的，與該子電路板10相連接的母電路板11的一側(cè)邊設(shè)有兩個或一個榫結(jié)構(gòu)14或卯結(jié)構(gòu)15，其工作邊13也與子板工作邊12對應(yīng)的設(shè)有至少兩 個榫結(jié)構(gòu)14和兩個卯結(jié)構(gòu)15。借此，子電路板IO和母電路板11可以通過榫卯結(jié)構(gòu)結(jié)合在一起。 圖2是本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)的組合圖，子電路 板20和母電路板21之間的結(jié)合如圖所示，各榫結(jié)構(gòu)24和卯結(jié)構(gòu)25結(jié)合后如圖中的結(jié)合 處28。根據(jù)圖示，各榫結(jié)構(gòu)24和/或卯結(jié)構(gòu)25邊緣部銑有注膠槽道，榫結(jié)構(gòu)24銑有榫注 膠槽26，卯結(jié)構(gòu)25銑有卯注膠槽27，各注膠槽道的形狀可以是V槽形狀、半圓槽形、方槽形 狀或梯形形狀等。在子電路板20和母電路板21嵌合后，向各注膠槽道注入粘合劑，通過經(jīng) 使其自干固化或烘干方式使粘合劑固化后在結(jié)合處形成很好的銷栓體，借此可以穩(wěn)固接連 多聯(lián)片印制電路板的子母板。為保證多聯(lián)片印制電路板上榫結(jié)構(gòu)24和卯結(jié)構(gòu)25的精準(zhǔn)度，
這兩個結(jié)構(gòu)均采用視覺定位數(shù)控鉆銑機(jī)鉆出。然后經(jīng)激光切割機(jī)或視覺定位CNC鉆銑機(jī)床 加工開口修邊成型。向各注膠槽內(nèi)注膠的操作方法如下在電路板的一面榫卯結(jié)合處使用 耐高溫膠帶貼牢，以防粘合劑滲漏，在榫卯結(jié)合處注入耐高溫粘合劑。電路板的耐高溫粘合 劑經(jīng)使其自干固化或烘干固化后可以形成良好穩(wěn)固的結(jié)合點(diǎn)。 在多聯(lián)片印制電路板的榫卯結(jié)合處采用向銑槽道內(nèi)注入粘合劑工藝，粘合劑完全 固化物形成一銷栓結(jié)構(gòu)，有利提高多聯(lián)片印制電路板的互粘性及耐拉力。更好的是，可根據(jù) 多聯(lián)片印制電路板物件的大小形狀，對榫結(jié)構(gòu)24和卯結(jié)構(gòu)25做出相應(yīng)的變形結(jié)合結(jié)構(gòu)。 優(yōu)選的是，多聯(lián)片印制電路板子母板連接處榫卯構(gòu)件可以為貫通體，并在榫及卯 構(gòu)件必要部位采用視覺定位CNC鉆銑機(jī)床銑出階梯結(jié)合部，并銑出注存粘合劑槽位。 圖3A和3B是本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的多聯(lián)片印刷電路板的一側(cè)邊與其工作邊 相連接的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖3C和圖3D本實(shí)施例提供的多聯(lián)片印刷電路板的另一側(cè)邊與 其工作邊相連接的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖3E和圖3F是本實(shí)施例提供的各多聯(lián)片印刷電路板 的工作邊相連接的立體結(jié)構(gòu)示意圖。在該實(shí)施例中，結(jié)合各示意圖，印刷電路板的移置結(jié)合 結(jié)構(gòu)100的結(jié)合構(gòu)件包括第一連接部34和第二連接部35，且第一連接部34與第二連接部 35的形狀互補(bǔ)，可為榫卯的形態(tài)，且各榫卯的形狀可銑為階梯形。優(yōu)選的，第一連接部34銑 有第一注膠槽36，第二連接部35銑有第二注膠槽37。借此可便于后序注入粘合劑或鉆孔 穿入沉頭鉚釘固定，達(dá)到牢固結(jié)合多聯(lián)電路板目的。其結(jié)合后的多聯(lián)片印制電路板，精度可 達(dá)到士1MIL。 多聯(lián)片印制電路板子母板構(gòu)件經(jīng)榫卯加階梯方式結(jié)合，可保持多聯(lián)片電路板基板 整體受溫度漲縮一致，而且可以避免電路板在后序加工熱焊電子元件中產(chǎn)生偏移現(xiàn)象。由 于在多聯(lián)片電路板的榫卯結(jié)合處采用向榫卯互聯(lián)階梯構(gòu)件連接處第一注膠槽36和第二注 膠槽37內(nèi)注入粘合劑工藝，粘合劑完全固化物形成一榫卯互聯(lián)階梯構(gòu)件結(jié)構(gòu)，有利提高多 聯(lián)電路板的互粘性及耐拉力。 為保證多聯(lián)片印制電路板上第一連接部34和第二連接部35的精準(zhǔn)度，榫卯互聯(lián) 階梯構(gòu)件連接處第一注膠槽36和第二注膠槽37均采用視覺定位數(shù)控鉆銑機(jī)加工銑削成 型。 優(yōu)選的，在本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)100的榫卯 結(jié)構(gòu)以沉頭鉚釘固定的結(jié)合方式結(jié)合，如圖4A 4H所示。圖4A、圖4C、圖4E和圖4G是 本實(shí)用新型印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)的立體視圖；圖4B和圖4D是本實(shí)用新型印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)的截面視圖，在母電路板和子電路板工作邊連接處，設(shè)有插榫片47的槽 位，可以通過所述榫片47的連接縫隙處注入粘合劑或兩端安裝沉頭鉚釘49固定所述母電 路板和子電路板。圖中48為沉頭鉚釘49的孔位，491為實(shí)心沉頭鉚釘截面，492為沉頭組 合鉚釘截面。 各子母電路板的連接結(jié)構(gòu)包括第一連接部件44和第二連接部件45，且第一連接 部件44和第二連接部件45的形狀互補(bǔ)，可以為榫卯結(jié)構(gòu)。由于第一連接部44與第二連接 部45的形狀互補(bǔ)，因此可施以外力使第一連接部44與第二連接部45卡固在一起，達(dá)成使 二構(gòu)件連接的目的。圖4H是本實(shí)用新型印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)的平面俯視圖。 多聯(lián)片印制電路板第一連接部44與第二連接部45連接處鉆有圓孔，采用視覺定 位數(shù)控鉆銑機(jī)床所鉆孔。生產(chǎn)安裝中，作用有三點(diǎn)1、通過孔位注入粘合劑，粘合劑滲到空 隙部，起到固定粘合多聯(lián)片印制電路板子母板作用；2、通過子母板連接處上的孔位定位，起 到精密定位多聯(lián)片印制電路板子母板作用；3、通過孔位插入沉頭鉚釘進(jìn)行鉚合。優(yōu)選的 是，沉頭鉚釘49材質(zhì)為耐高溫樹脂、塑膠、或鋁材、銅材等金屬材料)，起固定多聯(lián)片印制 電路板子母板作用。采用此種工藝結(jié)合方法，其結(jié)合后的多聯(lián)片印制電路板，精度可達(dá)到 士1MIL。 實(shí)際應(yīng)用中，在榫卯結(jié)合圓孔處或互聯(lián)階梯構(gòu)件圓孔處，安插實(shí)芯沉頭鉚釘或?qū)?芯加空芯組合鉚釘，并用自動壓鉚機(jī)壓緊。借此形成很好的多聯(lián)片印制電路板構(gòu)件連接結(jié) 構(gòu)，進(jìn)一步強(qiáng)化第一連接部44與第二連接部45之間的連接，增加結(jié)合的強(qiáng)度。 優(yōu)選的，印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)100的多聯(lián)片印制電路板子母板的各榫卯結(jié) 構(gòu)可以是拱形狀，如圖5A和5B所示。圖5A和圖5B是本實(shí)用新型印刷電路板的移置結(jié)合 結(jié)構(gòu)另一實(shí)施例提供的兩種不同的連接結(jié)構(gòu)的立體視圖。在本實(shí)施例中，第一連接部54為 榫結(jié)構(gòu)，第二連接部55為卯結(jié)構(gòu)，這兩個結(jié)構(gòu)相互結(jié)合時在各子母板的結(jié)合處會預(yù)留校位 間隙，形成注膠槽，借此可采用膠水粘接。采用此種工藝方法，其結(jié)合后的多聯(lián)片印制電路 板，精度達(dá)到0 1MIL。 更好的是，以上所述印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)100中的榫結(jié)構(gòu)和/或卯結(jié)構(gòu)的 形狀可以是其它形狀，例如扇形、三角形、梯形、倒梯形、圓弧形、工字形、T字形及Y字形等， 借此可以滿足不同的需求。 綜上所述，本實(shí)用新型通過在多聯(lián)電路板的母電路板和子電路板上設(shè)置卡接部 件，更好的是，卡接部件為相互對應(yīng)的榫結(jié)構(gòu)或卯結(jié)構(gòu)，且在榫結(jié)構(gòu)或卯結(jié)構(gòu)上設(shè)有粘合劑 槽位，可以注入粘合劑使子母板的固定更加牢固。借此本實(shí)用新型使多聯(lián)片電路板的結(jié)構(gòu) 牢固，置換方便，其加工過程簡單快捷，且品質(zhì)可靠、成本低廉。 當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的 情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些 相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述移置結(jié)合結(jié)構(gòu)包括多聯(lián)電路板，所述多聯(lián)電路板包括至少一母電路板和至少一子電路板，所述母電路板上設(shè)有至少一個第一卡接結(jié)構(gòu)和兩個第二卡接結(jié)構(gòu)，所述子電路板上設(shè)有至少一個與所述第一卡接結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的第三卡接結(jié)構(gòu)及兩個與所述第二卡接結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的第四卡接結(jié)構(gòu)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一卡接結(jié) 構(gòu)、第二卡接結(jié)構(gòu)、第三卡接結(jié)構(gòu)和第四卡接結(jié)構(gòu)均為榫結(jié)構(gòu)和/或卯結(jié)構(gòu)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述榫結(jié)構(gòu)和/或 卯結(jié)構(gòu)的側(cè)邊及接觸面通過粘合劑或沉頭鉚釘固定。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述各榫結(jié)構(gòu)和/ 或卯結(jié)構(gòu)邊緣部銑有V槽形狀、半圓槽形、方槽形狀或梯形形狀的注膠槽道。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述榫結(jié)構(gòu)和/或 卯結(jié)構(gòu)為貫通體。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述榫結(jié)構(gòu)和/或 卯結(jié)構(gòu)設(shè)有階梯結(jié)合部和粘合劑槽位。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘合劑槽位注入粘合劑或鉆孔穿入沉頭鉚釘。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述母電路板和 子電路板工作邊連接處，設(shè)有插榫片槽位，通過所述榫片連接縫隙處注入粘合劑或兩端安 裝沉頭鉚釘固定所述母電路板和子電路板。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述母電路板和 子電路板連接處結(jié)合處預(yù)留校位間隙。
10. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述榫結(jié)構(gòu)和/ 或卯結(jié)構(gòu)的形狀包括扇形、三角形、梯形、倒梯形、圓弧形、工字形、T字形或者Y字形。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種印刷電路板的移置結(jié)合結(jié)構(gòu)，所述移置結(jié)合結(jié)構(gòu)包括多聯(lián)電路板，所述多聯(lián)電路板包括至少一母電路板和至少一子電路板，所述母電路板上設(shè)有至少一個第一卡接結(jié)構(gòu)和兩個第二卡接結(jié)構(gòu)，所述子電路板上設(shè)有至少一個與所述第一卡接結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的第三卡接結(jié)構(gòu)及兩個與所述第二卡接結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的第四卡接結(jié)構(gòu)。更好的是，各卡接結(jié)構(gòu)為榫結(jié)構(gòu)或卯結(jié)構(gòu)。借此，本實(shí)用新型使多聯(lián)片電路板的結(jié)構(gòu)牢固，置換方便，其加工過程簡單快捷，且品質(zhì)可靠、成本低廉。
文檔編號H05K1/14GK201491382SQ20092013448
公開日2010年5月26日 申請日期2009年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月4日
發(fā)明者鄧智軍 申請人:鄧智軍