專利名稱：基材傳熱與散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種基材傳熱與散熱結(jié)構(gòu)，特別是指憑借導(dǎo)熱柱來傳導(dǎo)發(fā)熱件的 熱能，提升高倍率導(dǎo)熱與散熱效果的基材傳熱與散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近代短短的數(shù)十年間，各式的電子產(chǎn)品成長的步伐卻是日新月異，從以往功 能簡單且體積龐大的電子產(chǎn)品，發(fā)展至目前電子產(chǎn)品具有輕薄短小體積且功能強(qiáng) 大的特性，這樣一來，電子產(chǎn)品內(nèi)部的發(fā)熱元件也必需由以往的小功率發(fā)展到現(xiàn) 在的大功率，但是在發(fā)熱元件的功率不斷提升的同時(shí)，研發(fā)人員與業(yè)者所面臨到 的便是發(fā)熱元件棘手的傳熱與散熱問題。
目前電子產(chǎn)品大部分是將發(fā)熱元件結(jié)合固定在一基板上，所述的基材由銅箔 層與導(dǎo)熱絕緣膠壓合而成，并憑借基材上的銅箔層來提供發(fā)熱元件的電路連接。 因此，當(dāng)發(fā)熱元件運(yùn)作而產(chǎn)生熱能時(shí)，主要是憑借銅箔層通過導(dǎo)熱絕緣膠層將熱 能向外傳導(dǎo)；但是由于導(dǎo)熱絕緣膠并非是一種良好的導(dǎo)熱體，因此無法有效的將 發(fā)熱元件的熱能向外傳遞。
鑒于前述發(fā)熱元件的傳熱與散熱結(jié)構(gòu)未臻理想的事實(shí)，本案發(fā)明人乃基于多 年從事此業(yè)研究開發(fā)的經(jīng)驗(yàn)，希望能提供一種從根本解決發(fā)熱元件的傳熱問題， 而確實(shí)能達(dá)到產(chǎn)業(yè)利用性的基材傳熱與散熱結(jié)構(gòu)，以服務(wù)業(yè)界與社會(huì)大眾，遂經(jīng) 多時(shí)的研發(fā)而有本發(fā)明的產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)缺點(diǎn)，本發(fā)明的主要目的是提供一種基材提升高倍率 傳熱與散熱的結(jié)構(gòu)，使發(fā)熱元件的傳熱與散熱獲得有效的解決。
為達(dá)上揭目的以及其他目的，本發(fā)明提供一種基材傳熱與散熱結(jié)構(gòu)，是應(yīng)用
于發(fā)熱元件的傳熱與散熱，所述的結(jié)構(gòu)包含有
一基材，是設(shè)有至少一洞孔，且基材一面具有一結(jié)合部；
至少一導(dǎo)熱柱，是嵌入所述的洞孔中，用以承置上述的發(fā)熱元件； 一導(dǎo)熱絕緣膠層，是涂布在上述基材的結(jié)合部；以及
一導(dǎo)電層，是結(jié)合在導(dǎo)熱絕緣膠層一面。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有的有益效果是憑借上述技術(shù)手段，本發(fā)明 可以改進(jìn)現(xiàn)有缺失而具有提升高倍率的傳熱與散熱效果，使發(fā)熱元件的傳熱與散 熱獲得有效的解決。


圖1所示是本發(fā)明較佳實(shí)施例承置發(fā)熱元件的剖面示意圖； 圖2所示是本發(fā)明較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解圖。
附圖標(biāo)記說明l-基材；ll-洞孔；12-結(jié)合部；2-導(dǎo)熱柱；21-承置部；3-導(dǎo)熱 絕緣膠層；4-導(dǎo)電層；9-發(fā)熱元件。
具體實(shí)施例方式
有關(guān)于本發(fā)明所采用的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效在以下配合參考圖 示的較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。
請(qǐng)配合參閱圖l與圖2所示，本發(fā)明較佳實(shí)施例的基材傳熱與散熱結(jié)構(gòu)，是 應(yīng)用于發(fā)熱元件9的傳熱，包含有
一基材l，是設(shè)至少有一洞孔ll，且基材1 一面具有一結(jié)合部12，另基材l 可選自于由金、銀、鋁、銅、陶瓷、陶瓷合金、超導(dǎo)材料、環(huán)氧樹脂、聚亞酰胺、 FR4樹脂、FR5樹脂與BT(Bismaleimide-triazine)樹脂所組成的材料群組中的至少 一種材料；
至少一導(dǎo)熱柱2，是嵌入洞孔ll中，其一端是具有一承置部21，所述的承置 部21是用以承置上述的發(fā)熱元件9，所述的導(dǎo)熱柱2是采用一高傳導(dǎo)系數(shù)的材質(zhì)， 選自于由金、銀、鋁、銅、陶瓷、陶瓷合金與超導(dǎo)材料所組成的材料群組中的任 一種材料；
一導(dǎo)熱絕緣膠層3，是涂布在上述基材1的結(jié)合部12上；以及 一導(dǎo)電層4，是結(jié)合在導(dǎo)熱絕緣膠層3—面，且導(dǎo)電層4是銅箔、金箔與超 導(dǎo)材料。
有關(guān)于上述構(gòu)件的使用狀態(tài)請(qǐng)參閱圖l所示，本發(fā)明的較佳實(shí)施例的基材傳
熱與散熱結(jié)構(gòu)使用時(shí)，是將發(fā)熱元件9承置在導(dǎo)熱柱2的承置部21，憑借導(dǎo)熱柱 2將發(fā)熱元件9運(yùn)作后所產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)至基材l，通過基材1與導(dǎo)熱柱2傳遞出 熱量，由于發(fā)熱元件9與導(dǎo)熱柱2之間，并非通過導(dǎo)熱絕緣膠層3來傳遞熱能， 因此可有效獲得高效率的導(dǎo)熱效果，也因此使發(fā)熱元件的傳熱與散熱獲得有效的 解決。
以上說明對(duì)本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員 理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化 或等效，但都將落入本發(fā)明的權(quán)利要求可限定的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種基材導(dǎo)熱與散熱結(jié)構(gòu)，是應(yīng)用于發(fā)熱元件的傳熱與散熱，其特征在于，包含有一基材，是設(shè)有至少一洞孔，且基材一面具有一結(jié)合部；至少一導(dǎo)熱柱，是嵌入所述的洞孔中，用以承置上述的發(fā)熱元件；一導(dǎo)熱絕緣膠層，是涂布在上述基材的結(jié)合部；以及一導(dǎo)電層，是結(jié)合在導(dǎo)熱絕緣膠層一面。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的基材傳熱與散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于基材選自于由 金、銀、鋁、銅、陶瓷、環(huán)氧樹脂、聚亞酰胺、FR4樹脂、FR5樹脂與BT樹脂 所組成的材料群組中的至少一種材料。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的基材傳熱與散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于導(dǎo)熱柱一端是 具有一承置部，所述的承置部是用以承置上述的發(fā)熱元件。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的基材傳熱與散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的導(dǎo)熱柱 是選自于由金、銀、鋁、銅、與陶瓷所組成的材料群組中的任一種材料。
全文摘要
本發(fā)明是一種基材傳熱與散熱結(jié)構(gòu)，是應(yīng)用于發(fā)熱元件的傳熱與散熱，包含有一基材、至少一導(dǎo)熱柱、一導(dǎo)熱絕緣膠層與一導(dǎo)電層，所述的基材中加工設(shè)至少一洞孔，所述的洞孔中嵌入導(dǎo)熱柱，此發(fā)明結(jié)構(gòu)中，直接將發(fā)熱元件的熱量經(jīng)由導(dǎo)熱柱傳熱與散熱，不需經(jīng)過導(dǎo)熱絕緣膠層，憑借此導(dǎo)熱柱的設(shè)計(jì)進(jìn)行發(fā)熱元件的傳熱與散熱，使本發(fā)明突破傳統(tǒng)基材板的傳熱方式，具有提升高倍數(shù)的導(dǎo)熱與散熱效果，且令發(fā)熱元件的傳熱與散熱得到有效的解決。
文檔編號(hào)H05K7/20GK101355846SQ200710128470
公開日2009年1月28日 申請(qǐng)日期2007年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月24日
發(fā)明者謝謙明 申請(qǐng)人:千如電機(jī)工業(yè)股份有限公司