專利名稱：印刷線路板的檢查方法以及印刷線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例涉及印刷線路板以及印刷線路板的檢查方法。
背景技術(shù)：
在制造多層印刷線路板時(shí)，內(nèi)層表面有時(shí)會(huì)相對(duì)于外層表面發(fā)生移位(該移位將稱為 "通路移位")。在該情形中，當(dāng)在外層表面上形成用于形成向內(nèi)層表面上的層面區(qū)(以下稱 為內(nèi)層層面區(qū))的層間連接的通路時(shí)，該通路會(huì)相對(duì)于內(nèi)層層面區(qū)發(fā)生移位。當(dāng)通路相對(duì) 于內(nèi)層層面區(qū)移位時(shí)，就可能發(fā)生"Zaochi"。所謂"Zaochi"是一種有害狀態(tài)，其中部分通路位于目標(biāo)層面區(qū)之外，并且該部分通路 與該層面區(qū)完全沒有關(guān)系。"目標(biāo)層面區(qū)"是設(shè)置在內(nèi)層表面上并對(duì)應(yīng)于所述通路的層面區(qū)。 當(dāng)"Zaochi"發(fā)生時(shí)，通路鍍層的一部分局部減薄，并在鍵合到該通路的凸點(diǎn)中形成空洞， 即發(fā)生不良鍵合。為了保證印刷線路板的產(chǎn)品質(zhì)量，必須在制造過程中檢查所述通路移位 是否在容限范圍之內(nèi)。第63-4960號(hào)日本專利申請(qǐng)公報(bào)(KOKOKU)披露了一種能電檢測(cè)這樣的通路移位的 多層印刷線路板。在該印刷線路板中設(shè)置不連接到任何內(nèi)層圖形的穿透孔，并且在將要檢 査的內(nèi)層上設(shè)置檢測(cè)圖形，該檢測(cè)圖形設(shè)置于所述穿透孔周圍并且與其相隔預(yù)定距離。在 該印刷線路板中，如果通路移位小于預(yù)定量，則檢測(cè)圖形與穿透孔分離，而如果通路移位 大于預(yù)定量，則檢測(cè)圖形與穿透孔導(dǎo)通。因此，人們可以通過檢査穿透孔與檢測(cè)圖形之間 的導(dǎo)通狀態(tài)確定通路移位是否在容限范圍之內(nèi)。內(nèi)層表面上的層面區(qū)以及印刷線路板中的線路圖形通常是通過刻蝕工藝從實(shí)心銅箔 去除不需要的部分形成的。為了如上述專利公報(bào)所述在內(nèi)層表面上形成檢測(cè)圖形，通過刻 蝕工藝與層面區(qū)和線路圖形一起同時(shí)形成檢測(cè)圖形。當(dāng)由于制造容差使通過刻蝕去除的銅的數(shù)量變大時(shí)，層面區(qū)變小，并且穿透孔與檢測(cè) 圖形之間的距離變大。在該情形中，雖然層面區(qū)變小并發(fā)生諸如"Zaochi"的缺陷，但孔 洞圖形的距離變大以致所述檢測(cè)圖形往往與所述穿透孔分離，因而存在這樣的擔(dān)心，即錯(cuò)
誤地確定產(chǎn)品合格。換而言之，存在這樣的擔(dān)心，即檢査處理無法發(fā)現(xiàn)某些缺陷，例如 "Zaochi"缺陷。另一方面，當(dāng)由于制造容差通過刻蝕去除的銅的數(shù)量變小時(shí)，層面區(qū)變大，而穿透孔 與檢測(cè)圖形之間的距離變小。在該情形中，雖然層面區(qū)變大并且未發(fā)生缺陷，但是所述距 離變小。相應(yīng)地，檢測(cè)圖形往往容易與穿透孔導(dǎo)通，因而存在這樣的擔(dān)心，即錯(cuò)誤地確定 產(chǎn)品不合格。換而言之，存在這樣的擔(dān)心，即沒有諸如"Zaochi"缺陷的產(chǎn)品也被錯(cuò)誤地 確定為不合格。因此，在使用這樣的檢測(cè)圖形的檢測(cè)方法被應(yīng)用的情形中，當(dāng)制造容差大 時(shí)，存在檢測(cè)結(jié)果無法精確反映產(chǎn)品實(shí)際狀態(tài)的可能性。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種印刷線路板的檢査方法，該方法能高度精確地檢査所述 通路移位。本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種印刷線路板，該印刷線路板能高度精確地檢査所述通 路移位。為了實(shí)現(xiàn)上述目的之一，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的印刷線路板的檢査方法包括制 備配備外層表面和內(nèi)層表面的印刷線路板，該印刷線路板包括外層表面上設(shè)置的層面區(qū)， 從該層面區(qū)延展到內(nèi)層表面的通路，和內(nèi)層表面上設(shè)置的內(nèi)層圖形，其中當(dāng)印刷線路板中 的通路移位在容限范圍之內(nèi)時(shí)，內(nèi)層圖形電連接到該通路。層面區(qū)與內(nèi)層圖形之間的導(dǎo)通 狀態(tài)受到檢測(cè)。為了實(shí)現(xiàn)另一個(gè)目的，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的印刷線路板包括外層表面上設(shè)置 的層面區(qū)；從該層面區(qū)延展到內(nèi)層表面的通路；和內(nèi)層表面上設(shè)置的內(nèi)層圖形，其中當(dāng)印 刷線路板中的通路移位在容限范圍之內(nèi)時(shí)，所述內(nèi)層圖形電連接到該通路。通過這樣的配置，可以高度精確地檢查所述通路移位。本發(fā)明的其他目的和優(yōu)勢(shì)將通過以下說明進(jìn)行闡述，其中一部分通過說明顯而易見， 或者可以通過實(shí)踐本發(fā)明進(jìn)行了解。本發(fā)明的目的和優(yōu)勢(shì)可以通過下文特別指出的手段和 組合實(shí)現(xiàn)并獲得。


包括在本說明書中并構(gòu)成說明書的一部分的附釋本發(fā)明的實(shí)施例，并連同上文的
總體說明和下文給出的對(duì)各個(gè)實(shí)施例的詳細(xì)說明一起用于解釋本發(fā)明的原理。 圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的印刷線路板的示例性平面圖； 圖2是沿圖1所示印刷線路板中的線F2-F2的示例性剖面圖； 圖3是顯示根據(jù)第一實(shí)施例的印刷線路板的示例性分解透視圖；圖4是顯示未發(fā)生通路移位時(shí)根據(jù)第一實(shí)施例的印刷線路板的試樣的示例性剖面圖； 圖5是顯示發(fā)生通路移位時(shí)根據(jù)第一實(shí)施例的印刷線路板的試樣的示例性剖面圖； 圖6是以模型形式顯示根據(jù)第一實(shí)施例的印刷線路板的疊層處理的示例性透視圖； 圖7是以模型形式顯示在根據(jù)第一實(shí)施例的印刷線路板中形成外層圖形的處理的示例 性透視圖；圖8是顯示根據(jù)第一實(shí)施例的印刷線路板的檢査處理的示例性透視圖； 圖9是顯示根據(jù)第一實(shí)施例的印刷線路板的檢査處理的示例性透視圖； 圖IO是顯示根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的印刷線路板的試樣的示例性透視圖； 圖11是顯示沿內(nèi)層表面觀察時(shí)根據(jù)第二實(shí)施例的印刷線路板中的試樣結(jié)構(gòu)的示例性 剖面圖；圖12是顯示根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的印刷線路板的試樣的示例性透視圖；以及圖13是顯示沿內(nèi)層表面觀察時(shí)根據(jù)第三實(shí)施例的印刷線路板的試樣結(jié)構(gòu)的示例性剖面圖。
具體實(shí)施方式
下文將參照

根據(jù)本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例。首先參照?qǐng)D1到9說明根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的印刷線路板1以及印刷線路板1的 檢査方法。圖1顯示整個(gè)印刷線路板1。舉例來說，印刷線路板1是作為制造單位的疊層板(稱 為工件)，其中包含多個(gè)作為產(chǎn)品的產(chǎn)品部分2。各個(gè)產(chǎn)品部分2在后續(xù)步驟中從印刷線路 板l中切割出來，并作為系統(tǒng)板安裝在電子裝置上。印刷線路板1包含試樣3，舉例來說，包含四個(gè)試樣，試樣位于印刷線路板1的外圍 部分并在產(chǎn)品部分2之外。試樣3連同產(chǎn)品部分2整體層疊，并且其層疊狀態(tài)與產(chǎn)品部分 2相同。在本說明書中，"印刷線路板"涉及疊層板，其上尚未涂覆阻焊劑并且尚未完成。如圖2所示，印刷線路板l是包含導(dǎo)電層的多層板，舉例來說，包含六個(gè)導(dǎo)電層。印
刷線路板1具有兩個(gè)外層表面5a和5b和其上形成導(dǎo)電層的四個(gè)內(nèi)層表面5c， 5d， 5e和 5f。內(nèi)層層面區(qū)7分別形成在產(chǎn)品部分2的內(nèi)層表面5c和5f上。以下采用其上設(shè)置內(nèi)層 層面區(qū)7的內(nèi)層表面5c作為將要檢査的內(nèi)層表面的一個(gè)實(shí)例進(jìn)行說明，并且將詳細(xì)說明用 于檢查內(nèi)層表面5c相對(duì)于外層表面5a的內(nèi)層不對(duì)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)。如圖3所示，內(nèi)層層面區(qū)7形成在產(chǎn)品部分2的內(nèi)層表面5c上。內(nèi)層層面區(qū)7電連接 到作為系統(tǒng)板電路的一部分的內(nèi)層圖形8。層面區(qū)9形成在產(chǎn)品部分2的外層表面5a上。 層面區(qū)9上設(shè)置連接到內(nèi)層層面區(qū)7的通路10。層面區(qū)9和內(nèi)層層面區(qū)7通過通路10電 互連。當(dāng)印刷線路板1中不存在通路移位時(shí)，通路10的中心在位置上對(duì)應(yīng)于內(nèi)層層面區(qū)7 的中心。如產(chǎn)品部分2的情形，層面區(qū)9和通路10形成在各個(gè)試樣3的外層表面5a上。艮卩， 通路10從層面區(qū)9延展到內(nèi)層表面5c。試樣3的內(nèi)層表面5c上設(shè)置對(duì)應(yīng)于通路10的區(qū) 域A。在該實(shí)施例中，區(qū)域A的外形與產(chǎn)品部分2的內(nèi)層層面區(qū)7的外形相同。當(dāng)印刷線 路板l不存在通路移位時(shí)，通路10的中心在位置上對(duì)應(yīng)于區(qū)域A的中心。因此，當(dāng)試樣3 的通路10在區(qū)域A之內(nèi)時(shí)，產(chǎn)品部分2的通路10置于內(nèi)層層面區(qū)7上。在試樣3的通路10的一部分移位到區(qū)域A之外的相反情形中，產(chǎn)品部分2的通路10 的一部分移位到內(nèi)層層面區(qū)7之外。在該實(shí)施例中，通路10是盲通路孔。本發(fā)明的說明 書中使用的名詞"通路"也包括穿透多層的穿透孔。試樣3的內(nèi)層表面5c上設(shè)置內(nèi)層圖形21。在該實(shí)施例中，內(nèi)層圖形21的形狀是線性 圖形。內(nèi)層圖形21從區(qū)域A的外側(cè)延伸到通路10并到達(dá)區(qū)域A的內(nèi)側(cè)。如圖4所示，在 該實(shí)例中，所形成的內(nèi)層圖形21滿足由以下等式(1)定義的關(guān)系c = a X 2 _ ( a + b ) ... (1) 其中"a"表示通路10的半徑，"b"表示通路移位的容限量(即，區(qū)域A的半徑與通路10的 半徑之間的差)，"c"表示從區(qū)域A的中心到內(nèi)層圖形21的尖端21a的距離。在通路10的半徑為60nm且通路移位的容限量"b"為50um的情形中，內(nèi)層圖形32 的尖端21a形成在距離區(qū)域A中心10U m的位置。換而言之，在不存在通路移位的情形中， 所形成的內(nèi)層圖形21與通路IO部分重合，重合長(zhǎng)度對(duì)應(yīng)于通路移位的容限量"b"。如圖4所示，當(dāng)印刷線路板1中的通路移位在容限范圍之內(nèi)時(shí)，內(nèi)層圖形21與通路 IO接觸。換而言之，內(nèi)層圖形21電連接到層面區(qū)9。如圖5所示，當(dāng)印刷線路板l中的 通路移位在與設(shè)置內(nèi)層圖形21的方向相反的方向上超過容限范圍時(shí)，內(nèi)層圖形21將位于
通路10之外。換而言之，內(nèi)層圖形21與層面區(qū)9電分離。如圖2所示，試樣3配備兩個(gè)檢測(cè)部分31和32。各個(gè)檢測(cè)部分31， 32包括層面區(qū)9， 通路IO和內(nèi)層圖形21。在一個(gè)檢測(cè)部分31 (將稱為第一檢測(cè)部分31)中，內(nèi)層圖形21 在圖2中的XI方向上朝向一個(gè)通路10延伸。在另一個(gè)檢測(cè)部分32 (將稱為第二檢測(cè)部分 32)中，內(nèi)層圖形21在圖2中的X2方向上朝向另一個(gè)通路10延伸。第一檢測(cè)部分31中的內(nèi)層圖形21與第二檢測(cè)部分32中的內(nèi)層圖形21在相對(duì)于通路 IO不同的方向上延伸。方向X1與方向X2相差180。。通過這樣的結(jié)構(gòu)，當(dāng)?shù)谝粰z測(cè)部分 31中發(fā)生在設(shè)置內(nèi)層圖形21的方向上超過容限量"b"的通路移位時(shí)，內(nèi)層圖形21與第一 檢測(cè)部分31中的通路10接觸，另一方面，內(nèi)層圖形21處在第二檢測(cè)部分31中的通路IO 之外。在第一實(shí)施例中，第一和第二檢測(cè)部分31和32中的內(nèi)層圖形21互相作為整體而形 成。換而言之，線性延伸的一個(gè)內(nèi)層圖形21形成第一和第二檢測(cè)部分31和32的一部分。 下文將說明印刷線路板1的制造方法。具有實(shí)心銅箔層的核心疊層板受到刻蝕處理以在試樣3上去除不需要的銅并形成內(nèi)層 圖形21。內(nèi)層圖形21與產(chǎn)品部分2的內(nèi)層層面區(qū)7和內(nèi)層圖形8同時(shí)形成。通過疊加工藝，具有實(shí)心銅箔層的絕緣層被層疊到其上形成內(nèi)層圖形21的核心疊層 板的各個(gè)正面和反面上，并且通過刻蝕工藝分別在試樣3和產(chǎn)品部分2中形成層面區(qū)9(圖 6和7)。在這些層面區(qū)9中通過激光或鉆孔工藝形成孔洞，并且其內(nèi)圓周表面經(jīng)過鍍覆從 而形成通路IO。結(jié)果，形成將要檢查通路移位的印刷線路板l。在通路移位檢査中被發(fā)現(xiàn)為合格的印刷線路板1傳送到后繼步驟并且將產(chǎn)品部分2切 割成系統(tǒng)板。被發(fā)現(xiàn)為不合格的印刷線路板l傳送到分析步驟，重新考慮制造條件或類似 條件。下文將說明印刷線路板1的檢查方法。制備印刷線路板1。檢測(cè)如此制造的印刷線路板中各個(gè)試樣3的層面區(qū)9和內(nèi)層圖形 21之間的導(dǎo)通狀態(tài)。當(dāng)檢測(cè)結(jié)果顯示層面區(qū)9與內(nèi)層圖形21之間導(dǎo)通時(shí)，通路10在區(qū)域 A內(nèi)并且通路移位在容限范圍之內(nèi)。(圖8)當(dāng)檢測(cè)結(jié)果顯示層面區(qū)9與內(nèi)層圖形21分離時(shí)，部分通路10移位到區(qū)域A之外。在 該情形中，估計(jì)印刷線路板1的通路移位在容限范圍之外，并且因此產(chǎn)品部分2的通路10 與內(nèi)層層面區(qū)7未套準(zhǔn)。(圖9) 第一實(shí)施例的試樣3包含兩個(gè)檢測(cè)部分，即第一和第二檢測(cè)部分31和32。第一檢測(cè) 部分31的內(nèi)層圖形21和第二檢測(cè)部分32的內(nèi)層圖形21在相反的方向上延伸。通過設(shè)置 該兩個(gè)檢測(cè)部分，即使通路10移位到某一側(cè)，內(nèi)層圖形21在第一和第二檢測(cè)部分31和 32的任何一個(gè)部分中也延伸到該一側(cè)，并且其內(nèi)層圖形21與通路10導(dǎo)通，在其余的檢測(cè) 部分中內(nèi)層圖形21仍與通路10分離。因此，通過檢測(cè)第一檢測(cè)部分31中通路10與內(nèi)層 圖形21之間以及第二檢測(cè)部分32中通路10與內(nèi)層圖形21之間的導(dǎo)通狀態(tài)，可以更精確 地檢測(cè)印刷線路板1的通路移位。在本實(shí)施例中，第一和第二檢測(cè)部分31和32共用一個(gè)內(nèi)層圖形21。當(dāng)印刷線路板l 的通路移位在容限范圍之內(nèi)時(shí)，第一檢測(cè)部分31的層面區(qū)9通過內(nèi)層圖形21與第二檢測(cè) 部分32的層面區(qū)9導(dǎo)通。當(dāng)印刷線路板l的通路移位超過容限范圍時(shí)，第一檢測(cè)部分31 的層面區(qū)9與第二檢測(cè)部分32的層面區(qū)9分離。因此，第一檢測(cè)部分31中通路IO與內(nèi) 層圖形21之間以及第二檢測(cè)部分32中通路10與內(nèi)層圖形21之間的導(dǎo)通狀態(tài)可以通過檢 査第一檢測(cè)部分31中的層面區(qū)9與第二檢測(cè)部分32中的層面區(qū)9之間的導(dǎo)通狀態(tài)進(jìn)行檢 查。相應(yīng)地，印刷線路板l的通路移位可以通過單個(gè)導(dǎo)通檢查進(jìn)行檢測(cè)。具體而言，如圖2所示，舉例來說，第一檢測(cè)部分31與第二檢測(cè)部分32的層面區(qū)9 之間的導(dǎo)通狀態(tài)通過使用檢測(cè)器35測(cè)量層面區(qū)9之間的電阻進(jìn)行檢測(cè)。檢測(cè)器35可以通 過終端管腳直接連接到第一和第二檢測(cè)部分31和32的層面區(qū)9，或者也可以連接到另外 形成并電連接到層面區(qū)9的電連接區(qū)上。如此設(shè)置的印刷線路板l的檢查方法能夠高度精確地檢査通路移位。在由于制造誤差 通過刻蝕去除的銅的數(shù)量變大的情形中，內(nèi)層層面區(qū)7變小，內(nèi)層圖形21的尖端部分變 短。當(dāng)內(nèi)層層面區(qū)7變小時(shí)往往發(fā)生"Zaochi"缺陷。在該情形中，內(nèi)層圖形21也變小， 通路10往往與內(nèi)層圖形21分離，并且印刷線路板1往往在產(chǎn)品檢查中被確定為不合格。在相反的情形中，由于制造誤差通過刻蝕去除的銅的數(shù)量變小，內(nèi)層層面區(qū)7變大， 內(nèi)層圖形21的尖端部分變長(zhǎng)。當(dāng)內(nèi)層層面區(qū)7變大時(shí)，不太會(huì)發(fā)生"Zaochi"缺陷。在該 情形中，內(nèi)層圖形21變大。結(jié)果，容易使內(nèi)層圖形21與通路10導(dǎo)通，并且印刷線路板l 往往被確定為合格。當(dāng)使用如此構(gòu)成的印刷線路板l時(shí)，即使制造誤差大，檢査結(jié)果仍通常表示實(shí)際的產(chǎn) 品狀態(tài)。換而言之，制造誤差對(duì)決定合格/不合格產(chǎn)生不利影響的可能性減低。S卩，檢查處 理無法發(fā)現(xiàn)"Zaochi"缺陷的可能性減低。另外，無缺陷產(chǎn)品被確定為不合格的可能性也 減低，因此，通路移位的檢査高度精確。從而提高了如此構(gòu)成的印刷線路板1的生產(chǎn)量。內(nèi)層圖形21構(gòu)造為在不存在通路移位時(shí)與通路10局部重合，重合長(zhǎng)度對(duì)應(yīng)于容限量 "b"。通過如此的構(gòu)造，如果對(duì)內(nèi)層圖形21使用簡(jiǎn)單圖形，則當(dāng)通路移位在容限范圍內(nèi)時(shí) 該圖形將與通路10接觸。當(dāng)通路移位超出容限范圍時(shí)，該圖形將與通路10分離。如果內(nèi)層圖形21線性成形，則圖形設(shè)計(jì)方便并且其形成也簡(jiǎn)單。此外，還有當(dāng)印刷 線路板l中的通路移位發(fā)生在內(nèi)層圖形21的線寬方向上時(shí)也能檢測(cè)到其通路移位。印刷線路板1設(shè)計(jì)為設(shè)置第一和第二兩個(gè)檢測(cè)部分31和32，并且第一檢測(cè)部分31中 內(nèi)層圖形21朝向通路10延伸的方向與第二檢測(cè)部分32中內(nèi)層圖形21朝向通路10延伸 的方向相反。在這些檢測(cè)部分中的一個(gè)部分中，即使通路10在其與內(nèi)層圖形21重合的方 向上發(fā)生移位，在另一個(gè)檢測(cè)部分中通路10仍與內(nèi)層圖形21分離。因此，可以可靠地檢 測(cè)到通路移位。當(dāng)內(nèi)層圖形21在第一和第二檢測(cè)部分31和32中的延伸方向相差180°時(shí)， 通路移位的檢測(cè)更為可靠。在第一和第二檢測(cè)部分31和32的內(nèi)層圖形形成為單個(gè)線性延伸的內(nèi)層圖形21的情 形中，當(dāng)通路移位在容限范圍之內(nèi)時(shí)，第一和第二檢測(cè)部分31和32的層面區(qū)9互相導(dǎo)通。 通過檢測(cè)第一和第二檢測(cè)部分31和32的層面區(qū)9之間的導(dǎo)通狀態(tài)，可以在同一操作中檢 査第一和第二檢測(cè)部分31和32中通路10與內(nèi)層圖形21之間的電導(dǎo)通狀態(tài)。該特性有利 于提高檢查工作效率。或者，分離的內(nèi)層圖形21分別用于第一和第二檢測(cè)部分31和32中的內(nèi)層圖形。設(shè) 置連接到內(nèi)層圖形21的穿透孔或通路，并且檢測(cè)穿透孔或通路與層面區(qū)9之間的導(dǎo)通狀 態(tài)。下文將參照?qǐng)D10和11說明根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的印刷線路板41以及印刷線路板 41的檢查方法。在第二實(shí)施例中，具有與第一實(shí)施例的印刷線路板l相同功能的部分標(biāo)以 相同的參考編號(hào)并將省略對(duì)其的說明。如圖10所示，印刷線路板41中設(shè)置第一到第四檢測(cè)部分31， 32， 45和46。第一到 第四檢測(cè)部分31， 32， 45和46各自包括層面區(qū)9，通路10和內(nèi)層圖形21。第一和第二 檢測(cè)部分31和32中的內(nèi)層圖形21以整體形式形成。第三和第四檢測(cè)部分45和46中的 內(nèi)層圖形21以整體形式形成。如圖11所示，第一檢測(cè)部分31中內(nèi)層圖形21在朝向通路10的X1方向上延伸。第二 檢測(cè)部分32中內(nèi)層圖形21在朝向通路10的X2方向上延伸。方向X1和X2相差180。。
在第三檢測(cè)部分45中，內(nèi)層圖形21在朝向通路10的Yl方向上延伸。在第四檢測(cè)部分46 中，內(nèi)層圖形21在朝向通路10的Y2方向上延伸。方向Yl和Y2相差180° 。方向Yl和XI相差90° 。因此，印刷線路板41設(shè)計(jì)為在 第一到第四檢測(cè)部分31， 32， 45和46中內(nèi)層圖形在相差90°的方向上朝向通路10延伸。印刷線路板41的外層表面5a上設(shè)置第一和第二電連接區(qū)51和52以及線路圖形53。 線路圖形53電連接第一電連接區(qū)51和第一檢測(cè)部分31的層面區(qū)9，第二檢測(cè)部分32的 層面區(qū)9和第三檢測(cè)部分45的層面區(qū)9，以及第四檢測(cè)部分46的層面區(qū)9和第二電連接 區(qū)52。因此，當(dāng)通路移位在容限范圍之內(nèi)時(shí)，線路圖形53與內(nèi)層圖形21合作電串聯(lián)連接 第一到第四檢測(cè)部分31， 32， 45和46的層面區(qū)9。下文說明印刷線路板41的檢查方法。首先，對(duì)印刷線路板41中第一和第二電連接區(qū)51和52之間的導(dǎo)通狀態(tài)(g卩，線路 圖形53的導(dǎo)通狀態(tài))進(jìn)行檢測(cè)。當(dāng)檢測(cè)到第一和第二電連接區(qū)51和52之間導(dǎo)通時(shí)，在 各個(gè)第一到第四檢測(cè)部分31， 32， 45和46中通路10與內(nèi)層圖形21導(dǎo)通。換而言之，第 一和第二電連接區(qū)51和52之間的導(dǎo)通表示印刷線路板41中的通路移位在容限范圍之內(nèi)。當(dāng)?shù)谝缓偷诙娺B接區(qū)51和52互相分離時(shí)，在第一到第四檢測(cè)部分31， 32， 45和 46中一個(gè)或多個(gè)地點(diǎn)中通路10與內(nèi)層圖形21分離。換而言之，該分離表示印刷線路板 41的通路移位超出容限范圍。印刷線路板41的檢查方法減少了檢査處理無法發(fā)現(xiàn)"Zaochi"缺陷的可能性，并且還 減少了無缺陷產(chǎn)品被確定為不合格的可能性，因此，如同第一實(shí)施例的檢査印刷線路板1 的情形，能夠?qū)崿F(xiàn)高度精確的通路移位檢査。在四個(gè)檢測(cè)部分31， 32， 45和46中內(nèi)層圖形21在互相相差90°的方向上朝向通路 IO延伸，印刷線路板41中的通路移位將在二維方向上進(jìn)行檢測(cè)，并且能高度精確地檢査 通路移位。當(dāng)設(shè)置電串聯(lián)連接四個(gè)檢測(cè)部分31， 32， 45和46的線路圖形53時(shí)，可以僅通過檢 測(cè)線路圖形53的導(dǎo)通狀態(tài)檢測(cè)通路移位。或者，為了檢測(cè)通路移位，需要在各個(gè)檢測(cè)部 分31， 32， 45和46中檢測(cè)通路10與內(nèi)層圖形21之間的導(dǎo)通而不檢査第一和第二電連接 區(qū)51和52之間的導(dǎo)通狀態(tài)。下文將參照?qǐng)D12和13說明根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的印刷線路板61以及印刷線路 板61的檢査方法。在第三實(shí)施例中，具有與第一和第二實(shí)施例的印刷線路板1和41相同
功能的部分標(biāo)以相同的參考編號(hào)并將省略對(duì)其的說明。如圖12和13所示，印刷線路板61的外層表面5a上設(shè)置第三電連接區(qū)63以及第一和 第二穿透孔64和65。第三電連接區(qū)63設(shè)置于在第二檢測(cè)部分32和第三檢測(cè)部分45之間 延展的線路圖形53的中間位置。第一穿透孔64設(shè)置成與第一檢測(cè)部分31和第二檢測(cè)部 分32之間延展的內(nèi)層圖形21相聯(lián)系并電連接到內(nèi)層圖形21。第二穿透孔65設(shè)置成與第 三和第四檢測(cè)部分45和46之間延展的內(nèi)層圖形21相聯(lián)系并電連接到內(nèi)層圖形21。下文說明印刷線路板61的檢査方法。如同第二實(shí)施例，首先檢査印刷線路板61中第一和第二電連接區(qū)51和52之間的導(dǎo) 通狀態(tài)。當(dāng)?shù)谝缓偷诙娺B接區(qū)51和52互相分離時(shí)，在第一到第四檢測(cè)部分31， 32， 45 和46中一個(gè)或多個(gè)地點(diǎn)中通路10與內(nèi)層圖形21分離。當(dāng)?shù)谝缓偷诙娺B接區(qū)51和52互相分離時(shí)，進(jìn)一步檢測(cè)電連接區(qū)63與四個(gè)檢測(cè)部 分31， 32， 45， 46的層面區(qū)9之間的導(dǎo)通狀態(tài)。具體而言，檢測(cè)第一電連接區(qū)51與第三 電連接區(qū)63之間的導(dǎo)通狀態(tài)。當(dāng)?shù)谝浑娺B接區(qū)51與第三電連接區(qū)63導(dǎo)通時(shí)，通路移位 出現(xiàn)在Y1或Y2方向上。當(dāng)?shù)诙娺B接區(qū)52與第三電連接區(qū)63導(dǎo)通時(shí)，通路移位出現(xiàn)在 XI或X2方向上。此外，通過檢査第一電連接區(qū)51與第一穿透孔64之間，第三電連接區(qū)63與第一穿 透孔64之間，第二電連接區(qū)52與第二穿透孔65之間以及第三電連接區(qū)63與第二穿透孔 65之間的導(dǎo)通狀態(tài)，人們可以知道通路移位的方向Yl， Y2， X1和X2。印刷線路板61的檢査方法減少了檢査處理無法發(fā)現(xiàn)"Zaochi"缺陷的可能性，并且還 減少了無缺陷產(chǎn)品被確定為不合格的可能性，因此，如第一實(shí)施例中對(duì)印刷線路板l的檢 查的情形，可以實(shí)現(xiàn)高度精確的通路移位檢查。設(shè)置第三電連接區(qū)63使人們能夠檢査通路移位的方向，即方向XI或X2以及方向Yl 或Y2。設(shè)置第一和第二穿透孔64和65使人們能夠檢查通路移位的方向，即方向XI或 X2以及方向Y1或Y2。換而言之，可以電學(xué)檢查通路移位的方向。第一和第二穿透孔可以用盲通路代替。雖然已經(jīng)說明了根據(jù)第一到第三實(shí)施例的印刷 線路板1， 41和61以及這些印刷線路板的檢查方法，但應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明并不限于這些印 刷線路板和檢査方法。如有需要，可以在本發(fā)明的范圍之內(nèi)適當(dāng)組合第一到第三實(shí)施例的 組成部分。對(duì)于本領(lǐng)域的熟練技術(shù)人員而言很容易實(shí)現(xiàn)其他優(yōu)點(diǎn)和各種修改。因此，本發(fā)明在其
更廣大的各個(gè)方面并不限于本文顯示和說明的具體細(xì)節(jié)和代表性實(shí)施例。相應(yīng)地，可以進(jìn) 行各種修改而不背離由附后的權(quán)利要求及其等價(jià)內(nèi)容定義的總體發(fā)明概念的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種印刷線路板的檢查方法，其特征在于，所述方法包括制備配備外層表面(5a，5b)和內(nèi)層表面(5c，5f)的印刷線路板(1，41，61)，所述印刷線路板(1，41，61)包括(i)所述外層表面(5a，5b)上設(shè)置的層面區(qū)(9)，(ii)從所述層面區(qū)(9)延展到所述內(nèi)層表面(5c，5f)的通路(10)，和(iii)所述內(nèi)層表面(5c，5f)上設(shè)置的內(nèi)層圖形(21)，其中當(dāng)所述印刷線路板(1，41，61)中的通路移位在容限范圍之內(nèi)時(shí)，內(nèi)層圖形(21)被電連接到所述通路(10)；和檢測(cè)所述層面區(qū)(9)與所述內(nèi)層圖形(21)之間的導(dǎo)通狀態(tài)。
2. 如權(quán)利要求1所述的印刷線路板的檢査方法，其特征在于，當(dāng)通路移位在容限范圍之 內(nèi)時(shí)，內(nèi)層圖形(21)與通路(10)接觸，并且當(dāng)通路移位超出容限范圍時(shí)，內(nèi)層圖形(21) 與通路(10)分離。
3. 如權(quán)利要求l所述的印刷線路板的檢査方法，其特征在于，當(dāng)不存在所述通路移位時(shí)， 內(nèi)層圖形(21)與通路(10)局部重合，重合長(zhǎng)度對(duì)應(yīng)于通路移位的容限量。
4. 如權(quán)利要求1所述的印刷線路板的檢査方法，其特征在于，內(nèi)層圖形(21)的形狀為 線性圖形。
5. 如權(quán)利要求4所述的印刷線路板的檢査方法，其特征在于，印刷線路板(1， 41， 61)包括兩個(gè)檢測(cè)部分(31， 32， 45， 46)，每個(gè)檢測(cè)部分包括 層面區(qū)(9)，通路(10)和內(nèi)層圖形(21)，一個(gè)檢測(cè)部分(31， 45)中內(nèi)層圖形(21)朝向通路(10)延伸的方向與另一個(gè)檢測(cè) 部分(32， 46)中內(nèi)層圖形(21)朝向通路(10)延伸的方向不同，以及檢測(cè)兩個(gè)檢測(cè)部分(31， 32， 45， 46)中的每個(gè)檢測(cè)部分中層面區(qū)(9)與內(nèi)層圖形 (21)之間的導(dǎo)通狀態(tài)。
6. 如權(quán)利要求5所述的印刷線路板的檢查方法，其特征在于，一個(gè)檢測(cè)部分(31， 45)中的內(nèi)層圖形(21)與另一個(gè)檢測(cè)部分(32， 46)中的內(nèi)層 圖形(21)以整體的形式形成，以及檢測(cè)兩個(gè)檢測(cè)部分(31， 32, 45， 46)的層面區(qū)(9)之間的導(dǎo)通狀態(tài)。
7.如權(quán)利要求6所述的印刷線路板的檢查方法，其特征在于，所述印刷線路板(41， 61)包括四個(gè)所述檢測(cè)部分(31， 32， 45， 46)，在四個(gè)檢測(cè)部分(31， 32， 45， 46)中，內(nèi)層圖形(21)在彼此相差90°的方向上朝 向檢測(cè)部分(31， 32， 45， 46)的通路(10)延伸，以及檢測(cè)四個(gè)檢測(cè)部分(31， 32， 45， 46)中的每個(gè)檢測(cè)部分中層面區(qū)(9)與內(nèi)層圖形 (21)之間的導(dǎo)通狀態(tài)。
8. 如權(quán)利要求7所述的印刷線路板的檢查方法，其特征在于，所述印刷線路板(41， 61)包括線路圖形(53)，當(dāng)通路移位在容限范圍之內(nèi)時(shí)，所 述線路圖形(53)與內(nèi)層圖形(21)合作電串聯(lián)連接四個(gè)檢測(cè)部分(31， 32， 45， 46)的 層面區(qū)(9)，以及檢測(cè)線路圖形(53)的導(dǎo)通狀態(tài)。
9. 如權(quán)利要求8所述的印刷線路板的檢查方法，其特征在于， 所述線路圖形(53)設(shè)置在外層表面(5a)上，印刷線路板(61)包括位于連接到所述多個(gè)層面區(qū)(9)的線路圖形(53)上的中間 點(diǎn)上的電連接區(qū)(63)，以及檢測(cè)電連接區(qū)(63)與四個(gè)檢測(cè)部分(31， 32， 45， 46)的層面區(qū)(9)之間的導(dǎo)通 狀態(tài)。
10. —種印刷線路板(1， 41， 61)，其特征在于，所述印刷線路板包括 外層表面(5a， 5b);內(nèi)層表面(5c， 5f);被設(shè)置在外層表面(5a， 5b)上的層面區(qū)(9);從層面區(qū)(9)延展到內(nèi)層表面(5c， 5f)的通路(10);和被設(shè)置在內(nèi)層表面(5c， 5f)上的內(nèi)層圖形(21)，其中當(dāng)所述印刷線路板(1， 41， 61)中的通路移位在容限范圍之內(nèi)時(shí)，內(nèi)層圖形(21) 被電連接到通路(10)。
全文摘要
根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，在印刷線路板(1，41，61)的檢查方法中，制備用于檢查的配備外層表面(5a，5b)和內(nèi)層表面(5c，5f)的印刷線路板(1，41，61)。印刷線路板(1，41，61)包括外層表面(5a，5b)上設(shè)置的層面區(qū)(9)，從層面區(qū)(9)延展到內(nèi)層表面(5c，5f)的通路(10)，和內(nèi)層表面(5c，5f)上設(shè)置的內(nèi)層圖形(21)，其中當(dāng)印刷線路板(1，41，61)中的通路移位在容限范圍之內(nèi)時(shí)，內(nèi)層圖形(21)電連接到通路(10)。層面區(qū)(9)與內(nèi)層圖形(21)之間的導(dǎo)通狀態(tài)受到檢測(cè)。
文檔編號(hào)H05K13/08GK101212896SQ20071019323
公開日2008年7月2日 申請(qǐng)日期2007年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月27日
發(fā)明者唐沢純, 玉井定廣, 鈴木大悟 申請(qǐng)人:株式會(huì)社東芝