專利名稱：Pcb和具有該pcb的照相機(jī)模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板和具有該印刷電路板的照相機(jī)模塊。
背景技術(shù)：
諸如移動(dòng)電話和PDA的便攜式終端不僅用作簡(jiǎn)單的電話，還用作音樂、電影、 TV和游戲的多融合體(multi-convergence)。因此，對(duì)照相機(jī)模塊的需求，實(shí)質(zhì)上是對(duì)便 攜式終端的多融合的需求，日益迫切。這樣的照相機(jī)模塊被制成以諸如CCD或CMOS的圖像傳感器為主要組件，并且 通過經(jīng)由圖像傳感器匯集物體的圖像來在設(shè)備中的存儲(chǔ)器中保存數(shù)據(jù)。所保存的數(shù)據(jù)經(jīng) 由諸如設(shè)備中的LCD或PC顯示器的顯示媒體顯示為圖片。通常，照相機(jī)模塊包括具有鏡頭和圖像傳感器的相機(jī)頭單元和連接至相機(jī)頭 單元的印刷電路板。目前，相機(jī)頭單元和印刷電路板通過焊料熱聯(lián)結(jié)在一起。然而，根據(jù)相關(guān)技術(shù)的印刷電路板具有難以將來自諸如加熱器的熱源的熱量傳 遞到與相機(jī)頭單元聯(lián)結(jié)的部件的結(jié)構(gòu)。因此，不可避免的是，為了傳遞熱量，印刷電路 板由單側(cè)面或雙側(cè)面組成。因此，因?yàn)橛∷㈦娐钒宀荒苄纬蔀槎鄬樱越M件的安裝和 信號(hào)線的形成受到限制。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種可以通過熱粘合(thermal binding)接合至電子裝置的具有多層 結(jié)構(gòu)的印刷電路板以及具有該印刷電路板的照相機(jī)模塊。本發(fā)明的一個(gè)方面公開了一種熱接合至電子裝置的印刷電路板。根據(jù)本發(fā)明 的實(shí)施例的印刷電路板可以包括粘合部件，其包括接合至電子裝置的粘合墊(binding pad)；第一基底(ground)，布置在熱粘合時(shí)所加熱的區(qū)域中；以及第二基底，連接至第 一基底并布置成與粘合墊相鄰。該印刷電路板還可以包括多層電路層，其具有形成于一側(cè)的粘合部件和形成于
另一側(cè)的第一基底。電路層可以包括將第一基底直接連接至第二基底的通路。第一基底可以布置成與粘合部件相對(duì)應(yīng)。電路層還可以包括第三基底，其連接至第一基底或第二基底，并布置成與粘合 部件相對(duì)應(yīng)。第三基底可以布置在粘合墊的下側(cè)上。第一基底可以具有與加熱器接觸的表面。
本發(fā)明的另一方面公開了照相機(jī)模塊，該照相機(jī)模塊可以包括相機(jī)頭單元， 具有鏡頭和圖像傳感器；印刷電路板，其接合至相機(jī)頭單元；以及熱粘合構(gòu)件，其介于 相機(jī)頭單元與印刷電路板之間。該印刷電路板還可以包括多層電路層，其具有形成于一側(cè)的粘合部件和形成于
另一側(cè)的第一基底。電路層可以包括將第一基底直接連接至第二基底的通路。第一基底可以布置成與粘合部件相對(duì)應(yīng)。電路層還可以包括第三基底，其連接至第一基底或第二基底，并且布置成與粘 合部件相對(duì)應(yīng)。 第三基底可以布置在粘合墊的下側(cè)上。熱粘合構(gòu)件可以包括焊料和ACF(各向異性導(dǎo)電膜)中的至少一個(gè)。本發(fā)明另外的方面和優(yōu)點(diǎn)一部分在下面的描述中進(jìn)行了闡述，一部分從描述中 來看將是顯而易見的，或者是可以由本發(fā)明的實(shí)踐來獲知的。


圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的照相機(jī)模塊的分解示圖。圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的照相機(jī)模塊的熱粘合工藝(過程)。圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的照相機(jī)模塊中的印刷電路板的截面圖。圖4至圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的照相機(jī)模塊中的印刷電路板的電路圖案布置。
具體實(shí)施例方式在下文中，將參考附圖更詳細(xì)地描述本發(fā)明的實(shí)施例。圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的照相機(jī)模塊的分解示圖。并且圖2示出了根 據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的照相機(jī)模塊的熱接合(thermaljunction)工藝。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的照相機(jī)模塊包括相機(jī)頭單元60、印刷電路板50以及熱粘 合構(gòu)件70。相機(jī)頭單元60是獲取物體圖像并產(chǎn)生圖像數(shù)據(jù)的部件，并且其具有鏡頭62和獲 取由鏡頭62形成的圖像的圖像傳感器64。如圖2所示，相機(jī)頭單元60具有將圖像數(shù)據(jù)作為電信號(hào)傳送的電極墊66，并熱 聯(lián)結(jié)至將在下文描述的印刷電路板50的粘合墊12。熱粘合構(gòu)件70被熔化以連接印刷電路板50的粘合墊12和相機(jī)頭單元60，并且 熱粘合構(gòu)件70介于粘合墊12與電極墊66之間。如圖2所示，由于粘合墊12由加熱器80加熱，因此，熱粘合構(gòu)件70受熱熔化。 相應(yīng)地，當(dāng)熱粘合構(gòu)件70被夾具(jig)90按壓時(shí)可以將粘合墊12熱接合至電極墊。這里，熱粘合構(gòu)件70可以包括焊料和ACF(各向異性導(dǎo)電膜)中的至少一個(gè)， 以便在粘合墊12與電極墊之間進(jìn)行電連接。印刷電路板50是熱接合至相機(jī)頭單元60、并形成從加熱器80向粘合墊12迅速 傳遞熱量的熱傳遞路徑的部件。
圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的照相機(jī)模塊中的印刷電路板50的截面圖，并 且圖4至圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的照相機(jī)模塊中的印刷電路板的電路圖案布置。根據(jù)該實(shí)施例的印刷電路板50包括粘合部件10、第一基底(ground) 20和第二基 底30。粘合部件10是接合至前述相機(jī)頭單元60的部件，包括聯(lián)結(jié)至相機(jī)頭單元60的 粘合墊12。在該實(shí)施例中，由于粘合墊12被熱接合至相機(jī)頭單元60的電極墊，因此粘合墊 12被布置成與電極墊相對(duì)應(yīng)。具體地，如圖3所示，該實(shí)施例的印刷電路板50包括多層 電路層40，該電路層40在與相機(jī)頭單元相對(duì)的一側(cè)上形成有粘合墊12。第一基底20除具有電路的電勢(shì)參考點(diǎn)的功能外，還是在熱粘合時(shí)從加熱器80接 收熱粘合所需熱量的部件。為此目的，第一基底20布置在熱粘合時(shí)加熱器80所加熱的 區(qū)域中。從加熱器80傳遞至第一基底20的熱量通過由高熱傳導(dǎo)率的金屬(例如，銅) 制成的基底電路可以迅速地傳遞至印刷電路板50的各個(gè)位置。如圖3所示，根據(jù)該實(shí)施例的第一基底20形成在電路層40面向加熱器80的另 一側(cè)上。因此，由于第一基底20具有與加熱器80的加熱部直接接觸的表面，因此可以 迅速且有效地吸收從加熱器80傳遞來的熱量。這里，為了形成最短的熱傳遞路徑，第一基底20可以與粘合部件10的位置相對(duì) 應(yīng)地布置在電路層40的相對(duì)側(cè)。此外，如圖6所示，為了將均勻的熱量傳遞到粘合部件 10，可以形成具有與粘合部件10的區(qū)域相對(duì)應(yīng)的布置和尺寸的第一基底20。第二基底30除具有電路的電勢(shì)參考點(diǎn)的功能外，還是在熱粘合時(shí)將熱量傳遞至 粘合部件10的部件。為此目的，第二基底30連接至第一基底20，并且布置為與粘合墊 12相鄰。因此，可以將從加熱器80吸收的熱量迅速且有效地傳遞至粘合墊12。從第一 基底20吸收的熱量迅速地傳遞至第二基底30，通過布置為與粘合墊12相鄰的第二基底 30可以快速地加熱粘合墊12。這里，為了形成連接第一基底20和第二基底30的最短熱傳遞路徑，可以在電路 層40上形成將第一基底20直接連接至第二基底30的通路25。此外，電路層40可以通過進(jìn)一步包括第三基底45提高熱傳遞效率，該第三基底 45連接至第一基底20或第二基底30，并且布置成與粘合部件10相對(duì)應(yīng)。具體地，如圖 5所示，第三基底45可以布置在粘合墊12的下方。如上文所描述的，通過使用基底形成熱傳遞路徑，在與照相機(jī)頭單元60熱粘合 時(shí)，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的印刷電路板50即使是多層結(jié)構(gòu)也允許熱粘合。因此，各組件 可以在多層印刷電路板50中安裝，并且許多信號(hào)電路可以在多層印刷電路板50中形成。雖然在這個(gè)實(shí)施例中提供了照相機(jī)模塊中使用的印刷電路板50，但本發(fā)明并不 限于該具體實(shí)施例，本發(fā)明的印刷電路板50也可以用于與各種裝置熱粘合。至此，雖然已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，但本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng) 理解，在本發(fā)明的原理和精神下，大量的修改、改變和添加都是可行的，本發(fā)明的范圍 由所附權(quán)利要求和它們的等價(jià)物來限定。
權(quán)利要求
1.一種熱接合至電子裝置的印刷電路板，包括 粘合部件，具有接合至所述電子裝置的粘合墊； 第一基底，布置在熱粘合時(shí)所加熱的區(qū)域中；以及第二基底，連接至所述第一基底并且布置為與所述粘合墊相鄰。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，進(jìn)一步包括多層電路層，所述多層電路層具有 形成于一側(cè)的所述粘合部件和形成于另一側(cè)的所述第一基底。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其中，所述電路層包括將所述第一基底直接連 接至所述第二基底的通路。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其中，所述第一基底布置成與所述粘合部件相 對(duì)應(yīng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其中，所述電路層進(jìn)一步包括連接至所述第一 基底或第二基底的第三基底，并且所述第三基底布置成與所述粘合部件相對(duì)應(yīng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其中，所述第三基底布置在所述粘合墊的下側(cè)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其中，所述第一基底具有與加熱器接觸的表
8.—種照相機(jī)模塊，包括相機(jī)頭單元，具有鏡頭和圖像傳感器；印刷電路板，接合至所述相機(jī)頭單元；以及熱粘合構(gòu)件，介于所述相機(jī)頭單元與所述印刷電路板之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的照相機(jī)模塊，其中，所述印刷電路板進(jìn)一步包括多層電路 層，所述多層電路層具有形成于一側(cè)的粘合部件和形成于另一側(cè)的第一基底。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的照相機(jī)模塊，其中，所述電路層包括將所述第一基底直接 連接至第二基底的通路。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的照相機(jī)模塊，其中，所述第一基底布置成與所述粘合部件 相對(duì)應(yīng)。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的照相機(jī)模塊，其中，所述電路層進(jìn)一步包括第三基底，所 述第三基底連接至所述第一基底或第二基底，并且布置成與所述粘合部件相對(duì)應(yīng)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的照相機(jī)模塊，其中，所述第三基底布置在粘合墊的下側(cè)上。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的照相機(jī)模塊，其中，所述熱粘合構(gòu)件包括焊料和ACF(各 向異性導(dǎo)電膜)中的至少一個(gè)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印刷電路板和具有該印刷電路板的照相機(jī)模塊。本發(fā)明的印刷電路板與電子裝置熱接合，包括粘合部件，具有接合至電子裝置的粘合墊；第一基底，布置在熱粘合時(shí)所加熱的區(qū)域中；以及第二基底，連接至第一基底并且布置成與粘合墊相鄰?？梢酝ㄟ^形成熱傳遞路徑來形成被熱接合的多層印刷電路板，該熱傳遞路徑經(jīng)由基底被從加熱區(qū)域連接到粘合區(qū)域。
文檔編號(hào)H05K1/18GK102026474SQ20091026138
公開日2011年4月20日 申請(qǐng)日期2009年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月14日
發(fā)明者鄭雄太 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社