專利名稱：一種用于集成電路芯片的銅鋁復合散熱板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種復合散熱板，特別涉及一種用于計算機以及其 他需要散熱的集成電路芯片的銅鋁復合散熱板。
背景技術：
現(xiàn)在用于計算機以及其他需要散熱的集成電路芯片的散熱板用全銅 制作或者是用全鋁或者是用銅做的底座上面配上鋁的翅片制作而成的。 用全銅做成的散熱片，由于銅有優(yōu)異的吸熱性能，所以能夠很快的把集 成電路芯片上的熱量吸到銅的散熱片上來，但是，由于銅的散熱性能比 較差，在有的使用狀況下，只能利用加裝風扇來降溫，而且使用成本比 較高。而用全鋁做成的散熱片，由于鋁的散熱性能比較好，但吸熱性能 比較差，所以，在集成電路芯片上的熱量只有在與鋁接觸的地方得到散 熱，總體散熱效果并不理想。用銅做的底座上面配上鋁的翅片制作而成 的散熱器，由于銅鋁之間的接觸僅僅是機械間的接觸，存在很大的熱阻， 所以，二者間的熱傳導并不是很理想。從實際使用的情況來看，還不如 全銅的散熱器好。所以，現(xiàn)在計算機的運行速度越來越快，集成電路芯 片上的熱量也越來越高，為了解決這些熱量問題，在臺式計算機上，特
別是在計算機的CPU以及顯卡上，只能安裝很大的散熱風扇來解決溫度問
題，而在筆記本計算機上，采用熱管等形式來對芯片散熱。還是不能很 好的滿足計算機芯片散熱的要求
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題在于克服上述現(xiàn)有技術之不足，提 供一種結構簡單、使用方便的用于集成電路芯片的銅鋁復合散熱板。
根據(jù)本實用新型提出一種用于集成電路芯片的銅鋁復合散熱板，包 括適于與電路芯片連接的銅層、用于散熱的鋁層、位于所述銅層和所述 鋁層之間的銅鋁結合層。
根據(jù)本實用新型提供的用于集成電路芯片的銅鋁復合散熱板還具有 如下附加技術特征
所述銅鋁復合散熱板由銅層和鋁層經軋制結合在一起。
所述銅層的厚度為0. 1 0. 3mm，鋁層的厚度為1. 0 3. 0mm。 所述的銅層為銅或銅合金，所述的鋁層為鋁或鋁合金。 所述鋁層上形成有翅片狀散熱部。 所述的鋁層用于連接其他散熱裝置。
所述的集成電路芯片可以是計算機的CPU，顯卡用的芯片，計算機主 板上用的南橋，北橋芯片以及其他需要散熱的集成電路芯片。
所述的計算機可以是臺式計算機，筆記本計算機或計算機服務器。
根據(jù)本實用新型提供的用于集成電路芯片的銅鋁復合散熱板與現(xiàn)有 技術相比至少具有如下優(yōu)點
與傳統(tǒng)的全銅制作或者是用全鋁或者是用銅做的底座上面配上鋁的 翅片制作而成的散熱片相比，用于計算機以及其他需要散熱的集成電路 芯片的散熱板，充分利用了銅導體優(yōu)異的吸熱性能以及鋁導體優(yōu)異的散 熱性能，通過銅鋁之間良好的冶金結合，使熱量在二者之間得到很好的 傳遞作用，從而起到高效散熱的作用。同時，由于使用的銅鋁復合板， 銅的體積遠遠小于鋁的體積，所以，使用成本也將得到降低。具有非常 高的經濟價值和實用價值。本實用新型附加的方面優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從 下面的描述中變得更加明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。


本實用新型的上述和其他方面和優(yōu)點從
以下結合附圖對實施例的描 述中將變得明顯和容易理解，其中 圖1為本實用新型的結構示意圖
圖2為本實用新型在計算機南橋，北橋上使用結構示意圖
圖3為本實用新型在計算機上的CPU及顯卡芯片等利用風扇散熱的
使用結構示意圖
圖4為本實用新型在筆記本計算機上利用熱管技術進行散熱的使用 結構示意圖。
具體實施方式
下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示 出，其中自始至終相同的標號表示相同的元件。下面通過參考附圖描述 的實施例用于解釋本實用新型，所述實施例是示例性的，而不能解釋為 對本實用新型的限制。
參見圖l、圖2，根據(jù)本實用新型提供的一種用于集成電路芯片的銅
鋁復合散熱板所述銅鋁復合散熱板IO包括適于與電路芯片連接的銅層
1、 用于散熱的鋁層3、位于所述銅層1和所述鋁層3之間的銅鋁結合層
2。 將銅鋁復合板10的銅層1緊緊貼在需要散熱的集成電路的芯片5上， 鋁層3連接其他散熱裝置4。利用銅的良好的吸熱性能，將集成電路芯片 上的熱量迅速的吸收到銅鋁復合板10的整個銅層1上，而采用的銅鋁復 合散熱板10是一種經軋制銅鋁之間冶金結合的銅鋁復合板，所以，銅層1上的溫度通過銅鋁結合層2迅速傳遞到整個鋁層3上，通過鋁的優(yōu)異散 熱性能，把熱量迅速散發(fā)到與它接觸的散熱器4上，通過這些散熱器將 熱量散發(fā)出去，從而起到高效散熱的作用。
根據(jù)本實用新型的進一步實施例，所述銅層1的厚度為0. 1 0. 3mm， 鋁層3的厚度為1. 0 3. 0mm。根據(jù)體地，所述的銅層1并不限與銅，所 述鋁層3并不限于鋁，所述的銅層1為銅或銅合金，所述的鋁層為鋁或 鋁合金。所述鋁層3上也可形成有翅片狀散熱部，即其本身即為一個良 好的散熱部。當然，所述的鋁層3可以用于連接其他散熱裝置。
參見圖1、圖2，根據(jù)本實用新型的實施例為本實用新型在計算機南 橋，北橋上使用實例。在計算機的南橋，北橋上所使用的芯片5，在運行 過程中產生大量的熱量，這些熱量首先傳遞給與他緊密結合的銅鋁復合 板10的銅層1上，由于采用的銅鋁復合板10是一種經軋制銅鋁之間冶 金結合的銅鋁復合板10，所以，銅層1上的溫度通過銅鋁結合層2迅速 傳遞到整個鋁層3上，通過鋁的優(yōu)異散熱性能，把熱量迅速散發(fā)到與它 接觸的散熱器4上，通過這些散熱器將熱量散發(fā)出去，從而起到高效散 熱的作用。
參見圖1、圖3，根據(jù)本實用新型的另一實施例為本實用新型在計算 機上的CPU及顯卡芯片等利用風扇散熱的使用實例。在計算機上的CPU 及顯卡芯片5，在運行過程中產生大量的熱量，這些熱量首先傳遞給與他 緊密結合的銅鋁復合板10的銅層1上，由于采用的銅鋁復合板10是一 種經軋制銅鋁之間冶金結合的銅鋁復合板10，所以，銅層1上的溫度通 過銅鋁結合層2迅速傳遞到整個鋁層3上，通過鋁的優(yōu)異散熱性能，把 熱量迅速散發(fā)到與它接觸的散熱器4上，由于這些芯片5運行的熱量很 大，散發(fā)的熱量也很大，所以，通過風扇6將聚集在散熱器4上的熱量 吹出，從而起到高效散熱的作用。參見圖1、圖4，根據(jù)本實用新型的另一實施例為本實用新型在筆記 本計算機上利用熱管技術進行散熱的使用實例。在筆記本計算機上的 CPU，顯卡及南橋，北橋上的芯片5，在運行過程中產生大量的熱量，這 些熱量首先傳遞給與他緊密結合的銅鋁復合板10的銅層1上，由于采用
的銅鋁復合板10是一種經軋制銅鋁之間冶金結合的銅鋁復合板10，所以， 銅層1上的溫度通過銅鋁結合層2迅速傳遞到整個鋁層3上，通過鋁的 優(yōu)異散熱性能，把熱量迅速散發(fā)到與它接觸的散熱器4上，由于筆記本 計算機的內部空間非常小，所以只能通過熱管7，將散熱器4上的熱量傳 遞到另一個散熱器4上，通過散熱器4將熱量散發(fā)出去，從而起到高效 散熱的作用。
盡管已經示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領域的普通技 術人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以 對這些實施例進行變化，本實用新型的范圍由所附權利要求及其等同物限定。
權利要求1、一種用于集成電路芯片的銅鋁復合散熱板，其特征在于包括適于與電路芯片連接的銅層、用于散熱的鋁層、位于所述銅層和所述鋁層之間的銅鋁結合層。
2、 根據(jù)權利要求l所述的用于集成電路芯片的銅鋁復合散熱板，其 特征在于所述銅鋁復合散熱板由銅層和鋁層經軋制結合在一起。
3、 根據(jù)權利要求2所述的用于集成電路芯片的銅鋁復合散熱板，其特征在于所述銅層的厚度為O. 1 0.3ram，鋁層的厚度為1. 0 3. Omm。
4、 根據(jù)權利要求l所述的用于集成電路芯片的銅鋁復合散熱板，其 特征在于所述的銅層為銅或銅合金，所述的鋁層為鋁或鋁合金。
5、 根據(jù)權利要求l所述的用于集成電路芯片的銅鋁復合散熱板，其特征在于所述鋁層上形成有翅片狀散熱部。
6、 根據(jù)權利要求l所述的用于集成電路芯片的銅鋁復合散熱板，其特征在于所述的鋁層用于連接散熱裝置。
7、 根據(jù)權利要求l所述的用于集成電路芯片的銅鋁復合散熱板，其特征在于所述的集成電路芯片可以是計算機的CPU，顯卡用的芯片，計算機主板上用的南橋、北橋芯片，以及其他需要散熱的集成電路芯片。
8、 根據(jù)權利要求l所述的用于集成電路芯片的銅鋁復合散熱板，其特征在于所述的計算機可以是臺式計算機、筆記本計算機或計算機服務器。
專利摘要一種用于集成電路芯片的銅鋁復合散熱板，包括適于與電路芯片連接的銅層、用于散熱的鋁層、位于所述銅層和所述鋁層之間的銅鋁結合層。由于使用的銅鋁復合板，銅的體積遠遠小于鋁的體積，所以，使用成本也將得到降低。具有非常高的經濟價值和實用價值。
文檔編號H05K7/20GK201243012SQ20082012496
公開日2009年5月20日 申請日期2008年7月29日 優(yōu)先權日2008年7月29日
發(fā)明者朱建軍, 焱 陳 申請人:朱建軍;陳 焱