專利名稱：一種粘貼fpc板的定位裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種定位裝置，尤其涉及一種粘貼FPC板的定位裝置。
技術(shù)背景隨著FPC產(chǎn)品(柔性線路板，F(xiàn)lexible printed board)的廣泛應(yīng)用，對FPC 產(chǎn)品的SMT組裝(表面貼裝技術(shù)，Surfaced Mounting Technology)提出了更高 的要求。SMT組裝的第一道工序是FPC拼裝，F(xiàn)PC拼裝的效果對SMT組裝起 重要作用。目前FPC拼裝方式主要有以下兩種 一、將FPC板直接粘貼在硅 膠板上。此種方式的缺點(diǎn)是在粘貼過程中容易造成FPC板粘偏，F(xiàn)PC板很 薄( 一般0.05 0.15mm)，因硅膠板本身的粘性，在定位過程中容易對FPC 板造成物理傷害；而且拼裝的效率低。二、用高溫膠紙把FPC板粘貼在鎂鋁 合金板上。此種方式的缺點(diǎn)是FPC板周圍多處都要粘貼膠紙固定，膠紙浪 費(fèi)嚴(yán)重；高溫膠紙需要使用人工粘貼，效率較低。另外，后者因?yàn)镕PC板的未粘貼的部分起伏不平，無法保證FPC板粘貼 的平整性；還有對FPC板的定位的穩(wěn)定性不夠;FPC板的定位精度因其極易 變形和受損而不能保證。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題是提供一種能保證FPC板粘貼的平整性好的 FPC板的定位裝置。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型一種粘貼FPC板的定位裝置，包括可 支撐FPC板的底座，其中，其還包括真空發(fā)生器；所述底座的支撐面上開設(shè) 有與該真空發(fā)生器連通的真空吸孔。作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，其中，所述底座的支撐面上凸設(shè)有定位 FPC板的產(chǎn)品定位銷。作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，其中，其還包括用于粘貼FPC板的治具； 所述底座的支撐面上凸設(shè)有定位該治具的治具定位銷。作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，其中，所述治具上開設(shè)有與所述治具定位 銷相應(yīng)的治具定位孔。作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，其中，所述底座包括基座和固定在該基座 上的產(chǎn)品定位座；所述真空吸孔開設(shè)在該產(chǎn)品定位座上，所述真空發(fā)生器固 定在該基座上。作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，其中，所述真空吸孔的數(shù)量為若干個(gè)，所 述基座上開設(shè)有分別與其中部分真空吸孔連通的真空流道，該真空流道可與 真空發(fā)生器連通。作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，其中，所述基座還包括定位在所述產(chǎn)品定 位座上的產(chǎn)品墊板，該產(chǎn)品墊板上開設(shè)有與真空吸孔連通的吸附孔。本實(shí)用新型一種粘.貼FPC板的定位裝置，與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于在底座 的支撐面上開設(shè)有與真空發(fā)生器連通的真空吸孔，在進(jìn)行粘貼操作時(shí)，真空 吸孔產(chǎn)生負(fù)壓，將FPC板平整地吸附在底座的支撐面上，這樣在粘貼過程 中，F(xiàn)PC板不會(huì)產(chǎn)生位移，保證了FPC板粘貼的平整性。又由于底座上設(shè)有 的產(chǎn)品定位銷，保證FPC板在被吸附前能準(zhǔn)確地定位在底座的支撐面上。


下面結(jié)合具體實(shí)施方式
和附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。 圖1是本實(shí)用新型一種粘貼FPC板的定位裝置的主視剖視結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是本實(shí)用新型一種粘貼FPC板的定位裝置的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。 圖中l(wèi).真空發(fā)生器；2.底座墊腳；3.基座；4.產(chǎn)品定位座；5.產(chǎn)品 墊板；6.治具定位銷；7.硅膠；8.治具；9.產(chǎn)品定位銷；IO.真空吸孔； 11.真空流道；12.接口；13.吸附孔；16.治具定位孔；19.產(chǎn)品定位孔。
具體實(shí)施方式
請參閱圖1和圖2，本實(shí)用新型一種粘貼FPC板的定位裝置，主要包括 真空發(fā)生器1 、底座30、治真8 。底座30包括基座3、產(chǎn)品定位座4、產(chǎn)品墊板5;基座3由底座墊腳2 支撐，產(chǎn)品定位座4固定在該基座3上，產(chǎn)品墊板5定位在該產(chǎn)品定位座4 上。在該產(chǎn)品定位座4的頂面上開設(shè)有若干真空吸孔IO (其具體數(shù)量和分布根據(jù)需要定位的FPC板的大小和數(shù)量而定)；在該產(chǎn)品定位座4的頂面上凸 設(shè)有用于定位產(chǎn)品墊板5和FPC板的產(chǎn)品定位銷9 ，在該產(chǎn)品墊板5開設(shè)有 與該產(chǎn)品定位銷9相應(yīng)的定位孔19，該定位孔19卡套在該產(chǎn)品定位銷9上將 產(chǎn)品墊板5定位在產(chǎn)品定位座4上，并且該產(chǎn)品定位銷9伸出該產(chǎn)品墊板5 的支撐面，在將FPC板放置在該產(chǎn)品墊板5的支撐面上后，產(chǎn)品定位銷9與 FPC板上的定位孔配合將FPC板定位。該產(chǎn)品墊板5上開設(shè)有與真空吸孔IO 連通的吸附孔13。該產(chǎn)品墊板5的周緣與該產(chǎn)品定位座4的周緣密封?；?上開設(shè)有分別與其中部分真空吸孔10連通的真空流道11，在基座 3的背向該產(chǎn)品定位座4的一側(cè)固定有真空發(fā)生器1 ;該真空發(fā)生器1的真 空出口與真空流道ll連通，可使該真空流道ll、真空吸孔10及吸附孔13形成 負(fù)壓，對放置在產(chǎn)品墊板5上的FPC板產(chǎn)生吸附力。治具8上固定有用于粘貼FPC板的硅膠7 ，治具8固定硅膠7的側(cè)面朝 向該基座3的支撐FPC板的支撐面?；?上設(shè)有定位治具8的治具定位銷 6，在治具8上開有與治具定位銷6相應(yīng)的治具定位孔16，治具定位孔16卡 套在該治具定位銷6上實(shí)現(xiàn)對治具8的定位；當(dāng)治具8扣到該產(chǎn)品墊板5上 進(jìn)行粘貼FPC板的過程中和在粘貼好FPC板后治具8遠(yuǎn)離該產(chǎn)品墊板5的過 程中，該治具8相對基座3運(yùn)動(dòng)，治具定位孔16可容納治具定位銷6通過， 使治具8受治具定位銷6的引導(dǎo)滑動(dòng)，以防止治具8與產(chǎn)品墊板5相互錯(cuò)位 對FPC板造成物理損傷。利用本實(shí)用新型的工作過程① 將壓縮氣體連通到真空發(fā)生器1的進(jìn)氣接口12;② 將待粘貼的FPC板平鋪在該產(chǎn)品墊板5的支撐面上，使FPC板上的定 位孔卡套在產(chǎn)品定位銷9上；③ 啟動(dòng)真空發(fā)生器1，真空流道ll、真空吸孔10及吸附孔13形成負(fù)壓， 將FPC板吸附在該產(chǎn)品墊板5的支撐面上；④ 將治具8上的治具定位孔16對準(zhǔn)治具定位銷6 ，治具8扣到該產(chǎn)品墊 板5上的FPC板上，硅膠7將FPC板粘貼到治具8上；⑤ 關(guān)閉真空發(fā)生器1，真空流道ll、真空吸孔10及吸附孔13恢復(fù)常壓， 取下粘貼好FPC板的治具8 ，完成粘貼。
權(quán)利要求1.一種粘貼FPC板的定位裝置，包括可支撐FPC板的底座，其特征在于其還包括真空發(fā)生器；所述底座的支撐面上開設(shè)有與該真空發(fā)生器連通的真空吸孔。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種粘貼FPC板的定位裝置，其特征在于所 述底座的支撐面上凸設(shè)有定位FPC板的產(chǎn)品定位銷。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種粘貼FPC板的定位裝置，其特征在于其 還包括用于粘貼FPC板的治具；所述底座的支撐面上凸設(shè)有定位該治具的治 具定位銷。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種粘貼FPC板的定位裝置，其特征在于所 述治具上開設(shè)有與所述治具定位銷相應(yīng)的治具定位孔。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的一種粘貼FPC板的定位裝置，其 特征在于所述底座包括基座和固定在該基座上的產(chǎn)品定位座；所述真空吸 孔開設(shè)在該產(chǎn)品定位座上，所述真空發(fā)生器固定在該基座上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種粘貼FPC板的定位裝置，其特征在于所 述真空吸孔的數(shù)量為若干個(gè)，所述基座上開設(shè)有分別與其中部分真空吸孔連 通的真空流道，該真空流道可與真空發(fā)生器連通。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種粘貼FPC板的定位裝置，其特征在于所 述基座還包括定位在所述產(chǎn)品定位座上的產(chǎn)品墊板，該產(chǎn)品墊板上開設(shè)有與 真空吸孔連通的吸附孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種粘貼FPC板的定位裝置，包括可支撐FPC板的底座，其中，其還包括真空發(fā)生器；所述底座的支撐面上開設(shè)有與該真空發(fā)生器連通的真空吸孔。采用上述結(jié)構(gòu)后，在進(jìn)行粘貼操作時(shí)，真空吸孔產(chǎn)生負(fù)壓，將FPC板平整地吸附在底座的支撐面上，這樣在粘貼過程中，F(xiàn)PC板不會(huì)產(chǎn)生位移，保證了FPC板粘貼的平整性。
文檔編號H05K13/04GK201115323SQ20072012202
公開日2008年9月10日 申請日期2007年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月31日
發(fā)明者黃立勝 申請人:比亞迪股份有限公司