專利名稱：能有效控制電流電阻系數(shù)的集成印刷電路板及其生產(chǎn)工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及集成印刷電路板的加工技術(shù)，特別是對目前市面上普遍運用 的印刷電路板上進行加工改進。
背景技術(shù)：
目前市面上普遍運用的集成印刷電路板是根據(jù)設(shè)計者或用戶的需求設(shè) 計，由各種規(guī)格不等的印制銅線組成。對于這種集成印刷電路板，購買者或 使用者將拿去與其他各類電子產(chǎn)品組合，如阻止電流的工具或其他電子管 等等。在這些電子產(chǎn)品組合中，還有一個配件即電阻，電阻的系數(shù)參數(shù)根據(jù) 各種積體印制電路板而各不相同。目前電阻的價格比較貴而且使用壽命短。
目前在工業(yè)上所生產(chǎn)的普通集成印刷電路板，大部分都是取材于銅線路 為主。 一般來講，集成印刷電路板是將積體電路縮小印制在鍍銅的小型絕緣 板上，其功能是為鑲嵌其他各種電子配件并連接配件之間的電氣通路，并且 是各種電子產(chǎn)品的主要配件組成部分。如，汽車，以及其他通訊設(shè)備，電信 產(chǎn)品等幾乎所有的電子設(shè)備。在合成積體電路板的過程中，必須裝配各種電 子零配件，如電阻或者電子管等等。其中電阻在配件中的功能即為清除電 流或者阻止電流的流量。
一般的集成印刷電路板的生產(chǎn)工藝流程如下
1. 裁板(Cutting);
2. 鉆通孔(Drilling);
3. 鍍通孔(Plate Through hole);
4. 感光網(wǎng)印電路線(Dry Film);
5. 去除線路板上非銅質(zhì)部分(Etching);
6. 網(wǎng)印阻焊圖形(Soldermask);
7. 按規(guī)格修剪電路板(外形加工)(Rout);
8. 通過電子檢測(E-Test);
9. 表面處理(SurfaceFinishing)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，控制電流系數(shù)的印刷電路板的發(fā)明，可以使集成印 刷電路板的電阻系數(shù)按照使用者的需求，有效的控制電流電阻系數(shù)，增加集 成印刷電路板使用壽命，減少在合成集成印刷電路板的過程中的合成配件， 并達到降低合成電子元件的成本。
為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供了一種能有效控制電流電阻系數(shù)的集 成印刷電路板及其生產(chǎn)工藝，所述集成印刷電路板通過如下工藝流程生產(chǎn)
(a) 裁板；
(b) 鉆通孔； (C)鍍通孔；
(d) 用特殊的油墨印刷能控制電流流量電路圖形；
(e) 二次鍍銅；
(f) 去除覆蓋控制電流流量線路的特殊的油墨；
(g) 用特殊的聚合物填充鍍銅孔；
(h) 用特殊的油墨印刷所有電路圖形；
(i) 化學方式蝕刻去除其他銅皮;
(j)防焊/阻焊； (k)外形加工； (1)電子檢測； (m)表面處理。
本發(fā)明的顯著特點在于其電路板的設(shè)計能有效控制電流參數(shù)，只需在生 產(chǎn)印刷電路板的流程中增加一種特殊的印料?？梢允辜捎∷㈦娐钒宓碾娮?系數(shù)按照使用者的需求，有效的控制電流電阻系數(shù)，增加集成印刷電路板使 用壽命，減少在合成集成印刷電路板的過程中的合成配件，并達到降低合成 電子元件的成本。本發(fā)明能在合成集成印刷電路板時減少電子配件，即可在 該集成印刷電路板的設(shè)計過程中減少1個電阻。


圖1為生產(chǎn)有效控制電流系數(shù)的印刷電路板的流程圖； 圖2所示集成印刷電路板的設(shè)計能有效控制電流系數(shù)。
具體實施例方式
如圖1所示，本發(fā)明所述集成印刷電路板的生產(chǎn)流程始于裁板(Cutting)， 使其能達到規(guī)格標準；之后進入第二步，按規(guī)格鉆通孔(Drilling);之后進 入下一步驟，在通孔中鍍銅(Plate Through hole);之后將已鍍銅的產(chǎn)品通過 特殊的印料，印刷控制電流流量的電路，該印料能抗化學材料中的酸、堿并 能起到根據(jù)工程師的設(shè)計需求和工程師的生產(chǎn)要求，進行控制電流流量的功 能；印制電路圖形(Shunt Circuit Cover Printing)之后，再次進行鍍銅(Second Plate)以增加線路的厚度和耐久度；然后將特殊印料剝離去除(Strip ink);
接著以特殊的聚合物填充鍍銅孔(Hold filling),以保證銅孔不受損；填充鍍 銅孔(Hold filling)之后進行所有電路圖形的印刷(Pattern Printing);然后 以化學方式進行蝕刻，以取得銅質(zhì)電路(Etching);再進行網(wǎng)印阻焊圖形印 制(Solder mask);完成后按照設(shè)計規(guī)格要求進行外形加工，修剪電路板 (Rout);之后將完成的產(chǎn)品通過電子檢測，并測試其電阻的功效(E-Test); 當檢測完成后，做表面處理(SurfaceFinishing)以保護銅面。
如圖2所示的集成印刷電路板圖，與普通印刷電路板相比，能夠有效控 制電流系數(shù)，如圖中A點至B點的電阻值可降低8.9±1.0mQ。
以上的工藝流程與一般制作印刷電路板的流程不同，通過此工藝流程制 作的印刷電路板，能夠有效的控制電流電阻系數(shù)，因此，該制作工藝的設(shè)計 和生產(chǎn)過程具有發(fā)明創(chuàng)造性。
權(quán)利要求
1.一種能有效控制電流電阻系數(shù)的集成印刷電路板，其特征在于，所述集成印刷電路板通過如下工藝流程生產(chǎn)(a)裁板；(b)鉆通孔；(c)鍍通孔；(d)用特殊的油墨印刷能控制電流流量的電路圖形；(e)二次鍍銅；(f)去除覆蓋控制電流流量線路的特殊的油墨；(g)用特殊的聚合物填充鍍銅孔；(h)用特殊的油墨印刷所有電路圖形；(i)化學方式蝕刻去除其他銅皮；(j)防焊/阻焊；(k)外形加工；(l)電子檢測；(m)表面處理。
2. —種能有效控制電流電阻系數(shù)的集成印刷電路板的生產(chǎn)工藝，其特征在 于，包括如下步驟(a) 裁板；(b) 鉆通孔； (C)鍍通孔；(d) 用特殊的油墨印刷能控制電流流量的電路圖形；(e) 二次鍍銅；(f) 去除覆蓋控制電流流量線路的特殊的油墨；(g) 用特殊的聚合物填充鍍銅孔；(h) 用特殊的油墨印刷所有電路圖形；(i) 化學方式蝕刻去除其他銅皮； (j)防焊/阻焊；(k)外形加工； (0電子檢測； (m)表面處理。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種能有效控制電流電阻系數(shù)的集成印刷電路板及其生產(chǎn)工藝，所述集成印刷電路板通過如下工藝流程生產(chǎn)(a)裁板；(b)鉆通孔；(c)鍍通孔；(d)用特殊的油墨印刷能控制電流流量電路圖形；(e)二次鍍銅；(f)去除覆蓋控制電流流量線路的特殊的油墨；(g)用特殊的聚合物填充鍍銅孔；(h)用特殊的油墨印刷所有電路圖形；(i)化學方式蝕刻去除其他銅皮；(j)防焊/阻焊；(k)外形加工；(l)電子檢測；(m)表面處理。通過該工藝流程制作的印刷電路板可以有效的控制電流電阻系數(shù)，增加集成印刷電路板使用壽命，減少在合成集成印刷電路板的過程中的合成配件，并達到降低合成電子元件的成本。
文檔編號H05K3/42GK101106870SQ20071014883
公開日2008年1月16日 申請日期2007年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月30日
發(fā)明者瑪露艾·安索得 申請人:Ckl電子有限公司