專利名稱：具有優(yōu)良高頻特性的微電路基板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子器件，特別涉及一種應用在微電路裝配上的具有優(yōu)良高頻特性的微電路基板。
背景技術：
應用在微電路中的基板等電子元件通常在極高頻的狀況下工作，其引腳的形狀對微電路的高頻特性影響很大?，F(xiàn)在微電路裝配用的基板都是用縱向截面為“U”形引腳或類似“U”形引腳嵌在注塑板或其它板材里制成的，引腳二表面內(nèi)電路E、外電路F連接，典型的基板結構有如圖1～圖6所示的三種圖1、圖2所示的基板是美國MCL現(xiàn)用的注塑板，由“U”形引腳1a和注塑板2a構成。
圖3、圖4所示的基板是美國MCL現(xiàn)用電磁片基板，由鑲嵌在電磁片兩側“U”形引腳1b和電磁片2b構成。
圖5、圖6所示的基板是覆銅板基板，由銅片1c，穿過基板的連通孔3c和塑基板2c構成。通過穿過連通孔3c的金屬連接上下面的銅片1c，組成類似“U”形的引腳。
上述這些基板的引腳由于都是用“U”形或者類似“U”形的金屬制成，當它裝配在微電路時就像一個小的感應線圈一樣影響著高頻電路的特性。另外由于使用這些“U”形或類似“U”形的引腳，不但耗用金屬材料多，同時還使制造復雜困難，從而增加成本。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種低成本、制造簡單方便的微電路基板，其裝配在微電路上使電路具有優(yōu)良的高頻特性。
本實用新型的目的可以通過以下的技術措施來實現(xiàn)，一種具有優(yōu)良高頻特性的微電路基板，包括注塑板和若干個引腳，引腳嵌裝在注塑板上，其特征在于所述的引腳的縱向截面為長條形，其一端嵌裝在注塑板內(nèi)，另一端伸出注塑板外；所述條形引腳對稱布置在注塑板的兩側。
所述的基板在使用時，長條形引腳露出注塑板外的部分分別連接內(nèi)、外電路。由于這種基板的引腳是用長條形金屬制成，基本呈直線形結構，當它安裝在微電路上時就保證了電路具有優(yōu)良的高頻特性。
本實用新型所述的引腳呈扁片狀，且與注塑板相平行，所述引腳扁片狀的二個表面分別與內(nèi)、外電路連接。
本實用新型可以作如下改進，所述的引腳的一端嵌裝在注塑板的側面，使整個基板的結構更加平整和緊湊，節(jié)省空間。
本實用新型可以作進一步改進，所述引腳在其嵌裝入注塑板的一端的部分相對于其伸出注塑板的部分為翹起的曲折段，注塑板上則具有與之相適應嵌裝孔，此結構使引腳與注塑板的連接更加牢固。所述嵌裝孔靠近注塑板的某一個表面，當引腳插入嵌裝孔固定后，使引腳的一個表面與嵌裝孔所靠近的注塑板的那個表面平齊或者基本平齊，便于安裝操作。
所述的嵌裝在注塑板兩側的引腳分別呈間隔排列。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的優(yōu)點是(1).本實用新型所述的新型微電路基板，由于引腳基本為直條形結構，基板與內(nèi)、外電路連接都是通過直條形的引腳上同一段金屬的上下面完成，對高頻特性不會造成影響，即此結構的基板具有優(yōu)良的高頻特性；(2).本實用新型所述的基板的引腳是用金屬制成扁形長條狀，節(jié)省材料，安裝便捷，從而降低成本，并且使基板的制造更加簡單方便。


圖1是現(xiàn)有注塑件基板的俯視圖圖2是圖1的A-A向剖視圖圖3是現(xiàn)有電磁片基板的俯視圖圖4是圖3的B-B向剖視圖圖5是現(xiàn)有覆銅板基板的俯視圖圖6是圖5的C-C向剖視圖圖7是本實用新型的基板俯視圖圖8是圖7的D-D向剖視圖具體實施方式
本實用新型所述的一種具有優(yōu)良高頻特性的微電路基板的具體實施方式
如圖7、圖8所示，其包括注塑板2d和6個引腳1d，引腳1d的縱向截面為長條形，且引腳1d外觀呈扁片狀，其與注塑板2d相平行，引腳1d的一端嵌裝在注塑板2d的側面，引腳1d上嵌裝入注塑板2d的一端的部分相對于其伸出注塑板2d的部分為翹起的曲折段，注塑板2d上則具有與之相適應嵌裝孔，引腳1d的另一端伸出到注塑板2d外；6個條形引腳1d對稱布置在注塑板2d的兩側，即每一側布置3個引腳1d，且每側的引腳1d呈間隔排列。
所述的基板在使用時，與注塑板2d表面相平行的引腳1d的上表面1d1連接內(nèi)電路E，下表面1d2連接外電路F。
權利要求1.一種具有具有優(yōu)良高頻特性的微電路基板，包括注塑板(2d)和若干個引腳(1d)，引腳(1d)嵌裝在注塑板(2d)上，其特征在于所述的引腳(1d)的縱向截面為長條形，其一端嵌裝在注塑板(2d)內(nèi)，另一端伸出注塑板(2d)外；所述的條形引腳(1d)對稱布置在注塑板(2d)的兩側。
2.根據(jù)權利要求1所述的具有優(yōu)良高頻特性的微電路基板，其特征在于所述的引腳(1d)呈扁片狀，其與注塑板(2d)相平行。
3.根據(jù)權利要求2所述的具有優(yōu)良高頻特性的微電路基板，其特征在于所述引腳(1d)的一端嵌裝在注塑板(2d)的側面。
4.根據(jù)權利要求3所述的具有優(yōu)良高頻特性的微電路基板，其特征在于所述引腳(1d)在其嵌裝入注塑板(2d)的一端的部分相對于其伸出注塑板(2d)的部分為翹起的曲折段，注塑板(2d)上則具有與之相適應嵌裝孔。
5.根據(jù)權利要求4所述的具有優(yōu)良高頻特性的微電路基板，其特征在于所述的嵌裝在注塑板(2d)兩側的引腳(1d)分別呈間隔排列。
專利摘要一種具有優(yōu)良高頻特性的微電路基板，包括注塑板和若干個引腳，引腳嵌裝在注塑板上，所述的引腳的縱向截面為長條形，其一端嵌裝在注塑板內(nèi)，另一端伸出注塑板外；所述條形引腳對稱布置在注塑板的兩側。所述的基板在使用時，長條形引腳露出注塑板外的部分分別連接內(nèi)、外電路。由于這種基板的引腳是用長條形金屬制成，基本呈直線形結構，當它安裝在微電路上時就保證了電路具有優(yōu)良的高頻特性。
文檔編號H05K1/02GK2870387SQ20062005507
公開日2007年2月14日 申請日期2006年2月17日 優(yōu)先權日2006年2月17日
發(fā)明者楊士郎, 楊可民 申請人:廣寧微邦電子科技有限公司