專利名稱：多層電路基板和電動機驅(qū)動電路基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多層電路基板和使用該多層電路基板的用于電動 動力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)的電動機驅(qū)動電路基板。
背景技術(shù)：
車輛用電動動力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)與駕駛員對方向盤施加的操縱轉(zhuǎn)矩及車 輛的速度等對應(yīng)地驅(qū)動操縱輔助用電動機，以能得到適合的操縱輔助
力。操縱輔助用電動機通過內(nèi)置于電子控制單元(下面稱為ECU)中 的電動機驅(qū)動電路來進行驅(qū)動。電動機驅(qū)動電路在驅(qū)動操縱輔助用電 動機時控制500W 2000W左右的大電力。
此時電動機驅(qū)動電路發(fā)熱，為了防止該發(fā)熱引起ECU的錯誤動作 及故障，電動機驅(qū)動電路被安裝到導(dǎo)熱性良好的電路基板上。例如圖7 (a)所示，電動機驅(qū)動電路被安裝到在鋁制金屬基板93 (散熱器)上 銅制導(dǎo)體層91和樹脂制絕緣層92各形成有1層的金屬制電路基板上。
由于在圖7 (a)所示的電路基板上電子部件只能安裝在單面(具 體而言為導(dǎo)體層91的上側(cè))上，因此在ECU內(nèi)該電路基板的占有面 積變大。因此，作為縮小基板面積的一個方法，考慮使電路基板多層 化的方法。但是簡單地使圖7 (a)所示的電路基板多層化時，由于導(dǎo) 熱性不好的樹脂制絕緣層重疊，因此在電子部件上產(chǎn)生的熱難以傳遞 到金屬基板93。
為了解決該問題，提出了將電動機驅(qū)動電路安裝到陶瓷多層基板 上的方案。圖7 (b)所示的陶瓷多層基板多層層疊銅制導(dǎo)體層91和陶 瓷制絕緣層94，并用粘接劑95將它們粘貼到鋁制金屬基板93 (散熱器)上。根據(jù)陶瓷多層基板，可在陶瓷內(nèi)部構(gòu)成電路導(dǎo)體，能縮小基 板面積。
另外，公知有如下的與本申請發(fā)明相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)。在日本特開
平9-153679號公報中公開了下述內(nèi)容在層疊玻璃陶瓷電路基板上設(shè)
置由低阻金屬材料構(gòu)成的散熱器用通孔導(dǎo)體，在層疊體的兩個主面上 露出的散熱器用通孔導(dǎo)體上形成有表面導(dǎo)體。在日本特開平
2004-363183號公報中公開了下述內(nèi)容在用散熱板和外殼對安裝了元 件的基板進行覆蓋的電子部件的散熱結(jié)構(gòu)中，在基板上形成多個與散 熱板相連接的散熱孔。在日本特開2004-079883號公報中公開了下述內(nèi) 容代替絕緣層和導(dǎo)熱層，使用類金剛石碳(DLC)。

發(fā)明內(nèi)容
如上所述，陶瓷多層基板具有導(dǎo)熱性良好、基板面積小的優(yōu)點。 但是，陶瓷多層基板存在成本非常高的問題。并且，由于陶瓷多層基 板容易被切斷，因此還存在固定到ECU內(nèi)時需要使用螺紋固定以外的 方法的問題。
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種低成本且導(dǎo)熱性良好的多層電 路基板。
第一發(fā)明的多層電路基板，包括層疊電路部，交替地層疊導(dǎo)體 層和樹脂制的絕緣層而形成；金屬基板，與最下層的絕緣層接觸而設(shè) 置；以及散熱通路，用形成于其內(nèi)表面上的導(dǎo)體層連接配置有電子部 件的最上層的導(dǎo)體層和所述最下層的絕緣層。
第二發(fā)明的特征在于，在第一發(fā)明中，在所述散熱通路的內(nèi)部填 充有樹脂。
第三發(fā)明的特征在于，在第一發(fā)明中，所述層疊電路部是對導(dǎo)體層和樹脂制的絕緣層進行熱壓著而形成。
第四發(fā)明的特征在于，在第一發(fā)明中，所述最下層的絕緣層和所 述金屬基板被熱壓著。
第五發(fā)明的特征在于，在第一發(fā)明中，構(gòu)成所述層疊電路部的導(dǎo) 體層和形成于所述散熱通路的內(nèi)表面上的導(dǎo)體層由銅制成。
第六發(fā)明的特征在于，在第五發(fā)明中，在所述最上層的導(dǎo)體層上 實施有以鎳鍍層為基底的鍍金。
第七發(fā)明的電動機驅(qū)動電路基板，用于電動動力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)，包括 多層電路基板和電子部件，所述多層電路基板包括層疊電路部，交 替地層疊導(dǎo)體層和樹脂制的絕緣層而形成；金屬基板，與最下層的絕 緣層接觸而設(shè)置；以及散熱通路，用形成于其內(nèi)表面上的導(dǎo)體層連接 最上層的導(dǎo)體層和所述最下層的絕緣層，所述電子部件配置于所述最 上層的導(dǎo)體層上。
根據(jù)上述第一發(fā)明，通過層疊導(dǎo)體層和樹脂制的絕緣層，能以比 陶瓷多層基板低的成本構(gòu)成多層電路基板。并且，在電子部件上產(chǎn)生 的熱經(jīng)由散熱通路導(dǎo)熱性良好地傳遞至金屬基板。這樣能夠得到低成 本且導(dǎo)熱性良好的多層電路基板。
根據(jù)上述第二發(fā)明，由于樹脂具有容易填充的性質(zhì)，因此通過對 所形成的層疊電路部各進行1次穿孔、導(dǎo)體層的形成和樹脂的填充， 能夠形成散熱通路。因此，與填充金屬膏等相比，能夠簡單地形成散 熱通路。
根據(jù)上述第三發(fā)明，通過熱壓著導(dǎo)體層和樹脂制的絕緣層，能夠 通過現(xiàn)有的工序簡單地形成層疊電路部。根據(jù)上述第四發(fā)明，通過熱壓著最下層的絕緣層和金屬基板，能 夠簡單地將金屬基板緊密貼合到最下層的絕緣層上。
根據(jù)上述第五發(fā)明，通過用導(dǎo)熱性良好的銅來構(gòu)成導(dǎo)體成和散熱 通路，能夠使多層電路基板的導(dǎo)熱性良好。
根據(jù)上述第六發(fā)明，通過在最上層的導(dǎo)體層上實施以鎳鍍層為基 底的鍍金，能夠在最上層的導(dǎo)體層上進行焊接，并能夠進行引線接合。
根據(jù)上述第七發(fā)明，通過在低成本且導(dǎo)熱性良好的多層電路基板 上安裝電子部件，能夠低成本且導(dǎo)熱性良好地得到基板面積較小的電 動機驅(qū)動電路基板。并且，能夠在金屬基板上穿出螺紋固定用孔，通 過螺紋固定方式將多層電路基板固定到框體上。


圖1是本發(fā)明實施方式的多層電路基板的剖視圖。 圖2是圖1所示的多層電路基板中包含的散熱通路的俯視圖和剖 視圖。
圖3是本發(fā)明實施方式的多層電路基板的另一例的剖視圖。
圖4是表示圖1所示的多層電路基板的制造工序的例子的圖。 圖5是包含圖1所示的多層電路基板的電動機驅(qū)動電路基板的剖 視圖。
圖6是包含單層電路基板的電動機驅(qū)動電路基板的剖視圖。 圖7是現(xiàn)有的電路基板的剖視圖。
標號說明 11…導(dǎo)體層 12…絕緣層 13…層疊電路部14…金屬基板
15…以鎳鍍層為基底的鍍金
16…層疊體
21、 24…散熱通路
22…導(dǎo)體層
23…樹脂
25…孔
31…電子部件
具體實施例方式
(本發(fā)明的實施方式)
圖1是本發(fā)明的實施方式的多層電路基板的剖視圖。圖1所示的 多層電路基板包括交替地層疊導(dǎo)體層11和絕緣層12而成的層疊電路 部13和金屬基板14。導(dǎo)體層11由金屬形成，絕緣層12由在玻璃纖維 中浸透絕緣樹脂材料的合成物(所謂的預(yù)浸料)形成。導(dǎo)體層11優(yōu)選 由導(dǎo)熱性良好的金屬形成，絕緣層12優(yōu)選由具有l(wèi)W/m*K以上的導(dǎo) 熱性的樹脂形成。在以下說明中，導(dǎo)體層11由銅形成，絕緣層12由 玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的合成物形成。
層疊電路部13是通過對多個導(dǎo)體層ll和多個絕緣層12進行熱壓 著而形成。層疊電路部13的最上層為導(dǎo)體層11,最下層為絕緣層I2。 在最上層的導(dǎo)體層11上配置有電子部件(參照后述的圖5)。為了將 電子部件焊接在銅制的最上層的導(dǎo)體層11上，在最上層的導(dǎo)體層11 上實施以鎳鍍層為基底的鍍金15。
并且，為了使在電子部件中產(chǎn)生的熱散去，在層疊電路部13的下 方設(shè)有金屬基板14，在層疊電路部13上設(shè)有散熱通路21。金屬基板 14由鋁等導(dǎo)熱性良好的金屬形成，發(fā)揮散熱器的功能。金屬基板14設(shè) 置成與最下層的絕緣層12接觸。如對最下層的絕緣層12和金屬基板 14進行熱壓著，則能容易緊密貼合兩者。圖2是散熱通路21的俯視圖及剖視圖。散熱通路21是沿導(dǎo)體層 ll和絕緣層12的厚度方向形成的層間連接孔。更詳細而言，散熱通路 21的結(jié)構(gòu)如下在從最上層導(dǎo)體層11正下方的絕緣層貫穿至最下層絕
緣層12正上方的導(dǎo)體層為止的孔的內(nèi)表面形成有導(dǎo)體層22,在內(nèi)部填 充有樹脂23。導(dǎo)體層22由銅鍍層等金屬鍍層形成。樹脂23可以使用 與在形成絕緣層12時使用的樹脂相同的樹脂(在這里為玻璃纖維和環(huán) 氧樹脂的合成物)。如此形成的散熱通路21由形成于其內(nèi)表面的導(dǎo)體 層22連接配置有電子部件的最上層的導(dǎo)體層11和最下層的絕緣層12。
在圖1所示的多層電路基板上安裝的電子部件中，包含工作時發(fā) 熱量多的部件和工作時發(fā)熱量沒那么多的部件。其中在發(fā)熱量多的電 子部件的安裝位置上設(shè)有1個以上任意數(shù)量的散熱通路21。在電子部 件中產(chǎn)生的熱經(jīng)由最上層的導(dǎo)體層11和形成于散熱通路21內(nèi)表面的 導(dǎo)體層22傳遞至最下層的絕緣層12，并由此傳遞至金屬基板14。散 熱通路21起到將在電子部件中產(chǎn)生的熱導(dǎo)熱性良好地傳遞到金屬基板 14正上方的絕緣層(即最下層的絕緣層)12的作用。
散熱通路21貫通最下層的絕緣層12正上方的導(dǎo)體層，但不貫通 最下層的絕緣層12。由此，能夠防止最上層的導(dǎo)體層ll經(jīng)由金屬基板 14與其他最上層的導(dǎo)體層11短路。最下層的絕緣層12是為了防止該 短路而設(shè)置。其中，為了優(yōu)化導(dǎo)熱性，優(yōu)選的是，在確保絕緣性的基 礎(chǔ)上，盡量使最下層的絕緣層12變薄。
圖1所示的散熱通路21僅與最上層的導(dǎo)體層11電連接，但也可 以使散熱通路與最上層以外的導(dǎo)體層11電連接。例如圖3所示的散熱 通路24除了與最上層的導(dǎo)體層11電連接以外，還與第三層的導(dǎo)體層 11 (從上起第三層)電連接。散熱通路24使將最上層的導(dǎo)體層11和 第三層的導(dǎo)體層11電連接的通路延伸直到貫通最下層的絕緣層12正 上方的導(dǎo)體層11。由此，通過將對導(dǎo)體層間進行電連接的通路延伸而形成散熱通路，能防止因設(shè)置散熱通路而引起基板面積增大。
圖4是表示本實施方式的多層電路基板的制造工序例子的圖。在 這里作為例子，說明具有由4層導(dǎo)體層和4層絕緣層組成的層疊電路 部和對最上層和第三層的導(dǎo)體層電連接的散熱通路的多層電路基板的 制造工序。
首先，以與制造覆銅膜層疊板時相同的方法，交替地層疊4張導(dǎo) 體層11和樹脂制的絕緣層12即3張預(yù)浸料(在玻璃布上浸漬絕緣樹 脂材料的部件)，在與預(yù)浸料接觸的銅表面上用堿性氧化液(NaC102、 NaOH等)實施層疊前處理，進行加熱、加壓。由此，形成7層的層疊 體16 (圖4 (a))。其中，在進行該沖壓加工之前，在內(nèi)層的導(dǎo)體層 11 (在該例中為第三層和第五層的導(dǎo)體層)上根據(jù)需要形成電路圖形。 電路圖形的形成是通過以往公知的技術(shù)即抗蝕層的形成、蝕刻等處理 來進行。在圖4 (a)中，在第五層的導(dǎo)體層11中在要形成散熱通路的 位置上預(yù)先形成孔，對預(yù)浸料進行夾壓沖壓加工時，用樹脂填充導(dǎo)體 層11中空出的孔。此時的沖壓加工，有時根據(jù)需要在真空狀態(tài)下進行。
接著，在層疊體16中在要形成散熱通路的位置上，除了最上層的 導(dǎo)體層11a以外穿出孔25 (圖4 (b) ) 。 S卩，從該時刻位于最下層的 導(dǎo)體層llb貫通到最上層的導(dǎo)體層lla正下方的絕緣層12a為止穿出孔 25。接著，在層疊體16的下側(cè)面和孔25的內(nèi)表面進行必要的清潔前 處理，實施鍍銅等導(dǎo)體鍍敷。由此，在孔25的內(nèi)表面形成導(dǎo)體層22 (圖4(c))。接著，在層疊體16最上層的導(dǎo)體層lla和在該時刻位 于最下層的導(dǎo)體層lib上形成電路圖形(圖4 (d))。電路圖形的形 成是通過以往公知的技術(shù)即抗蝕層的形成、蝕刻等處理來進行。
接著，將層疊體16翻轉(zhuǎn)后在孔25的內(nèi)部填充樹脂23，在其上配 置用樹脂制的預(yù)浸料12b (其成為最下層的絕緣層)和氧化溶液實施過 表面粗糙化處理的金屬基板14，進行加熱、加壓(圖4 (e))。由此，層疊體16、絕緣層12b、金屬基板14被熱壓著。其中，在金屬基板14
上進行表面粗糙化處理的目的在于，使最下層的絕緣層12b和金屬基 板14緊密貼合。通過在7層的層疊體16上熱壓著作為最下層的絕緣 層12b，形成8層的層疊電路部13。通過至此為止的處理，形成用形 成于內(nèi)表面的導(dǎo)體層22連接最上層的導(dǎo)體層11和最下層的絕緣層12 且在內(nèi)部填充有樹脂23的散熱通路24。
最后，再次翻轉(zhuǎn)被熱壓著的層疊電路部13和金屬基板14，在最 上層的導(dǎo)體層11上進行所需的前處理，實施以鎳鍍層為基底的鍍金15 (圖4 (f))。通過以上處理，可制造出本實施方式的多層電路基板。
本實施方式的多層電路基板，例如利用于電動動力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)用電 動機驅(qū)動電路基板等中。圖5是包含圖1所示的多層電路基板的電動 機驅(qū)動電路基板的剖視圖。圖5所示的電動機驅(qū)動電路基板內(nèi)置于電 動動力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)用ECU (電子控制單元)而使用。
ECU包括計算出向操縱輔助用電動機供給的驅(qū)動電流的量的電動 機控制電路和控制大電流而驅(qū)動操縱輔助用電動機的電動機驅(qū)動電 路。電動機控制電路工作時的發(fā)熱量不很大，但電動機驅(qū)動電路工作 時的發(fā)熱量很大。電動機驅(qū)動電路安裝在電動機驅(qū)動電路基板(圖5) 上，電動機控制電路安裝另一電路基板上。所述2個電路基板并排或 以2階段配置在ECU的內(nèi)部。
圖5所示的電動機驅(qū)動電路基板的結(jié)構(gòu)為，在圖1所示的多層電 路基板的最上層的導(dǎo)體層11上配置了電子部件31。在安裝于電動機驅(qū) 動電路基板上的電子部件31中包括半導(dǎo)體芯片、電流檢測用傳感器、 噪聲除去用線圈、電源隔斷用繼電器、電動機相電流隔斷用繼電器等。 其中，電動機驅(qū)動電路基板中不必安裝全部的所述電子部件。
由于在銅制的最上層導(dǎo)體層11上實施以鎳鍍層為基底的鍍金15，因此能將電子部件31焊接到最上層的導(dǎo)體層11。此時，為了縮小基板 面積，優(yōu)選的是對半導(dǎo)體芯片進行裸片安裝。并且，進行焊接時，優(yōu) 選的是在真空中進行回流焊接。由此，防止在熔融的焊錫中混入氣泡， 能使電子部件31和最上層的導(dǎo)體層11之間的導(dǎo)熱性良好。
在電子部件31的配置位置設(shè)有1個以上任意數(shù)量的散熱通路。在
將電子部件31焊接到最上層的導(dǎo)體層11上時，有焊接電子部件31的 端子的情況和焊接電子部件31的端子以外部分(例如半導(dǎo)體芯片背面)
的情況。在后者的情況下，設(shè)有僅與最上層的導(dǎo)體層11電連接的散熱
通路(圖1所示的散熱通路21等)，在前者的情況下，設(shè)有還與最上 層以外的導(dǎo)體層ll電連接的散熱通路(圖3所示的散熱通路24等)。 其中，不必在電子部件31的全部配置位置上設(shè)置散熱通路。在圖5所 示的電動機驅(qū)動電路基板中，在右側(cè)電子部件31的配置位置上沒有設(shè) 置散熱通路。
由于圖5所示的電動機驅(qū)動電路基板包括金屬基板14，因此與陶 瓷多層基板不同，能夠在金屬基板14上穿出用于螺紋固定的孔，能將 基板螺紋固定到ECU的框體。并且，由于在最上層的導(dǎo)體層11上實 施有以鎳鍍層為基底的鍍金15，因此當(dāng)電連接到在ECU的框體上設(shè)置 的外部連接端子上時，能用鋁線引線接合最上層的導(dǎo)體層11和外部連 接端子。
下面說明本實施方式的多層電路基板和電動機驅(qū)動電路基板的效 果。由于本實施方式的多層電路基板是將導(dǎo)體層和樹脂制的絕緣層層 疊而形成，因此能以比層疊陶瓷基板而成的陶瓷多層基板更低的成本 制造。并且，由于本實施方式的多層電路基板具有散熱通路，因此在 電子部件中產(chǎn)生的熱經(jīng)由散熱通路導(dǎo)熱性良好地傳遞至金屬基板。如 此根據(jù)本實施方式，能以低成本得到導(dǎo)熱性良好的多層電路基板。
并且，在本實施方式的多層電路基板的散熱通路的內(nèi)部，填充有樹脂。由于樹脂具有容易填充的性質(zhì)，因此可通過對層疊電路部各進 行一次穿孔、金屬鍍敷及樹脂的填充而形成散熱通路。而在散熱通路 的內(nèi)部填充金屬膏等時，需要在形成層疊電路部的過程中重復(fù)進行穿 孔、金屬鍍敷及金屬膏的填充。如此根據(jù)本實施方式，能以簡單的工 序形成散熱通路。
并且，通過對導(dǎo)體層和樹脂制的絕緣層進行熱壓著，能用已有的 工序簡單地形成層疊電路部。并且，通過對最下層的絕緣層和金屬基 板進行熱壓著，能使金屬基板簡單地緊密貼合到最下層的絕緣層。并 且，通過用導(dǎo)熱性良好的銅構(gòu)成導(dǎo)體層和散熱通路，能使多層電路基 板的導(dǎo)熱性良好。并且，通過在銅制的最上層的導(dǎo)體層上實施以鎳鍍 層為基底的鍍金，能焊接到最上層的導(dǎo)體層，并能進行引線接合。
并且，本實施方式的電動機驅(qū)動電路基板以低成本在導(dǎo)熱性良好 的多層電路基板上安裝了電動機驅(qū)動用電子部件，因此成本低，導(dǎo)熱 性良好，基板面積較小。并且，由于本實施方式的電動機驅(qū)動電路基 板具有金屬基板，因此能在金屬基板上穿出螺紋固定用孔，可通過螺
紋固定來固定到ECU的框體。 (變形例)
另外，在本實施方式中設(shè)導(dǎo)體層11由銅形成而進行了說明，但代 替銅也可以由鋁、鎳、銀、鈦、金等金屬或這些金屬的合金、或在它 們的表面進行鍍鎳或鍍鎳/金的物質(zhì)形成。并且，這些金屬、合金、層 疊膜可通過加壓粘接法、濺射法、化學(xué)蒸鍍法、真空蒸鍍法、厚膜印 刷法中任一種或它們的組合形成，但考慮導(dǎo)體層11的膜厚為100Pm 左右，優(yōu)選通過厚膜印刷法來形成。
在本實施方式中，設(shè)層疊電路部13內(nèi)的全部絕緣層12由預(yù)浸料 形成而進行了說明，但也可以是僅有最下層的絕緣層12由類金剛石碳 膜層(DLC層)形成。在這種情況下，DLC層由含硅的濃度逐漸變化的梯度DLC層和不含硅的DLC層構(gòu)成。在預(yù)先形成有鉻層或鈦層的 金屬基板上，首先形成梯度DLC層，接著形成不含硅的DLC層。該 梯度DLC層在鉻層(或鈦層) 一側(cè)硅含量較多(例如10 20at%)， 隨著與其分離逐漸變少，在不含硅的梯度DLC層一側(cè)變得最少(例如 0 4aty。)。在這種情況下，由于能使絕緣層12的膜厚達到非常薄的l 2ym，因此能降低熱阻。因此，可將從電子部件產(chǎn)生的熱經(jīng)由散熱通 路21、 24導(dǎo)熱性良好地傳遞至金屬基板14。在這里，將鉻層(或鈦層) 及梯度DLC層夾在金屬基板14和不含硅的DLC層之間是為了使兩者 的密接性良好。并且，也可以在上述鉻層和梯度DLC層之間進而形成 氮化鉻層。在這種情況下，即使施加較高的面壓力，也能防止DLC層 的損壞。
并且，本實施方式的電動機驅(qū)動電路基板也可以在ECU的框體或 齒輪箱等金屬制外殼上熱壓著層疊電路部13最下層的絕緣層12而進 行固定。在這種情況下，由于無需進行用于降低金屬基板14和金屬制 外殼的熱阻的散熱膏的涂敷、用于提高金屬基板14的表面粗糙度的研 磨，因此能降低電動機驅(qū)動電路基板的制造成本。并且，無需將支撐 層疊電路部13的金屬基板14螺紋固定到外殼上，因此不需要用于螺 紋固定的間隙(Clearance)，相應(yīng)地能使電動機驅(qū)動電路基板小型化。 并且，雖然金屬基板14還起到支撐層疊電路部13的作用，但由于層 疊電路部13的厚度通常在lmm以上，因此即使沒有金屬基板14，在 外殼上熱壓著時也容易處理層疊電路部13。
(其他)
如圖6所示，對在鋁制金屬基板54上形成由DLC構(gòu)成的絕緣層 52、并在其上形成由金屬構(gòu)成的導(dǎo)體層51的電動機驅(qū)動電路基板進行 說明。金屬基板54只要是起到散熱器的作用的部件即可，例如也可以 是ECU的框體。在金屬基板54上預(yù)先通過濺射法等形成鉻層或鈦層 薄膜后，形成下述梯度DLC層在鉻層(或鈦層)一側(cè)硅含量較多(例 如10 20at%)，隨著與其分離逐漸變少，在端部硅含量變得最少(例如0 4at%)。然后，在其上形成不含硅的DLC層。由于如此形成的 絕緣層52的膜厚為非常薄的1 2um，因此能降低熱阻，可將在電子 部件61中產(chǎn)生的熱導(dǎo)熱性良好地傳遞至金屬基板54。并且，也可以在 鉻層和梯度DLC層之間形成氮化鉻層。在這種情況下，即使施加較高 的面壓力，也能防止DLC層損壞。
接著，在絕緣層52的表面形成導(dǎo)體層51。導(dǎo)體層51由銅、鋁、 鎳、銀、鈦、金或所述2種以上金屬的合金、或在它們的表面進行鍍 鎳或鍍鎳/金的物質(zhì)形成。并且，這些金屬等可通過加壓粘接法、濺射 法、化學(xué)蒸鍍法、真空蒸鍍法、厚膜印刷法中任一種或它們的組合形 成，但要形成膜厚為100um左右的導(dǎo)體層51，優(yōu)選厚膜印刷法。
并且如圖6所示，在導(dǎo)體層51上實施以鎳鍍層為基底的鍍金55 后，將電子部件61安裝到導(dǎo)體層51的表面。并且，為了將電子部件 電連接到其他導(dǎo)體層51、 ECU的框體等在金屬基板54上設(shè)置的外部 連接端子62上，分別用鋁線60引線接合電子部件6K導(dǎo)體層51、外 部連接端子62。
權(quán)利要求
1.一種多層電路基板，包括層疊電路部，交替地層疊導(dǎo)體層和樹脂制的絕緣層而形成；金屬基板，與最下層的絕緣層接觸而設(shè)置；以及散熱通路，用形成于其內(nèi)表面上的導(dǎo)體層連接配置電子部件的最上層的導(dǎo)體層和所述最下層的絕緣層。
2. 如權(quán)利要求1所述的多層電路基板，其特征在于， 在所述散熱通路的內(nèi)部填充有樹脂。
3. 如權(quán)利要求1所述的多層電路基板，其特征在于， 所述層疊電路部是對導(dǎo)體層和樹脂制的絕緣層進行熱壓著而形成。
4. 如權(quán)利要求1所述的多層電路基板，其特征在于， 所述最下層的絕緣層和所述金屬基板被熱壓著。
5. 如權(quán)利要求l所述的多層電路基板，其特征在于， 構(gòu)成所述層疊電路部的導(dǎo)體層和形成于所述散熱通路的內(nèi)表面上的導(dǎo)體層由銅制成。
6. 如權(quán)利要求5所述的多層電路基板，其特征在于， 在所述最上層的導(dǎo)體層上實施有以鎳鍍層為基底的鍍金。
7. —種電動機驅(qū)動電路基板，用于電動動力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)，包括多層 電路基板和電子部件，所述多層電路基板包括層疊電路部，交替地層疊導(dǎo)體層和樹脂 制的絕緣層而形成；金屬基板，與最下層的絕緣層接觸而設(shè)置；以及 散熱通路，用形成于其內(nèi)表面上的導(dǎo)體層連接最上層的導(dǎo)體層和所述最下層的絕緣層，所述電子部件配置于所述最上層的導(dǎo)體層上。
全文摘要
交替地層疊導(dǎo)體層(11)和樹脂制的絕緣層(12)而形成層疊電路部(13)，與最下層的絕緣層(12)接觸地設(shè)置金屬基板(14)。導(dǎo)體層(11)、絕緣層(12)和金屬基板(14)被熱壓著。為了連接配置電子部件(31)的最上層的導(dǎo)體層(11)和最下層的絕緣層(12)，通過鍍銅等方式在內(nèi)表面形成導(dǎo)體層(22)，設(shè)置在內(nèi)部填充有樹脂(23)的散熱通路(21)。在最上層的導(dǎo)體層(11)上實施有以鍍鎳層為基底的鍍金(15)。在最上層的導(dǎo)體層(11)上配置電動機驅(qū)動用電子部件(31)，則能用作用于電動動力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)的電動機驅(qū)動電路基板。
文檔編號H05K3/46GK101606446SQ20078004839
公開日2009年12月16日 申請日期2007年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月26日
發(fā)明者中井基生, 長瀨茂樹 申請人:株式會社捷太格特