專利名稱：一種天線的制造方法以及天線結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種天線的制造方法，尤其涉及適用于無線通訊設(shè)備中的天線的制 造方法，還特別涉及用這種制造方法得到的或其它方法得到的天線結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
天線是無線通訊設(shè)備中一個重要元件，尤其是在手機、PDA、手提式電腦中經(jīng) 常使用內(nèi)置式天線。傳統(tǒng)的內(nèi)置式天線通常是由射頻元件及其基體固定支架組成， 射頻元件通常是一特定形狀的金屬鈑金件或軟印刷電路板或剛性印刷電路板。目 前，這類組成的天線結(jié)構(gòu)存在著如下的問題1、 天線上的射頻元件和它的基體固定支架需要分別加工完成之后，再將兩者 裝配在一起。由于它們的配合關(guān)系不穩(wěn)定，有時會造成較大的射頻性能變化。2、 為滿足天線的射頻要求，有些天線的射頻元件必須呈現(xiàn)出三維的幾何形狀， 而一些較復(fù)雜形狀的射頻元件難以生產(chǎn)。3、 另外，對于現(xiàn)今出現(xiàn)的一種將可電鍍塑料按天線輻射體形狀注射到非電鍍 塑料上，然后進行電鍍形成的天線，其缺點在于材料厚度高，空間占用較大，因模 具結(jié)構(gòu)相對復(fù)雜，射頻性能調(diào)整欠靈活。發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種適合形狀較復(fù)雜的射頻元件，且尺寸公差 易于控制的天線制造方法。此外，本發(fā)明的另一個目的在于提供一種天線結(jié)構(gòu)，具有較靈活的射頻性能調(diào) 整且能為滿足天線射頻性能而提供較大空間的優(yōu)點。根據(jù)上述目的，本發(fā)明提供的天線制造方法包括如下步驟(1) 提供一基體結(jié)構(gòu)件；(2) 使用化學(xué)鍍金屬工藝，在該基體結(jié)構(gòu)件的外表面形成的化學(xué)鍍金屬層；(3) 根據(jù)天線圖形，對該基體結(jié)構(gòu)件上特定位置的金屬層進行雕刻成形射頻元件 圖形，將形成射頻元件圖形的金屬層和其余即需要除去的金屬層完全隔離開；(4) 對經(jīng)過雕刻的成形在基體結(jié)構(gòu)上的射頻元件圖形金屬層進行銅電鍍，在該天 線圖形上形成電鍍銅；(5) 除去該基體結(jié)構(gòu)上未進行電鍍的化學(xué)鍍金屬層。在上述的方法中，還包括對經(jīng)過銅電鍍的天線圖形分別進行鎳電鍍和鉻電鍍， 在該天線圖形上形成電鍍鎳和電鍍鉻。在上述的方法中，在步驟(2)中采用化學(xué)鍍鎳工藝，對該基體結(jié)構(gòu)件進行化學(xué)鍍 鎳，在該基體結(jié)構(gòu)件的外表面形成金屬鎳層。在上述的方法中，在步驟(3)采用激光雕刻對該基體結(jié)構(gòu)件上形成的金屬層進行 雕刻，形成射頻元件圖形。 '本發(fā)明還提供一種天線結(jié)構(gòu)，包括基體結(jié)構(gòu)件；以及射頻元件，位于基體結(jié)構(gòu)件上，該元件包括化學(xué)鍍金屬層和電鍍銅圖形層。 在上述天線結(jié)構(gòu)中，所述射頻元件還包括電鍍鎳圖形層和電鍍鉻圖形層。 在上述天線結(jié)構(gòu)中，所述化學(xué)鍍金屬層為化學(xué)鍍鎳層。


圖1A至圖1H示出了本發(fā)明天線制造的過程的示意圖； 圖2A和圖2B是本發(fā)明的天線結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
圖1A-圖1E示出了本發(fā)明的天線制造過程中，各個步驟的天線結(jié)構(gòu)示意圖。 下面將結(jié)合圖1詳細(xì)描述本發(fā)明的天線制造方法。如圖1A所示，首先準(zhǔn)備一個基體結(jié)構(gòu)件10,該基體結(jié)構(gòu)件10可以采用傳統(tǒng) 的工藝進行制作，材料可以選用諸如ABS等，其形狀可以根據(jù)需要進行定制。然后，如圖1B所示。圖1B示出了該基件結(jié)構(gòu)件10的剖面圖。在該步驟，使 用化學(xué)鍍鎳工藝，對基體結(jié)構(gòu)件10進行化學(xué)鍍鎳，在基體結(jié)構(gòu)件的外表面形成化 學(xué)鍍鎳層20。雖然在本實施例中是化學(xué)鍍鎳工藝為例，但可以理解，其它的化學(xué)鍍 金屬工藝可以在這里使用，例如化學(xué)鍍銅等。本發(fā)明的方法中并不應(yīng)被限于化學(xué)鍍 鎳工藝，也可以使用其它合適的化學(xué)鍍金屬工藝。然后，對該基體結(jié)構(gòu)10上形成的化學(xué)鍍鎳層20進行雕刻，根據(jù)所需要的天線 圖形，從基體結(jié)構(gòu)10表面特定位置除去化學(xué)鍍鎳層20,形成隔離槽30。隔離槽30圍成的金屬鎳層20部分即為射頻元件圖形40，請參見圖1C和圖1D。圖1C是天線 的結(jié)構(gòu)示意圖，圖1D是圖1C的剖視圖。射頻元件圖形40必須與其余化學(xué)鍍金屬 鎳層20完全分離開。在本實施例中，雕刻可以采用激光雕刻技術(shù)。再請參見圖1E-圖1H,其中圖1E是天線的結(jié)構(gòu)示意圖，圖1F是圖1E的分解 圖，圖1G是圖1E的剖視圖，圖1H是圖1G的局部放大圖。在形成了射頻元件圖形 金屬層40之后，采用電鍍工藝，對該射頻元件圖形層40進行銅、鎳、鉻電鍍，在 天線圖形上形成銅電鍍層50、鎳電鍍層60、和鉻電鍍層70。位于隔離槽30外圍的 化學(xué)鎳層20上則不進行電鍍。這里需要說明的是，在其它的實施例中，鎳和鉻電 鍍并非是必須的步驟，可以只電鍍銅。另外，此工藝并不應(yīng)限于電鍍銅、鎳、鉻， 也可以使用其他金屬鍍層如鍍金、銀等。最后，除去基體結(jié)構(gòu)10上未進行電鍍的化學(xué)鍍鎳層。除去的方法可以采用把 電鍍后的基體結(jié)構(gòu)10浸入到去除溶劑中，例如硝酸或硝酸鹽等酸性物質(zhì)。下面參照圖2A和圖2B描述基于本發(fā)明上述步驟制造得到的天線結(jié)構(gòu)，其中 圖2A示出了本發(fā)明的天線結(jié)構(gòu)的示意圖；圖2B是圖2A的天線結(jié)構(gòu)的剖面圖。本 發(fā)明提供的天線結(jié)構(gòu)包括兩個部分基體結(jié)構(gòu)件10和射頻元件80。射頻元件80 位于基體結(jié)構(gòu)件10上，它包括化學(xué)鍍鎳層20和電鍍銅層50、電鍍鎳層60和電鍍 鉻層70。如上所述，電鍍鎳層60和電鍍鉻層是非必須層。根據(jù)制造工藝中采用不 同的化學(xué)鍍金屬工藝，該金屬鎳圖形層20可以是其它的化學(xué)鍍金屬圖形層。同樣， 電鍍銅、鎳層、鉻層也可以采用其他的電鍍金屬層。如上所述，本發(fā)明的天線制造方法及其天線結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)的技術(shù)相比，具有如下 的優(yōu)點由于在工藝過程中，采用金屬電鍍工藝形成射頻元件，消除了射頻元件與全體 元件之間的間隙，進而消除了間隙變化對天線射頻性能穩(wěn)定性的不利影響。而且， 該方法有利于射頻性能的調(diào)整和改變，又由于只有一層塑料注塑，因此與由可電鍍 以及不可電鍍兩種材料組成的天線相比，能為射頻性能設(shè)計提供較大空間。另一個 重要的優(yōu)點是可以根據(jù)需要在復(fù)雜的三維幾何基體上形成各種天線圖案。
權(quán)利要求
1. 一種天線制造方法，包括如下步驟(1)提供一基體結(jié)構(gòu)件；(2)使用化學(xué)鍍金屬工藝，在該基體結(jié)構(gòu)件的外表面形成的化學(xué)鍍金屬層；(3)根據(jù)天線圖形，對該基體結(jié)構(gòu)件上特定位置的金屬層進行雕刻成形射頻元件圖形，將形成射頻元件圖形的金屬層和其余即需要除去的金屬層完全隔離開；(4)對經(jīng)過雕刻的成形在基體結(jié)構(gòu)上的射頻元件圖形金屬層進行銅電鍍，在該天線圖形上形成電鍍銅；(5)除去該基體結(jié)構(gòu)上未進行電鍍的化學(xué)鍍金屬層。
2、 如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，還包括對經(jīng)過銅電鍍的天線 圖形分別進行鎳電鍍和鉻電鍍，在該天線圖形上形成電鍍鎳和電鍍鉻。
3、 如權(quán)利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，在步驟(2)中采用化學(xué)鍍 鎳工藝，對該基體結(jié)構(gòu)件進行化學(xué)鍍鎳，在該基體結(jié)構(gòu)件的外表面形成金屬鎳層。
4、 如權(quán)利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，在步驟(3)采用激光雕刻 對該基體結(jié)構(gòu)件上形成的金屬層進行雕刻，形成射頻元件圖形。
5、 一種天線結(jié)構(gòu)，包括 基體結(jié)構(gòu)件；以及射頻元件，位于基體結(jié)構(gòu)件上，該元件包括化學(xué)鍍金屬層和電鍍銅圖形層。
6、 如權(quán)利要求5所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述射頻元件還包括電鍍鎳 圖形層和電鍍鉻圖形層。
7、 如權(quán)利要求5所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述化學(xué)鍍金屬層為化學(xué)鍍 鎳層。
全文摘要
本發(fā)明提供一種天線的制造方法以及天線結(jié)構(gòu)。傳統(tǒng)內(nèi)置天線存在因射頻元件與其固定基體結(jié)構(gòu)件之間的間隙變化而產(chǎn)生的天線射頻性能的不穩(wěn)定，有時難以生產(chǎn)較復(fù)雜三維形狀的射頻元件等問題。本發(fā)明提供了一種天線制造方法，包括提供一基體結(jié)構(gòu)件；使用化學(xué)鍍金屬工藝，在該基體結(jié)構(gòu)件的外表面形成的化學(xué)鍍金屬層；根據(jù)天線圖形，對該基體結(jié)構(gòu)件上特定位置的金屬層進行雕刻成形射頻元件圖形，將形成射頻元件圖形的金屬層和其余即需要除去的金屬層完全隔離開；對經(jīng)過雕刻的成形在基體結(jié)構(gòu)上的射頻元件圖形金屬層進行銅電鍍，在該天線圖形上形成電鍍銅；除去該基體結(jié)構(gòu)上未進行電鍍的化學(xué)鍍金屬層。本發(fā)明還相應(yīng)提供一種天線結(jié)構(gòu)。
文檔編號H05K3/02GK101246989SQ20071003757
公開日2008年8月20日 申請日期2007年2月15日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月15日
發(fā)明者滿方明, 賴維建 申請人:上海安費諾永億通訊電子有限公司