專利名稱：印刷線路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷線路板的制造方法。
背景技術(shù)：
一般，印刷線路板，經(jīng)過將導(dǎo)體層和絕緣層進(jìn)行層疊、粘接的多個(gè)工序來進(jìn)行制造。在這樣的制造工序中，改善印刷線路板的層間密接性、確保粘接強(qiáng)度成為非常重要的要素。
例如，在多層線路板中，若層間絕緣層與導(dǎo)體金屬層之間的粘接強(qiáng)度較弱，則在向線路板施加溫度應(yīng)力及彎曲應(yīng)力時(shí)，有可能在層間產(chǎn)生剝離、發(fā)生線路板的破壞或電路的斷線、進(jìn)而造成裝備了線路板的電子設(shè)備的動(dòng)作不良。尤其，已知在可撓性線路板或可彎曲硬質(zhì)線路板等的具有撓性的印刷線路板中，導(dǎo)體層與配設(shè)在其上下的絕緣層的密接性及粘接性能，不僅存在因溫濕度應(yīng)力引起的氣泡和層間剝離的問題，還會(huì)導(dǎo)致對其彎曲性能的影響。
因此，以往，為了提高層間的粘接性能、其中還為了提高成為不同種材料間的粘接的導(dǎo)體層與絕緣樹脂層的粘接性能、及導(dǎo)電層與被覆層(日文カバ一レイ)的粘接性能，提出了各種各樣的技術(shù)方案。
例如，可舉出用氧化膜覆蓋導(dǎo)體層表面的發(fā)黑處理、陰極射線處理。又，還可舉出在各層間的粘接前用化學(xué)藥品使導(dǎo)體金屬溶解，將表面進(jìn)行粗化的表面粗化處理法。又，還有通過將導(dǎo)體表面進(jìn)行機(jī)械研磨而在表面上設(shè)置凹凸、使粘接面積增大而使新鮮的金屬面露出的研磨法；及用激光對導(dǎo)體表面進(jìn)行掃描、使導(dǎo)體表面清潔以提高活性度的激光消蝕法等，這些方法實(shí)際上正在被使用。又，在日本專利特開2003-163451號公報(bào)中所揭示那樣，還提出了將粘接表面用等離子進(jìn)行處理的方法。
如上所述，為了改善印刷線路板的層間密接性及粘接強(qiáng)度而提出了各種方法，但在實(shí)際上未必達(dá)到改善這些層間密接性及粘接性的目的。尤其，在將能彎曲使用作為1個(gè)特點(diǎn)的可撓性線路板中，對其彎曲性能有非常大的影響。該可撓性線路板，由作為難粘接材料的聚酰亞胺與銅箔進(jìn)行粘接而成，現(xiàn)狀是上述彎曲部的被覆層與導(dǎo)體圖形的粘接強(qiáng)度，未必能用上述方法來滿足。
因此，本申請人，為了確保在上述技術(shù)中不能達(dá)到的高的層間密接性和粘接強(qiáng)度，著眼于在導(dǎo)體部表面上形成許多突起狀金屬晶，并對其加以利用。
作為這樣的突起狀金屬晶的一例具有叉枝狀晶體。對于形成該叉枝狀晶體的方法，例如在日本專利特開昭57-34356號公報(bào)、特開2003-298264號公報(bào)等中被揭示。并且，上述叉枝狀晶體的應(yīng)用例，在日本專利特開平1-198092號公報(bào)中被揭示。在該例中，將叉枝狀晶體作為各向異性的連接體加以利用，在導(dǎo)體圖形上形成叉枝狀晶體后，作成用樹脂將其埋入的結(jié)構(gòu)。為了確保由該叉枝狀晶體產(chǎn)生的層間的導(dǎo)通性，作成使叉枝狀晶體的前端向粘接層的表面上露出的結(jié)構(gòu)。
又，在日本專利特開平7-231152號公報(bào)中，提出了在導(dǎo)體表面上設(shè)置凸瘤而實(shí)現(xiàn)提高層間的密接性的方法。該方法是僅形成倒淚滴狀的極微細(xì)的凸瘤、從而對粘接層形成粗面的方法。
又，在日本專利特開平5-75233號公報(bào)中，提出了在形成氧化銅后通過使其還原成銅在表面上形成保護(hù)層像、而防止線斷線或線浮起的方法。又，在日本專利特開平6-169168號公報(bào)、特開平7-202367號公報(bào)及特開平8-236930號公報(bào)中，記載了在導(dǎo)體表面上設(shè)有突起物以此欲提高粘接強(qiáng)度的方法，倒不如說是有意對叉枝狀晶體的生成、發(fā)展加以抑制的方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明，是鑒于上述的情況而作成的，其目的在于，提供通過在導(dǎo)體部表面上積極地形成、運(yùn)用突起狀金屬晶、飛躍地提高層間絕緣層與導(dǎo)體層之間的密接性能和粘接強(qiáng)度、不使彎曲性能降低、使可靠性、耐久性及制品穩(wěn)定性的任一項(xiàng)都優(yōu)異的印刷線路板的制造方法。
為了解決上述課題，本發(fā)明的印刷線路板的制造方法，包括對在線路板基材的表面上所形成的導(dǎo)體部施加電鍍前處理的工序、利用電氣或化學(xué)的方法在該導(dǎo)體部表面上形成許多突起狀金屬晶的工序、在形成了該突起狀金屬晶的導(dǎo)體部表面上形成絕緣樹脂層的工序，其特點(diǎn)在于，利用粘接劑將絕緣樹脂板層疊粘接在導(dǎo)體部表面上而形成絕緣樹脂層。
采用該結(jié)構(gòu)，在與絕緣樹脂層粘接的導(dǎo)體部表面上形成突起狀金屬晶，通過使粘接劑與該突起狀金屬晶纏繞，增大接觸面積，并通過纏繞成矩陣(日文マトリツクス)狀而能提高絕緣樹脂層與導(dǎo)體部的粘接強(qiáng)度。
所述突起狀金屬晶，最好是形成為樹枝狀或針狀。又，作為突起狀金屬晶，也可以是利用電鍍或化學(xué)鍍方法所形成的叉枝狀晶體。
這樣的突起狀金屬晶，以往，在印刷線路板的制造中的面板電鍍等的電鍍工序中是討厭的東西，抑制其發(fā)生比什么都重要，而在本發(fā)明中要將該突起狀金屬晶積極地加以利用。利用形成為這樣的樹枝狀或針狀的突起狀金屬晶，能與粘接劑纏繞而增大接觸面積、并能作成矩陣，能實(shí)現(xiàn)提高層間的粘接強(qiáng)度。
在形成所述突起狀金屬晶的工序中，也可以將具有許多微細(xì)孔的電鍍保護(hù)層形成于導(dǎo)體部表面，并從該微細(xì)孔形成前端部成長為比中央部及基部粗的突起狀金屬晶后，將所述電鍍保護(hù)層除去(剝離)。
采用該結(jié)構(gòu)，通過將突起狀金屬晶作成這樣的形狀，能容易地進(jìn)行突起狀金屬晶的形成工序的控制、管理，能提高生產(chǎn)率。
形成這樣的突起狀金屬晶所使用的金屬，基本上可以是任意的金屬，但考慮電鍍的容易性、與使導(dǎo)體部和絕緣樹脂板粘接的粘接劑的密接性，最好由銅、錫、或鎳來形成。
又，在形成絕緣樹脂層的工序之前，也可以對突起狀金屬晶的表面進(jìn)行氧化處理。采用該結(jié)構(gòu)，能使突起狀金屬晶與充填涂布在其上的粘接劑的濕潤性良好，能提高粘接性及密接性。
在本發(fā)明的印刷線路板的制造方法中，最好是，在絕緣樹脂板的表面上預(yù)先形成半硬化狀態(tài)的粘接劑層，在將該絕緣樹脂板重疊在導(dǎo)體部及突起狀金屬晶上后，通過加壓、升溫進(jìn)行層疊粘接而形成絕緣樹脂層。
采用這樣的結(jié)構(gòu)，與以往的技術(shù)不同，由于能將突起狀金屬晶與絕緣樹脂板的粘接劑層形成錯(cuò)綜復(fù)雜的矩陣，故成為該矩陣狀的粘接劑層整體能產(chǎn)生更強(qiáng)的粘接強(qiáng)度、并能期待高的粘接性及密接性。
又，上述絕緣樹脂層，也可以是將液狀的粘接劑充填涂布于線路板基材上及突起狀金屬晶相互的間隙內(nèi)，在將該粘接劑進(jìn)行半硬化或干燥后，通過在其上重疊絕緣樹脂板并加壓、升溫進(jìn)行層疊粘接而成?；?，也可以將液狀的粘接劑充填涂布于線路板基材上及突起狀金屬晶相互的間隙內(nèi)，在將該粘接劑進(jìn)行半硬化或干燥后，通過在其上重疊具有粘接劑層的絕緣樹脂板或半硬化狀態(tài)的絕緣樹脂板并加壓、升溫進(jìn)行層疊粘接而形成絕緣樹脂層。
通過作成這樣的結(jié)構(gòu)，能容易地對粘接劑的流動(dòng)性進(jìn)行維持管理，還能使粘接劑向突起狀金屬晶相互的間隙中的流入狀態(tài)良好。因此，能進(jìn)一步提高這些導(dǎo)體部與絕緣樹脂層的粘接性及密接性。
又，在本發(fā)明的印刷線路板的制造方法中，也可以在形成所述絕緣樹脂層的工序之前，利用適當(dāng)?shù)募訅貉b置將突起狀金屬晶壓扁。作為加壓裝置，只要向形成的突起狀金屬晶施加壓力、能壓扁其一定量就可以，例如最好是輥筒或壓板等。由此，能確保在突起狀金屬晶相互之間的空隙，并將突起狀金屬晶相互間復(fù)雜地纏繞，能在導(dǎo)體部表面上形成具有許多微小的空隙的金屬層，能提高粘接強(qiáng)度。
又，在上述印刷線路板的制造方法中，也可以在充填涂布液狀的粘接劑后，在該粘接劑為液體狀態(tài)、半硬化狀態(tài)、或硬化狀態(tài)的任1個(gè)狀態(tài)的時(shí)刻，利用適當(dāng)?shù)募訅貉b置將突起狀金屬晶壓扁。另外，還在形成絕緣樹脂層后，也可以對該絕緣樹脂層施加壓力，將突起狀金屬晶壓扁。
采用這樣的結(jié)構(gòu)，也能使突起狀金屬晶相互間復(fù)雜地相互纏繞、且在導(dǎo)體部表面上形成具有許多微小的空隙的金屬層，能將涂布后的粘接劑不產(chǎn)生氣泡地充填成完全埋入金屬層的狀態(tài)，能進(jìn)一步提高粘接強(qiáng)度。
采用上述那樣構(gòu)成的印刷線路板的制造方法，通過積極地利用在導(dǎo)體部表面上形成的突起狀金屬晶，能飛躍地提高導(dǎo)體部與絕緣樹脂層之間的密接性能及粘接強(qiáng)度，不會(huì)降低彎曲性能，能作成可靠性、耐久性及制品穩(wěn)定性都優(yōu)異的印刷線路板。


圖1是表示本發(fā)明實(shí)施例1的印刷線路板的制造方法的制造過程的概略剖視圖。
圖2是表示本發(fā)明實(shí)施例1的制造過程的概略剖視圖。
圖3是表示本發(fā)明實(shí)施例1的制造過程的概略剖視圖。
圖4是表示本發(fā)明實(shí)施例2的印刷線路板的制造方法的制造過程的概略剖視圖。
圖5是表示本發(fā)明實(shí)施例2的制造過程的概略剖視圖。
圖6是表示本發(fā)明實(shí)施例3的印刷線路板的制造方法的制造過程的概略剖視圖。
圖7是表示本發(fā)明實(shí)施例3的制造過程的概略剖視圖。
圖8是表示本發(fā)明實(shí)施例4的印刷線路板的制造方法的制造過程的概略剖視圖。
圖9是表示本發(fā)明實(shí)施例4的制造過程的概略剖視圖。
圖10是表示本發(fā)明實(shí)施例5的印刷線路板的制造方法的制造過程的概略剖視圖。
圖11是表示本發(fā)明實(shí)施例5的制造過程的概略剖視圖。
圖12是表示本發(fā)明實(shí)施例5的制造過程的概略剖視圖。
具體實(shí)施例方式
以下，參照附圖對本發(fā)明的印刷線路板的制造方法的實(shí)施形態(tài)進(jìn)行說明。
本發(fā)明的印刷線路板的制造方法，具有對在線路板基材的表面上所形成的導(dǎo)體部施加電鍍前處理的工序、利用電氣或化學(xué)的方法在該導(dǎo)體部表面上形成許多突起狀金屬晶的工序、在形成了該突起狀金屬晶的導(dǎo)體圖形表面上形成絕緣樹脂層的工序。并且，該絕緣樹脂層利用粘接劑通過將絕緣樹脂板層疊粘接在導(dǎo)體圖形表面上來形成。
另外，以下的各實(shí)施例，是在將被覆層貼附在單面可撓性線路板的導(dǎo)體層上的工序中、將本發(fā)明具體化后的例子，不是對本發(fā)明的技術(shù)范圍進(jìn)行限定。
這里，印刷線路板的層疊粘接，基本上是單層的導(dǎo)體金屬與絕緣層夾有粘接劑的粘接、或是可作成導(dǎo)體金屬與絕緣層的兼用的預(yù)浸處理(日文プリプレグ)的粘接，下述的各實(shí)施例，若將材料名稱及材料的上下層疊關(guān)系進(jìn)行置換，則從單面到高多層、硬質(zhì)基板、可撓性基板、或兼有硬質(zhì)部可撓部的基板等任1種的線路板都能適用。
<實(shí)施例1>
圖1～圖3表示本發(fā)明的實(shí)施例1，是將導(dǎo)體圖形放大表示的印刷線路板的概略剖視圖。
印刷線路板10，構(gòu)成為在由聚酰亞胺或聚脂的薄膜構(gòu)成的線路板基材1的表面(在層疊后成為外側(cè)的面)上，作為導(dǎo)體部2形成了導(dǎo)體圖形(未圖示)的可撓性線路板。該線路板基材1上的導(dǎo)體圖形用銅箔來形成。雖然在圖1中省略，但也可以在導(dǎo)體圖形的導(dǎo)體與線路板基材1之間設(shè)有粘接劑層。首先，在這樣的線路板基材1的導(dǎo)體圖形的導(dǎo)體表面上施加適當(dāng)?shù)碾婂兦疤幚怼?br> 接著，在所述導(dǎo)體部2的表面上，利用電鍍法或化學(xué)鍍方法形成突起狀金屬晶。在本實(shí)施例中，作為突起狀金屬晶，在導(dǎo)體部2的整個(gè)表面上形成樹枝狀或針狀的叉枝狀晶體3。利用電鍍形成叉枝狀晶體3的過程，可以與以往的電鍍法或化學(xué)鍍方法同樣。
用于形成該叉枝狀晶體3的金屬，基本上可以是任意的金屬，但考慮電鍍的容易性、導(dǎo)體圖形、及與將后述的被覆層材料51a等進(jìn)行粘接的粘接劑層40的密接性，最好使用銅、錫、或鎳。
樹枝狀或針狀的叉枝狀晶體3，形成為比導(dǎo)體圖形的高度低，具體地說，最好是，形成為數(shù)μm～10數(shù)μm程度的大小。
接著，將經(jīng)過上述工序的線路板基材1洗凈，并在將導(dǎo)體部2表面上的叉枝狀晶體3的折斷部分等除去后，在其上將被覆層材料51a臨時(shí)固定。對于被覆層材料51a，使用在聚酰亞胺薄膜或聚脂薄膜等的絕緣樹脂板51上預(yù)先涂布粘接劑而形成半硬化狀態(tài)的粘接劑層40的板材。
接著，對上述臨時(shí)固定的被覆層材料51a進(jìn)行熱壓，與線路板基材1粘接。這時(shí)，如果以將叉枝狀晶體3不完全壓扁的程度的較低的壓力，且以能確保被覆層材料51a的粘接劑的流動(dòng)性的程度的低溫狀態(tài)，維持一定時(shí)間。然后，上升至完全粘接所需的壓力和溫度，就能進(jìn)行被覆層材料51a的層疊粘接。
由此，在導(dǎo)體部2的表面上所形成的許多叉枝狀晶體3相互的間隙中，流入被覆層材料51a的粘接劑，充填了它們的間隙并硬化，同時(shí)，能獲得牢固的粘接力。圖3表示這樣的被覆層材料51a的粘接后的狀態(tài)。如圖所示，叉枝狀晶體3成為嵌入粘接劑層40后的形態(tài)，形成矩陣而能形成一體化后的絕緣樹脂層50，能提高導(dǎo)體部2與絕緣樹脂層50的粘接性及密接性。
如果，在被覆層材料51a的熱壓時(shí)，溫度及壓力的控制不適當(dāng)，在被覆層材料51a的粘接劑未充分地流動(dòng)之際，當(dāng)叉枝狀晶體3完全被壓扁、或粘接劑未完全流入于叉枝狀晶體3相互的間隙中，則由于不構(gòu)成金屬與粘接劑的矩陣、在粘接劑層40中有可能形成空隙，故不能獲得預(yù)期的粘接強(qiáng)度，可認(rèn)為是成為加熱時(shí)形成氣泡的原因。因此，最好是將被覆層材料51a粘接層疊成將被覆層材料51a的粘接劑完全充填在叉枝狀晶體3相互的間隙內(nèi)的狀態(tài)。
另外，在將本發(fā)明的制造方法應(yīng)用于具有通孔或經(jīng)過孔等的印刷線路板的場合，當(dāng)在通孔或經(jīng)過孔內(nèi)壁也形成叉枝狀晶體3時(shí)，在其后的操作中，有可能發(fā)生這些叉枝狀晶體3折斷或脫落、或發(fā)生電路短路、或表面氧化而阻礙焊接性的情況。因此，在具有通孔或經(jīng)過孔等的印刷線路板中，在形成叉枝狀晶體3之前，最好是將這些通孔或經(jīng)過孔等遮蔽、作成不附著鍍層的狀態(tài)。
<實(shí)施例2>
接著，對本發(fā)明實(shí)施例2進(jìn)行說明。圖4和圖5是表示本發(fā)明實(shí)施例2的概略剖視圖。另外，在以下的實(shí)施例2～6的形態(tài)的印刷線路板的制造方法的各說明中，對與上述實(shí)施例1同樣的結(jié)構(gòu)部分使用共同的符號并省略其說明。
如圖4所示，在實(shí)施例2中，在導(dǎo)體圖形上形成許多叉枝狀晶體3后，如果將具有流動(dòng)性的液狀的粘接劑42充填涂布于線路板基材1上和叉枝狀晶體3相互的間隙內(nèi)。在本實(shí)施例中，作為粘接劑42使用變性丙烯類的粘接劑。
這樣的粘接劑42的涂布方法，可以是輥筒涂布法、噴涂法、印刷法等、基于使用的粘接劑的特性的方法即可，在叉枝狀晶體3相互的間隙中不殘留氣泡地、完全埋入地進(jìn)行充填涂布。
如前所述，將粘接劑42充填涂布后，在圖4所示的狀態(tài)下，如果使粘接劑42半硬化、或干燥。并且，在其上，如圖5所示，臨時(shí)固定絕緣樹脂板52，施加所需的熱和壓力，進(jìn)行硬化粘接。在本實(shí)施例中，將聚酰亞胺薄膜用于絕緣樹脂板52。由此，形成絕緣樹脂層50。
采用這樣構(gòu)成的印刷線路板10的制造方法，通過利用液狀的粘接劑42，與實(shí)施例1相比能較容易地進(jìn)行形成絕緣樹脂層50時(shí)的加壓、升溫的控制。即，與實(shí)施例1那樣為形成絕緣樹脂層而使用被覆層材料51a的例子相比，容易進(jìn)行粘接劑42的流動(dòng)性的維持管理，另外，容易確保粘接劑42向叉枝狀晶體3相互的間隙的流入性。
<實(shí)施例3>
接著，對本發(fā)明的實(shí)施例3進(jìn)行說明。圖6和圖7是表示本發(fā)明實(shí)施例3的概略剖視圖。本實(shí)施例也可以說是上述實(shí)施例1與2的組合的方法。
圖6表示與實(shí)施例1或2同樣、在導(dǎo)體部2的表面上形成許多叉枝狀晶體3、并在其上涂布液狀的粘接劑431后的狀態(tài)。
接著，形成絕緣樹脂層50。在例示的形態(tài)中，絕緣樹脂層50，是通過將在聚酰亞胺薄膜或聚脂薄膜等的絕緣樹脂板52上預(yù)先涂布粘接劑432而形成半硬化狀態(tài)的粘接劑層的被覆層材料53a進(jìn)行層疊粘結(jié)來形成。
接著，如圖7所示，將在線路板基材1上和叉枝狀晶體3上充填涂布的粘接劑431進(jìn)行半硬化或干燥后，將被覆層材料53a臨時(shí)固定，進(jìn)行加熱、加壓，并進(jìn)行被覆層材料53a的層疊粘接。
這里，也可以將由粘接性良好的樹脂構(gòu)成的半硬化狀態(tài)的絕緣樹脂板重疊在線路板基材1的叉枝狀晶體3上來代替上述那樣具有粘接劑層的被覆層材料53a，能期待同樣的作用。該場合，將替換被覆層材料53a并層疊后的絕緣樹脂板進(jìn)行干燥、半硬化或完全硬化后，進(jìn)行加熱、加壓地層疊粘接，形成絕緣樹脂層50。
采用這樣構(gòu)成的印刷線路板10的制造方法，利用導(dǎo)體部2表面的粘接劑431與被覆層材料53a的粘接劑432的粘接力，能進(jìn)一步提高這些導(dǎo)體部2與絕緣樹脂層50的密接性及粘接性。
<實(shí)施例4>
接著，對本發(fā)明的實(shí)施例4進(jìn)行說明。圖8和圖9是表示本發(fā)明實(shí)施例4的概略剖視圖。
將在實(shí)施例1～3中、導(dǎo)體部2的表面上形成的叉枝狀晶體3在保持該狀態(tài)下進(jìn)行下一工序的絕緣樹脂層50的形成。這樣的叉枝狀晶體3，實(shí)際上，在保持析出后的狀態(tài)的場合，形成細(xì)的枝，因其形狀也具有方向性，最好是進(jìn)行確保叉枝狀晶體3的足夠的強(qiáng)度用的處理。
因此，在本實(shí)施例中，在形成絕緣樹脂層50的工序之前，預(yù)先將在導(dǎo)體部2上形成的叉枝狀晶體3利用加壓裝置從導(dǎo)體部2的表面?zhèn)葍H壓扁一定量。加壓裝置，例如最好是輥筒或壓板等，只要是能對形成的許多叉枝狀晶體3進(jìn)行加壓而壓扁的裝置就可以。
如圖8所示，通過將叉枝狀晶體3僅壓扁一定量，能在叉枝狀晶體3相互之間確保空隙，并能將叉枝狀晶體3相互間形成復(fù)雜的纏繞。由此，在導(dǎo)體部2的表面上能形成具有許多微小空隙的金屬層30。
然后，當(dāng)利用上述實(shí)施例1～3中所示的任1種方法進(jìn)行絕緣樹脂層50的形成時(shí)，如圖9所示，將粘接劑44與叉枝狀晶體3成為錯(cuò)綜復(fù)雜的矩陣狀態(tài)，能大幅度提高粘接強(qiáng)度。
采用這樣構(gòu)成的印刷線路板10的制造方法，由于預(yù)先利用加壓裝置進(jìn)行將叉枝狀晶體3壓扁的處理，故能格外容易地進(jìn)行絕緣樹脂層50形成時(shí)的壓力調(diào)整，能以良好的加壓狀態(tài)進(jìn)行所需的層疊粘接。
又，在上述那樣的絕緣樹脂層50的形成工序之后，也可利用與上述同樣的加壓裝置，對絕緣樹脂層50進(jìn)一步施加高的壓力將叉枝狀晶體3壓扁。通常，在可撓性線路板中所使用的粘接劑，由于具有一定程度的彈性，故通過這樣的加壓處理成為將內(nèi)部應(yīng)力蓄積后的狀態(tài)。由此，在將印刷線路板10彎曲使用時(shí)、也能有助于緩和對于導(dǎo)體部2的壓縮、拉伸應(yīng)力，能進(jìn)一步提高彎曲性能。
另外，將上述的叉枝狀晶體3壓扁的方法中，壓扁時(shí)機(jī)也可以是粘接劑44的涂布時(shí)、或粘接劑44進(jìn)行半硬化或硬化的時(shí)刻。在實(shí)際的運(yùn)用中，所述實(shí)施例1～3，只要不用相當(dāng)輕的壓力進(jìn)行粘接，就能與該狀態(tài)接近。以實(shí)施例1為例，與將被覆層材料51a臨時(shí)固定時(shí)、以輥筒等的加壓裝置施加一定程度壓力的情況相當(dāng)。又，以實(shí)施例2、3為例，與涂布粘接劑42、431時(shí)、以輥筒涂布等施加壓力進(jìn)行涂布的情況相當(dāng)。
<實(shí)施例5>
接著，對本發(fā)明的實(shí)施例5進(jìn)行說明。圖10～12是表示本發(fā)明實(shí)施例5的概略剖視圖。
在本實(shí)施例中，具有以下特點(diǎn)在導(dǎo)體部2的表面上、作為突起狀金屬晶不是叉枝狀晶體、而是形成剖面大致蘑菇狀的電鍍金屬晶7。
首先，在進(jìn)行電鍍前處理后的導(dǎo)體部2的表面上，形成具有許多微細(xì)孔61的電鍍保護(hù)層6。
接著，如圖11所示，利用電鍍法或化學(xué)鍍方法，使許多電鍍金屬晶7從這些電鍍保護(hù)層6的微細(xì)孔61成長。這些電鍍金屬晶7，如圖所示，成長為其前端部比中央部及基部粗的、剖面大致蘑菇形狀。這樣，在形成電鍍金屬晶7之后，將電鍍保護(hù)層6從導(dǎo)體部2的表面剝離。
接著，如圖12所示，將粘接劑層45形成為能完全充填于電鍍金屬晶7相互的間隙中的狀態(tài)。以后，在這樣的粘接劑層45上，利用上述實(shí)施例1～4中記載的任1種方法形成絕緣樹脂層50。
另外，在本實(shí)施例中，表示了形成剖面大致蘑菇形狀的電鍍金屬晶7的例子，但本發(fā)明不限于這樣的形狀，只要是成長為前端部為比中央部及基部粗那樣的突起狀金屬晶，也可以是任意的形狀。
采用這樣構(gòu)成的印刷線路板10的制造方法，由于電鍍金屬晶7的前端部比中央部及基部粗，故具有容易對其形成工序進(jìn)行控制及管理的優(yōu)點(diǎn)。
<實(shí)施例6>
接著，對本發(fā)明實(shí)施例6進(jìn)行說明。本實(shí)施例，在形成叉枝狀晶體3或電鍍金屬晶7等的突起狀金屬晶后、在形成絕緣樹脂層50之前、對突起狀金屬晶的表面進(jìn)行氧化處理這點(diǎn)具有特點(diǎn)。表面氧化處理，利用亞氯酸鈉、氫氧化鈉及烷酸脂的處理液等，形成作為發(fā)黑處理或陰極射線處理所能看到的Cu2O(紅色)、CuO(黑色)的混合物程度的差異，并且，還原處理，在上述的氧化處理后、利用由氫化硼鈉與甲醛水溶液、粉末鋅與硫酸產(chǎn)生的氫氣等，還原成具有凹凸的銅層?；?，也可以利用市售的粗化劑或研磨劑糊料的高壓噴射等對表面進(jìn)行機(jī)械的研磨。
由此，能改善突起狀金屬晶與在其上充填涂布的粘接劑的濕潤性，能提高粘接性及密接性。這些處理，例如，能在形成叉枝狀晶體3之前、并用使導(dǎo)體部2的表面粗化、或進(jìn)行研磨的處理。
另外，本發(fā)明，以不脫離其精神或主要的特征為前提，能以各種形態(tài)來實(shí)施。因此，上述的實(shí)施形態(tài)其所有的點(diǎn)只不過是例示，不能作限定的解釋。本發(fā)明的范圍是根據(jù)權(quán)利要求書所示的范圍，而在說明書本文中并未作任何的限制。另外，在屬于權(quán)利要求書的均等范圍中的變形或變更，都是在本發(fā)明的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種印刷線路板的制造方法，包括對在線路板基材的表面上所形成的導(dǎo)體部施加電鍍前處理的工序、利用電氣或化學(xué)的方法在該導(dǎo)體部表面上形成許多突起狀金屬晶的工序、在形成了該突起狀金屬晶的導(dǎo)體部表面上形成絕緣樹脂層的工序，其特征在于，利用粘接劑將絕緣樹脂板層疊粘接在導(dǎo)體部表面上而形成絕緣樹脂層。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，突起狀金屬晶形成為樹枝狀或針狀。
3.如權(quán)利要求2所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，突起狀金屬晶是利用電鍍或化學(xué)鍍方法所形成的叉枝狀晶體。
4.如權(quán)利要求1所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，在形成突起狀金屬晶的工序中，將具有許多微細(xì)孔的電鍍保護(hù)層形成于導(dǎo)體部表面，從該微細(xì)孔形成成長為前端部比中央部及基部粗的突起狀金屬晶后，將所述電鍍保護(hù)層除去。
5.如權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，突起狀金屬晶，由銅、錫、或鎳形成。
6.如權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，在形成絕緣樹脂層的工序之前，對突起狀金屬晶的表面進(jìn)行氧化處理。
7.如權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，在絕緣樹脂板的表面上預(yù)先形成半硬化狀態(tài)的粘接劑層，在將該絕緣樹脂板重疊在導(dǎo)體部及突起狀金屬晶上后，通過加壓、升溫進(jìn)行層疊粘接而形成絕緣樹脂層。
8.如權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，將液狀的粘接劑充填涂布于線路板基材上和突起狀金屬晶相互間的間隙內(nèi)，在將該粘接劑進(jìn)行半硬化或干燥后，通過在其上重疊絕緣樹脂板并加壓、升溫進(jìn)行層疊粘接而形成絕緣樹脂層。
9.如權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，將液狀的粘接劑充填涂布于線路板基材上和突起狀金屬晶相互間的間隙內(nèi)，在將該粘接劑進(jìn)行半硬化或干燥后，通過在其上重疊具有粘接劑層的絕緣樹脂板或半硬化狀態(tài)的絕緣樹脂板并加壓、升溫進(jìn)行層疊粘接而形成絕緣樹脂層。
10.如權(quán)利要求2所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，在形成絕緣樹脂層的工序之前，利用加壓裝置施加壓力而將該突起狀金屬晶的一定量壓扁。
11.如權(quán)利要求3所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，在形成絕緣樹脂層的工序之前，利用加壓裝置施加壓力而將該突起狀金屬晶壓扁一定量。
12.一種印刷線路板的制造方法，其特征在于，在權(quán)利要求8所述的印刷線路板的制造方法中，在充填涂布液狀的粘接劑后，在該粘接劑為液體狀態(tài)、半硬化狀態(tài)、或硬化狀態(tài)中任1個(gè)狀態(tài)的時(shí)刻，利用適當(dāng)?shù)募訅貉b置將突起狀金屬晶壓扁。
13.一種印刷線路板的制造方法，其特征在于，在權(quán)利要求9所述的印刷線路板的制造方法中，在充填涂布液狀的粘接劑后，在該粘接劑為液體狀態(tài)、半硬化狀態(tài)、或硬化狀態(tài)中任1個(gè)狀態(tài)的時(shí)刻，利用適當(dāng)?shù)募訅貉b置將突起狀金屬晶壓扁。
14.如權(quán)利要求10～13中任一項(xiàng)所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，在形成絕緣樹脂層后，對該絕緣樹脂層進(jìn)一步施加壓力，將突起狀金屬晶壓扁。
全文摘要
本發(fā)明的印刷線路板的制造方法，對在線路板基材(1)的表面上所形成的導(dǎo)體部(2)施加電鍍前處理，利用電鍍或化學(xué)鍍的方法在該導(dǎo)體部(2)的表面上形成許多叉枝狀晶體(3)，在這樣的導(dǎo)體部(2)的表面上形成絕緣樹脂層(50)。并且，絕緣樹脂層(50)是在將預(yù)先形成了半硬化狀態(tài)的粘接劑層(40)的絕緣樹脂板(50)重疊在導(dǎo)體部(2)及叉枝狀晶體(3)上后、通過加壓、升溫進(jìn)行層疊粘接而成。
文檔編號H05K1/02GK1805662SQ20051012679
公開日2006年7月19日 申請日期2005年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月19日
發(fā)明者上野幸弘 申請人:夏普株式會(huì)社