專利名稱：電磁屏蔽蓋的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種電磁屏蔽罩。
背景技術(shù)：
電子裝置中， 一些電子元件需要通過電磁屏蔽罩屏蔽，以避免其受到外界電磁波的干擾或其本身射出電磁波而對(duì)其他電子元件造成干擾。業(yè)界常見的電磁屏蔽罩為整個(gè)鐵件沖壓形成，其焊接至電路板上以屏蔽需要屏蔽的電子元件。然該種由一整個(gè)鐵件沖壓形成的電磁屏蔽罩不便于對(duì)遮蔽于其內(nèi)的電子元件進(jìn)行維修，當(dāng)屏蔽于內(nèi)的電子元件或者該電磁屏蔽罩下的電路板需要進(jìn)行維修時(shí)，需要將電磁屏蔽蓋完全拆卸，然該種拆卸的電磁屏蔽蓋會(huì)受到損壞而不可再用，不利于節(jié)省維修成本。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述內(nèi)容，有必要提供一種便于其內(nèi)電子元件維修的電磁屏蔽罩。
一種電磁屏蔽罩，用于屏蔽電子裝置的電路板上的電子元件，該電磁屏蔽罩包括一框架及一蓋體，所述框架的周壁上形成有若干卡鉤部，每一卡鉤部包括一凸起及一貫通孔，所述凸起形成于周壁的內(nèi)側(cè)面上，所述貫通孔貫通該周壁二側(cè)，所述蓋體的周緣上形成有若干折緣，每一折緣上開設(shè)有一卡扣孔，所述蓋體安裝至所述框架上，所述折緣與對(duì)應(yīng)的卡鉤部相互配合，所述凸起穿過并卡持于所述卡扣孔，外物穿過所述貫通孔抵持折緣使所述凸起脫出所述折緣上的卡扣孔，以取下所述蓋體。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的電磁屏蔽罩通過一框架及一蓋體組合形成，該蓋體可拆卸地裝配于所述框架上，當(dāng)需對(duì)電磁屏蔽罩內(nèi)的電子元件進(jìn)行維修時(shí)，只需用一工具通過該框架的側(cè)壁上的貫通孔抵持所述折緣，即可使所述折緣從所述凸起上脫出，從而可輕易打開該蓋體以對(duì)所述電子元件進(jìn)行維修，該種電磁屏蔽罩不會(huì)造成對(duì)電路板或蓋體的損壞，可節(jié)省維修成本。


圖l是本發(fā)明較佳實(shí)施例電磁屏蔽罩分解示意圖；圖2是本發(fā)明較佳實(shí)施例電磁屏蔽罩的框架的局部放大圖；圖3是本發(fā)明較佳實(shí)施例電磁屏蔽罩的組裝示意圖；圖4是本發(fā)明較佳實(shí)施例電磁屏蔽罩組裝后的局部放大圖；圖5是本發(fā)明較佳實(shí)施例電磁屏蔽罩與電路板組裝的示意圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖1及圖2，本發(fā)明較佳實(shí)施例一電磁屏蔽罩100包括一框架10及一蓋體20。
所述框架10為一矩形框架，包括相對(duì)的二側(cè)壁12及相對(duì)的二端壁14，每一側(cè)壁12與每一端壁14交替連接圍成該框架10的周壁。該周壁上形成有若干卡鉤部16，本實(shí)施例中，其中一側(cè)壁12上形成有二卡鉤部16，另一相對(duì)的側(cè)壁12上形成有三卡鉤部16，及其中一端壁14上形成一^f 鉤部16。所述卡鉤部16包括一槽162、 一凸起164及一貫通孔166。所述槽162形成于框架10的周壁的內(nèi)側(cè)面上，且貫通周壁的頂面及底面，呈矩形槽結(jié)構(gòu)。所述凸起164形成于所述槽162內(nèi)，該凸起164大致呈楔形體結(jié)構(gòu)，其頂面的尺寸較底面尺寸小，其包括一傾斜面1642，該傾斜面1642連接該凸起164的頂面與底面且相對(duì)所述側(cè)壁12傾斜。所述貫通孔166貫通其所在的側(cè)壁12或端壁14的內(nèi)外側(cè)面。本實(shí)施例中，該貫通孔166形成于其所在的側(cè)壁12或端壁14的底面上，且該貫通孔166的底面與所述凸起164的底面大致相平齊。
與所述具有一卡鉤部16的端壁14相對(duì)的另一端壁14的外側(cè)面上形成有一扣合部142，該扣合部142包括一延伸板1422及一開設(shè)于延伸板1422上的一扣合孔1424。所述延伸板1422形成于端壁14外側(cè)且水平向外延伸，所述扣合孔1424貼鄰所述端壁14開設(shè)。
所述蓋體20呈平板結(jié)構(gòu)，其包括一面板22及形成于該面板22周邊且相對(duì)面板22垂直的若干折緣24。所述面板22呈矩形板結(jié)構(gòu)，其對(duì)應(yīng)所述框架10的尺寸。所述每一折緣24用于與框架10上的一卡鉤部16對(duì)應(yīng)地配合。所述折緣24的彎折端略凹陷于周邊上，其為在面板20的周邊上剪切一定的深度后彎折形成。每一折緣24的寬度與所述槽162的寬度相當(dāng)，其上開設(shè)有一^f 扣孔242，該卡扣孔242用于與所述框架10上的凸起164相配合，該折緣24上于卡扣孔242的一側(cè)還凸設(shè)有一凸點(diǎn)244，該凸點(diǎn)244可容置于所述框架10的貫通孔166內(nèi)與貫通孔166套設(shè)。
該面板22的周邊上還形成有一扣合緣26，該扣合緣26于面板22的位置對(duì)應(yīng)所述框架10的扣合部142的位置，用于與所述框架10的扣合部142相扣合。該扣合緣26呈"凸"形，包括一連接板部262及形成于該連接板部262—側(cè)的一延伸端264，該連接板部262連接于面板22的周邊且相對(duì)面板22垂直，所述延伸端264于連接板部262的底側(cè)延伸，其可穿過所述扣合孔1424。
請(qǐng)參閱圖3及圖4，組裝所述電磁屏蔽罩100時(shí)，將所述蓋體20組裝至框架10上，使所述折緣24先抵持所述凸起164的傾斜面1642滑動(dòng)，直至折緣24的卡扣孔242與該凸起164對(duì)準(zhǔn)，折緣24于本身的彈性作用下，卡扣孔242套入所述凸起164上，且折緣24上的凸點(diǎn)244容于貫通孔166內(nèi)，折緣24亦貼合于所述槽162內(nèi)。此過程中，所述扣合緣26的延伸端264亦穿過所述框架10的扣合孔1424，且所述連接板部262抵持延伸板1422，然后彎折該延伸端264，使該蓋體20與框架10扣合穩(wěn)固。
請(qǐng)參閱圖5，將所述電磁屏蔽罩100固接(如焊接)于一電路板200上，所述電路板200上形成有一定位孔202，先將所述電磁屏蔽罩100的延伸端264套入所述定位孔202內(nèi)，以使電磁屏蔽罩100于電路板200上準(zhǔn)確定位，然后再將該框架10的底部與電路板200固接(如焊接)。則電磁屏蔽罩100準(zhǔn)確固接于電路板200上。本固接過程亦可使延伸端264穿過電路板200的定位孔202后再?gòu)澱墼撗由於?64。
本電磁屏蔽罩100內(nèi)的電子元件進(jìn)行維修時(shí)，只需用一工具穿過該框架10上的貫通孔166后抵持所述折緣24的凸點(diǎn)244，即可使所述折緣24從所述凸起164上脫出，然后相對(duì)具有扣合部142的一側(cè)彎轉(zhuǎn)該蓋體20，則打開該蓋體20以對(duì)電子元件進(jìn)行維修，當(dāng)維修完畢后只需彎轉(zhuǎn)蓋合該蓋體20即可，使折緣24與卡鉤部16重新配合，該種電磁屏蔽罩100可節(jié)省維修成本。
可以理解，所述框架10上的扣合部142及對(duì)應(yīng)的蓋體20上的扣合緣26可以省略，電磁屏蔽罩100固接直電路板200上時(shí)可通過電路板200上的其他部件定位。
可以理解，所述框架10上的槽162可以省略，所述凸起164直接形成于框架10的內(nèi)側(cè)面上
權(quán)利要求
1.一種電磁屏蔽罩，用于屏蔽電子裝置的電路板上的電子元件，其特征在于該電磁屏蔽罩包括一框架及一蓋體，所述框架的周壁上形成有若干卡鉤部，每一卡鉤部包括一凸起及一貫通孔，所述凸起形成于周壁的內(nèi)側(cè)面上，所述貫通孔貫通該周壁二側(cè)，所述蓋體的周緣上形成有若干折緣，每一折緣上開設(shè)有一卡扣孔，所述蓋體安裝至所述框架上，所述折緣與對(duì)應(yīng)的卡鉤部相互配合，所述凸起穿過并卡持于所述卡扣孔，外物穿過所述貫通孔抵持折緣使所述凸起脫出所述折緣上的卡扣孔，以取下所述蓋體。
2.如權(quán)利要求l所述的電磁屏蔽罩，其特征在于所述每一折緣上還形成一凸點(diǎn)，所述凸點(diǎn)卡持于所述貫通孔內(nèi)。
3.如權(quán)利要求l所述的電磁屏蔽罩，其特征在于所述框架上形成有一扣合部，所述蓋體上形成有與扣合部位置對(duì)應(yīng)的一扣合緣，該扣合部與扣合緣相互配合。
4.如權(quán)利要求3所述的電磁屏蔽罩，其特征在于所述扣合部包括一扣合孔，所述扣合緣包括一延伸端，該延伸端與扣合孔相配合。
5.如權(quán)利要求l所述的電磁屏蔽罩，其特征在于所述卡鉤部還包括一槽，所述凸起形成于該槽內(nèi)。
6.如權(quán)利要求l所述的電磁屏蔽罩，其特征在于所述凸起呈楔形體結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求l所述的電磁屏蔽罩，其特征在于所述貫通槽為形成于框架底面，該貫通槽的底面與凸起的底面平齊。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電磁屏蔽罩，用于屏蔽電子裝置的電路板上的電子元件。該電磁屏蔽罩包括一框架及一蓋體，所述框架的周壁上形成有若干卡鉤部，每一卡鉤部包括一凸起及一貫通孔，所述凸起形成于周壁的內(nèi)側(cè)面上，所述貫通孔貫通該周壁二側(cè)，所述蓋體的周緣上形成有若干折緣，每一折緣上開設(shè)有一卡扣孔，所述蓋體安裝至所述框架上，所述折緣與對(duì)應(yīng)的卡鉤部相互配合，所述凸起穿過并卡持于所述卡扣孔，外物穿過所述貫通孔抵持折緣使所述凸起脫出所述折緣上的卡扣孔，以取下所述蓋體。本發(fā)明電磁屏蔽罩結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，其蓋體方便拆卸以便于維修遮蓋于電磁屏蔽罩內(nèi)的電子元件。
文檔編號(hào)H05K9/00GK101662924SQ20081030419
公開日2010年3月3日 申請(qǐng)日期2008年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月26日
發(fā)明者張智強(qiáng), 張紅偉, 政 施 申請(qǐng)人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司