專利名稱：印刷布線板及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及印刷布線板及其制造方法，特別涉及在剛性-柔性基板等基礎基板的部分區(qū)域具有多層部的印刷布線板及其制造方法。
背景技術：
作為電子設備中使用的印刷布線板之一，公知的有以下構成的剛性-柔性基板。
即，該剛性-柔性基板具有在聚酰亞胺等具有撓性的絕緣性基礎薄膜的至少一面上具有由銅箔等構成的導體層的基礎基板，在該基礎基板的導體層側(cè)的面上，為使其部分區(qū)域多層化而在絕緣性薄膜的至少一面上積層了具有導體層的積層板，由上述基礎基板的上述導體層和上述積層板的上述導體層形成了剛性多層部，并且形成了由上述基礎基板的上述導體層構成的導通連接用的柔韌的電纜部。
這樣的剛性-柔性基板，在日本CMK主頁[平成16年10月1日檢索]因特網(wǎng)URLhttp//www.cmk corp.com/html/product/prod rfidx.html、URLhttp//www.cmk-corp.com/pdf/products/RigidFlex0306.pdf(非專利文獻1)和日本Mektron主頁[平成16年10月1日檢索]因特網(wǎng)URLhttp//www.mektron.co.jp/fb/index.html、http//www.mektron.co.jp/fbb/index.html(非專利文獻2)等中有記載。
參照圖8說明現(xiàn)有剛性-柔性基板的具體例(6層)。
如圖8所示，該現(xiàn)有剛性-柔性6層基板，從剖視圖看，在中央(積層方向中央)，作為基礎基板，配置了FPC用的內(nèi)層CCL(覆銅積層板)100，即聚酰亞胺薄膜101的兩面上具有由銅箔構成的導體圖形102、103的兩面覆銅的內(nèi)層CCL100，在該兩面整面上分別配置了CL(覆蓋層)110、120。CL110、120在由聚酰亞胺等構成的覆蓋薄膜111、121的一面上具有粘接劑層112、122，分別由粘接劑層112、122粘合在CCL100的表面上。
而且，在它們的外側(cè)(外層側(cè))的部分區(qū)域(從剖視圖看是左右兩側(cè))上，夾介層間粘接片(層間粘接劑)131、132和半固化浸膠物(プリプレグ)133、134而積層配置了兩面覆銅的外層CCL140、150。外層CCL140、150各自在絕緣薄膜141、151的兩面上形成了由銅箔構成的導體圖形142、143、152、153。
這樣就構成了由內(nèi)層CCL100、外層CCL140、150構成的多層部A和由內(nèi)層CCL100構成的導通連接用的柔韌的電纜部B。
另外，在多層部A上形成了層間導通用的鍍敷通孔135、136。并且，在最外層上形成了電路保護用的永久保護層(絕緣層)137、138。
該剛性-柔性6層基板的制造工藝例如有以下方式。
(1)進行在中央配置的作為基礎基板的FPC用的內(nèi)層CCL100的兩面的電路形成(導體圖形102、103的形成)，在其兩面上粘接CL110、120。
(2)在外層CCL140、150上形成位于內(nèi)層CCL100側(cè)的電路(導體圖形142、152)，使該外層CCL140、150夾介層間粘接片131、132和半固化浸膠物133、134而與在(1)中形成了的內(nèi)層CCL100貼合起來。這樣就形成了多層部A。
(3)為了取得多層部A的層間電路的互相導通而形成貫通孔，在銅箔表面和貫通孔內(nèi)進行銅鍍敷，形成鍍敷通孔135、136。
(4)進行由外層CCL140、150構成的最外層的電路形成(導體圖形143、153的形成)，并且，設置永久保護層(抗焊料保護層)137、138，完成剛性-柔性6層基板。
另外，在剛性-柔性6層基板的場合，也可以省略半固化浸膠物133、134，只夾介層間粘接片131、132而進行積層。還有，在FPC多層基板的場合，省略半固化浸膠物133、134，作為外層CCL140、150，使用與內(nèi)層CCL100同樣的FPC用的東西。
這種多層基板的特長在于，多層部A和電纜部B一體而設，電纜部B具有撓性。
這些多層基板，如在上述工藝中說明了的，用層間粘接劑、半固化浸膠物等進行積層，不過，必須抑制在多層部A和電纜部B的境界部分C的粘接劑的漫出。層間粘接劑必須在多層部A確保電路填充性，優(yōu)選的是未固化時的熔融粘度低?？墒?，層間粘接劑的熔融粘度太低的話，積層時在多層部A和電纜部B的境界部分C的漫出的量就會增多，損害電纜部B的撓性。
對此，一般采取的方法是，能確保電路填充性，并且通過調(diào)整粘接劑、半固化浸膠物材的熔融粘度來抑制樹脂流動，或通過貼合時使用的緩沖材的組合來防止。此外，還提出了在境界部設置假圖形、在境界部配置防止樹脂流動用的阻塞材等來防止樹脂向電纜部流出的方案。這樣的方案記載在特開2001-156445號公報(專利文獻1)和特開2001-185854號公報(專利文獻2)中。
然而，對于防止樹脂從這些多層部向電纜部流出的策略而言，設置調(diào)整樹脂的粘度的假圖形、設置阻塞材等，哪種場合都需要有與通常不同的工藝，成為成本增高的主要原因，這是其問題。
另一方面，隨著電子設備的小型化、薄型化，對于電子設備上裝載的印刷布線板要也要求進一步薄型化，對此，現(xiàn)有多層基板構造是有界限的。
為了在現(xiàn)有構造中減薄基板，就必須減薄使用的材料。例如，作為多層基板中使用的材料，有下面的材料。
(1)CCL(聚酰亞胺薄膜和電路銅箔)普通使用的聚酰亞胺薄膜是25μm厚(1mil)的材料。作為薄的基材也使用12.5μm(1/2mil)的。銅箔以35μm(1oz)的為標準，有18μm(1/2oz)、12μm(1/3oz)、9μm(1/4oz)的等。例如，如果聚酰亞胺薄膜為1/2mil，銅箔為1/4oz，就可實現(xiàn)總厚21.5μm的CCL，不過，薄銅箔很貴，CCL的制造也很難，材料成本就會增加，因為薄，操作就很難，手作業(yè)中由于折、皺造成的不良就容易發(fā)生。
(2)CL(聚酰亞胺和粘接劑層)與CCL同樣，普通使用的聚酰亞胺薄膜是1mil厚的材料，不過，作為薄的基材也使用1/2mil的。粘接劑可加工成任意厚度，填充在電路間，優(yōu)選的是比電路銅箔厚的。
(3)玻璃纖維強化環(huán)氧樹脂板(GE板)有60μm程度的薄基材，不過，因為把玻璃纖維夾在中心，所以要減薄是有界限的。
(4)層間的粘接所使用的粘接劑與CL用粘接劑同樣，可加工成任意厚度，填充在電路間，優(yōu)選的是比電路銅箔厚的。
(5)用于層間連接的銅鍍敷為了確保連接可靠性，薄壁化是有界限的。界限厚度也依賴于基板的材質(zhì)和厚度、孔的質(zhì)量。一般而言，基板變薄的話，就能減薄鍍敷厚度。
(6)表層的永久保護層為了保護表層電路，一定的厚度是必要的，依賴于電路厚度。
然而，由于生產(chǎn)率、成本、性能的確保，要求哪種材料都要有一定值以上的厚度，薄型化是有界限的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為解決上述現(xiàn)有問題而提出的，其目的在于重新評估構造，提供一種使進一步薄型化成為可能，并且也能防止樹脂從多層部向電纜部流出的印刷布線板及其制造方法。
本發(fā)明所涉及的印刷布線板是具有在絕緣性基礎薄膜的至少一面上具有導體層的基礎基板的導體層一側(cè)的面上，為了使其部分區(qū)域多層化，積層了在絕緣性薄膜的至少一面上具有導體層的積層板，由上述基礎基板的上述導體層和上述積層板的上述導體層構成的多層部和由上述基礎基板的上述導體層構成的導通連接用的電纜部的印刷布線板，用于多層化的上述積層板的上述絕緣性薄膜延伸到了上述基礎基板的上述電纜部，該絕緣性薄膜的延伸部具有保護覆蓋上述電纜部的上述導體層的覆蓋薄膜的功能。
本發(fā)明所涉及的印刷布線板，優(yōu)選的是，上述積層板的上述絕緣性薄膜在上述電纜部通過粘接劑層而與上述基礎基板的導體層一側(cè)的面貼合。
本發(fā)明所涉及的印刷布線板，優(yōu)選的是，上述基礎基板的上述基礎薄膜和上述積層板的上述絕緣性薄膜都由撓性樹脂薄膜構成。
本發(fā)明所涉及的印刷布線板，優(yōu)選的是，在上述多層部積層了半固化浸膠物。
本發(fā)明所涉及的印刷布線板的制造方法具有在絕緣性基礎薄膜的至少一面上具有導體層的基礎基板的導體層一側(cè)的面上，為了使其部分區(qū)域多層化，使在絕緣性薄膜的至少一面上具有導體層的積層板貼合，由上述基礎基板的上述導體層和上述積層板的上述導體層形成多層部，把此外的部分作為上述基礎基板的由上述導體層構成的導通連接用的電纜部的積層處理工序，使上述積層板的上述絕緣性薄膜延伸到上述基礎基板的上述電纜部，使該絕緣性薄膜的延伸部在上述積層處理工序中與上述電纜部貼合，由該延伸部來保護覆蓋上述電纜部的上述導體層。


本發(fā)明的新特征記載在權利要求中。不過，發(fā)明本身和其它特征、效果通過參照附圖來閱讀具體實施例的詳細說明就容易理解。
圖1是表示把本發(fā)明所涉及的印刷布線板用作剛性-柔性6層基板的一個實施方式的剖視圖。
圖2(a)、(b)是表示本實施方式的剛性-柔性6層基板的制造工藝例(基礎基板的制造)的工序圖。
圖3(a)～(e)是表示本實施方式的剛性-柔性6層基板的制造工藝例(上側(cè)的多層化用的積層板的制造)的工序圖。
圖4(a)～(e)是表示本實施方式的剛性-柔性6層基板的制造工藝例(下側(cè)的多層化用的積層板的制造)的工序圖。
圖5(a)、(b)是表示本實施方式的剛性-柔性6層基板的制造工藝例(積層)的工序圖。
圖6(c)、(d)是表示本實施方式的剛性-柔性6層基板的制造工藝例(積層)的工序圖。
圖7(e)、(f)是表示本實施方式的剛性-柔性6層基板的制造工藝例(積層)的工序圖。
圖8是表示剛性-柔性6層基板的現(xiàn)有例的剖視圖。
具體實施例方式
參照圖1來說明把本發(fā)明所涉及的印刷布線板用作剛性-柔性6層基板的一個實施方式。
如圖1所示，本實施方式的剛性-柔性6層基板，從剖視圖看，在中央(積層方向中央)，作為基礎基板，具有FPC用的內(nèi)層CCL(覆銅積層板)10。該內(nèi)層CCL10在作為撓性樹脂薄膜的聚酰亞胺薄膜(聚酰亞胺基材)11的兩面上形成了由銅箔構成的導體圖形12、13。
在內(nèi)層CCL10的兩面的部分區(qū)域(從剖視圖看是左右兩側(cè))上，夾介由環(huán)氧系粘接劑構成的層間粘接片21、22和環(huán)氧系半固化浸膠物23、24而積層配置了兩面覆銅的外層CCL30、40。
外層CCL30、40是用于多層化的覆銅積層板，各自在作為絕緣性的撓性樹脂薄膜的聚酰亞胺薄膜(聚酰亞胺基材)31、41的兩面上形成了由銅箔構成的導體圖形32、33、42、43。
這樣就構成了由內(nèi)層CCL10、外層CCL30、40構成的多層部A和由內(nèi)層CCL10構成的導通連接用的柔韌的電纜部B。
在多層部A上形成了層間導通用的鍍敷通孔25、26和表層通路27、28。并且，在最外層上形成了電路保護用的永久保護層(絕緣層)51、52。
外層CCL30、40的聚酰亞胺薄膜31、41延伸到了構成基礎基板的內(nèi)層CCL10的電纜部B，該聚酰亞胺薄膜31、41的電纜對應部分(延伸部)31B、41B粘合在內(nèi)層CCL10的兩面整面上設置的層間粘接片21、22的電纜對應部分21B、22B的表面上。
這樣，外層CCL30、40的聚酰亞胺薄膜31、41的電纜對應部分(延伸部)31B、41B就具有保護覆蓋電纜部B的導體圖形(導體層)12、13的覆蓋薄膜的功能。
在該構造的剛性-柔性基板中，不需要用于保護覆蓋電纜部B的導體圖形的CL(覆蓋層)。即，在圖8所示的現(xiàn)有剛性-柔性基板中，可以省略與多層部A和電纜部B一樣積層的CL110、120，因此就能減薄多層部A。
與現(xiàn)有例相比，例如，在以前使用聚酰亞胺薄膜25μm，粘接劑層25μm的CL的場合，在該實施方式中，在兩面就能減薄多層部A共計100μm。還有，不需要CL，當然可降低材料成本。
還有，層間粘接片21、22都配置在外層CCL30、40的內(nèi)側(cè)，不露出到基板外部。因此，在通常的積層條件下就能抑制層間粘接片21、22向境界部C的漫出，在境界部的撓性就會提高。
半固化浸膠物23、24用于多層部A需要機械強度的場合(剛性化)，可以根據(jù)需要而減薄。還可以省略。或是，也可以去掉多層部A的層間粘接片21、22，只留下半固化浸膠物23、24，只設置用于向電纜部B粘貼聚酰亞胺薄膜31、41的層間粘接片21、22(僅部分21B、22B)。
其次，參照圖2～圖7來說明本實施方式的剛性-柔性6層基板的制造工藝例。
(基礎基板的制造)如圖2(a)所示，以在聚酰亞胺薄膜11的兩面上具有銅箔14、15的兩面覆銅積層板19為出發(fā)材，如圖2(b)所示，對銅箔14、15進行蝕刻，形成導體圖形12、13，完成作為基礎基板的內(nèi)層CCL10。
(上側(cè)的多層化用的積層板的制造)如圖3(a)所示，以在聚酰亞胺薄膜31的兩面上具有銅箔34、35的兩面覆銅積層板39為出發(fā)材，如圖3(b)所示，對下側(cè)的銅箔35進行蝕刻，形成導體圖形33。兩面覆銅積層板39具有與基礎基板用的兩面覆銅積層板19同等的大小，兩面覆銅積層板39的導體圖形33只在多層化對應部分Aa上形成，電纜對應部分Ba的銅箔35要全部除去。
并且，如圖3(c)所示，在兩面覆銅積層板39的多層化對應部分Aa的導體圖形33一側(cè)，層疊與多層化對應部分Aa的大小相合的半固化浸膠物23。半固化浸膠物23只在多層化對應部分Aa上存在。
其次，如圖3(d)、(e)所示，在兩面覆銅積層板39的半固化浸膠物23一側(cè)，層疊與兩面覆銅積層板39同樣大小，換句話說，與基礎基板用的兩面覆銅積層板19同等大小的層間粘接片21。另外，層間粘接片21也可以層疊在內(nèi)層CCL10的導體圖形12一側(cè)。
(下側(cè)的多層化用的積層板的制造)如圖4(a)所示，以在聚酰亞胺薄膜41的兩面上具有銅箔44、45的兩面覆銅積層板49為出發(fā)材，如圖4(b)所示，對上側(cè)的銅箔45進行蝕刻，形成導體圖形42。兩面覆銅積層板49具有與基礎基板用的兩面覆銅積層板19同等的大小，兩面覆銅積層板49的導體圖形42只在多層化對應部分Ab上形成，電纜對應部分Bb的銅箔45要全部除去。
并且，如圖4(c)所示，在兩面覆銅積層板49的多層化對應部分Ab的導體圖形42一側(cè)，層疊與多層化對應部分Ab的大小相合的半固化浸膠物24。半固化浸膠物24只在多層化對應部分Ab上存在。
其次，如圖4(d)、(e)所示，在兩面覆銅積層板49的半固化浸膠物24一側(cè)，層疊與兩面覆銅積層板49同樣大小，換句話說，與基礎基板用的兩面覆銅積層板19同等大小的層間粘接片22。另外，層間粘接片22也可以層疊在內(nèi)層CCL10的導體圖形13一側(cè)。
(積層)如圖5(a)所示，在內(nèi)層CCL10的上側(cè)配置圖3(e)的積層板38，在內(nèi)層CCL10的下側(cè)配置圖4(e)的積層板48，如圖5(b)所示，對它們一并進行積層處理。該積層處理這樣來進行由熱壓機對積層板38、內(nèi)層CCL10、積層板48的積層體進行加熱加壓，使層間粘接片21、22、半固化浸膠物23、24固化到C級狀態(tài)。
這樣就構成了由內(nèi)層CCL10、積層板38、48構成的多層部A和由內(nèi)層CCL10構成的導通連接用的柔韌的電纜部B。
通過該積層處理，上側(cè)的積層板38的聚酰亞胺薄膜31的電纜對應部分31B就在電纜部B的部分由層間粘接片21的電纜對應部分21B貼合在內(nèi)層CCL10的上面上。還有，下側(cè)的積層板48的聚酰亞胺薄膜41(電纜對應部分41B)就在電纜部B的部分由層間粘接片22的電纜對應部分22B貼合在內(nèi)層CCL10的下面上。
其次，如圖6(c)所示，形成貫通多層部A的層間導通孔61、62。再根據(jù)需要而進行部分層間導通用的表層通路用孔63、64的孔加工。
其次，如圖6(d)所示，進行銅鍍敷，通過銅鍍敷層65、66來取得層間導通孔61、62、表層通路用孔63、64的層間導通。
其次，如圖7(e)所示，對上側(cè)的積層板38的銅箔34、銅鍍敷層65進行蝕刻，形成上側(cè)的最外層的導體圖形32，并且對下側(cè)的積層板38的銅箔45、銅鍍敷層66進行蝕刻，形成下側(cè)的最外層的導體圖形42。與此同時，完成多層部A上的層間導通用的鍍敷通孔25、26、表層通路27、28。
上側(cè)的積層板38的銅箔34和銅鍍敷層65、下側(cè)的積層板38的銅箔45和銅鍍敷層66在電纜部B都要除去。這樣，就在電纜部B上留下聚酰亞胺薄膜31、41，聚酰亞胺薄膜31、41構成了保護覆蓋電纜部B的覆蓋薄膜，確保了電纜部B的撓性。
其次，如圖7(f)所示，由永久保護層51、52覆蓋最外層表面，對露出部分進行必要的表面處理，完成剛性-柔性6層基板。
在以這樣的構成制造出的剛性-柔性基板是電纜部B兩面構造的場合，能減薄CL×2張的量，并且能抑制層間粘接片21、22向境界部C的漫出，境界部的撓性就會提高。
實施例對于按下述方式制成的基板，評價了特性。特性評價針對粘接劑向電纜部漫出的量、撓性層間連接可靠性、耐移動性來進行的。
在撓性的評價方面，實施了耐折性試驗(JISC5016)。以曲率半徑3mm在多層部和電纜部的境界進行折彎，測量了斷線的次數(shù)。這是把比較例2的次數(shù)作為1的相對評價。在層間連接可靠性的評價方面，實施了氣相熱沖擊試驗(-25℃·1250℃/60分鐘循環(huán)×1000次)。通過貫通通孔部的導體電阻的測量，觀察了斷線的情況。在耐移動性的評價方面，以高溫高濕直流電壓施加試驗(85℃/85RH％/DC50V×1000小時)，L/S＝100μm/100μm的梳齒電極圖形(電路總長2m)，進行了絕緣電阻測量，為10MΩ以上。
(實施例1)構造圖1所示的剛性-柔性6層基板使用的材料構成·永久保護層堿顯影型干膜型抗焊料保護層(38μm厚)·外層CCL電解銅箔(12μm厚)，聚酰亞胺基材(25μm厚)·半固化浸膠物環(huán)氧系半固化浸膠物材(60μm厚)·層間粘接片環(huán)氧系粘接劑(25μm厚)·內(nèi)層CCL滾軋銅箔(12μm厚)，聚酰亞胺基材(25μm厚)·層間連接銅鍍敷(25μm厚)(實施例2)構造從圖1所示的剛性-柔性6層基板除去了半固化浸膠物層的FPC6層基板使用的材料構成·永久保護層與實施例1相同·外層CCL與實施例1相同·層間粘接片環(huán)氧系粘接劑(40μm厚)·內(nèi)層CCL與實施例1相同·層間連接與實施例1相同(實施例3)構造從圖1所示的剛性-柔性6層基板只在多層部除去了半固化浸膠物層的剛性-柔性6層基板使用的材料構成·永久保護層與實施例1相同·外層CCL與實施例1相同·層間粘接片與實施例1相同·內(nèi)層CCL與實施例1相同
·半固化浸膠物與實施例1相同·層間連接與實施例1相同(比較例1)圖8所示的剛性-柔性6層基板使用的材料構成·永久保護層與實施例1相同·外層CCL與實施例1相同·半固化浸膠物與實施例1相同·層間粘接片與實施例1相同·CL環(huán)氧系粘接劑(25μm厚)，聚酰亞胺基材(25μm厚)·內(nèi)層CCL與實施例1相同·層間連接與實施例1相同(比較例2)從圖8所示的剛性-柔性6層基板除去了半固化浸膠物層的FPC6層基板使用的材料構成·永久保護層與實施例1相同·外層CCL與實施例1相同·層間粘接片與實施例1相同·CL與實施例1相同·內(nèi)層CCL與實施例1相同·層間連接與實施例1相同表1表示實施例1～3和比較例1、2的評價結果。
表1

從表1可知，實施例1～3與比較例1、2相比，基板厚度(多層部的厚度)變薄，粘接劑向電纜部的漫出沒有了，在多層部和電纜部的境界的彎折性(撓性)得以改善。關于層間連接可靠性和耐移動性，實施例1～3和比較例1、2獲得了同等的性能。
發(fā)明效果本發(fā)明的印刷布線板在一體形成了多層部和電纜部的印刷布線板中構成為，通過延伸構成多層部的絕緣性薄膜來進行電纜部的保護覆蓋，排除了電纜部的保護覆蓋的覆蓋層，削減了覆蓋層的材料成本，實現(xiàn)了低成本化，使基板的薄型化容易進行，并且也防止了樹脂從多層部向電纜部的流出。
權利要求
1.一種印刷布線板，具有在絕緣性基礎薄膜的至少一面上具有導體層的基礎基板的導體層一側(cè)的面上，為了使其部分區(qū)域多層化，積層了在絕緣性薄膜的至少一面上具有導體層的積層板，由所述基礎基板的所述導體層和所述積層板的所述導體層構成的多層部；以及由所述基礎基板的所述導體層構成的導通連接用的電纜部，其特征在于，用于多層化的所述積層板的所述絕緣性薄膜延伸到了所述基礎基板的所述電纜部，該絕緣性薄膜的延伸部具有保護覆蓋所述電纜部的所述導體層的覆蓋薄膜的功能。
2.根據(jù)權利要求1所述的印刷布線板，所述積層板的所述絕緣性薄膜在所述電纜部通過粘接劑層而與所述基礎基板的導體層一側(cè)的面貼合。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的印刷布線板，其中，所述基礎基板的所述基礎薄膜和所述積層板的所述絕緣性薄膜都由撓性樹脂薄膜構成。
4.根據(jù)權利要求3所述的印刷布線板，其中，在所述多層部積層了半固化浸膠物。
5.一種印刷布線板的制造方法，具有在絕緣性基礎薄膜的至少一面上具有導體層的基礎基板的導體層一側(cè)的面上，為了使其部分區(qū)域多層化，使在絕緣性薄膜的至少一面上具有導體層的積層板貼合，由所述基礎基板的所述導體層和所述積層板的所述導體層形成多層部，把此外的部分作為所述基礎基板的由所述導體層構成的導通連接用的電纜部的積層處理工序，使所述積層板的所述絕緣性薄膜延伸到所述基礎基板的所述電纜部，使該絕緣性薄膜的延伸部在所述積層處理工序中與所述電纜部貼合，由該延伸部來保護覆蓋所述電纜部的所述導體層。
全文摘要
一種印刷布線板，不僅減薄了基板的構成材料，而且重新評估構造，為使進一步薄型化成為可能，使得用于多層化的積層板的絕緣性薄膜(31，41)延伸到了基礎基板的電纜部(B)，由該絕緣性薄膜(31，41)的延伸部(31B，41B)來保護覆蓋電纜部(B)的導體層(12，22)，省略了覆蓋層。
文檔編號H05K3/46GK1767720SQ20051011846
公開日2006年5月3日 申請日期2005年10月28日 優(yōu)先權日2004年10月28日
發(fā)明者高橋克彥, 鶴崎幸司, 道場數(shù)之, 谷野浩敏 申請人:株式會社藤倉