專利名稱：軟性電路板構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種軟性電路板構(gòu)造，特別是指一種將接地線路串接為一體，能夠確保有效接地效果的軟性電路板構(gòu)造。
背景技術(shù)：
在整個(gè)信息、通訊、以及消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)中，「印刷電路板」為不可缺少的重要零組件，若依其柔軟度區(qū)分，印刷電路板可分為硬性電路板(Rigid PCB)及軟性電路板(Flexible PCB)兩種，其中硬性電路板的基材具一定厚度及硬度，用于固定許多的電子組件，且必須固定在機(jī)具的內(nèi)部。而軟性電路板的基材很薄(通常在0.1mm以下)具可撓性，其上線路的布線方式特殊，組裝上可配合空間的限制改變形狀，而不影響訊號傳輸?shù)墓δ堋Ｊ且裕浶噪娐钒褰迤涮匦钥杀粡V泛地使用于各種輕薄短小或可攜式的電子產(chǎn)品中。
習(xí)知軟性電路板的結(jié)構(gòu)包括絕緣基材、銅導(dǎo)體及覆蓋層，藉微影技術(shù)將該銅導(dǎo)體組成的線路設(shè)置于絕緣基材，并配合膠合劑組固一體。且，為配合高頻的傳輸，在銅導(dǎo)體組成的線路中通常將在傳輸訊號的線路與線路間，設(shè)置接地線路，藉以防止串音(Close Talking)及噪聲的干擾。但是，習(xí)知軟性電路板的接地線路必須再以絞線繞接或隔離(編織)網(wǎng)加工處理，因而，容易造成某一接地線路的不良接觸，而無法發(fā)揮應(yīng)有的功能。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的，即在于提供一種可以確保接地線路不會有接觸不良的軟性電路板構(gòu)造，藉以可使得軟性電路板具穩(wěn)同的訊號傳輸效果。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型軟性電路板構(gòu)造的特征在于軟性電路板上的每一接地線路藉由導(dǎo)電體串接為一體，可使得該等接地線路被統(tǒng)疇，不僅加大其接觸面，且能夠達(dá)到確實(shí)的接觸效果。
依據(jù)上述的特征，其中該導(dǎo)電體與接地線路的串接，是在覆蓋層上相對于接地線路處設(shè)有穿孔，且在導(dǎo)電體相對設(shè)有焊接孔，再藉由焊接填料方式將每一接地線路串接為一體。
依據(jù)上述的特征，其中該導(dǎo)電體與接地線路的串接，亦可利用于導(dǎo)電體相對于接地線路處設(shè)有接觸腳或刺腳，并以壓接、刺破方式，使每一接地線路串接為一體。


圖1是本實(shí)用新型的軟性電路板構(gòu)造的第一實(shí)施例的立體圖。
圖2是圖1A-A線的斷面圖。
圖3是本實(shí)用新型的軟性電路板構(gòu)造的第二實(shí)施例的立體圖。
圖4是本實(shí)用新型的軟性電路板構(gòu)造的第三實(shí)施例的立體圖。
圖5是圖4B-B線的斷面圖。
圖6是本實(shí)用新型的軟性電路板構(gòu)造的第四實(shí)施例的立體圖。
圖7是圖6C-C線的斷面圖。
圖號說明1軟性電路板2絕緣層3導(dǎo)電線路31訊號線路 32接地線路4覆蓋層42穿孔5導(dǎo)電體21端部51焊接孔 511焊點(diǎn)52、54刺腳53掀蓋55接觸腳具體實(shí)施方式
請參閱圖1及圖2所示，為本實(shí)用新型軟性電路板構(gòu)造的第一實(shí)施例的立體圖及A-A線斷面圖。軟性電路板1包括絕緣層2、導(dǎo)電線路3、覆蓋層4，以及導(dǎo)電體5，其中，絕緣層2可采用聚酯PET(Polyester)或聚酰亞脂PI(Polyimide)等材料制成，導(dǎo)電線路3是采銅導(dǎo)體，設(shè)于該絕緣層2上，再以絕緣材制成的覆蓋層4由上方包覆住導(dǎo)電線路3，并使前述導(dǎo)電線路3一端外露于軟性電路板1的端部21。導(dǎo)電線路3包含以相互等距間隔排列的復(fù)數(shù)訊號線路31與接地線路32，其中每一線路的一端分別位于絕緣層2的端部21，并在每一接地線路32上方的覆蓋層4處設(shè)有穿孔42，使得一部分在端部21以外的接地線路32被外露。接著，本實(shí)用新型利用一外加的導(dǎo)電體5，使上述原本各自分離的接地線路32可串接為一體。在第一實(shí)施例中，導(dǎo)電體5為一金屬板，并在金屬板面上相對于穿孔42的位置上設(shè)有焊接孔51，于組裝時(shí)可藉由焊接填料方式將導(dǎo)電體5組同于覆蓋層4上，使焊料經(jīng)由焊接孔51及穿孔42形成焊點(diǎn)511并焊固于每一接地線路32上。這樣，每一接地線路32的信號可經(jīng)由導(dǎo)電體5互通而被統(tǒng)疇于一體，而能夠達(dá)到確實(shí)的接地接觸，令軟性電路板具穩(wěn)同的訊號傳輸效果。
請參閱圖3所示，為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例。同于第一實(shí)施例，軟性電路板1是由絕緣層2、導(dǎo)電線路3、覆蓋層4，以及導(dǎo)電體5所構(gòu)成，其中絕緣層2及覆蓋層4是上下包覆導(dǎo)電線路3，使導(dǎo)電線路3一端外露于軟性電路板1的端部21，導(dǎo)電線路3包含以相互等距間隔排列的復(fù)數(shù)訊號線路31與接地線路32，而導(dǎo)電體5是為一具有刺腳52的金屬板，刺腳52是正對于每一接地線路32的位置上。制造過程中，利用外力對導(dǎo)電體5施壓，使得刺腳52刺穿覆蓋層4并與每一接地線路32形成接觸。藉此每一接地線路32的信號可經(jīng)由導(dǎo)電體5互通而被統(tǒng)疇于一體。
除此之外，本實(shí)用新型的技術(shù)特征，可用其它型態(tài)方式予以達(dá)成。如圖4及圖5所示，為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例。在此實(shí)施例中，導(dǎo)電體5被設(shè)計(jì)為一種可翻轉(zhuǎn)式的扣合件，在掀蓋53上同樣設(shè)有可刺破覆蓋層4的刺腳54，且每一刺腳54的位置正對于每一接地線路32上，藉由掀蓋53壓接刺破方式，將刺腳54與每一接地線路32形接觸并串接一體。在第二及第三實(shí)施例中，亦可先于每一接地線路32上方的覆蓋層4處形成穿孔，以方便進(jìn)行刺破。另外，圖6及圖7中，說明本實(shí)用新型的第四實(shí)施例，在導(dǎo)電體5相對于穿孔42的位置上，直接沖壓出具適當(dāng)彈性的接觸腳55，利用具有彈性的接觸腳55可有效的與接地線路接觸，并將每一接地線路串接一體。
上述詳細(xì)說明為針對本實(shí)用新型較佳的可行實(shí)施例說明而已，但是該實(shí)施例并非用以限定本實(shí)用新型的申請專利范圍，凡其它未脫離本實(shí)用新型所揭示的技藝精神下所完成的均等變化與修飾變更，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型所涵蓋的專利范圍中。
綜上所述，本實(shí)用新型誠符合新穎性、實(shí)用新型性及進(jìn)步性的專利要件，現(xiàn)提出申請，盼早日準(zhǔn)予專利。
權(quán)利要求1.一種軟性電路板構(gòu)造，其特征在于包括一絕緣層；復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電線路，是設(shè)于該絕緣基材上，包含有復(fù)數(shù)訊號線路與復(fù)數(shù)接地線路；一覆蓋層，是為絕緣材制成，罩蓋于該等導(dǎo)電線路上，并與該絕緣層相組固；一導(dǎo)電體，是外加于該覆蓋層外，該導(dǎo)電體并與每一接地線路形成電性接觸，使各接地線路串接為一體。
2.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板構(gòu)造，其特征在于更包含在覆蓋層上相對于接地線路的位置設(shè)置穿孔，使部份接地線路外露。
3.如權(quán)利要求2所述的軟性電路板構(gòu)造，其特征在于更包含在該導(dǎo)電體相對于穿孔處設(shè)有接觸腳，使接觸腳與接地線路與形成接觸。
4.如權(quán)利要求3所述的軟性電路板構(gòu)造，其特征在于該接觸腳是由該導(dǎo)電體上直接沖壓出，并具適當(dāng)彈性，可有效的與接地線路接觸。
5.如權(quán)利要求2所述的軟性電路板構(gòu)造，其特征在于更包含在該導(dǎo)電體相對于穿孔處設(shè)有焊接孔，將焊接孔與穿孔重合，并于穿孔及焊接孔內(nèi)形成焊點(diǎn)，使導(dǎo)電體與接地線路形成電性接觸。
6.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板構(gòu)造，其特征在于更包含在該導(dǎo)電體設(shè)有刺腳，并以刺破方式，使接地線路與刺腳形成接觸。
7.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板構(gòu)造，其特征在于該等訊號線路與該等接地線路是以相互等距間隔排列。
8.一種軟性電路板構(gòu)造，其特征在于包括一絕緣層；復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電線路，是設(shè)于該絕緣基材上，包含有復(fù)數(shù)訊號線路與復(fù)數(shù)接地線路；一覆蓋層，是為絕緣材制成，罩蓋于該等導(dǎo)電線路上，并與該絕緣層相組固；一導(dǎo)電體，是外加于該絕緣層外，該導(dǎo)電體并與每一接地線路形成電性接觸，使各接地線路串接為一體。
9.如權(quán)利要求8所述的軟性電路板構(gòu)造，其特征在于更包含在絕緣層上相對于接地線路的位置設(shè)置穿孔，使部份接地線路外露。
專利摘要本實(shí)用新型是提供一種軟性電路板構(gòu)造，是包括具有端部的絕緣層；設(shè)于絕緣層上，包含復(fù)數(shù)訊號線路與接地線路的導(dǎo)電線路，其中每一線路的一端位于絕緣層的端部；及罩蓋于該等導(dǎo)電線路上方，并與該絕緣層相互組固的覆蓋層，于該覆蓋層對應(yīng)每一接地線路處設(shè)有穿孔，并藉一導(dǎo)電體穿過該等穿孔使導(dǎo)電體與接地線路形成接觸，使該等接地線路被統(tǒng)疇于一體，不僅加大其接觸面，且能夠達(dá)到確實(shí)的接觸效果。
文檔編號H05K1/11GK2922378SQ20062012192
公開日2007年7月11日 申請日期2006年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月27日
發(fā)明者王建淳 申請人:達(dá)昌電子科技(蘇州)有限公司, 禾昌興業(yè)股份有限公司