專(zhuān)利名稱：軟性薄膜線路板的貼裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板貼裝技術(shù)，尤其涉及一種軟性薄膜線路板的貼裝 方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品往短小輕便方向的發(fā)展，表面貼裝技術(shù)(Surface Mounted Technology, SMT)成為替代通孔插裝技術(shù)的新一代電子組裝技術(shù)，其大幅度 縮減了電子元器件的體積，從而實(shí)現(xiàn)了高密度、小型化的電子產(chǎn)品組裝。
表面貼裝技術(shù)主要包括涂布、貼片、焊接等工序。涂布是指通過(guò)印刷機(jī)、 點(diǎn)膏機(jī)等設(shè)備將焊膏涂布于電路板焊盤(pán)。貼片是指由貼片機(jī)將表面貼裝的電 子器件放置于電路板上。焊接是指將貼片后的電路板送入波峰焊爐或回流焊 爐，使得涂布的焊膏熔化并連接電子元器件的引腳與電路板上的焊盤(pán)，從而 將電子元器件固定連接于電路板。焊接是實(shí)現(xiàn)電子元器件與電路板的電氣連
電氣連接性能有重要影響。Sancaktar E.等人于2005年12月發(fā)表于IEEE Transaction on Components and Packaging Technologies的文獻(xiàn)"Correlation of Silver Migration to the Pull Out Strength of Silver Wire Embedded in an Adhesive Matrix"研究了表面貼裝技術(shù)中導(dǎo)電粘膠的銀離子遷移現(xiàn)象對(duì)電子 元器件與電路板之間的機(jī)械、電氣連接性能的影響。
軟性薄膜線路板是指在不導(dǎo)電的軟性薄膜上印刷導(dǎo)電性銀膏或碳漿形 成導(dǎo)電圖形的一種線路板。軟性薄膜線路板具有厚度小、重量輕、撓折性好 等優(yōu)點(diǎn)，不但具有一般軟性線路板的用途，而且還可以制成一般軟性線路板 不能制成的產(chǎn)品，例如薄膜面板、薄膜開(kāi)關(guān)等。
聚酯(Poly (ethylene terephthalate), PET,聚對(duì)苯二曱酸乙二酯)薄膜由 于具有優(yōu)良的機(jī)械性能、電性能、耐磨損性、尺寸穩(wěn)定性而成為最常用的軟
性薄膜線路板的基材。聚酯薄膜的熔融溫度為260攝氏度左右，在200攝氏 度以上的加工處理后易于產(chǎn)生巻曲。然而，表面貼裝中的焊接工序的處理溫 度通常為220-245攝氏度之間，因此，以聚酯薄膜等熔融溫度接近于焊接處 理溫度的基材的軟性薄膜線路板在表面貼裝后易于產(chǎn)生巻曲，從而嚴(yán)重影響 貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量。
因此，有必要提供一種可避免軟性薄膜線路板在表面貼裝后產(chǎn)生巻曲的 貼裝方法。

發(fā)明內(nèi)容
以下，將以實(shí)施例說(shuō)明一種可有效避免軟性薄膜線路板在表面貼裝后產(chǎn) 生巻曲的貼裝方法。
一種軟性薄膜線路板的貼裝方法，包括步驟提供待貼裝的軟性薄膜線 路板及待貼裝的電子元器件，所述待貼裝的軟性薄膜線路板具有以銀膏印刷 成的焊盤(pán)，所述待貼裝的電子元器件具有引腳；將待貼裝的電子元器件放置 于所述待貼裝的軟性薄膜線路板上，并使電子元器件的引腳對(duì)應(yīng)放置于焊 盤(pán)；使放置有電子元器件的軟性薄膜線路板于130-160攝氏度下烘烤20 60 分鐘；冷卻放置有電子元器件的軟性薄膜線路板。
本技術(shù)方案的軟性薄膜線路板的貼裝方法以一定溫度、 一定時(shí)間的烘烤 代替高溫的焊接處理工藝，從而可避免軟性薄膜線路板在貼裝后產(chǎn)生巻曲， 確保軟性薄膜線路板貼裝的質(zhì)量。另外，本技術(shù)方案中采用的烘烤處理工藝 簡(jiǎn)單、成本低廉。


圖1是本技術(shù)方案實(shí)施方式提供的軟性薄膜線路板的貼裝方法流程圖。 圖2是本技術(shù)方案實(shí)施方式提供的待貼裝的軟性薄膜線路板的示意圖。 圖3是本技術(shù)方案實(shí)施方式提供的待貼裝的電子元器件的示意圖。 圖4是本技術(shù)方案實(shí)施方式提供的軟性薄膜線路板上放置有電子元器件 的示意圖。
圖5是本技術(shù)方案實(shí)施方式提供的放置有電子元器件的軟性薄膜線路板
點(diǎn)膠后的示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面將結(jié)合附圖，對(duì)本技術(shù)方案的軟性薄膜線路板的貼裝方法作進(jìn)一步 的詳細(xì)說(shuō)明。
請(qǐng)參閱圖1,本技術(shù)方案實(shí)施方式提供的軟性薄膜線路板的貼裝方法包
括以下步驟
第一步，提供待貼裝的軟性薄膜線路板及待貼裝的電子元器件，所述待 貼裝的軟性薄膜線路板具有以銀膏印刷成的焊盤(pán)，所述待貼裝的電子元器件 具有引腳。
待貼裝的軟性薄膜線路板是指已經(jīng)進(jìn)行導(dǎo)電圖形制作、等待進(jìn)行表面貼 裝工序的軟性薄膜線路板。本技術(shù)方案中的軟性薄膜線路板主要是指以聚酯 (Poly(ethylene terephthalate)， PET，聚對(duì)苯二曱酸乙二酯)薄膜為基材的線 路板。當(dāng)然，軟性薄膜線路板也可以為以聚氯乙烯(Poly(vinyl chloride), PVC ) 或聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)等熔融溫度與聚酯相近的薄膜為基材的線 路板。
請(qǐng)參閱圖2，以軟性薄膜線路板10為例說(shuō)明本技術(shù)方案中的待貼裝的軟 性薄膜線路板。軟性薄膜線路板10表面以銀膏印刷有導(dǎo)電圖形，導(dǎo)電圖形 包括導(dǎo)電線路(圖未示)及多個(gè)焊盤(pán)11。所述多個(gè)焊盤(pán)11的位置與導(dǎo)電圖 形的設(shè)計(jì)相關(guān)。多個(gè)焊盤(pán)11的形狀與待貼裝的電子元器件的多個(gè)引腳的形 狀相配合，可以為圓形、長(zhǎng)方形或其他形狀。并且，多個(gè)焊盤(pán)11之間的距 離與待貼裝的電子元器件的多個(gè)引腳之間的距離相對(duì)應(yīng)。本實(shí)施例中，焊盤(pán) 11為長(zhǎng)方形。
待貼裝的電子元器件可以為芯片、處理器、存儲(chǔ)器或其他器件，用于實(shí) 現(xiàn)特定處理功能。電子元器件的形狀結(jié)構(gòu)不限。例如，電子元器件可以設(shè)計(jì) 成長(zhǎng)方體形。
請(qǐng)參閱圖3，待貼裝的電子元器件20為長(zhǎng)方體，具有多個(gè)引腳21,該 多個(gè)引腳21用于與軟娃薄膜線路板IO連接。所述多個(gè)引腳21根據(jù)封裝形 式不同，可以為歐翼型引腳、球陣列引腳、柱陣列引腳或引線端等。本實(shí)施
例中，待貼裝的電子元器件20的引腳21為歐翼型引腳，與焊盤(pán)ll的形狀、 位置相對(duì)應(yīng)。
第二步，將待貼裝的電子元器件20放置于所述待貼裝的軟性薄膜線路 板10上，并使得引腳21對(duì)應(yīng)放置于焊盤(pán)11上。
請(qǐng)參閱圖4,將待貼裝的電子元器件20放置于待貼裝的軟性薄膜線路板 10上，使得引腳21對(duì)應(yīng)放置于焊盤(pán)11，并使引腳21與焊盤(pán)11——對(duì)應(yīng)， 從而實(shí)現(xiàn)待貼裝的電子元器件20與待貼裝的軟性薄膜線路板IO之間的電氣 連接。但由于印刷形成焊盤(pán)11的^L膏尚未固化，此時(shí)的焊盤(pán)11與引腳21 的電氣連接不夠穩(wěn)定、牢固。
優(yōu)選的，焊盤(pán)11與引腳21的搭接面積比例大于等于50%。所述搭接面 積比例的計(jì)算，可參考IPC-9850標(biāo)準(zhǔn)中的規(guī)定。
第三步，使放置有電子元器件20的軟性薄膜線路板IO于130~160攝氏 度下烘烤20 60分鐘。
先預(yù)熱烘箱，使得烘箱內(nèi)的溫度處于130-160攝氏度之間，再將放置有 電子元器件20的軟性薄膜線路板10放置于烘箱內(nèi)烘烤預(yù)定時(shí)間。本技術(shù)方 案中采用的適當(dāng)烘烤溫度、適當(dāng)烘烤時(shí)間一方面可以充分固化銀膏，使得引 腳21與焊盤(pán)11形成穩(wěn)固的機(jī)械及電氣連接；另一方面可以避免軟性薄膜線 路板IO產(chǎn)生巻曲，從而獲得質(zhì)量較好的貼裝有電子元器件20的軟性薄膜線 路板10。
優(yōu)選的，使放置有電子元器件20的軟性薄膜線路板10于140~150攝氏 度下烘烤25~40分鐘，以使電子元器件20更好地連接于軟性薄膜線路板10 上，從而獲得貼裝性能良好的軟性薄膜線路板10。
第四步，冷卻放置有電子元器件20的軟性薄膜線路板10。
以小于或等于4攝氏度/秒的降溫速度使得烘箱內(nèi)的溫度回復(fù)至室溫，并 將軟性薄膜線路板10自烘箱取出，從而獲得貼裝后的軟性薄膜線路板10。 當(dāng)然，也可以使得將放置有電子元器件20的軟性薄膜線路板10置于空氣中 自然冷卻或者置于一冷卻爐中冷卻。
由于本技術(shù)方案中的軟性薄膜線路板10未經(jīng)高溫焊接處理，因此不易
產(chǎn)生巻曲，具有較好的平整度及較好的貼裝質(zhì)量。
優(yōu)選的，在冷卻貼裝有電子元器件20的軟性薄膜線路板10后，還可以 進(jìn)行一點(diǎn)膠步驟。請(qǐng)參閱圖5，以點(diǎn)膠機(jī)、涂膠機(jī)等設(shè)備(圖未示)將紫外 線固化或熱固化的膠水30涂布于引腳21與焊盤(pán)11結(jié)合的部位或引腳21的 周?chē)哉辰Y(jié)引腳21與軟性薄膜線路板10,并以紫外線或適當(dāng)溫度固化所涂 布的膠水30，從而使得多個(gè)引腳21更穩(wěn)固地連接于軟性薄膜線路板IO上， 進(jìn)一步保證了引腳21與軟性薄膜線路板IO之間的機(jī)械及電氣連接。
當(dāng)然，所述軟性薄膜線路板10表面可以貼裝多個(gè)電子元器件，僅需軟 性薄膜線路板10表面具有多個(gè)相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)即可。
本技術(shù)方案的軟性薄膜線路板的貼裝方法以一定溫度、 一定時(shí)間的烘烤 代替高溫的焊接處理工藝，從而可避免軟性薄膜線路板在表面貼裝后產(chǎn)生巻 曲，確保軟性薄膜線路板貼裝的質(zhì)量。另外，本技術(shù)方案中采用的烘烤處理 工藝簡(jiǎn)單、成本低廉。
可以理解的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技 術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本 發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種軟性薄膜線路板的貼裝方法，包括步驟提供待貼裝的軟性薄膜線路板及待貼裝的電子元器件，所述待貼裝的軟性薄膜線路板具有以銀膏印刷成的焊盤(pán)，所述待貼裝的電子元器件具有引腳；將待貼裝的電子元器件放置于所述待貼裝的軟性薄膜線路板上，并使電子元器件的引腳對(duì)應(yīng)放置于焊盤(pán)；使放置有電子元器件的軟性薄膜線路板于130～160攝氏度下烘烤20～60分鐘；冷卻放置有電子元器件的軟性薄膜線路板。
2. 如權(quán)利要求1所述的軟性薄膜線路板的貼裝方法，其特征在于，冷卻放置 有電子元器件的軟性薄膜線路板后，在引腳與焊盤(pán)的結(jié)合的部位點(diǎn)膠以進(jìn)一 步連接引腳與軟性薄膜線路板。
3. 如權(quán)利要求1所述的軟性薄膜線路板的貼裝方法，其特征在于，使放置有 電子元器件的軟性薄膜線路板于140~150攝氏度下烘烤。
4. 如權(quán)利要求1所述的軟性薄膜線路板的貼裝方法，其特征在于，使放置有 電子元器件的軟性薄膜線路板烘烤25~40分鐘。
5. 如權(quán)利要求1所述的軟性薄膜線路板的貼裝方法，其特征在于，所述軟性 薄膜線路板具有多個(gè)焊盤(pán)，所述電子元器件具有多個(gè)引腳，所述多個(gè)焊盤(pán)與 多個(gè)引腳--對(duì)應(yīng)。
6. 如權(quán)利要求1所述的軟性薄膜線路板的貼裝方法，其特征在于，所述軟性 薄膜線路板的焊盤(pán)與電子元器件的引腳的形狀相對(duì)應(yīng)。
7. 如權(quán)利要求1所述的軟性薄膜線路板的貼裝方法，其特征在于，焊盤(pán)與引 腳的搭接面積比例大于等于50%。
8. 如權(quán)利要求1所述的軟性薄膜線路板的貼裝方法，其特征在于，放置有電 子元器件的軟性薄膜線路板的冷卻速度小于或等于4攝氏度/秒。
9. 如權(quán)利要求1所述的軟性薄膜線路板的貼裝方法，其特征在于，所述待貼 裝的軟性薄膜線路板是在聚酯、聚氯乙烯或聚碳酸酯薄膜上以銀膏印刷有導(dǎo) 電圖形的線路;tl。
全文摘要
本發(fā)明提供一種軟性薄膜線路板的貼裝方法，包括步驟提供待貼裝的軟性薄膜線路板及待貼裝的電子元器件，軟性薄膜線路板具有以銀膏印刷成的焊盤(pán)，電子元器件具有引腳；將電子元器件放置于軟性薄膜線路板上，并使引腳對(duì)應(yīng)放置于焊盤(pán)；使放置有電子元器件的軟性薄膜線路板于130～160攝氏度下烘烤20～60分鐘；冷卻放置有電子元器件的軟性薄膜線路板。本技術(shù)方案的軟性薄膜線路板的貼裝方法可避免軟性薄膜線路板在表面貼裝后產(chǎn)生卷曲。
文檔編號(hào)H05K3/34GK101365302SQ200710075639
公開(kāi)日2009年2月11日 申請(qǐng)日期2007年8月8日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月8日
發(fā)明者林承賢, 江怡賢, 涂致逸, 郝建一 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司