專利名稱：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種電子裝置，且特別是有關(guān)于一種以承載座、第一殼 體及第二殼體所組成的電子裝置。
背景技術(shù)：
隨著科技的進步，各式電子裝置不斷推陳出新。電子裝置是通過各個電 子零件及電路板的組合，以執(zhí)行各項電性功能。舉凡錄放機、計算機或數(shù)字媒體交換盒(SetupBox)等，已成為人們生活中的必需品。請參照圖1,其示出一種傳統(tǒng)的電子裝置900的分解示意圖。在圖1中， 電子裝置900是以一數(shù)字媒體交換盒為例作說明。電子裝置900包括數(shù)個電 子零件989、數(shù)個電路板980、 一屏蔽罩(shielding casing) 970、 一第一殼 體910、 一第二殼體920、 一第三殼體930、 一第四殼體940、 一第五殼體950 及一第六殼體960。電子零件989是以焊接或插置的方式設(shè)置在電路板980 上。屏蔽罩970覆蓋電子零件989及電路板980,以避免電子零件989受到 電磁干擾(EMI)。其中，電子零件989、電路板980及屏蔽罩970設(shè)置在第 一至第六殼體910-960內(nèi)。請同時參照圖l及圖2，圖2示出圖1的電子裝置900的組合示意圖。 上述的電子裝置900的組裝過程簡述如下首先，將承載電子零件989的電 路板980鎖合于第六殼體960及第三殼體930上。接著，將屏蔽罩970覆蓋 電子零件989及電路板980。然后，將屏蔽罩970、第一至第六殼體910 ~ 960 相互卡合或鎖合。至此，即完成傳統(tǒng)的電子裝置900的組裝流程，如圖2所其中，第一殼體910具有一第一貫穿孔910a，第二殼體920具有數(shù)個第 二貫穿孔920a。當電路板980鎖合于第六殼體960及第三殼體930后，且屏 蔽罩970、第一至第六殼體910-960相互卡合或鎖合后，第一貫穿孔910a 及第二貫穿孔920a暴露部分的電子零件989。然而，傳統(tǒng)的電子裝置具有下列難以克服的缺點
第一、零件數(shù)多傳統(tǒng)的電子零件由屏蔽罩及第一至第六殼體等零件所組成，其零件數(shù)目相當?shù)亩?。在電子裝置的制造過程中，物料管理相當困難， 不僅花費管理精神進行進料或檢驗等動作，更占用許多庫存空間。第二、結(jié)構(gòu)復(fù)雜部分的殼體必須與電路板鎖合，且屏蔽罩、第一至第 六殼體必須相互卡合或鎖合。因此，不論是結(jié)構(gòu)設(shè)計或組裝動作均相當?shù)貜?fù) 雜，造成設(shè)計成本及制造成本居高不下。第三、模具成本高各個零件的開發(fā)過程中，均需要花費昂貴的模具開 發(fā)成本。傳統(tǒng)的電子裝置的零件數(shù)目相當?shù)亩?，使得模具?shù)量及模具成本無 法降低。第四、屏蔽效果不佳傳統(tǒng)的屏蔽罩僅能簡易地覆蓋電子零件，而無法 完整地包覆電子零件的各個側(cè)面，使得電子裝置的EMI屏蔽效果不佳。第五、變更設(shè)計困難由于電子裝置的部分殼體必須與電路板搭配設(shè)計， 以鎖合電路板于殼體上。當設(shè)計者欲變更產(chǎn)品外觀設(shè)計時，必須一并考慮電 路板的配置，相當?shù)芈闊?，徒增設(shè)計的困難度。因此，如何提供一電子裝置以解決上述種種問題，實為目前的一重要研 發(fā)方向。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本發(fā)明的目的就是在提供一種電子裝置，其利用承栽座、L 型結(jié)構(gòu)的第一殼體及U型結(jié)構(gòu)的第二殼體所組裝而成，使得電子裝置至少具 有降低零件數(shù)目、結(jié)構(gòu)穩(wěn)固、筒化結(jié)構(gòu)復(fù)雜度、降低^t具成本、屏蔽效果佳 以及外觀設(shè)計容易等優(yōu)點。根據(jù)本發(fā)明的一目的，提出一種電子裝置。電子裝置包括一承載座、一 第一殼體及一第二殼體。承載座包括一底板、 一第一側(cè)板、 一第二側(cè)板、一 第三側(cè)板及一第四側(cè)板。底板用以承載數(shù)個電子零件。第一側(cè)板及第二側(cè)板 與底板耦接。第一側(cè)板及第二側(cè)板相對。第二側(cè)板具有至少一第一貫穿孔， 第一貫穿孔暴露部分的該些電子零件。第三側(cè)板及第四側(cè)板與底板耦接。第 三側(cè)板及第四側(cè)板相對。第一殼體實質(zhì)上覆蓋底板及第一側(cè)板。第二殼體實 質(zhì)上覆蓋底板、第三側(cè)板及第四側(cè)板。為讓本發(fā)明的上述目的、特征、和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉一優(yōu)選 實施例，并配合附圖，作詳細說明如下


圖1示出一種傳統(tǒng)的電子裝置的分解示意圖； 圖2示出圖1的電子裝置的組合示意圖；圖3示出依照本發(fā)明優(yōu)選實施例的電子裝置的分解示意圖；以及圖4示出圖3的電子裝置的組合示意圖。主要組件符號說明100:電子裝置110:第一殼體110a:第三貫穿孔120:第二殼體120a:第二散熱孔120s:螺絲孔130:承載座130s:螺絲孔131:第一側(cè)板131a:第二貫穿孑L132:第二側(cè)板132a:第一貫穿孔133:第三側(cè)板134:第四側(cè)板134a:第一散熱孔135:底板140:電路板l德:螺絲孔150:電子零件160:螺絲900:電子裝置910:第一殼體910a:第一貫穿孔920:第二殼體 920a:第二貫穿孔930第三殼體940第四殼體950第五殼體960第六殼體970屏蔽罩980電路板989電子零件具體實施方式
請參照圖3，其示出依照本發(fā)明優(yōu)選實施例的電子裝置100的分解示意 圖。在本實施例中，電子裝置100是以一數(shù)字媒體交換盒(Setup Box)為例 做說明。電子裝置100包括一承載座130、一第一殼體110及一第二殼體120。 承載座130包括一底板135、 一第一側(cè)板131、一第二側(cè)板132、 一第三側(cè)板 133及一第四側(cè)板134。底板.35用以承載數(shù)個電子零件150。電子零件150 設(shè)置在電路板140上。第一側(cè)板131及第二側(cè)板132與底板135耦接。第一 側(cè)板131及第二側(cè)板132相對。第三側(cè)板133及第四側(cè)板134與底板135耦 接。第三側(cè)板133及第四側(cè)板134相對。第一殼體110實質(zhì)上覆蓋底板135 及第一側(cè)板131。第二殼體120實質(zhì)上覆蓋底板135、第三側(cè)板133及第四 側(cè)板134。其中，承載座130的底板135、第一側(cè)板131、第二側(cè)板132、第三側(cè)板 133及第四側(cè)板134為一體成型的結(jié)構(gòu)。第一殼體110為一體成型的L型結(jié) 構(gòu)，且第二殼體120為一體成型的U型結(jié)構(gòu)。請同時參照圖3及圖4,圖4示出圖3的電子裝置IOO的組合示意圖。 本實施例的電子裝置IOO的組裝流程說明如下首先，將設(shè)置數(shù)個電子零件 150的電路板140設(shè)置在承載座130上。其中，承載座130的結(jié)構(gòu)依據(jù)電子 零件150及電路板140的數(shù)量、形狀及配置位置來設(shè)計，使得電子零件150 可穩(wěn)固地"^殳置在^^載座130內(nèi)。接著，以螺絲160由螺絲孔將電路板140、承載座130及第二殼體120 鎖合。其中，電路板140、承載座130及第二殼體120的螺絲孔140s、 130s 及120s均相互對應(yīng)。組裝者只需以螺絲160穿越此些螺絲孔140s、 130s及
120s即可一次鎖合電路板140、承栽座130及第二殼體120。然后，再將第一殼體110與第二殼體120鎖合。如上所述，由于第一殼 體110為 一體成型的L型結(jié)構(gòu)且第二殼體120為 一體成型的U型結(jié)構(gòu)。在此 步驟中，僅需以少數(shù)幾個螺絲160即可輕易鎖合成完整的結(jié)構(gòu)體，而不需復(fù) 雜的卡合或鎖合動作。至此即完成本實施例的電子裝置IOO的組裝流程，如 圖4所示。其中，如圖3所示，第二側(cè)板132具有至少一第一貫穿孔132a。當電路 板140與承載座130鎖合后，第一貫穿孔132a暴露部分的電子零件150,例 如是電源連接接口、 USB連接端口或信號連接端口等。并且第一側(cè)板131 具有至少一第二貫穿孔131a。第一殼體110具有至少一第三貫穿孔110a， 當?shù)谝粴んw110與第二殼體120鎖合后，第三貫穿孔110a恰好對應(yīng)于第二 貫穿孔131a。第三貫穿孔110a及第二貫穿孔131a暴露部分的電子零件150， 例i!口是開關(guān)4安4丑或纟工夕卜纟戔接收.器(infrared receiver, IR receiver)等。此外，此些承栽座130、第一殼體IIO及第二殼體120的材質(zhì)為金屬材 料。并且第一殼體IIO及第二殼體120實質(zhì)上包覆此些電子零件150的五個 側(cè)面，而承載座130的第二側(cè)板132則包覆另一側(cè)面。也就此說，當承載座 130、第一殼體110及第二殼體120組裝完成后，第二側(cè)板132、第一殼體 IIO及第二殼體120完整的包覆此些電子零件150的六個側(cè)面。因此，電子 零件150可完全地受到第二側(cè)板132、第一殼體IIO及第二殼體120的屏蔽， 而獲得最佳的電磁干擾(EMI)的防制效果。再者，第三側(cè)板133及第四側(cè)板134具有數(shù)個第一散熱孔133a及134a。 第二殼體120具有數(shù)個第二散熱孔120a。當?shù)诙んw120與承載座130鎖合 時，此些第一散熱孔133a及134a對應(yīng)于此些第二散熱孔120a。在電子裝置 IOO運作時，電子零件150所產(chǎn)生的熱能可通過此些第一散熱孔133a、 134a 及第二散熱孔120a散除至外界。根據(jù)以上實施例，雖然本實施例的電路板140、承載座130及第二殼體 120,三者是直接以螺絲160相互鎖合。然而，本發(fā)明的電路板140與承載 座130亦可直接鎖合，使得電路板140與承載座130形成一標準模塊。當設(shè) 計者欲變更第二殼體120及第一殼體IIO的外觀設(shè)計時，不需要考慮第二殼 體120如何與復(fù)雜的電子零件150及電路板140搭配鎖合或卡合，僅需考慮 如何將第二殼體120鎖合于承載座130即可，相當?shù)胤奖?。本發(fā)明的電子裝置是利用承載座、L型結(jié)構(gòu)的第 一殼體及U型結(jié)構(gòu)的第二殼體所組裝而成，使得電子裝置至少具有下列優(yōu)點第一、降低零件數(shù)目本發(fā)明的電子裝置僅需以承載座、第一殼體及第 二殼體即可達到組裝的目的，大幅地降低零件數(shù)目。第二，結(jié)構(gòu)穩(wěn)固第一殼體為一體成型的L型結(jié)構(gòu)且第二殼體為一體成 型的U型結(jié)構(gòu)。相較于多片式殼體，本發(fā)明的第一殼體及第二殼體的結(jié)構(gòu)強 度大幅提高。第三、簡化結(jié)構(gòu)復(fù)雜度如上所述，本發(fā)明的電子裝置僅需考慮承載座、 第一殼體及第二殼體三者之間的搭配設(shè)計，其結(jié)構(gòu)復(fù)雜度降低，不論是結(jié)構(gòu)設(shè)計或組裝動作上都相當?shù)胤奖恪５谒?、降低模具成本如上所述，本發(fā)明的電子裝置的零件數(shù)目大幅減 少，使得模具數(shù)量亦相對減少。模具數(shù)量的減少，將有助于降低模具開發(fā)成本。第五、屏蔽效果佳承載座、第一殼體及第二殼體的材質(zhì)均為金屬材料， 且承載座、第一殼體及第二殼體可完整的包覆電子零件及電路板，使得電子 裝置可以獲得最佳的EMI屏蔽效果。第六、外觀設(shè)計容易由于電路板及電子零件可搭載在承載座上，而形 成一標準模塊。使得使用者欲變更產(chǎn)品外觀設(shè)計時，僅需考慮如何鎖合第二 殼體與承載座即可，相當?shù)胤奖?。綜上所述，雖然本發(fā)明已以一優(yōu)選實施例公開如上，然其并非用以限定 本發(fā)明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和 范圍內(nèi)，當可作各種的更動與潤飾。因此，本發(fā)明的保護范圍當視權(quán)利要求 書所界定者為準。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，包括一承載座，包括一底板，用以承載多個電子零件；一第一側(cè)板及一第二側(cè)板，與該底板耦接，該第一側(cè)板及該第二側(cè)板相對，該第二側(cè)板具有至少一第一貫穿孔，該第一貫穿孔暴露部分的該些電子零件；及一第三側(cè)板及一第四側(cè)板，與該底板耦接，該第三側(cè)板及該第四側(cè)板相對；一第一殼體，實質(zhì)上覆蓋該底板及該第一側(cè)板；以及一第二殼體，實質(zhì)上覆蓋該底板、該第三側(cè)板及該第四側(cè)板。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中該承載座為一體成型的結(jié)構(gòu)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中該第一殼體為一體成型的結(jié)構(gòu)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中該第二殼體為一體成型的結(jié)構(gòu)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中該承載座的材質(zhì)為金屬材料。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中該第一殼體的材質(zhì)為金屬材料。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中該第二殼體的材質(zhì)為金屬材料。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中該還包括一電路板，用以設(shè)置該些電子零件，該電路板設(shè)置在該底板上，該電路 板、該底板及該第二殼體相互鎖合。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中該第一殼體與該第二殼體鎖合。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中該第三側(cè)板及該第四側(cè)板具 有多個第一散熱孔，該第二殼體具有多個第二散熱孔，該些第一散熱孔對應(yīng) 于該些第二散熱孔。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中該第一側(cè)板具有至少一第二 貫穿孔，該第一殼體具有至少一第三貫穿孔，該第三貫穿孔對應(yīng)該第二貫穿 孔，該第二貫穿孔及該第三貫穿孔暴露部分的該些電子零件。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置，其中該些電子零件包含一連接端 口、 一開關(guān)按鈕及一紅外線接收器，該第一貫穿孔系暴露該連接接口，該第 二貫穿孔及該第三貫穿孔暴露該開關(guān)按鈕或該紅外線接收器。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中該第二側(cè)板、該第一殼體及該第二殼體實質(zhì)上完整地包覆該些電子零件。
14. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中該電子裝置為一數(shù)字媒體交 換盒。
全文摘要
一種電子裝置。電子裝置包括一承載座、一第一殼體及一第二殼體。承載座包括一底板、一第一側(cè)板、一第二側(cè)板、一第三側(cè)板及一第四側(cè)板。底板用以承載數(shù)個電子零件。第一側(cè)板及第二側(cè)板與底板耦接。第一側(cè)板及第二側(cè)板相對。第二側(cè)板具有至少一第一貫穿孔，第一貫穿孔暴露部分的該些電子零件。第三側(cè)板及第四側(cè)板與底板耦接。第三側(cè)板及第四側(cè)板相對。第一殼體實質(zhì)上覆蓋底板及第一側(cè)板。第二殼體實質(zhì)上覆蓋底板、第三側(cè)板及第四側(cè)板。
文檔編號H05K7/18GK101163382SQ20061014239
公開日2008年4月16日 申請日期2006年10月11日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月11日
發(fā)明者江進富 申請人:明基電通股份有限公司