專利名稱：印刷電路板及其形成方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板及其形成方法，尤指一種具有導通孔的印刷電路板及其形成方法。
背景技術：
印刷電路板為電子產業(yè)中一不可或缺的元件，其可應用于電子產品的主板(mother board)，以固定(mount)其他電子元件并且提供其他電子元件的走線?；蛘哂∷㈦娐钒逡嗫梢宰鳛槟骋话氤善返霓D接板(adapter)以固定該半成品于主板上。習知印刷電路板的制程步驟包含有鉆孔、電鍍、線路蝕刻、壓合、防焊處理以及噴錫…等。當印刷電路板作為轉接板使用時，其中一種應用方法是在轉接板上鉆孔并且電鍍以產生一導通孔，以電連接位于轉接板正面的電路以及轉接板背面的電路。其中該轉接板的正面用來設置一應用電路，背面則利用上述的導通孔吃錫以固定在主板上，如此一來位于正面的應用電路就可以藉由導通孔電連接至主板的電路上。
有時為了保護應用電路氧化或被外力破壞，一種業(yè)界習知的方法是將應用電路封裝壓模(mold)。為了避免壓模過程中所使用的混合物(compound)從導通孔溢流至印刷電路板的背面，必須先以人工的方式以具有絕緣特性的貼紙封住導通孔位于正面的一端。此外，當固定轉接板至主板時，具有絕緣特性的貼紙也可以避免焊錫從印刷電路板的背面溢到正面而使應用電路短路。然而，此一方法的缺點在于當導通孔的尺寸縮小時，會不利人工作業(yè)。習知的另一種方法是在導通孔位于正面的一端填塞一阻隔物質，例如防焊膠，同時使導通孔位于背面的一端保持通暢，以吸附焊錫。但是這種方法亦有其限制，就是當導通孔的孔徑太小時，于背面的一端可能無法充分吸附焊錫；而當導通孔的孔徑太大時，阻隔物質會下陷，使印刷電路板的正面不平整，同時填塞的阻隔物質可能無法承受壓模的力，而導致孔破溢膠。

發(fā)明內容因此，本發(fā)明的目的在于提供一種印刷電路板及其形成方法以解決上述問題。
本發(fā)明是揭露一種印刷電路板(printed circuit board，PCB)，其包含有一基板，該基板上具有通孔，該通孔于該基板的一側是對應一第一孔徑，該通孔于該基板的另一側是對應一第二孔徑；以及一導電層，設置于該通孔的表面，以電連接該基板的兩側；該第二孔徑大于該第一孔徑。
本發(fā)明還揭露一種印刷電路板，其特征在于其包含有一基板，具有一第一表面、一第二表面以及通孔，該通孔包含有一第一部分，其是對應一第一孔徑，該第一部分的一第一端是連接于該第一表面；一第二部分，其是對應至一第二孔徑，該第一部分的一第二端是連接該第二部分的一第一端，該第二部分的一第二端是連接于該第二表面；以及一導電層，設置于該通孔的孔壁，以電連接該第一表面與該第二表面；其中該第二孔徑大于該第一孔徑。
本發(fā)明的印刷電路板的通孔的第一部分填塞一阻隔物質，而通孔的第二部分則須保持通暢以吸附一熔溶狀態(tài)的金屬導體。該熔溶狀態(tài)的金屬導體冷卻后會緊密附著在導電層上，以固定印刷電路板于一電子裝置上。阻隔物質是用來隔離第一表面和第二表面，以避免于制造過程中任何流體物質從第一表面溢流至第二表面，或者從第二表面溢流至第一表面。本發(fā)明的印刷電路板的通孔的該第二孔徑大于該第一孔徑，從而使通孔的第二部分能充分吸附焊錫，同時通孔的第一部分填塞的阻隔物質不會下陷，可避免填塞的阻隔物質無法承受壓模的力，而導致孔破溢膠。

圖1是本發(fā)明印刷電路板的一實施例的剖面圖。
圖2是圖1中一通孔的放大示意圖。
圖3是圖1所示的印刷電路板的正視圖。
圖4是圖1所示的印刷電路板的后視圖。
具體實施方式請參閱圖1，圖1是本發(fā)明印刷電路板10的一實施例的剖面圖。本實施例中，印刷電路板10包含有一基板12以及一導電層?；?2具有一表面S1、一表面S2以及設置有數個通孔22、24、26、28、32。通孔22、24、26、28、32又可以依其直徑分為上下兩個部分，分別為22a與22b、24a與24b、26a與26b、28a與28b、32a與32b。并且本實施例中通孔22、24、26、28、32的上半部22a、24a、26a、28a、32a都具有相同的直徑R1以及深度D1，而通孔22、24、26、28、32的下半部22b、24b、26b、28b、32b都具有相同的直徑R2以及深度D2，并且直徑R2是大于直徑R1。此外，關于導電層的功能與樣式的將在下文中詳述。
請參閱圖2，圖2是圖1中通孔22的放大示意圖。如圖中所示，通孔22的孔壁以及通孔22與表面S1、S2相連接的部分設置有一導電層42，例如銅或金，以電連接表面S1與S2，因此通孔22以及導電層42即構成一具有電氣特性的導通孔(via)。本實施例中，導電層42是以電鍍的方式所產生，此外，通孔22的上半部22a是用來填塞一阻隔物質44而通孔22的下半部22b則須保持通暢以吸附一熔溶狀態(tài)的金屬導體。該熔溶狀態(tài)的金屬導體冷卻后會緊密附著在導電層42上，以固定印刷電路板10于一電子裝置上。本實施例中，阻隔物質44是一防焊膠(solder mask)，其是用來隔離表面S1以及表面S2，以避免于制造過程中任何流體物質從表面S1溢流至表面S2，或者從表面S2溢流至表面S1。并且本實施例中上半部22a的直徑R1為0.25厘米、深度D1為0.1厘米；下半部22b的直徑R1為0.5厘米、深度D2為0.7厘米。這是因為如果上半部22a的直徑R1太大會導致阻隔物質44下陷，進而影響隔離的效果，如果下半部22b的直徑R2太小或是深度D2不夠則會影響下半部22b吸附上述金屬導體的效果。此外，通孔22位于表面S1的一端另覆蓋有一防焊物質46，以避免通孔22與設置于表面S1上的電路(未圖示)短路。請?zhí)貏e注意，本實施例中防焊物質46亦為上述的防焊膠以簡化制作流程，但是本發(fā)明所使用的防焊物質46以及阻隔物質44亦可使用不同的材質，并不本實施例為限。此外，通孔24、26、28、32亦可以搭配其他導電層而形成數個導通孔，且其架構均與通孔22相同，故在不影響本發(fā)明的揭露情形下不一一贅述。
請參閱圖3，圖3是圖1中印刷電路板10的正視圖。圖中所示的環(huán)狀金屬92、94、96、98、102即為第2圖中位于表面S1的部分導電層42，用來與周圍的電路相連接。由于印刷電路板10的正面(亦即第1圖所示的表面S1)是用來設置一應用電路。因此，表面S1包含有數個金屬墊62、64以及數條印刷導線66、68、72、74、76、78、82、84、86、88。數個金屬墊62、64是用來固定上述應用電路的電子元件；而數條印刷導線66、68、72、74、76、78、82、84、86、88則是用來電連接上述的電子元件以及環(huán)狀金屬92、94、96、98、102(亦即通孔22、24、26、28、32所對應的導通孔)以構成該應用電路。本實施例中，印刷電路板10于設置應用電路后另須進行一業(yè)界習知的壓模處理，由于通孔22、24、26、28、32的上半部22a、24a、26a、28a、32a中填塞有阻絕物質，因此雖然壓模過程中所使用的混合物為一流體，但該混合物并不會經由通孔22、24、26、28、32流至印刷電路板10的背面(亦即圖1所示的表面S2)，以保持印刷電路板10的清潔。
請參閱圖4，圖4是圖1中印刷電路板10的后視圖。圖中所示的環(huán)狀金屬112、114、116、118、122即為第2圖中位于表面S2的部分導電層42。本實施例中，印刷電路板10的背面是用來電連接于一電子裝置的主板上，或是其他印刷電路板上。因此，通孔22、24、26、28、32的下半部22b、24b、26b、28b、32b必須保持通暢，以吸附一熔溶狀態(tài)的金屬導體(未圖示)。由于通孔22、24、26、28、32的上半部22a、24a、26a、28a、32a中填塞有阻絕物質，因此焊錫也不會經由通孔22、24、26、28、32溢至印刷電路板10的正面，以防止位于正面的應用電路短路。請注意，本發(fā)明中通孔上半部與下半部的直徑會隨著阻隔物質以及金屬導體的特性而有所改變，并不以上述實施例為限，甚至本發(fā)明所使用的通孔亦可為一錐形通孔。因此任何具有不同直徑的通孔皆應屬于本發(fā)明的保護范圍。
故相較于習知技術，本發(fā)明是于一印刷電路板上設置一具有不同直徑的通孔，因此，可依據印刷電路板不同板層的制程需求或加工需求而制定通孔的直徑。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，凡依本發(fā)明所做的均等變化與修飾，皆應屬本發(fā)明的保護范圍。
主要元件符號說明
權利要求
1.一種印刷電路板，其特征在于其包含有一基板，該基板上具有通孔，該通孔于該基板的一側是對應一第一孔徑，該通孔于該基板的另一側是對應一第二孔徑；以及一導電層，設置于該通孔的表面，以電連接該基板的兩側；該第二孔徑大于該第一孔徑。
2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該通孔包含有一第一部分，對應該第一孔徑；以及一第二部分，對應該第二孔徑，用來容納一金屬導體以固定該印刷電路板于一電子裝置上。
3.如權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于該金屬導體是焊錫。
4.如權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于其另包含有一阻隔物質，填塞于該第一部分，以隔離該第一表面與該第二表面。
5.如權利要求4所述的印刷電路板，其特征在于該阻隔物質為防焊膠。
6.如權利要求4所述的印刷電路板，其特征在于其另包含有一防焊物質，覆蓋于該阻隔物質之上。
7.一種印刷電路板，其特征在于其包含有一基板，具有一第一表面、一第二表面以及通孔，該通孔包含有一第一部分，其是對應一第一孔徑，該第一部分的一第一端是連接于該第一表面；一第二部分，其是對應至一第二孔徑，該第一部分的一第二端是連接該第二部分的一第一端，該第二部分的一第二端是連接于該第二表面；以及一導電層，設置于該通孔的孔壁，以電連接該第一表面與該第二表面；其中該第二孔徑大于該第一孔徑。
8.如權利要求7所述的印刷電路板，其特征在于該第二部分是用來容納一金屬導體以固定該印刷電路板于一電子裝置上。
9.如權利要求8所述的印刷電路板，其特征在于該金屬導體為焊錫。
10.如權利要求7所述的印刷電路板，其特征在于其另包含有一阻隔物質，填塞于該第一部分，以隔離該第一表面與該第二表面。
11.如權利要求10所述的印刷電路板，其特征在于該阻隔物質為一防焊膠。
12.如權利要求7所述的印刷電路板，其特征在于其另包含有一防焊物質，設置于該第一部分的該第一端上。
全文摘要
一種印刷電路板及其形成方法，該印刷電路板包含有一基板以及一導電層。該基板具有通孔，該通孔于該基板的一側是對應至一第一孔徑，以及該通孔于該基板的另一側是對應至一第二孔徑，其中該第二孔徑是大于該第一孔徑。該導電層是設置于該通孔的孔壁，用以電連接該基板的兩側。印刷電路板的通孔的一側填塞阻隔物質，而通孔的另一側則保持通暢以吸附一熔溶狀態(tài)的金屬導體。該熔溶狀態(tài)的金屬導體冷卻后會緊密附著在導電層上，以固定印刷電路板于一電子裝置上。該阻隔物質可避免于制造過程中任何流體物質從該基板的一表面溢流至另一表面。
文檔編號H05K3/00GK1816246SQ200510006788
公開日2006年8月9日 申請日期2005年2月4日 優(yōu)先權日2005年2月4日
發(fā)明者林勇任 申請人:光寶科技股份有限公司