專利名稱：在電路板上焊接電子元件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板上電子元件的封裝，尤其涉及一種在電路板上焊 接電子元件的方法。
背景技術(shù)：
按照印刷電路板的基材的柔軟性能可將印刷電路板大體分為硬性電路板
與柔性電路板兩大類。柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)以其 優(yōu)異的抗撓曲性能廣泛應(yīng)用于各種工作時(shí)部件之間存在相對(duì)運(yùn)動(dòng)的電子產(chǎn)品 例如折疊式手機(jī)、打印頭、硬盤讀取頭中以提供電力/信號(hào)傳輸。
無(wú)論是硬性電路板還是柔性電路板，目前一般通過表面貼裝技術(shù) (Surface Mounting Technology, SMT )將電子元件封裝到電路板上。貼裝時(shí)， 電路板一般設(shè)置在專用的電路板載具上，在電路板的焊墊上印刷錫膏，再將 電子元件設(shè)置在焊墊上，然后將載具放置到加熱爐中加熱例錫膏熔化從而電 子元件被焊接到電路板上，具體請(qǐng)參見Grigson， A. Soldering on: the importance of surface-mount technology IEE Review Volume 40, Issue 6, 17 Nov. 1994 Page(s):SUPL2 - SUPL4。
目前采用的電路板載具通常為一塊平板，電路板放置在該平板預(yù)定位置。 電路板載具通常由金屬板例如鋁板制成。在加熱爐中，由于電路板載具會(huì)吸 收熱量導(dǎo)致焊墊上的錫膏吸熱不夠，熔化不充分，這些勢(shì)必影響電子元件與 電路板之間的封裝效果。
有鑒于此，提供一種可避免錫膏熔化不充分的在電路板上焊接電子元件 的方法實(shí)為必要。

發(fā)明內(nèi)容
以下以實(shí)施例說明一種可避免錫膏熔化不充分的于電路板上焊接電子元 件的方法。
一種在電路板上焊接電子元件的方法，其包括以下步驟提供一電路板
載具及待焊接的電路板，該電路板載具上具有至少一個(gè)電路板承載區(qū)，該電
路板承載區(qū)內(nèi)形成有至少一個(gè)通孔，該電路板上具有多個(gè)焊墊；將電路板放 置在該電路板載具上并使該多個(gè)焊墊對(duì)應(yīng)該至少一個(gè)通孔設(shè)置；在該電路板 的焊墊上印刷錫膏；將電子元件貼裝在該電路板表面；加熱以熔化錫膏從而 將電子元件焊接到所述電路板上。
所述的電路板載具中，在每個(gè)電路板承載板內(nèi)設(shè)置有通孔，因此當(dāng)采用 本實(shí)施例的電路板載具承載電^各板放到加熱爐中加熱時(shí)，熱量可透過通孔4艮 快到達(dá)電路板的焊墊，使電路板上焊墊上的錫膏充分熔化。


圖1是本技術(shù)方案提供的在電路板上焊接電子元件的方法流程圖。 圖2是本技術(shù)方案提供的在電路板上焊接電子元件的方法采用的電路板 載具第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是待焊接的電路板示意圖。 圖4是在圖3的電路板上印刷錫膏后的示意圖。 圖5是在圖3的電路板上貼裝電子元件后的示意圖。 圖6是本技術(shù)方案提供的在電路板上焊接電子元件的方法采用的電路板 載具第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖7是本技術(shù)方案提供的在電路板上焊接電子元件的方法采用的電路板 載具第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
參閱圖1,本技術(shù)方案提供的在電路板上焊接電子元件的方法包括以下 步驟
步驟l，提供電路板載具100及待焊接的電路板20。
參閱圖2,電路板載具100包括多個(gè)電路板承載區(qū)12,每個(gè)電路板承載 區(qū)12內(nèi)設(shè)置有一個(gè)通孔14。
載板IO可為金屬板或合金板，例如鋁板、鋁合金板或鎂合金板。通孔 14截面可呈長(zhǎng)方形、正方形、圓形或其他多邊形。本實(shí)施例當(dāng)中，通孔14 為長(zhǎng)方形孔。通孔14可通過沖壓或者銑削在電路板載具100上形成。優(yōu)選的，通孔14的位置與要承載的電路板上的焊墊位置對(duì)應(yīng)?？稍O(shè)置通孔14的大小 使電路板設(shè)置在載板IO上時(shí)，焊墊都處在通孔14的上方。也就是說，在此 種情況下，通孔14與電路板上的多個(gè)焊墊相對(duì)應(yīng)。參閱圖3，電路板20上 具有多個(gè)焊墊22。
步驟2，將電路板20放置在電路板載具IOO上的電路板承載區(qū)12內(nèi)， 并使焊墊22對(duì)應(yīng)通孔14設(shè)置。 一般來(lái)說，電路板20水平的放置在電路板載 具100上，因此，焊墊22處于通孔14的正上方。
步驟3， 一并參閱圖3及圖4，在電路板20的焊墊22上印刷錫膏24。 印刷錫膏24時(shí)通常采用鋼版，鋼版上對(duì)應(yīng)電路板20上的焊墊22處設(shè)置 有通孔，將鋼版放置在電路板上，采用刮刀將錫膏24經(jīng)由鋼版印刷在電路板 20上。經(jīng)過錫膏印刷步驟后，在電路板20上的每個(gè)焊墊22處都印刷有錫膏 24。
步驟4，參閱圖5，將電子元件26貼裝在電路板20表面上。
此步驟一般經(jīng)由自動(dòng)貼片機(jī)完成，自動(dòng)貼片機(jī)將各種預(yù)定的電子元件貼 裝到預(yù)定位置，并使電子元件的引腳位于電路板20上的焊墊22上。電子元 件26可為電阻、電容、二極管、三極管等等可表面貼裝的電子元件。
步驟5,將電路板載具IOO放置在加熱爐中加熱以熔化錫膏24/人而將電 子元件26焊接到電路板100上。
本實(shí)施例的在電路板上焊接電子元件的方法中，在每個(gè)電路板承載區(qū)12 內(nèi)設(shè)置有通孔14，因此電路板載具100承載電路板20放到加熱爐中加熱時(shí)， 熱量可透過通孔14很快到達(dá)電路板20,使電路板20的焊墊22上的錫膏24 充分熔化。從而可避免錫膏熔化不充分現(xiàn)象的發(fā)生。
本實(shí)施當(dāng)中，采用的電路板載具IOO上的每個(gè)電路板承載區(qū)12內(nèi)具有一 個(gè)通孔，而電路板20上具有多個(gè)焊墊，也就是說，電路板載具100上的每個(gè) 通孔14與多個(gè)焊墊22對(duì)應(yīng)設(shè)置。當(dāng)然，還可在每個(gè)電路板承載區(qū)內(nèi)形成多 個(gè)通孔。參閱圖6。電路板載具200包括多個(gè)電路板承載區(qū)22，每個(gè)電路板 承載區(qū)32內(nèi)形成有多個(gè)通孔24。因此采用電路板載具200焊接電子元件時(shí)， 如果電路板上的焊墊較小，則每個(gè)通孔34可與多個(gè)焊墊對(duì)應(yīng)設(shè)置，如果電路 板上的焊墊與通孔的大小相當(dāng)，則每個(gè)通孔24可對(duì)應(yīng)一個(gè)焊墊。
參閱圖7，電路板載具300包括多個(gè)電路板承載區(qū)34,每個(gè)電路板區(qū)34
內(nèi)包括絲網(wǎng)，由于絲網(wǎng)中具有大量的孔徑很小的通孔32，因此當(dāng)釆用電路板 載具300焊接電子元件時(shí)，電路板承載區(qū)34內(nèi)多個(gè)通孔32同時(shí)對(duì)應(yīng)于電路 板上的每個(gè)焊墊。絲網(wǎng)可由金屬絲織成，也可由聚合物材質(zhì)的絲織成。聚合 物材料能經(jīng)受焊接時(shí)的溫度即可，例如聚酰亞胺、聚對(duì)苯二四酸乙二醇酯等。 另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化。當(dāng)然，這些依 據(jù)本發(fā)明精神所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種在電路板上焊接電子元件的方法，其包括以下步驟:提供一電路板載具及待焊接的電路板，該電路板載具上具有至少一個(gè)電路板承載區(qū)，該電路板承載區(qū)內(nèi)形成有至少一個(gè)通孔，該電路板上具有多個(gè)焊墊；將電路板放置在該電路板載具上并使該多個(gè)焊墊對(duì)應(yīng)該至少一個(gè)通孔設(shè)置；在該電路板的焊墊上印刷錫膏；將電子元件貼裝在該電路板表面；加熱以熔化錫膏從而將電子元件焊接到所述電路板上。
2. 如權(quán)利要求1所述的在電路板上焊接電子元件的方法，其特征在于，該至少 一個(gè)通孔每個(gè)對(duì)應(yīng)多個(gè)焊墊。
3. 如權(quán)利要求1所述的在電路板上焊接電子元件的方法，其特征在于，該至少 一個(gè)通孔與該至少一個(gè)焊墊——3于應(yīng)。
4. 如權(quán)利要求1所述的在電路板上焊接電子元件的方法，其特征在于，所述電 路板承載區(qū)為雙面4婁空的絲網(wǎng)。
5. 如權(quán)利要求4所述的在電路板上焊接電子元件的方法，其特征在于，所述雙 面鏤空的絲網(wǎng)的材質(zhì)為聚合物材料。
6. 如權(quán)利要求1所述的在電路板上焊接電子元件的方法，其特征在于，所述電 路板載具為鋁板、鋁合金板或鎂合金板。
7. 如權(quán)利要求1所述的在電路板上焊接電子元件的方法，其特征在于，所述通 孔橫截面呈長(zhǎng)方形、正方形、圓形或多邊形。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種在電路板上焊接電子元件的方法，其包括以下步驟提供一電路板載具及待焊接的電路板，該電路板載具上具有至少一個(gè)電路板承載區(qū)，該電路板承載區(qū)內(nèi)形成有至少一個(gè)通孔，該電路板上具有多個(gè)焊墊；將電路板放置在該電路板載具上并使該多個(gè)焊墊對(duì)應(yīng)該至少一個(gè)通孔設(shè)置；在該電路板的焊墊上印刷錫膏；將電子元件貼裝在該電路板表面；加熱以熔化錫膏從而將電子元件焊接到所述電路板上。該方法中，熱量可很快通過電路板載具上的通孔，使電路板上焊墊上的錫膏充分熔化。
文檔編號(hào)H05K3/34GK101374387SQ200710076568
公開日2009年2月25日 申請(qǐng)日期2007年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月24日
發(fā)明者林承賢, 江怡賢, 郝建一 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司