專(zhuān)利名稱：多層印刷電路板上不良電路區(qū)塊的替換修補(bǔ)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)一種適用于多層印刷電路板上不良電路區(qū)塊的替換修補(bǔ)方 法，其主要是針對(duì)己完成內(nèi)層線路后的可用電路板上的不良電路區(qū)塊盡早予 以更換修補(bǔ)，以避免繼續(xù)在棄用電路板的投料及后續(xù)增層及線路制作原材料 的浪費(fèi)，并且通過(guò)投料量的減量還可減少在制作中產(chǎn)生的有害廢棄物的排放， 以減低對(duì)環(huán)境的破壞，同時(shí)可提高電路板的整體美觀及信賴度，并提升增加 后制的廠商組裝效率。
背景技術(shù)：
近年來(lái)各種電子機(jī)器的設(shè)計(jì)日趨輕、薄、短小，至各種電子零件或用以安裝所述的電子零件用的印刷電路板(PCB, Printed Circuit Board)也相對(duì)小型 化及精細(xì)化，制作印刷電路板也由早期的單、雙線路板通孔插件設(shè)計(jì)，逐漸 演變成高布線密度(High Circuit Density)而至多層線路板(如6層、8層以 至10層板)設(shè)計(jì)，相對(duì)而言，由于多層印刷電路板的小型化及精細(xì)化，也代 表制作過(guò)程發(fā)生不良品的機(jī)率增加。再者，目前各種多層印刷電路板的制作，常視印刷電路板的電路區(qū)塊的 尺寸大小或制程需要，而將復(fù)數(shù)個(gè)電路區(qū)塊安排在一電路板上，因各種電路 區(qū)塊的尺寸不同，致電路板上的排列方式各有不同，同時(shí)，又因應(yīng)客戶要求 或品管規(guī)定，使每一電路板上電路區(qū)塊的不良率有不同限制，如要求一片電 路板上的可能容許20。/。以下的不良率，則整個(gè)電路板上的設(shè)計(jì)如為IO塊電路 區(qū)塊，即不良的電路區(qū)塊；如在2塊以下，即視為可用電路板，但不良的電 路區(qū)塊超過(guò)2塊區(qū)塊，則視為不良電路板，必須棄用；但棄用電路板上仍具有為數(shù)不少的電路區(qū)塊為良品，如將之棄之不用，未免可惜，且也使成本增 加，因而發(fā)展有各種除壞更新的方法，藉以回收棄用電路板上的良品區(qū)塊， 并將電路板上的不良區(qū)塊移除，再補(bǔ)入良品區(qū)塊以取代，如中國(guó)臺(tái)灣公告號(hào)513902號(hào)的"適用于各種印刷電路板的不良電路區(qū)塊去除及填補(bǔ)方法"、公 告號(hào)428423號(hào)的"不良印刷電路板的回收再增建方法"及公告號(hào)443081號(hào) 的"電路板的制造方法"等。上述各種在可用電路板上去除不良區(qū)塊并以棄用電路板的良品區(qū)塊修補(bǔ) 更換的方法，是在制作至成品后進(jìn)行，其中不論該內(nèi)層電路板是否達(dá)到良品 率要求，皆進(jìn)行外層線路的增層制作，但由于多層電路板的制作需重復(fù)進(jìn)行 貼覆銅箔及介質(zhì)層并進(jìn)行壓合、烘烤、線路制作、顯影、刻蝕及盲埋孔制作， 如此一來(lái)，不只是可用電路板上的不良區(qū)塊也是進(jìn)行相同步驟，未來(lái)認(rèn)定為 棄用電路板也是重復(fù)相同制程，所以如能及早發(fā)現(xiàn)，并盡早進(jìn)行更換及修補(bǔ) 程序，避免繼續(xù)在棄用電路板的投料及后續(xù)增層及線路制作原材料的浪費(fèi)， 并且通過(guò)投料量的減量還可減少在制作中的有害廢棄物的排放，以減低對(duì)環(huán) 境的破壞。再者，上述不良電路區(qū)塊的替換及修補(bǔ)方法皆在完成各層線路增層至成 品之后，方進(jìn)行上述步驟，其于完成的電路板外觀上會(huì)有明顯的修補(bǔ)痕跡。發(fā)明內(nèi)容發(fā)明人有鑒上述方法在實(shí)施時(shí)的缺失，通過(guò)精心研究，進(jìn)一步發(fā)展出本 案的適用于多層印刷電路板上不良電路區(qū)塊的替換修補(bǔ)方法。本發(fā)明的一目的，在提供多層印刷電路板在完成內(nèi)層的線路后，及早發(fā) 現(xiàn)可用及棄用的電路板，并在尚未增層至外層線路時(shí)，先將達(dá)到良品率的電 路板中不良區(qū)塊去除，并將未達(dá)到良品率的棄用電路板中的良品區(qū)塊予以取 下替換于可用電路板中，如此一來(lái)，可及早篩檢出棄用電路板，而將投料量 減量，以減少在制作中所產(chǎn)生的有害廢棄物的排放，減低對(duì)環(huán)境的破壞。本發(fā)明的另一目的，及早進(jìn)行可用電路板上不良電路區(qū)塊的替換及修補(bǔ)， 盡量將修補(bǔ)的痕跡隱藏在內(nèi)層線路，以增加完成后的電路板美觀，并提高客 戶的組裝信賴度與效率。本發(fā)明的又一目的，由于替換修補(bǔ)作業(yè)是在外層線路制作前完成，因此當(dāng)可用的電路板的不良電路區(qū)塊在完成外層線路增層制作時(shí)，可增加電路板及修補(bǔ)的電路區(qū)塊的穩(wěn)固連接，對(duì)后制廠商在后續(xù)作業(yè)上可提高其精準(zhǔn)性。通過(guò)本發(fā)明，可將可用電路板的不良電路區(qū)塊盡早予以更換修補(bǔ)，以避 免繼續(xù)在棄用電路板的投料及后續(xù)增層及線路制作原材料的浪費(fèi)，并且通過(guò)投料量的減量還可減少在制作中所產(chǎn)生有害廢棄物的排放，以減低對(duì)環(huán)境的 破壞，同時(shí)可提高電路板的整體美觀及信賴度，并提升后制的廠商組裝效率。


圖1為多層電路板的架構(gòu)示意圖。圖la為多層電路板連接電路區(qū)塊的部分放大示意圖。圖2為可用電路板上的不良電路區(qū)塊示意圖。圖2a為棄用電路板上的良品電路區(qū)塊示意圖。圖3為第一種實(shí)施在可用、棄用電路板上的不良、良品電路區(qū)塊替換方 式的動(dòng)作示意圖。圖3a為圖3的可用電路板已完成不良電路區(qū)塊替換的示意圖。圖3b為圖3a的可用電路板完成外層線路制作隱藏修補(bǔ)痕跡的放大示意圖。圖4為第二種實(shí)施在可用、棄用電路板上的不良、良品電路區(qū)塊刮刨缺 口示意圖。圖4a為圖4的刮刨缺口部分放大示意圖。圖5為第三種實(shí)施在可用、棄用電路板上的不良、良品電路區(qū)塊刮刨階 梯型缺口示意圖。圖5a為圖5的刮刨階梯型缺口部分放大示意圖。 圖6為本發(fā)明的制作步驟圖。附圖標(biāo)號(hào)-可用、棄用電路板 10不良品、良品電路區(qū)塊 11溝槽 12連接片 13斷裂槽 14斷裂口、缺口 20連接凸角 具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D1、圖la所示，本發(fā)明是一種適用于多層印刷電路板上不良電 路區(qū)塊的替換修補(bǔ)方法，其主要是針對(duì)已完成內(nèi)層線路后的可用電路板上的 不良電路區(qū)塊在尚未增層至外層線路時(shí)，將其從電路板上去除，并以相同方 式從未達(dá)到良品率的棄用電路板上取出與不良電路區(qū)塊相等的良品電路區(qū)塊 (此處所指的相等，為形狀、大小一致)，再以更換修補(bǔ)方式取代可用電路 板上原有不良電路區(qū)塊，該電路區(qū)塊的去除及替換不限于任何方式實(shí)施，為 充分揭示本發(fā)明的精神，特舉其中三種實(shí)施方式說(shuō)明(但熟悉該項(xiàng)技藝者， 并不以此為限)，并說(shuō)明其定義如下多層印刷電路板，是指已完成線路制作的電路板，以下簡(jiǎn)稱為電路板；可用電路板10，是指其電路板上的電路區(qū)塊的良品率數(shù)量達(dá)到要求，但 其中有若干電路區(qū)塊為不良品，需進(jìn)行更換(如圖2所示)；棄用電路板10，是指其電路板上的電路區(qū)塊未達(dá)到良品率數(shù)量要求，必 須舍棄不用，但其中有若干電路區(qū)塊仍為良品，可作為更換可用電路板中的 不良品(如圖2a所示)；若干電路區(qū)塊ll，其設(shè)于可用、棄用電路板上，并區(qū)分為良品及不良品， 且所述的電路區(qū)塊11與電路板10是通過(guò)分隔用的溝槽12保持適當(dāng)距離，所述的電路區(qū)塊11并以連接片13與電路板10相連接，使電路區(qū)塊11得與電 路板10連成一體，又，所述的連接片13上設(shè)有斷裂槽14以方便將電路區(qū)塊 11從電路板10上取下(如圖la所示)。請(qǐng)參照?qǐng)D3、圖3a、圖3b所示，其為第一種電路區(qū)塊的更換方式，本發(fā) 明可先用刮刨工具分別于可用、棄用電路板10上的不良品、良品電路區(qū)塊ll 的連接片13上于一定位處精密加工一適當(dāng)范圍的斷裂口 20，并使該斷裂口 20兩端保留適當(dāng)寬度的兩連接凸角21，而暫時(shí)連接，并分別將可用及棄用電 路板10上欲更換的不良品、良品電路區(qū)塊11取下，所述的電路區(qū)塊11全等， 并將棄用電路板10的良品電路區(qū)塊11置于可用電路板10的被取下的不良品 電路區(qū)塊11的空缺，并將連接凸角21予以連接對(duì)齊后，再以接著劑填補(bǔ)斷 裂口 20內(nèi)，而加以固定，再于固定后的可用電路板IO進(jìn)行外層電路的貼覆 介質(zhì)層及銅箔層以進(jìn)行外層的電路制作，如此一來(lái)可制作完成一去除不良區(qū) 塊的更換及修補(bǔ)。請(qǐng)參照?qǐng)D4、圖4a所示，其為第二種電路區(qū)塊的更換方式，本發(fā)明可先 用刮刨工具分別于可用、棄用電路板10上的不良品、良品電路區(qū)塊11的連 接片13上于一定位處精密加工一適當(dāng)范圍的缺口 20(如圖4a所示)(所述的缺 口為全等，于本實(shí)施例為T(mén)型，為熟悉該項(xiàng)技藝者，仍可以Q型及任意幾何 形狀實(shí)施)，并分別將可用、棄用電路板10上欲更換的不良品、良品電路區(qū) 塊11取下，所述的電路區(qū)塊U全等，并將棄用電路板10的良品電路區(qū)塊11 置于可用電路板10的被取下的不良品電路區(qū)塊11的空缺，并將所述的缺口 20予以對(duì)齊后以卡扣方式填補(bǔ)，并以黏著劑加以固定，再于固定后的可用電 路板IO進(jìn)行外層電路的貼覆介質(zhì)層及銅箔層以進(jìn)行外層的電路制作，如此一來(lái)可制作完成一去除不良區(qū)塊的更換及修補(bǔ)。請(qǐng)參照?qǐng)D5、圖5a所示，其為第三種電路區(qū)塊的更換方式，本發(fā)明可先8用刮刨工具分別于可用、棄用電路板10上的不良品、良品區(qū)塊11的連接片13上于一定位處精密加工一適當(dāng)范圍的階梯形缺口 20(如圖5a所示)(所述的缺口為全等互補(bǔ)，于本實(shí)施例為z型，為熟悉該項(xiàng)技藝者，仍可以其它方式實(shí)施)，并分別將可用、棄用電路板10上欲更換的不良品、良品電路區(qū)塊ll 取下，所述的電路區(qū)塊ll全等，并將棄用電路板10的良品電路區(qū)塊11置于 可用電路板10的被取下的不良品電路區(qū)塊11的空缺，并將所述的階梯型缺 口 20予以互補(bǔ)對(duì)齊后填補(bǔ)，再以黏著劑固定，再于固定后的可用電路板10 進(jìn)行外層電路的貼覆介質(zhì)層及銅箔層以進(jìn)行外層的電路制作，如此一來(lái)可制 作完成一去除不良區(qū)塊的更換及修補(bǔ)。請(qǐng)參照?qǐng)D6所示，其方法包括以下步驟步驟S01:在完成內(nèi)層電路板制作后，針對(duì)可用電路板上的不良品電路區(qū)塊及棄用電路板上的良品電路區(qū)塊分別予以取下，并預(yù)留相互連接的點(diǎn)，且所述的不良品電路區(qū)塊及良品電路區(qū)塊為全等；以及步驟S02:將棄用電路板上的良品電路區(qū)塊置放于可用電路板上已去除的不良品電路區(qū)塊的空缺，并將預(yù)留的連接點(diǎn)相互對(duì)齊后，再進(jìn)行填補(bǔ)固定；步驟S03:可用電路板于完成填補(bǔ)作業(yè)后，再進(jìn)行后續(xù)貼覆介質(zhì)層及銅箔 層作業(yè)，以進(jìn)行外層的線路制作；步驟S04:進(jìn)行外層線路層的增層、線路制作及絕緣層制作等后續(xù)流程。以上實(shí)施例僅用于說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施過(guò)程，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù) 范圍。
權(quán)利要求
1.一種多層印刷電路板上不良電路區(qū)塊的替換修補(bǔ)方法，其特征是，該方法包括如下步驟步驟1在完成內(nèi)層電路板制作后，針對(duì)可用電路板上的不良電路區(qū)塊及棄用電路板上的良品電路區(qū)塊分別予以取下，并預(yù)留相互連接的點(diǎn)，且所述的不良電路區(qū)塊及良品電路區(qū)塊為全等；以及步驟2將棄用電路板上的良品電路區(qū)塊置放于可用電路板上已去除的不良電路區(qū)塊的空缺，并將預(yù)留的連接點(diǎn)或缺口互相對(duì)齊后，再進(jìn)行填補(bǔ)固定；以及步驟3可用電路板在完成填補(bǔ)作業(yè)后，再進(jìn)行后續(xù)貼覆介質(zhì)層及銅箔層作業(yè)，以進(jìn)行外層的線路制作；以及步驟4再進(jìn)行外層線路層及絕緣層制作。
2. 如權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板上不良電路區(qū)塊的替換修補(bǔ)方法， 其特征是，所述的不良龜路區(qū)塊的替換在進(jìn)行任一外層電路板制作前實(shí)施。
3. 如權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板上不良電路區(qū)塊的替換修補(bǔ)方法， 其特征是，所述的不良電路區(qū)塊的替換在多次進(jìn)行任一外層電路板制作前實(shí) 施。
4. 如權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板上不良電路區(qū)塊的替換修補(bǔ)方法，其特征是，所述的替換修補(bǔ)的電路區(qū)塊以卡扣方式固定在電路板上。
5. 如權(quán)利要求4所述的多層印刷電路板上不良電路區(qū)塊的替換修補(bǔ)方法， 其特征是，所述的卡扣的型狀為T(mén)型、Q型或任意幾何形狀。
6. 如權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板上不良電路區(qū)塊的替換修補(bǔ)方法， 其特征是，所述的替換修補(bǔ)的電路區(qū)塊以階梯型方式固定在電路板上。
7，如權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板上不良電路區(qū)塊的替換修補(bǔ)方法， 其特征是，所述的替換修補(bǔ)的電路區(qū)塊以黏著劑膠黏方式固定在電路板上。
8. 如權(quán)利要求4所述的多層印刷電路板上不良電路區(qū)塊的替換修補(bǔ)方法， 其特征是，所述的替換修補(bǔ)的電路區(qū)塊以黏著劑膠黏方式固定在電路板上。
9. 如權(quán)利要求6所述的多層印刷電路板上不良電路區(qū)塊的替換修補(bǔ)方法，其特征是，所述的替換修補(bǔ)的電路區(qū)塊以黏著劑膠黏方式固定在電路板上。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)一種適用于多層印刷電路板上不良電路區(qū)塊的替換修補(bǔ)方法，其主要是針對(duì)已完成內(nèi)層線路后的可用電路板上的不良電路區(qū)塊在尚未增層至外層線路時(shí)，將其從電路板上去除，并利用相同方式從未達(dá)到良品率的棄用電路板上取出與不良電路區(qū)塊全等的良品電路區(qū)塊，再以更換修補(bǔ)方式取代可用電路板上原有的不良電路區(qū)塊，如此一來(lái)，能提早進(jìn)行替換及修補(bǔ)作業(yè)，以避免繼續(xù)在棄用電路板的投料及后續(xù)增層及線路制作原材料的浪費(fèi)，并且通過(guò)投料量的減量還可減少在制作中所產(chǎn)生有害廢棄物的排放，以減低對(duì)環(huán)境的破壞，同時(shí)可提高電路板的整體美觀及信賴度，并提升后制的廠商組裝效率。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101296582SQ200710104729
公開(kāi)日2008年10月29日 申請(qǐng)日期2007年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月25日
發(fā)明者廖志明 申請(qǐng)人:燿華電子股份有限公司