專利名稱：超聲波鍵合頭及采用超聲波鍵合頭的裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及超聲波鍵合(bonding)頭及采用超聲波鍵合頭的裝置，這種鍵合頭是用于一面將電子元器件等的片狀元器件的電極與基板等的工件電極按壓或按壓及加熱、一面對該鍵合部位加上超聲波振動來進行超聲波鍵合。
背景技術：
在利用以往的方法將電子元器件等的片狀元器件的電極與基極的電極鍵合時，是一面將片狀元器件的電極與基板的電極按壓，一面對該鍵合部位加上超聲波振動。該超聲波鍵合用的超聲波鍵合頭，包括產生超聲波振動的超聲波發(fā)生器、將產生的超聲波振動進行傳遞的傳能器(horn)、以及在前端吸附保持片狀元器件的吸附構件即壓頭。該壓頭緊固在傳能器的駐波振動的振幅為最大的位置。具體來說，將螺絲旋入沿傳能器長度方向前進而形成的貫通孔，將壓頭與傳能器緊固并可自由裝拆(例如，參照日本國特開2001-35888號公報)。
但是，以往的超聲波鍵合頭存在以下的問題。
即，在利用螺絲直接將壓頭與傳能器緊固時，根據(jù)在將螺絲旋入貫通孔時所加的力矩的調節(jié)情況，存在超聲波振動不能通過傳能器適當?shù)貍鬟f給壓頭的問題。即，若所加的力矩小，則由于傳能器與壓頭沒有靠緊，因此不能適當?shù)貍鬟f超聲波振動。另外，所加的力矩過大，也妨礙壓頭的振動。
另外，在以往裝置中，由于利用螺絲將壓頭與傳能器緊固在超聲波振動為最大的位置，因此對螺絲的旋轉軸加上超聲波振動。其結果存在的問題是，旋緊的螺絲產生松動，或者因金屬疲勞而損壞。
本發(fā)明正是鑒于這樣的情況而提出的，其主要目的在于提供超聲波鍵合頭及采用超聲波鍵合頭的裝置，它能夠廉價構成可與傳能器連接并可裝拆的吸附構件，同時能使超聲波振動穩(wěn)定，而且能對片狀元器件高精度地加上超聲波振動。

發(fā)明內容
本發(fā)明為了達到這樣的目的，采用下述的結構。
在一面將片狀元器件的電極對工件的電極按壓、一面對兩電極加上超聲波振動來進行鍵合的超聲波鍵合頭中，所述超聲波鍵合頭包含產生超聲波振動的超聲波發(fā)生單元；傳遞所述超聲波發(fā)生單元產生的超聲波振動、同時在傳遞的超聲波振動的振幅為最大的位置的下面一側形成凹下部分的傳能器；具有在放入所述傳能器的凹下部分時，夾住片狀元器件的吸附部分并沿超聲波振動傳遞方向的前后延伸、同時在相對于該吸附部分的前端的傳能器凹下部分的內側位置形成的一對側面部分的吸附構件；作用于所述吸附構件的側面部分、并將吸附構件保持與凹下部分的底面緊貼的狀態(tài)的保持構件；以及貫通所述保持構件而到達所述傳能器凹下部分的底面，從而將所述吸附部分與傳能器的凹下部分緊固的緊固構件。
根據(jù)本發(fā)明的超聲波鍵合頭，通過在吸附構件的側面部分被保持構件夾住的狀態(tài)下放入傳能器的凹下部分，并將保持構件與傳能器的底面緊固，從而吸附構件也以與傳通器的凹下部分的底面間接緊貼的狀態(tài)緊固。
即，由于吸附構件沒有利用螺絲等緊固構件直接與傳能器緊固，因此沒有力矩的微調，因此能夠將來自傳能器的超聲波振動以穩(wěn)定的狀態(tài)向吸附構件傳遞。另外，由于結構簡單，因此能夠廉價完成。
再有，由于緊固構件不位于振動振幅成為最大的吸附構件的位置，因此能夠抑制因超聲波振動的影響而產生的緊固構件的松動及金屬疲勞等。
另外，吸附構件最好是它的片狀元器件吸附部分具有從傳能器突出的凸起部分，形成從該凸起部分的根部向側面部分的下方端部加寬的錐體狀。
根據(jù)這種結構，緊貼傳能器的凹下部分底面的吸附構件的面積、以及吸附構件的側面部分與保持構件緊貼的面積增大。即，能夠以穩(wěn)定的狀態(tài)將吸附構件安裝在傳能器的凹下部分。其結果，能夠以高效率將來自傳能器的超聲波振動向吸附構件傳遞。
另外，使緊固構件貫通保持構件的位置，最好是利用超聲波振動而進行振動的傳能器的振動振幅為零的位置。
根據(jù)這種結構，通過在傳能器的振動振幅為零的位置將保持構件緊固，從而能夠抑制因超聲波振動而產生的緊固松動及緊固構件的金屬疲勞等。其結果，能夠長時間以穩(wěn)定的狀態(tài)將吸附構件維持安裝在傳能器上。
另外，具有對傳能器進行加熱的加熱單元，加熱單元最好配置在利用超聲波振動而進行振動的傳能器的振動振幅為零的位置。
根據(jù)這種結構，通過傳能器本身具有加熱單元，從而能夠與超聲波振動同時將加熱單元的熱量高效率地向傳能器傳遞。另外，通過在傳能器的振動振幅為零的位置具有加熱單元，從而超聲波振動不加在加熱單元上，不會損傷加熱單元。其結果，能夠長時間穩(wěn)定維持超聲波鍵合頭。
另外，作為傳能器中設置的加熱單元，例如可以舉出有加熱器。另外，作為其它的加熱單元，還可以利用對片狀元器件與工件的兩電極的鍵合部位吹熱風的噴嘴。
本發(fā)明為了達到這樣的目的，采用下述的結構。
在一面將片狀元器件的電極對工件的電極按壓、一面對兩電極加上超聲波振動來進行鍵合的超聲波鍵合裝置中，所述裝置包含超聲波鍵合頭，所述超聲波鍵合頭包含傳遞所述超聲波發(fā)生單元產生的超聲波振動、同時在傳遞的超聲波振動的振幅為最大的位置的下面一側形成凹下部分的傳能器；具有在放入所述傳能器的凹下部分時，夾住片狀元器件的吸附部分并沿超聲波振動傳遞方向的前后延伸、同時在相對于該吸附部分的前端的傳能器凹下部分的內側位置形成的一對側面部分的吸附構件；作用于所述吸附構件的側面部分、并將吸附構件保持與凹下部分的底面緊貼的狀態(tài)的保持構件；以及貫通所述保持構件而到達所述傳能器凹下部分的底面、從而將所述吸附部分與傳能器的凹下部分緊固的緊固構件；保持所述基板的基板保持單元；以及將被所述超聲波鍵合頭吸附保持的片狀元器件的電極與被所述基板保持單元保持的基板的電極按壓的按壓單元。
根據(jù)本發(fā)明的超聲波鍵合裝置，能夠從傳能器向吸附構件以穩(wěn)定的狀態(tài)高效率地傳遞超聲波振動，而且通過具有以廉價的結構實現(xiàn)吸附構件裝拆的超聲波鍵合頭、基板保持單元及按壓單元，能夠實現(xiàn)超聲波鍵合頭的維修容易、成為廉價結構的超聲波鍵合裝置。
本發(fā)明裝置，最好還具有識別被超聲波鍵合頭的吸附構件吸附的片狀元器件的位置、以及被基板保持單元保持的基板的位置的識別單元；根據(jù)識別單元的識別結果、求出片狀元器件與基板的鍵合位置的位置偏移的運算單元；以及根據(jù)運算單元的結果使超聲波鍵合頭及基板保持單元的至少一方移動、使得片狀元器件與基板的鍵合位置對準的鍵合位置控制單元。
根據(jù)這種結構，利用識別單元識別的片狀元器件及基板的位置信息，通過運算算出兩構件的位置偏移量。鍵合位置控制單元根據(jù)該算出的位置偏移量，使兩構件的鍵合位置的位置對準。因而，能夠高精度地將片狀元器件與基板的兩電極進行超聲波鍵合。
另外，本發(fā)明裝置，最好具有對超聲波鍵合頭中所包含的傳能器進行加熱的加熱單元。
根據(jù)這種結構，能夠促進鍵合部位的電極的變形，以短時間完成超聲波鍵合。另外，作為加熱單元，例如可以利用加熱器。該加熱器最好埋設地利用超聲波振動而進行振動的傳能器的振動振幅為零的位置。
另外，作為加熱單元，也可以是對片狀元器件與工件的兩電極的鍵合部位吹熱風的噴嘴。


為了說明本發(fā)明，雖然圖示幾個認為較佳的實施形態(tài)，但應該認識本發(fā)明不限于圖示的結構和方法。
圖1所示為與實施例有關的超聲波鍵合裝置的整體主視圖。
圖2所示為喇叭形幅射體的主要部分構成的主視圖。
圖3所示為喇叭形輻射體的主要部分構成的分解立體圖。
圖4為說明實施例裝置的動作的流程圖。
具體實施例方式
以下，參照

具有本發(fā)明的超聲波鍵合頭的超聲波鍵合裝置的實施例。
另外，在本實施例中，是以將作為片狀元器件的帶凸點的電子元器件安裝在基板上的情況為例進行說明。另外，作為片狀元器件，其它例如有IC芯片、半導體芯片、光元件、表面安裝元器件等，表示和晶片等的種類及大小無關、而與基板鍵合一側的全部形態(tài)。
另外，作為基板，例如有樹脂基板、玻璃基板、薄膜基板等，表示與片狀元器件鍵合一側的全部形態(tài)。
圖1為本實施例有關的鍵聲波鍵合裝置的主視圖。
本實施例的超聲波鍵合裝置如圖1所示，包括具有吸附保持基板1的基板保持器2的可動平臺3；通過支持框架6安裝在豎直設置在基座4的后部的縱向板壁5上、并具有在前端吸附保持片狀元器件7安裝(鍵合)到基板1上的超聲波鍵合頭8的壓緊機構9；識別保持在基板保持器2上的基板1及利用超聲波鍵合頭8吸附保持的片狀元器件7的位置的攝像頭10；以及控制驅動這些可動平臺3、超聲波鍵合頭8、壓緊機構9、以及攝像頭10等的主控制部11等。另外，基板保持器2相當于本發(fā)明的基板保持單元，壓緊機構9相當于本發(fā)明的按壓單元，攝像頭10相當于本發(fā)明的識別單元，主控制部11相當于本發(fā)明的運算單元及鍵合位置控制單元。
可動平臺3構成可沿圖中左右及前后的水平兩個軸(X及Y)的方向自由移動。另外，可動平臺3上具有的基板保持器2，在放置基板1的表面部分形成吸附孔(圖示省略)。該孔通過管道與未圖示的真空泵連通。另外，在本實施例中，在基板保持器2上保持基板1是采用吸附式，但不限于吸附式，可以采用任意的保持結構，例如有使用可動卡爪的機構式保持、使用靜電的靜電吸附、以及使用磁性體的磁吸附等。
壓緊機構9具有固定在支持框架6上的缸體12、與缸體12的向著垂直下方的桿13連接的本體14、以及設置在本體14的下方前端的超聲波鍵合頭8。即，形成超聲波鍵合頭8與缸體12的伸縮動作聯(lián)動進行升降的結構。
另外，超聲波鍵合頭8如圖2所示，具有將近似U字形上下反轉、其底面與本體14的下部連接的框架15；從該框架15的兩側面形成的貫通孔的兩側貫通的一組助力器(booster)16、以及在框架15的內側以利用一組助力器16夾緊的狀態(tài)下保持的、并可裝拆的傳能器17。
助力器16形成中間部分是粗的圓柱狀、其兩端越是前端越是尖而細的錐體狀。另外，在圖中左側的助力器16具有超聲波發(fā)生器18，超聲波發(fā)生器18具有將超聲波振動傳遞給該助力器16用的壓電元件。另外，在超聲波發(fā)生器18與助力器16、框架15的助力器16的保持部分、以及助力器16與傳能器17的各節(jié)點設定在波節(jié)點，在利用從超聲波發(fā)生器18所加的超聲波振動產生共振時，該波節(jié)點的振動振幅為零。另外，超聲波發(fā)生器18相當于本發(fā)明的超聲波發(fā)生單元。
傳能器17是厚的板狀物體，形成前后貫通孔，從正面看形成格子形狀。另外，在從正面來看圖3時，形成從下部中間向超聲波振動傳遞方向的前后(圖中的長度方向)延伸的凹下部分26。吸附構件19放置在該凹下部分26的中間，再與裝入吸附構件19與凹下部分29之間的空間并固定的持構件28一起構成傳能器17。
在傳能器17的凹下部分中間的底面的圖2的點劃線所示，形成貫通孔20，使其與后述的吸附構件19形成的貫通孔27連接。另外，貫通孔20與未圖示的真空泵連通。另外，在高度方向的中間的格子部分形成孔，使加熱器22插入該孔。該加熱器22的安裝部分也設定為波節(jié)點。另外，加熱器22相當于本發(fā)明的加熱單元。
吸附構件19如將圖2的傳能器17的部分上下反轉的圖3所示，具有在中間吸附片狀元器件7的凸起部分32、以及錐體狀的側面部分，該錐休狀的側面部分具有從該凸起部分32的底部向傳能器17的超聲波振動傳遞方向(圖中的長度方向)即下方端部延伸的斜面。錐體狀的側面部分具有放大傳能器17的凹下部分26的高度。即，從吸附構件19的底部起的下部構成放入凹下部分26的本發(fā)明的側面部分。另外，在凸起部分32的中間形成從表面到背面的貫通孔27。即，在將吸附構件19裝入凹下部分26時，傳能器17的凹下部分26形成的貫通孔20與該貫通孔27相互之間連通而構成。另外，為了抑制在加上超聲波振動使片狀元器件7與基板1鍵合時與片狀元器件7的表面的摩擦，對吸附構件19的表面施加氟覆蓋層。另外，吸附構件19位于從超聲波發(fā)生器18通過助力器16傳遞的振動振幅為最大的位置。
保持構件28為梯形形狀，與放入凹下部分26的吸附構件19的側面部分的斜面、以及凹入部分26的底面及側面緊貼。另外，其表面與傳能器17的前端形形成一個平面而構成。再有，從保持構件28的表面到與該保持構件28的背面緊貼的傳能器17的凹下部分26的底面，形成螺紋孔33及螺紋孔34。通過從該貫通孔33到螺紋孔34旋入緊固構件即螺絲35，則保持構件28與傳能器17緊固。這時，隨著螺絲35產生的緊固動作，吸附構件19的左右一對側面部分被保持構件28與傳能器17的凹下部分26的底面夾住，間接緊固而固定。
再回到圖1，攝像頭10能夠沿水平兩個軸(X及Y)方向及上下(Z)方向移動。另外，具有面向超聲波鍵合頭一側的可進退的鏡筒23。另外，使攝像頭10沿X方向前進，位于被傳能器17的吸附構件19吸附保持的片狀元器件7與基板1之間，在該狀態(tài)下識別及觀察處狀元器件7與基板1的位置，將觀察結果向主控制部發(fā)送。另外，作為識別及觀察兩構件的位置的單元，除了頭以外，可以采用例如紅外線攝像頭等與傳感器等的種類無關而能夠識別基板1與片狀元器件7的位置的全部形態(tài)。
主控制部11從未圖示的模式表中選擇與操作部24設定輸入的鍵合對象的基板1及片狀元器件7的種類相對應的鍵合條件，將選擇的模式向未圖示的振幅控制部發(fā)送。另外，主控制部11還根據(jù)從操作部24設定輸入的信息，集中統(tǒng)一驅動控制可動平臺3、缸體12、及攝像頭10等。
下面根據(jù)圖4所示的流程圖，說明采用上述實施例裝置將片狀元器件7與基板1進行鍵合的動作。
首先，從操作部24選擇輸入鍵合對象的基板1及片狀元器件7的種類，設定鍵合時間等各種初始條件(步驟S1)。
若初始設定結果，則將基板1放置保持在基板保持器2上，同時利用傳能器17的前端的吸附構件19吸附保持片狀元器件7，開始鍵合處理(步驟S2)。
若鍵合處理開始，則利用主控制部11的控制，使攝像頭10動作。頭10使鏡筒23前進，取得基板1及片狀元器件7的圖像數(shù)據(jù)，將該數(shù)據(jù)向主控制部11發(fā)送。主控制部11根據(jù)接收的圖像數(shù)據(jù)，通過計算求出基板1與片狀元器件7的相對位置偏移，然后根據(jù)該求出的檢測結果，使可動平臺3沿X及Y方向移動，以補償位置偏移(步驟S3)。
若位置偏移補償結束，則根據(jù)主控制部11的控制，缸體12動作，使超聲波鍵合頭8下降到規(guī)定位置，將片狀元器件7對基板1按壓。同時，利用加熱器22將傳能器17加熱到規(guī)定溫度，并驅動超聲波發(fā)生器18，通過助力器16開始對傳能器17加上超聲波振動(步驟S4)。
傳遞給傳能器17的超聲波振動再進一步傳遞給緊固在中間的吸附構件19。因而，整個傳能器沿圖1的左右進行振動，產生振幅，將片狀元器件7的電極31與基板1的電極30進行摩擦。
另外，主控制部11利用內部具有的定時器對鍵合時間進行計數(shù)。若計數(shù)時間到達預先設定的規(guī)定時間(步驟S5)，則停止從超聲波發(fā)生器18對傳能器17加上超聲波振動。然后，使超聲波鍵合頭18上升，取出基板1，本鍵合處理結束。
如上所述，通過將吸附構件19放置在傳能器17的前端形成的凹下部分26的中間，在其側面部分及空間裝入保持構件28，用該保持構件28及傳能器17的凹下部分26的底面夾住，從而能夠在將吸附構件19保持穩(wěn)定的狀態(tài)下，與傳能器17緊固固定。即，通過設置錐體狀的側面部分，使得具有從吸附構件19的凸起部分32的根部向凹下部分26延伸的斜面，從而使吸附構件19的底面相對于凹下部分26的接觸面積增大而導致穩(wěn)定。另外，由于吸附構件19利用傳能器17與保持構件28夾住而間接緊固固定，因此不容易受到螺絲旋緊時的力矩產生的影響。即，來自傳能器17的超聲波振動能夠高效率地而且適當?shù)貍鬟f給吸附構件19。
另外，由于利用螺絲35將保持構件28緊固在傳能器17上的位置設定為振動振幅為零的波節(jié)點，因此能夠避免超聲波振動傳遞給螺絲35，能夠避免因超聲波振動而常常發(fā)生的螺絲松動及金屬疲勞。即，能夠長時間使用超聲波鍵合頭8，能夠力圖提高作業(yè)效率。
再有，由于超聲波鍵合頭8的消耗部件即吸附構件19實現(xiàn)簡單的安裝結構，因此還能夠容易更換，力圖提高維修效率。
另外，本發(fā)明還能夠以下述的形態(tài)來實施。
(1)在上述實施例中，吸附構件19的具有吸附區(qū)域的凸起部分32是長方形，但該形狀能夠適當?shù)馗淖冊O計。即，不受傳能器17的寬度及長度等的影響，準備多種形成凸起部分32的吸附構件19，該凸起部分32具有與片狀元器件7的形狀及大小相對應的吸附面積，這樣能夠適時更換使用。采用這樣的結構，具有與上述實施例同樣的效果。
(2)在上述實施例中，是在傳能器17中具有加熱單元即加熱器22而構成的，但也可以設置在基板保持器2一側，也可以利用噴氣嘴，將熱風吹向基板1與片狀元器件7的兩電極30與31的連接部位而構成。
(3)在上述實施例中，是使超聲波鍵合頭8向基板一側下降而構成的，但也可以使可動平臺3升降，將基板1的電極30對片狀元器件7的電極31按壓而構成的。
(4)在上述實施例中，是吸附構件19的側面部面向著凹下部分26加寬的錐體狀，但也可以是形成尖而細的錐體狀，也可以側面部分是矩形，吸附構件19為英文字母的[T]字形狀。在將吸附構件19形成為前述形狀時，保持構件28形狀為與各自的側面緊貼并裝入凹下部分26的形狀。
本發(fā)明能夠在不脫離其思想及本質的情況下以其它的具體形式來實施，因而作為表示發(fā)明的范圍，不是以上的說明，而應該參照附加的權利要求。
權利要求
1.一種超聲波鍵合頭，其特征在于，一面將片狀元器件的電極對工件的電極按壓、一面對兩電極加上超聲波振動來進行鍵合，所述超聲波鍵合頭包含產生超聲波振動的超聲波發(fā)生單元；傳遞所述超聲波發(fā)生單元產生的超聲波振動、同時在傳遞的超聲波振動的振幅為最大的位置的下面一側形成凹下部分的傳能器；具有在放入所述傳能器的凹下部分時，夾住片狀元器件的吸附部分并沿超聲波振動傳遞方向的前后延伸、同時在相對于該吸附部分的前端的傳能器凹下部分的內側位置形成的一對側面部分的吸附構件；作用于所述吸附構件的側面部分、并將吸附構件保持與凹下部分的底面緊貼的狀態(tài)的保持構件；以及貫通所述保持構件而到達所述傳能器凹下部分的底面，從而將所述吸附部分與傳能器的凹下部分緊固的緊固構件。
2.如權利要求1所述的超聲波鍵合頭，其特征在于，所述吸附構件的片狀元器件的吸附部分，具有從傳能器突出的凸起部分，并形成從該凸起部分的根部向側面部分的下方端部加寬的錐體狀。
3.如權利要求1所述的超聲波鍵合頭，其特征在于，使所述緊固構件貫通所述保持構件的位置，是利用超聲波振動而進行振動的所述傳能器的振動振幅為零的位置。
4.如權利要求1所述的超聲波鍵合頭，其特征在于，還具有對所述傳能器進行加熱的加熱單元，所述加熱單元配置在利用超聲波振動而進行振動的所述傳能器的振動振幅為零的位置。
5.如權利要求4所述的超聲波鍵合頭，其特征在于，所述加熱單元是加熱器，埋設在所述傳能器的振動振幅為零的位置。
6.如權利要求1所述的超聲波鍵合頭，其特征在于，具有對所述片狀元器件與所述工件的兩電極的鍵合部位吹熱風的噴嘴。
7.一種超聲波鍵合裝置，其特征在于，一面將片狀元器件的電極對工件的電極按壓、一面對兩電極加上超聲波振動來進行鍵合，所述裝置包含超聲波鍵合頭，所述超聲波鍵合頭包含傳遞所述超聲波發(fā)生單元產生的超聲波振動、同時在傳遞的超聲波振動的振幅為最大的位置的下面一側形成凹下部分的傳能器；具有在放入所述傳能器的凹下部分時，夾住片狀元器件的吸附部分并沿超聲波振動傳遞方向的前后延伸、同時在相對于該吸附部分的前端的傳能器凹下部分的內側位置形成的一對側面部分的吸附構件；作用于所述吸附構件的側面部分、并將吸附構件保持與凹下部分的底面緊貼的狀態(tài)的保持構件；以及貫通所述保持構件而到達所述傳能器凹下部分的底面、從而將所述吸附部分與傳能器的凹下部分緊固的緊固構件；保持所述基板的基板保持單元；以及將被所述超聲波鍵合頭吸附保持的片狀元器件的電極與被所述基板保持單元保持的基板的電極進行按壓的按壓單元。
8.如權利要求7所述的超聲波鍵合裝置，其特征在于，所述裝置還包含識別被所述超聲波鍵合頭的吸附構件吸附的片狀元器件的位置、以及被所述基板保持單元保持的基板的位置的識別單元；根據(jù)所述識別單元的識別結果、求出片狀元器件與基板的鍵合位置的位置偏移的運算單元；以及根據(jù)所述運算單元的結果，使所述超聲波鍵合頭及所述基板保持單元的至少一方移動、以便所述片狀元器件與所述基板的鍵合位置對準的鍵合位置控制單元。
9.如權利要求7所述的超聲波鍵合裝置，其特征在于，所述裝置還包含對所述超聲波鍵合頭中包含的所述傳能器進行加熱的加熱單元。
10.如權利要求9所述的超聲波鍵合裝置，其特征在于，所述加熱單元是加熱器，埋設在利用超聲波振動而進行振動的所述傳能器的振動振幅為零的位置。
11.如權利要求7所述的超聲波鍵合裝置，其特征在于，所述裝置還包含對所述片狀元器件與所述工件的兩電極的鍵合部位吹熱風的噴嘴。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種超聲波鍵合頭及采用超聲波鍵合頭的裝置，在傳能器的前端中間形成凹下部分，將吸附構件放置在該凹下部分的中間，該吸附構件具有從傳能器前端突出的吸附區(qū)域即凸起部分。在吸附構件的下部具有面向傳能器凹下部分的底面呈錐體狀加寬的側面部分，該側面部分的斜面與保持構件接觸，通過將該保持構件與傳能器的凹下部分緊固，從而夾住吸附構件的側面部分，與傳能器的凹下部分緊固。
文檔編號B06B1/00GK1827280SQ20061005885
公開日2006年9月6日 申請日期2006年3月2日 優(yōu)先權日2005年3月2日
發(fā)明者今井宏一, 上西孝史 申請人:東麗工程株式會社