專利名稱：一種溢錫口寬的一面單開(kāi)型出錫口的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種錫爐出錫口 。
背景技術(shù)：
通常的波峰焊通常采用手工操作，生產(chǎn)效率比較低，對(duì)于需焊接點(diǎn)較為密 集的PCBA板，這種焊接方式更顯不足，另外，由于出錫口過(guò)小(一般長(zhǎng)2毫米)， 會(huì)帶來(lái)錫渣對(duì)出錫口的堵塞，從而導(dǎo)致虛焊的大面積產(chǎn)生；針對(duì)焊接點(diǎn)較為密 集的PCBA板，也有采用出錫口結(jié)構(gòu)，但通常的錫爐出錫口為平口的設(shè)計(jì)，為了 實(shí)現(xiàn)對(duì)PCBA板的焊錫操作， 一般需在PCBA板和出錫口之間保持一次的距離， 一方面保證使從出錫口噴出的錫液可以對(duì)上方的PCBA板上的電器元件進(jìn)行焊 接，同時(shí)保證隨后從出錫口噴出的錫液可以及時(shí)排出出錫口，防止出錫口壓力 過(guò)大，影響焊接質(zhì)量，但這種結(jié)構(gòu)還存在結(jié)構(gòu)缺陷當(dāng)錫液從出錫口噴出時(shí)， 由于最上表面的錫液由于直接與空氣接觸形成氧化層，這部分氧化層隨著錫液 從出錫口涌出，首先與上方的PCBA板接觸，在后方錫液的正面沖擊下，使這部 分氧化層被壓迫在PCBA板面上，不易由隨后涌出出錫口錫液將其帶走，使得氧 化層殘留在焊點(diǎn)和PCBA板之間，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述各種焊錫存在的不足，尤其是采用自動(dòng)選擇性點(diǎn)對(duì)點(diǎn)波峰焊 對(duì)焊點(diǎn)密集的PCBA板進(jìn)行焊接時(shí)，工作效率低，不適于大規(guī)模批量加工，且接 點(diǎn)易形成虛焊的不足，本發(fā)明提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以有效提高焊接效率， 保證焊接接點(diǎn)的質(zhì)量的錫爐出錫口 。 本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是 一種溢錫口寬的一面單開(kāi)型 出錫口，所述出錫口形狀為矩形，在矩形邊的其中一面的寬邊上設(shè)置有一個(gè)溢 錫口。這種結(jié)構(gòu)主要用于長(zhǎng)的單排引線的焊接。
為了便于溢錫口的加工，同時(shí)確保錫液可以均勻地溢錫口流出，進(jìn)一步地 所述溢錫口為一矩形豁口。
為了合理設(shè)置溢錫口的深度，過(guò)淺可能起來(lái)到溢錫口應(yīng)有溢錫效果，過(guò)深 可能導(dǎo)致錫液在冒出出錫口前就從溢錫口流出，使錫波冒出出錫口的高度偏低，
影響焊接質(zhì)量，再進(jìn)一步地所述溢錫口的深度為2 8mm。
溢錫口的存在，可以有效改變錫液在噴出出錫口后的流向。當(dāng)錫液從出錫 口噴出后，錫液會(huì)優(yōu)先從溢錫口流出，這樣就形成一定流向的錫流，使得最上
層的氧化層不會(huì)被直接沖擊吸附到PCBA板上，即使有部分氧化層吸附到PCBA 板上，也會(huì)被隨后從出錫口噴出的錫液沖刷掉，保證了在焊錫和PCBA板之間不 會(huì)殘留氧化層影響錫焊質(zhì)量；另一方面，由于表面張力，出錫口中的錫液上表 面呈球面形狀，使得在爐內(nèi)壓力不高的情況下，可能出現(xiàn)在出錫口邊緣處形成 虛焊，影響焊接質(zhì)量，溢錫口的存在，改變了出錫口錫液的流向，使錫液可以 最大可能覆蓋出錫口上方的PCBA板，確保焊接的充分性和牢固性。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。
圖1是本發(fā)明出錫口結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本發(fā)明在PCBA板上的放置位置示意圖。
圖中1.溢錫口 2. PCBA板3.電子元器件
具體實(shí)施例方式
如圖1所示的一種溢錫口寬的一面單開(kāi)型出錫口，所述出錫口形狀為矩形， 在矩形邊的其中一面的寬邊上設(shè)置有一個(gè)溢錫口 l，所述溢錫口 l為一矩形豁口，
其深度為2 8咖。
如圖2所示，本發(fā)明所述的出錫口主要應(yīng)用于短的單排引線的電子元器件3 的焊接，圖中的剖面線部分表示溢錫口。在該P(yáng)CBA板2上，單排引線的外側(cè)無(wú) 其它電子元器件3或是離得相對(duì)較遠(yuǎn)，以使從溢錫口 1流出的錫液不會(huì)流淌到 該電子元器件3上。
使用時(shí)，將PCBA板放置在出錫口上方的預(yù)定位置，并使板平面與出錫口出 錫口保持一定的距離， 一般控制在2 6mm。出錫口的形狀可根據(jù)PCBA板焊接 部位的分布情況確定，通常出錫口設(shè)計(jì)成矩形形狀，其寬度為8 10 mm。對(duì)于 焊接部位為不規(guī)則的集中分布，可采用多個(gè)矩形出錫口拼合成所需的焊接形狀。 錫液先在出錫口內(nèi)保持一定液位貯留1 3分鐘，對(duì)上方的待焊PCBA板進(jìn)行預(yù) 熱，以使前工序在PCBA板待焊部位噴涂的助焊劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，去除PCBA板 上的氧化層。之后，錫爐的電動(dòng)啟動(dòng)，通過(guò)施壓將錫爐內(nèi)部的錫液向出錫口推 送，出錫口內(nèi)的錫液面不斷抬升，并最終將錫液頂出出錫口出錫口，與上方的 PCBA板接觸進(jìn)行焊接，在保證錫液與PCBA板充分焊接，多余的錫液會(huì)從溢錫口 排出，帶走錫液頂層的氧化層及雜質(zhì)。最后，從出錫口上方取下PCBA板，完成 地PCBA板的焊接。
因?yàn)椴捎昧遂`活的出錫口設(shè)計(jì)方法，擴(kuò)大了有效焊接面，從而使焊接速度 與國(guó)際"自動(dòng)選擇性焊接錫爐"同比快三倍以上。
由于出錫口采用了溢錫口設(shè)計(jì)方案，這一方案在焊接前就除去了主要影響 焊接質(zhì)量的錫渣和錫液表面的氧化皮，使焊接的合格率達(dá)的。9%以上。
權(quán)利要求
1.一種溢錫口寬的一面單開(kāi)型出錫口，其特征是所述出錫口形狀為矩形，在矩形邊的其中一面的寬邊上設(shè)置有一個(gè)溢錫口(1)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的溢錫口寬的一面單開(kāi)型出錫口，其特征是所述 溢錫口 (1)為一矩形豁口。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的溢錫口寬的一面單開(kāi)型出錫口，其特征是所述 溢錫口 (1)的深度為2 8咖。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種錫爐出錫口。所述出錫口形狀為矩形，在矩形邊其中一面的寬邊上設(shè)置有一個(gè)溢錫口，所述溢錫口為一矩形豁口，其深度為2～8mm。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以有效提高焊接效率，適用于大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)，另外，有效避免錫液表層的氧化層殘留在PCBA板表面，保證焊接接點(diǎn)的質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K3/46GK101179907SQ20071017113
公開(kāi)日2008年5月14日 申請(qǐng)日期2007年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月28日
發(fā)明者嚴(yán)仕興 申請(qǐng)人:蘇州明杰自動(dòng)化科技有限公司