專利名稱：顯示設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種顯示設(shè)備，并尤其涉及一種用于配置點(diǎn)(point ofdeployment)卡(POD)的改進(jìn)的冷卻結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
顯示設(shè)備是指在屏幕上顯示數(shù)據(jù)的諸如監(jiān)視器或電視機(jī)等的電子設(shè)備。
利用陰極射線管(CRT)的顯示設(shè)備以高質(zhì)量顯示圖像，這種設(shè)備由于其結(jié)構(gòu)特性而比平板顯示器厚或深。CRT被分成可用于計算機(jī)監(jiān)視器的彩色顯示管(CDT)和可用于電視機(jī)的彩色顯像管(CPT)。
傳統(tǒng)CRT顯示設(shè)備包括形成有空氣入口的殼體；設(shè)置在殼體內(nèi)并安裝POD(配置點(diǎn))卡的POD卡安裝部件；以及設(shè)置在POD卡安裝部件上側(cè)的POD風(fēng)扇。
POD風(fēng)扇將自POD卡產(chǎn)生的熱量排出到外側(cè)，并保持POD卡處于充分冷的溫度。
雖然傳統(tǒng)顯示設(shè)備排出POD卡產(chǎn)生的熱量，但是，一些熱量仍在殼體內(nèi)側(cè)產(chǎn)生或輸入到殼體內(nèi)側(cè)。這種熱量降低了POD風(fēng)扇的冷卻效率，并不利地影響殼體內(nèi)的各種組件，如印刷電路板(PCB)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種能夠?qū)⒆訮OD卡產(chǎn)生的熱量排出到外側(cè)的顯示設(shè)備。
本發(fā)明的其他特征將在隨后的描述中陳述，并且部件將從該描述中理解到，或者可以從本發(fā)明的實(shí)踐中習(xí)得。
本發(fā)明的前述和/或其他方面也可以通過提供這樣一種顯示設(shè)備來實(shí)現(xiàn)，該顯示設(shè)備包括前蓋，該前蓋上安裝有用于顯示圖像的顯示部件；后蓋，該后蓋與前蓋結(jié)合，并在其中設(shè)置有孔；電路部件，該電路部件與前蓋和/或后蓋安裝；POD卡安裝部件，該P(yáng)OD卡安裝部件布置在電路部件上；導(dǎo)引部件，該導(dǎo)引部件將POD卡安裝部件與孔相耦合，以便排出熱量；以及POD風(fēng)扇，該P(yáng)OD風(fēng)扇布置在POD卡安裝部件和孔之間。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，POD風(fēng)扇布置在POD卡安裝部件的上側(cè)。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，POD風(fēng)扇布置在導(dǎo)引部件和孔之間。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，導(dǎo)引部件包括大致管道狀的結(jié)構(gòu)。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，導(dǎo)引部件的第一側(cè)與POD風(fēng)扇耦合，而導(dǎo)引部件的第二側(cè)與孔相耦合。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，孔是空氣出口。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，導(dǎo)引部件將來自POD風(fēng)扇的熱量直接導(dǎo)引到設(shè)置在后蓋內(nèi)的孔，以排出熱量。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，POD卡安裝部件與顯示設(shè)備底部內(nèi)的顯示部件相安裝。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，顯示部件是陰極射線管。
本發(fā)明的前述和/或其他方面也可以通過提供這樣一種顯示設(shè)備來實(shí)現(xiàn)，該顯示設(shè)備包括前蓋，該前蓋上安裝有用于顯示圖像的顯示部件；后蓋，該后蓋與前蓋相結(jié)合，并在其中設(shè)置有孔；電路部件，該電路部件與前蓋和/或后蓋相安裝；POD卡安裝部件，該P(yáng)OD卡安裝部件布置在電路部件上；導(dǎo)引部件，用以將POD卡安裝部件與孔相耦合，以排出熱量；以及POD風(fēng)扇，該P(yáng)OD風(fēng)扇布置在POD卡安裝部件和導(dǎo)引部件之間。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，POD卡安裝部件與在顯示設(shè)備底部的電路部件相安裝。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，導(dǎo)引部件面對所述底部，并靠近POD風(fēng)扇，導(dǎo)引部件將從POD卡風(fēng)扇流通的熱量導(dǎo)引到孔。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，導(dǎo)引部件的第一側(cè)面對底部，并與POD風(fēng)扇相耦合，而導(dǎo)引部件的第二側(cè)與孔相耦合。
本發(fā)明的前述和/或其他方面也可以通過提供這樣一種顯示設(shè)備來實(shí)現(xiàn)，該顯示設(shè)備包括前蓋，該前蓋上安裝有用于顯示圖像的顯示部件；后蓋，該后蓋與前蓋相耦合，并在其中設(shè)置有孔；電路部件，該電路部件與前蓋和/或后蓋相安裝；POD卡安裝部件，該P(yáng)OD卡安裝部件布置在電路部件上；導(dǎo)引部件，用于將POD卡安裝部件與孔相耦合，以排出熱量；以及POD風(fēng)扇，該P(yáng)OD風(fēng)扇布置在導(dǎo)引部件和孔之間。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，POD卡安裝部件與在顯示設(shè)備底部的電路部件相安裝。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，導(dǎo)引部件面對底部并靠近POD卡安裝部件，該導(dǎo)引部件將通過其流通的熱量經(jīng)POD風(fēng)扇導(dǎo)引到孔。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，導(dǎo)引部件的第一側(cè)面對底部并與POD卡安裝部件相耦合，而導(dǎo)引部件的第二側(cè)與POD風(fēng)扇相耦合。
應(yīng)理解到前面概要描述和以下的詳細(xì)描述僅是舉例性的和解釋性的，旨在對如權(quán)利要求所限定的本發(fā)明提供進(jìn)一步說明。


包括在內(nèi)提供本發(fā)明的進(jìn)一步解釋并合并于此構(gòu)成說明書的一部分的附示了本發(fā)明的實(shí)施例，并與描述一起用來解釋本發(fā)明的原理。
圖1是根據(jù)本發(fā)明一個實(shí)施例的顯示設(shè)備的透視圖；圖2是圖1所示的根據(jù)本發(fā)明該實(shí)施例的顯示設(shè)備的分解透視圖；圖3是示出圖1所示的根據(jù)本發(fā)明該實(shí)施例的顯示設(shè)備的PCB安裝結(jié)構(gòu)的透視圖；圖4是示出圖1所示的根據(jù)本發(fā)明該實(shí)施例的顯示設(shè)備的POD卡冷卻結(jié)構(gòu)的透視圖；圖5是示出根據(jù)本發(fā)明該實(shí)施例的顯示設(shè)備的POD卡的冷卻結(jié)構(gòu)的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
下面將參照附圖對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，圖中示出了本發(fā)明的實(shí)施例。但是本發(fā)明可以以多種不同形式實(shí)施，而不應(yīng)認(rèn)為本發(fā)明局限于在此描述的實(shí)施例。而是，提供這些實(shí)施例以便這個公開物徹底，并將本發(fā)明的范圍全面地傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。在附圖中，層和區(qū)域的尺寸和相對尺寸為了清晰起見予以放大。
應(yīng)理解到，當(dāng)元件或?qū)颖环Q為在另一元件或?qū)又匣蜻B接到或與之連接時，該元件或?qū)涌梢灾苯踊蜷g接連接到其他元件或?qū)由匣蛑苯踊蜷g接與之連接，或者可以存在中間元件或?qū)印?br> 如圖1、2、3、4和5所示，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，顯示設(shè)備包括殼體20，該殼體20形成顯示設(shè)備的外觀；陰極射線管30，該陰極射線管30設(shè)置在殼體20內(nèi)并顯示圖像；多個PCB(印刷電路板)40，其設(shè)置在殼體20內(nèi)；以及襯底托架50，該襯底托架50設(shè)置在殼體20內(nèi)，并將PCB40與殼體20相安裝或連接。
殼體20包括前蓋22和后蓋24，其中前蓋22設(shè)置在陰極射線管30前面并在其中部具有開口以暴露出陰極射線管30，后蓋24設(shè)置在陰極射線管30之后，并與前蓋22相結(jié)合。保護(hù)罩(cover mask)23與前蓋22相結(jié)合，以保護(hù)CRT 30。后蓋24可以形成有或包括空氣入口25以及POD卡插入孔26。
與傳統(tǒng)CRT30相比，陰極射線管30具有薄型結(jié)構(gòu)，并可以與殼體20的底部或基底部間隔開，并結(jié)合在殼體20的前部。應(yīng)理解的是陰極射線管30不局限于上述實(shí)施例，而可以采用其他結(jié)構(gòu)。
在殼體20的底部和陰極射線管30的下部之間設(shè)置一對支撐元件60，該對支撐元件60間隔開預(yù)定距離，以充分支撐陰極射線管30。
多個PCB 40可以應(yīng)用于電源PCB、系統(tǒng)PCB、偏轉(zhuǎn)PCB等。每個PCB設(shè)置有電路組件，如集成電路等。
襯底托架50安裝或連接到殼體20上，以疊置和保持多個PCB 40，由此增加空間利用率并緊湊地構(gòu)成殼體20的外管。襯底托架50包括設(shè)置在殼體20的底部并安裝PCB 40的第一托架52、以及可拆卸地與第一托架52的上側(cè)相結(jié)合并安裝或支撐PCB 40的第二托架54。例如，一些PCB40設(shè)置在第一托架52內(nèi)，而其他PCB 40作為層疊結(jié)構(gòu)設(shè)置在第二托架54內(nèi)。
第一托架52可以形成有或包括電纜支撐件53，以容納、包含、容放或支撐電力電纜70或電線。
第二托架54包括與第一托架52間隔開預(yù)定距離的底部55。第二托架54在其上部安裝PCB 40。第二托架54包括從底部55延伸并與第一托架52相結(jié)合的支撐肋56。例如，支撐肋56可以向下延伸。
支撐肋56提供用于安裝至少一個PCB 40的空間。支撐肋56的結(jié)構(gòu)可以各種各樣地變化，以適應(yīng)在其下面安裝的PCB 40。
第一托架52可以包括分隔板58，以將多個PCB 40分開并安裝。另外，第二托架54可以形成有與第一托架52相同的分隔板58。
多個PCB 40中的一個包括POD卡安裝部件41，用于安裝POD卡(未示出)，該P(yáng)OD卡通過POD卡插入孔26插入。POD卡插入孔26可以形成在后蓋24內(nèi)。POD風(fēng)扇80安裝在POD卡安裝部件41的上側(cè)，以將POD卡(未示出)產(chǎn)生的熱量排出到顯示設(shè)備的外側(cè)。應(yīng)理解到POD風(fēng)扇80不局限于設(shè)置在顯示設(shè)備的上述位置。
POD風(fēng)扇80的上部可以與導(dǎo)引部件82相耦合，該導(dǎo)引部件將經(jīng)由POD風(fēng)扇80流通的熱量導(dǎo)引到形成在后蓋24內(nèi)的空氣出口25。
導(dǎo)引部件82可以設(shè)置在POD卡風(fēng)扇80和空氣出口25之間。導(dǎo)引部件82可以形成為具有管狀結(jié)構(gòu)，使得經(jīng)由POD風(fēng)扇80流通的熱量不輸入到殼體20的內(nèi)側(cè)。例如，導(dǎo)引部件82的第一側(cè)與POD風(fēng)扇80相耦合，而其第二側(cè)與空氣出口25相耦合。
導(dǎo)引部件82的結(jié)構(gòu)、位置和材料可以變化，以改變排出的熱量流，以便改善POD風(fēng)扇80的冷卻效率。
附圖標(biāo)記42是屏蔽外殼，而附圖標(biāo)記44是屏蔽罩。
根據(jù)上述本發(fā)明的這個實(shí)施例，從POD風(fēng)扇經(jīng)導(dǎo)引部件流通的熱量直接被導(dǎo)引到空氣出口，由此改善了POD卡的冷卻效率。
因此，本發(fā)明基本上防止了從POD卡流通的熱量被輸入到殼體內(nèi)側(cè)。
本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解到在不背離本發(fā)明的精髓或范圍前提下可以在本發(fā)明中作出各種改進(jìn)和變型。因此，意圖在于本發(fā)明涵蓋它的各種改進(jìn)和變型，只要它們落入所附權(quán)利要求及其等價物的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種顯示設(shè)備，包括前蓋，該前蓋上安裝有用于顯示圖像的顯示部件；后蓋，該后蓋與前蓋相結(jié)合，并在其中設(shè)置有孔；電路部件，該電路部件與前蓋和/或后蓋相安裝；POD卡安裝部件，該P(yáng)OD卡安裝部件設(shè)置在電路部件上；導(dǎo)引部件，用于將POD卡安裝部件與所述孔相耦合，以排出熱量；以及POD風(fēng)扇，該P(yáng)OD風(fēng)扇布置在POD卡安裝部件和所述孔之間。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，POD風(fēng)扇布置在POD卡安裝部件的上側(cè)。
3.如權(quán)利要求2所述的顯示設(shè)備，其中，POD風(fēng)扇布置在導(dǎo)引部件和孔之間。
4.如權(quán)利要求3所述的顯示設(shè)備，其中，導(dǎo)引部件包括大致管狀結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求3所述的顯示設(shè)備，其中，導(dǎo)引部件的第一側(cè)與POD風(fēng)扇相耦合，而導(dǎo)引部件的第二側(cè)與孔相耦合。
6.如權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述孔是空氣出口。
7.如權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，導(dǎo)引部件將來自POD風(fēng)扇的熱量直接導(dǎo)引到后蓋內(nèi)設(shè)置的孔，以輸出熱量。
8.如權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，POD卡安裝部件與顯示設(shè)備底部內(nèi)的顯示部件相安裝。
9.如權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述顯示部件是陰極射線管。
10.一種顯示設(shè)備，包括前蓋，該前蓋上安裝有用于顯示圖像的顯示部件；后蓋，該后蓋與前蓋相結(jié)合，并在其中設(shè)置有孔；電路部件，該電路部件與前蓋和/或后蓋相安裝；POD卡安裝部件，該P(yáng)OD卡安裝部件設(shè)置在電路部件上；導(dǎo)引部件，用于將POD卡安裝部件耦合到所述孔上，以排出熱量；以及POD風(fēng)扇，該P(yáng)OD風(fēng)扇布置在POD卡安裝部件和導(dǎo)引部件之間。
11.如權(quán)利要求10所述的顯示設(shè)備，其中，POD卡安裝部件與顯示設(shè)備底部的電路部件相安裝。
12.如權(quán)利要求11所述的顯示設(shè)備，其中，導(dǎo)引部件面對所述底部，并靠近POD風(fēng)扇，導(dǎo)引部件將從POD風(fēng)扇流通的熱量導(dǎo)引到所述孔。
13.如權(quán)利要求11所述的顯示設(shè)備，其中，導(dǎo)引部件的第一側(cè)面對所述底部，并與POD風(fēng)扇相耦合，而導(dǎo)引部件的第二側(cè)與所述孔相耦合。
14.一種顯示設(shè)備，包括前蓋，該前蓋上安裝有用于顯示圖像的顯示部件；后蓋，該后蓋與前蓋相結(jié)合，并在其中設(shè)置有孔；電路部件，該電路部件與前蓋和/或后蓋相安裝；POD卡安裝部件，該P(yáng)OD卡安裝部件設(shè)置在電路部件上；導(dǎo)引部件，用于將POD卡安裝部件耦合到所述孔上，以排出熱量；以及POD風(fēng)扇，該P(yáng)OD風(fēng)扇布置在導(dǎo)引部件和所述孔之間。
15.如權(quán)利要求14所述的顯示設(shè)備，其中，POD卡安裝部件與顯示設(shè)備底部的電路部件相安裝。
16.如權(quán)利要求15所述的顯示設(shè)備，其中，導(dǎo)引部件面對所述底部，并靠近POD卡安裝部件，該導(dǎo)引部件將從其流通的熱量經(jīng)所述POD風(fēng)扇導(dǎo)引到所述孔。
17.如權(quán)利要求15所述的顯示設(shè)備，其中，導(dǎo)引部件的第一側(cè)面對所述底部，并與POD卡安裝部件相耦合，而導(dǎo)引部件的第二側(cè)與POD風(fēng)扇相耦合。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種顯示設(shè)備，包括前蓋，該前蓋上安裝有用于顯示圖像的顯示部件；后蓋，該后蓋與前蓋相結(jié)合，并在其中設(shè)置有孔；電路部件，該電路部件與前蓋和/或后蓋相安裝；POD卡安裝部件，該P(yáng)OD卡安裝部件設(shè)置在電路部件上；導(dǎo)引部件，用于將POD卡安裝部件與所述孔相耦合，以排出熱量；以及POD風(fēng)扇，該P(yáng)OD風(fēng)扇布置在POD卡安裝部件和所述孔之間。
文檔編號H05K7/20GK1832673SQ20061000499
公開日2006年9月13日 申請日期2006年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月8日
發(fā)明者丁奎 申請人:三星電子株式會社