專利名稱：具有選擇性表面粗糙度的電路板及制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般涉及電路板。
背景技術(shù)：
可以把諸如處理器、控制器和其它半導(dǎo)體器件的電子元件安裝 到包含有用于互連電子元件的軌跡(也叫做跡線)的電路板上。電
路板，有時(shí)叫做印刷電路板(PCB)或印刷布線板(PWB)，包括 用絕緣材料(如玻璃纖維環(huán)氧樹脂)進(jìn)行隔離和支撐的一層或多層 導(dǎo)電材料(如銅)。
為了增進(jìn)電路板內(nèi)的導(dǎo)電層和絕緣層之間的附著力，往往使導(dǎo) 電層變粗糙，以確保附著力滿足生產(chǎn)和可靠性要求。然而，粗糙的 導(dǎo)電層導(dǎo)致高速信號(hào)傳遞期間更高的損耗。因此，要求更平滑的導(dǎo) 電層以降低高速信號(hào)傳遞損耗和要求更粗糙的導(dǎo)電層以確保導(dǎo)電層 和絕緣層之間有充足的附著力二者間存在矛盾。

發(fā)明內(nèi)容
提供一種電路板以及用于制備電路板的方法。該電路板包括 包含有第一表面和第二表面的電介質(zhì)芯，以及包含有第一表面和第
二表面的導(dǎo)電層。把該導(dǎo)電層的該第一表面連接到該電介質(zhì)芯的該 第二表面。該導(dǎo)電層的該第二表面的第一區(qū)域是平滑的，而該導(dǎo)電 層的該第二表面的第二區(qū)域是粗糙的。該導(dǎo)電層的該第二表面的該 第 一 區(qū)域可操作以支持高速信號(hào)傳遞，而該導(dǎo)電層的該第二表面的 該第二區(qū)域可操作以支持非高速信號(hào)傳遞。
該方法包括提供包含有第一表面和第二表面的電介質(zhì)芯，提 供包含有第一表面和第二表面的導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層的該第二表面是
平滑的，把該導(dǎo)電層的該第一表面連接到該電介質(zhì)芯的該第二表面， 對(duì)該導(dǎo)電層的該第二表面的第 一 區(qū)域進(jìn)行掩模，以及使該導(dǎo)電層的 該第二表面的第二區(qū)域變粗糙，其中該導(dǎo)電層的該第二表面的該第 一區(qū)域保持平滑，該導(dǎo)電層的該第二表面的該第一區(qū)域可操作以支 持高速信號(hào)傳遞，而該導(dǎo)電層的該第二表面的該第二區(qū)域可操作以 支持非高速信號(hào)傳遞。


圖1描繪一個(gè)示例電路板；
圖2是根據(jù)本發(fā)明某 一 實(shí)現(xiàn)而制備電路板的方法的流程圖3表示圖1描繪的示例電路板的修改版本；
圖4說明根據(jù)本發(fā)明某一實(shí)現(xiàn)的電路板的自頂向下的視圖5-圖6說明根據(jù)本發(fā)明不同實(shí)現(xiàn)的電路板的透視圖7描繪根據(jù)本發(fā)明某 一 實(shí)現(xiàn)的制備電路板的方法的流程圖8A-圖8F是根據(jù)本發(fā)明某一實(shí)現(xiàn)的生產(chǎn)期間的不同階段的電路板的橫截面視圖；以及
圖9表示根據(jù)本發(fā)明某一實(shí)現(xiàn)的電路板的不同層的橫截面視圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明一般涉及電路板。提供以下描述的目的是為了使本領(lǐng)域 的一般技術(shù)人員實(shí)現(xiàn)并使用本發(fā)明，并且以下描述是在專利申請(qǐng)及 其要求的上下文中提供的。本發(fā)明不限于所示實(shí)現(xiàn)，而是被賦予了 與此處描述的原理和功能特征 一 致的最廣的范圍。
電路板被用于機(jī)械支撐和電互連諸如處理器、控制器和其它半 導(dǎo)體器件的多個(gè)電子元件?？梢允莿傂曰蛉嵝缘碾娐钒灏ㄓ媒^緣 材料進(jìn)行隔離的一層或多層導(dǎo)電材料。為了互連電子元件，通過例 如化學(xué)蝕刻或激光燒蝕在導(dǎo)電層上形成軌跡(也叫做跡線，線路或 網(wǎng))。
導(dǎo)電材料層和絕緣材料層通常是通過例如層疊連接起來的(即， 利用熱、壓力和/或真空粘起來的)。為了確保導(dǎo)電層和絕緣層之間 的附著力滿足生產(chǎn)、組裝和使用要求，該要求通常以抗剝強(qiáng)度(即， 把導(dǎo)電層和絕緣層分開所需的力量)為單位進(jìn)行測(cè)量，可以使用例 如化學(xué)或激光處理使要連接到絕緣層的表面的導(dǎo)電層的表面變粗 糙。
圖1描繪的是示例電路板100。在圖1中，使示例電路板100上
的所有跡線一致地變粗糙，這些跡線被描繪為黑線。盡管一致的表 面粗糙度在導(dǎo)電層和絕緣層之間提供更好的附著力，但是隨著電路 板中的信號(hào)傳遞的速度(即，頻率)的增加，也會(huì)導(dǎo)致更大的損耗 量。因此，需要在具有足夠的附著力和不妨礙電性能之間進(jìn)行平衡。
圖2說明根據(jù)本發(fā)明某一實(shí)現(xiàn)的制備電路板的處理200。在202 中，提供包含有第一表面和第二表面的電介質(zhì)芯。電介質(zhì)芯可以是 玻璃纖維環(huán)氧樹脂，特富龍 ，鋁，聚酰亞胺或其它適合材料。使用 的材料依賴于電路板的功能，因?yàn)樵谀承┉h(huán)境下(如溫度和濕度)， 某些材料的性能要優(yōu)于其它材料的性能，某些材料更適合于特定加 工工藝(如打孔)，并且在考慮電性能(如介電常數(shù))時(shí)選擇其它 材料。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)中，第一表面與第二表面相對(duì)。
在204中提供包含有第一表面和第二表面的導(dǎo)電層。導(dǎo)電層的 第二表面是平滑的。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)中，導(dǎo)電層為銅箔層。在206中， 把導(dǎo)電層的第一表面連接到電介質(zhì)芯的第二表面。在208中，對(duì)導(dǎo) 電層的第二表面的第一區(qū)域進(jìn)行掩模，在210中，使導(dǎo)電層的第二 表面的第二區(qū)域變粗糙。作為掩模的結(jié)果，導(dǎo)電層的第二表面的第 一區(qū)域保持平滑。
導(dǎo)電層的第二表面的第 一 區(qū)域可操作以支持高速信號(hào)傳遞，導(dǎo) 電層的第二表面的第二區(qū)域可操作以支持非高速信號(hào)傳遞。在一個(gè)
實(shí)現(xiàn)中，高速信號(hào)傳遞是以500兆赫(MHz)或更高的頻率傳遞信
通過根據(jù)高速信號(hào)跡線的位置選擇性地使電路板中的導(dǎo)電層變
粗糙，可以在不損害電性能的情況下實(shí)現(xiàn)足夠的附著力。由于高速 網(wǎng)絡(luò)通常是在彼此臨近的位置安排路線的，所以隔離高速信號(hào)傳遞 區(qū)域或區(qū)應(yīng)該不會(huì)很難。另外，對(duì)于多層電路板，并非所有導(dǎo)電層 都是信號(hào)傳遞層(如接地層)，并且并非所有信號(hào)傳遞層都包括高 速網(wǎng)。同樣地，與變粗糙的區(qū)域或區(qū)相比，保持平滑的導(dǎo)電材料的 區(qū)域或區(qū)是小范圍的。
圖3所示是圖1描繪的示例電路板100的修改版本。經(jīng)過修改 的示例電路板100'具有選擇性的表面粗糙度。在圖3中，用較粗的 線表示的高速信號(hào)跡線是平滑的，用較淺的灰線表示的剩余跡線是 粗糙的。
圖4描繪根據(jù)本發(fā)明某一實(shí)現(xiàn)的電路板400的自頂向下的視圖。 將不同的元件安放到電路板400上，包括處理器402、存儲(chǔ)控制器 404、輸入/輸出(10)控制器集線器406、圖形處理器408、存儲(chǔ)模 塊410、外圍元件互連(PCI)器件412、通用串行總線(USB)器 件414、低管腳數(shù)(LPC)器件416、串行高級(jí)技術(shù)連接(ATA)器 件418、千兆字節(jié)(GB)以太網(wǎng)設(shè)備420和兩個(gè)附加高速設(shè)備連接 器422。在圖4中，不同的元件是經(jīng)由電路板400的跡線424互連起 來的。利用較粗的線描繪該實(shí)現(xiàn)中的高速跡線424a,而利用較淺的 線描繪非高速跡線424b。
圖5所示是根據(jù)本發(fā)明某一實(shí)現(xiàn)的電路板500。電路板500包括 電介質(zhì)芯502和導(dǎo)電層504。在該實(shí)現(xiàn)中，電介質(zhì)芯502包括在該實(shí) 現(xiàn)的底部上的第一表面502a和在導(dǎo)電層504下的第二表面502b。同 樣，在該實(shí)現(xiàn)中，導(dǎo)電層504包括與電介質(zhì)芯502的第二表面502b 連接的第一表面504a，以及位于該實(shí)現(xiàn)的頂上的第二表面504b。
在一個(gè)實(shí)現(xiàn)中，導(dǎo)電層504是一層銅箔。導(dǎo)電層504的第二表 面504b的第一區(qū)域506是平滑的，包含第一區(qū)域506之外的區(qū)的導(dǎo) 電層504的第二表面504b的第二區(qū)域508是粗糙的。在圖5中，用 灰色陰影區(qū)表示第二區(qū)域508。在該實(shí)現(xiàn)中，導(dǎo)電層504的第二表面 504b的第一區(qū)域506可操作以支持高速信號(hào)傳遞(如500MHz或以上)，并且導(dǎo)電層504的第二表面504b的第二區(qū)域508可操作以支 持非高速信號(hào)傳遞。
圖6表示才艮據(jù)本發(fā)明某一實(shí)現(xiàn)的電路板600。電鴻4反600包括帶 有第一表面602a和第二表面602b的電介質(zhì)芯602,以及帶有第一表 面604a和第二表面604b的導(dǎo)電層604。通過例如層疊4巴導(dǎo)電層604 的第一表面604a連接到電介質(zhì)芯602的第二表面602b。例如，可以 把導(dǎo)電層604平鋪或電沉積到施加在電介質(zhì)芯602的第二表面602b 上的粘合劑上。
可操作以支持高速信號(hào)傳遞的導(dǎo)電層604的第二表面604b的第 一區(qū)域606和第三區(qū)域610是平滑的，而可操作以支持非高速信號(hào) 傳遞的導(dǎo)電層604的第二表面604b的第二區(qū)域608是粗糙的。與5 相似，在圖6中用灰色陰影區(qū)表示粗糙區(qū)域。
圖7所示是根據(jù)本發(fā)明某一實(shí)現(xiàn)的制備電路板的處理700。在 702中，提供電介質(zhì)芯。在704中提供導(dǎo)電層。在706中，把導(dǎo)電層 的第一表面連接到電介質(zhì)芯的表面。在708中，對(duì)導(dǎo)電層的第二表 面的第一區(qū)域進(jìn)行掩模。在710中，對(duì)導(dǎo)電層的第二表面的第二區(qū) 域進(jìn)行化學(xué)處理。作為掩模的結(jié)果，導(dǎo)電層的第二表面的第一區(qū)域 保持平滑，而作為化學(xué)處理的結(jié)果，導(dǎo)電層的第二表面的第二區(qū)域 是粗糙的。
在712中，對(duì)導(dǎo)電層進(jìn)行選擇性蝕刻以形成多條電路跡線。在 714中，通過例如層疊把聚酯膠片材料的表面連接到導(dǎo)電層的第二表 面。聚酯膠片可以是沒有經(jīng)過處理的玻璃纖維環(huán)氧樹脂，并且可以 采取不同類型，其樹脂和玻璃纖維的量各不相同。這允許生產(chǎn)商控
制各個(gè)層之間的厚度以及電路板的厚度。
盡管處理700是參照處理行為的特定排序進(jìn)行描述的，但是可 以改變?cè)撆判蚨⒉挥绊懕景l(fā)明的范圍或操作。例如，在另一個(gè)實(shí) 現(xiàn)中，導(dǎo)電層的第二表面的第二區(qū)域的化學(xué)處理是在導(dǎo)電層的蝕刻 處理之后發(fā)生的。
圖8A-圖8F說明根據(jù)本發(fā)明某一實(shí)現(xiàn)的生產(chǎn)期間的不同階段的電路板800的橫截面視圖。正如圖8A所示，提供電介質(zhì)層802并將 導(dǎo)電層804連接到電介質(zhì)層802。然后將導(dǎo)電層804的選擇區(qū)蝕刻掉， 以形成圖8B中的電3各跡線。在圖8C中，對(duì)導(dǎo)電層804的某一區(qū)域 施加掩模806。在該實(shí)現(xiàn)中，該區(qū)域可操作以支持高速信號(hào)傳遞。
在圖8D中，使已掩模區(qū)域之外的導(dǎo)電層804的表面變粗糙。使 其變粗糙或處理導(dǎo)電層的表面的一種方式是在導(dǎo)電層表面上面形成 樹枝狀晶體。另 一種使表面變粗糙的處理是在導(dǎo)電層的表面上沉積 節(jié)結(jié)。也可以給導(dǎo)電層表面涂覆上鋅或黃銅以提高附著力。
在圖8E中，去除掩模806。在圖8F中，把一層聚酯膠片材料 808連接到導(dǎo)電層804?？梢酝ㄟ^層疊實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電層804和聚酯膠片材 料808之間的連接。例如，電介質(zhì)芯802、導(dǎo)電層804和聚酯膠片材 料808可以在盤之間形成夾層結(jié)構(gòu)，然后在熱的水壓機(jī)(例如，175°C, 3000kg壓力)中放置一段時(shí)間(例如，2小時(shí))。
使導(dǎo)電層804的表面變粗糙的程度依賴于所用的聚酯膠片材料 808的種類。 一旦獲得所需的抗剝強(qiáng)度，進(jìn)一步使表面變粗糙就沒有 任何意義了。另外，進(jìn)一步使表面變粗糙將會(huì)增加生產(chǎn)成本。因此， 不應(yīng)該在所需之外進(jìn)一步使導(dǎo)電層804的表面變粗糙。
可以采取其它步驟來制備電路板800,盡管并未在圖8A-圖8F 中說明這些步驟?？赡懿扇〉钠渌襟E的一些例子包括，對(duì)電介質(zhì) 芯802進(jìn)行涂覆處理以備連接到導(dǎo)電層804，經(jīng)由機(jī)械或化學(xué)處理對(duì) 電介質(zhì)芯802進(jìn)行清潔處理以去除表面雜質(zhì)，以及在導(dǎo)電層804上 放置光致抗蝕劑層。
圖9所示是根據(jù)本發(fā)明某一實(shí)現(xiàn)的電路板900的不同層的橫截 面視圖。電路板900包括8個(gè)導(dǎo)電層902A-902H、 3個(gè)電介質(zhì)芯 904A-904C和4層聚酯膠片材泮牛906A-906D。在該實(shí)現(xiàn)中，相對(duì)于 垂直軸的中心，電路板900的不同層的層疊是對(duì)稱的，以避免板內(nèi) 的積4成應(yīng)力。
正如圖9所示，導(dǎo)電層902D和902E是信號(hào)層，亦即，其中的 電路跡線是通過例如蝕刻形成的。在分別將導(dǎo)電層902A和902H連
接到聚酯膠片材料906A和906D之后再對(duì)其進(jìn)行蝕刻，以將導(dǎo)電層 902A和902H轉(zhuǎn)換為信號(hào)層。導(dǎo)電層902B、 902C、 902F和902G為 專用電源層，也叫做接地層。
在該實(shí)現(xiàn)中，只是選擇性地使表面導(dǎo)電層902D變粗糙，其原因 在于，正如前面描述的那樣，并非電路板內(nèi)的所有導(dǎo)電層都是信號(hào) 層，并非所有信號(hào)層都包括用于高速信號(hào)傳遞的跡線。 一致地使不 包含任何高速網(wǎng)的信號(hào)層902E以及接地層902B-卯2C和902F-902G 變粗糙。另外， 一致地使面對(duì)聚酯膠片材料906A的導(dǎo)電層902A的 表面和面對(duì)聚酯膠片材料906D的導(dǎo)電層902H的表面變粗糙，因?yàn)?不會(huì)使用這些表面來發(fā)信號(hào)。
電路板900還包括電源平面908A和908B,電源平面908A和 908B具有較薄的電介質(zhì)芯904A和904C，以使平面之間的電容達(dá)到 最大。因?yàn)橄嗤睦碛桑拥仄矫?未示出)也具有較薄的電介質(zhì) 芯。可以使用較厚的導(dǎo)電層902B-902C和902F-902G來減少電阻。 電源平面908A和908B為各種信號(hào)提供穩(wěn)定的參考電壓，為所有器 件供電，并控制信號(hào)之間的串?dāng)_。
盡管描述了不同的電路板實(shí)現(xiàn)和用于制備電路板的各種實(shí)現(xiàn)， 但是本發(fā)明的技術(shù)范圍并不限于此。本領(lǐng)域的熟練技術(shù)人員懂得， 可以為上述實(shí)現(xiàn)附加不同的修改或改進(jìn)。根據(jù)所附權(quán)利要求書可以 明顯看到，此類修改或改進(jìn)實(shí)現(xiàn)均屬于本發(fā)明的技術(shù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種電路板，包括包含有第一表面和第二表面的電介質(zhì)芯，以及包含有第一表面和第二表面的第一導(dǎo)電層，把該第一導(dǎo)電層的該第一表面連接到該電介質(zhì)芯的該第二表面，其中該第一導(dǎo)電層的該第二表面的第一區(qū)域是平滑的，而該第一導(dǎo)電層的該第二表面的第二區(qū)域是粗糙的，該第一導(dǎo)電層的該第二表面的該第一區(qū)域可操作以支持高速信號(hào)傳遞，而該第一導(dǎo)電層的該第二表面的該第二區(qū)域可操作以支持非高速信號(hào)傳遞。
2. 如權(quán)利要求1的電路板，其中高速信號(hào)傳遞為以500 MHz或 以上的頻率傳遞信號(hào)。
3. 如權(quán)利要求l的電路板，其中該第一導(dǎo)電層包括銅箔層。
4. 如權(quán)利要求1的電路板，其中該第一導(dǎo)電層包括多條電路跡線。
5. 如權(quán)利要求1的電路板，其中該第一導(dǎo)電層的該第二表面的 第三區(qū)域是平滑的，該第一導(dǎo)電層的該第二表面的該第三區(qū)域可操 作以支持高速信號(hào)傳遞。
6. 如權(quán)利要求1的電路板，進(jìn)一步包括包含有第 一表面和第二表面的聚酯膠片材料，其中把該聚酯膠 片材料的該第 一 表面連接到該第 一 導(dǎo)電層的該第二表面。
7. 如權(quán)利要求6的電路板，進(jìn)一步包括包含有第一表面和第二表面的第二導(dǎo)電層，其中把該第二導(dǎo)電 層的該第 一表面連接到該聚酯膠片材料的該第二表面。
8. 如權(quán)利要求7的電路板，其中該第二導(dǎo)電層的該第二表面的 第一區(qū)域是平滑的，而該第二導(dǎo)電層的該第二表面的第二區(qū)域是粗 糙的，該第二導(dǎo)電層的該第二表面的該第一區(qū)域可操作以支持高速 信號(hào)傳遞，而該第二導(dǎo)電層的該第二表面的該第二區(qū)域可操作以支持非高速信號(hào)傳遞。
9. 如權(quán)利要求1的電路板，進(jìn)一步包括包含有第一表面和第二表面的第三導(dǎo)電層，其中把該第三導(dǎo)電 層的該第二表面連接到該電介質(zhì)芯的該第一表面。
10. 如權(quán)利要求9的電路板，其中該第三導(dǎo)電層的該第一表面的第一區(qū)域是平滑的，而該第三導(dǎo)電層的該第一表面的第二區(qū)域是粗 糙的，該第三導(dǎo)電層的該第一表面的該第一區(qū)域可操作以支持高速 信號(hào)傳遞，而該第三導(dǎo)電層的該第一表面的該第二區(qū)域可操作以支 持非高速信號(hào)傳遞。
11. 一種用于制備電路板的方法，該方法包括 提供包含有第一表面和第二表面的電介質(zhì)芯； 提供包含有第一表面和第二表面的第一導(dǎo)電層，該第一導(dǎo)電層的該第二表面是平滑的；把該第 一導(dǎo)電層的該第 一表面連接到該電介質(zhì)芯的該第二表面；對(duì)該第一導(dǎo)電層的該第二表面的第一區(qū)域進(jìn)行掩模；以及 使該第一導(dǎo)電層的該第二表面的第二區(qū)域變粗糙， 其中該第一導(dǎo)電層的該第二表面的該第一區(qū)域保持平滑， 該第一導(dǎo)電層的該第二表面的該第一區(qū)域可操作以支持高速信號(hào)傳遞，而該第一導(dǎo)電層的該第二表面的該第二區(qū)域可操作以支持非高速信號(hào)傳遞。
12. 如權(quán)利要求11的方法，其中高速信號(hào)傳遞為以500 MHz或 以上的頻率傳遞信號(hào)。
13. 如權(quán)利要求ll的方法，其中使該第一導(dǎo)電層的該第二表面 的該第二區(qū)域變粗糙包括對(duì)該第一導(dǎo)電層的該第二表面的該第二區(qū)域進(jìn)行化學(xué)處理。
14. 如權(quán)利要求ll的方法，進(jìn)一步包括對(duì)該第 一導(dǎo)電層進(jìn)行選擇性地蝕刻以形成多條電路跡線。
15. 如權(quán)利要求ll的方法，進(jìn)一步包括對(duì)該第一導(dǎo)電層的該第二表面的第三區(qū)域進(jìn)行掩模， 其中該第一導(dǎo)電層的該第二表面的該第三區(qū)域保持平滑， 該第一導(dǎo)電層的該第二表面的該第三區(qū)域可操作以支持高速信 號(hào)傳遞。
16. 如權(quán)利要求11的方法，進(jìn)一步包括 提供包含有第一表面和第二表面的聚酯膠片材料；以及把該聚酯膠片材料的該第 一 表面連接到該第 一 導(dǎo)電層的該第二 表面。
17. 如權(quán)利要求16的方法，進(jìn)一步包括提供包含有第一表面和第二表面的第二導(dǎo)電層，該第二導(dǎo)電層 的該第二表面是平滑的；把該第二導(dǎo)電層的該第 一表面連接到該聚酯膠片材料的該第二 表面；對(duì)該第二導(dǎo)電層的該第二表面的第一區(qū)域進(jìn)行掩模；以及 使該第二導(dǎo)電層的該第二表面的第二區(qū)域變粗糙， 其中該第二導(dǎo)電層的該第二表面的該第一區(qū)域保持平滑， 該第二導(dǎo)電層的該第二表面的該第一區(qū)域可操作以支持高速信號(hào)傳遞，而該第二導(dǎo)電層的該第二表面的該第二區(qū)域可操作以支持非高速信號(hào)傳遞。
18. 如權(quán)利要求11的方法，進(jìn)一步包括提供包含有第一表面和第二表面的第三導(dǎo)電層，該第三導(dǎo)電層 的該第一表面是平滑的；把該第三導(dǎo)電層的該第二表面連接到該電介質(zhì)芯的該第 一表面；對(duì)該第三導(dǎo)電層的該第一表面的第一區(qū)域進(jìn)行掩模；以及 使該第三導(dǎo)電層的該第一表面的第二區(qū)域變粗糙， 其中該第三導(dǎo)電層的該第一表面的該第一區(qū)域保持平滑， 該第三導(dǎo)電層的該第一表面的該第一區(qū)域可操作以支持高速信號(hào)傳遞，而該第三導(dǎo)電層的該第一表面的該第二區(qū)域可操作以支持非高速信號(hào)傳遞。
全文摘要
提供一種電路板以及用于制備電路板的方法。該電路板包括包含有第一表面和第二表面的電介質(zhì)芯，以及包含有第一表面和第二表面的導(dǎo)電層。把導(dǎo)電層的第一表面連接到電介質(zhì)芯的第二表面。導(dǎo)電層的第二表面的第一區(qū)域是平滑的，而導(dǎo)電層的第二表面的第二區(qū)域是粗糙的。導(dǎo)電層的第二表面的第一區(qū)域可操作以支持高速信號(hào)傳遞，而導(dǎo)電層的第二表面的第二區(qū)域可操作以支持非高速信號(hào)傳遞。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101203088SQ20071017021
公開日2008年6月18日 申請(qǐng)日期2007年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月13日
發(fā)明者B·J·錢伯林, B·M·穆特納里, D·N·德阿勞喬, E·E·J·甘特 申請(qǐng)人:國際商業(yè)機(jī)器公司