專利名稱：制造電氣部件和層壓結(jié)構(gòu)的方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在一個(gè)連續(xù)的電介質(zhì)材料織帶或分立的片材上制造一個(gè)電氣部件的方法，其包括進(jìn)料步驟，從一個(gè)層壓的織帶的供應(yīng)卷或由層壓在一電介質(zhì)材料的柔軟的襯背層上的至少一層導(dǎo)電材料組成的片材的供應(yīng)源，將所述層壓的織帶或分立片材供應(yīng)到在一個(gè)被構(gòu)圖的滾筒和一個(gè)配合滾筒之間的磨口以將所述導(dǎo)體層成型為一個(gè)具有隆起和凹陷的導(dǎo)體材料的重復(fù)的圖形；以及通過機(jī)械加工導(dǎo)體材料去掉所述這樣成型的金屬層的步驟。同樣本發(fā)明涉及制造所述電氣部件的裝置。
更加具體地，本發(fā)明涉及從具有一定數(shù)量的層數(shù)的織帶或片材上去除部分的一個(gè)或更多外層(多層)的方法和設(shè)備，其中至少一層顯示良好的電導(dǎo)率和至少一層由電子絕緣材料或電介質(zhì)材料制成。根據(jù)本發(fā)明的所述方法和設(shè)備特別好地適合于在柔性襯背上，例如紙或塑料膠膜上制造電子導(dǎo)線和部件。
在更一般的觀點(diǎn)來看，本發(fā)明涉及用于對(duì)一個(gè)層壓的片材進(jìn)行構(gòu)圖的方法和設(shè)備，涉及到用于該方法和裝置的鑄版(cliché)，涉及用于提供該鑄版的鑄版毛胚，涉及通過該方法和裝置來構(gòu)圖的層壓片材以及涉及組成這樣的裝置的印刷系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
在已知的技術(shù)中，為了在柔性襯背或載體上制造電導(dǎo)體和電氣部件，首先在襯背上覆蓋一個(gè)導(dǎo)體材料，例如金屬或合金或經(jīng)摻雜的樹脂材料的薄層(小于1mm)，其次從所述襯背上通過化學(xué)物質(zhì)的刻蝕去掉不需要的部分。在這種技術(shù)中潛在的缺點(diǎn)是所述處理過程要經(jīng)過幾個(gè)分開的步驟并且因此如果織帶的進(jìn)料速率很低時(shí)才可能在一個(gè)連續(xù)的過程中實(shí)施該技術(shù)。另一個(gè)問題是刻蝕可能不夠充分(當(dāng)所述處理是各向同性的時(shí)候)。而且，所使用的化學(xué)物質(zhì)存在廢物管理問題和高環(huán)境承載力的風(fēng)險(xiǎn)。
此外，已知通過研磨(milling)，例如當(dāng)進(jìn)行穿孔軋制(perforating stamps)時(shí)從多層柔軟材料上去掉各薄層。也已知使高電阻系數(shù)的織帶從兩個(gè)輥?zhàn)又g形成的一個(gè)磨口中通過并利用在所述輥?zhàn)由鲜┘右粋€(gè)電壓來測(cè)量該磨口的距離。所述被測(cè)量的電阻對(duì)所述距離是關(guān)鍵性的。
美國專利6,083,837表示一個(gè)用于連續(xù)地制造電氣部件的方法和裝置。一個(gè)金屬片被送過在一個(gè)壓軋輥和砧輥之間的磨口，使金屬片變形為由厚的和薄的區(qū)域組成的重復(fù)的圖形。在所述磨口下游，向變形的金屬板上覆設(shè)電介質(zhì)的基底材料并且該組合件被供應(yīng)到一個(gè)處理點(diǎn)，在該處，通過刻蝕、濺射或磨蝕從而去掉薄的金屬區(qū)域。然后該獲得的由所述電介質(zhì)材料的載體支持的電氣部件被送到下一個(gè)處理點(diǎn)。該已知的處理要求幾個(gè)處理點(diǎn)并且要使金屬板變形而不是成形。因此，所述輥?zhàn)雍驼栎佒g的距離不是決定性的并且沒有提供磨口尺寸的調(diào)整手段。而且，所述載體材料必須是可流動(dòng)的以適合于所述被壓印的金屬層。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種方法和裝置以便于以使用單獨(dú)的步驟快速并可靠地制造電氣部件。
本發(fā)明的另一個(gè)目的在于在廉價(jià)且易于處理的材料的一個(gè)連續(xù)織帶上或分立片材上制造電氣部件。
本發(fā)明的還一個(gè)目的在于在一個(gè)允許卷繞成一個(gè)卷的連續(xù)織帶上制造電氣部件，以利于儲(chǔ)存和運(yùn)輸并對(duì)該電氣部件的進(jìn)一步處理。
本發(fā)明的這些和其它目的通過根據(jù)第一段所述的方法來完成，其特征在于通過將所述配合滾筒設(shè)計(jì)成一個(gè)研磨切割器滾筒，在所述導(dǎo)體層的成形步驟的同時(shí)進(jìn)行從所述導(dǎo)體層上去掉導(dǎo)體材料的步驟。
在本文中的術(shù)語“同時(shí)”的意義為所述研磨發(fā)生時(shí)仍然能對(duì)由所述構(gòu)圖滾筒產(chǎn)生的所述隆起提供足夠的支撐(例如通過所述鑄版的隆起)。因此，只要對(duì)所述隆起有足夠的支撐，所述隆起和凹陷的實(shí)際的成形稍微發(fā)生在所述切削操作之前，所述隆起的材料在發(fā)生所述切削時(shí)要被切掉。
例如，所述成形可以開始在所述織帶或片材充分與所述構(gòu)圖滾筒接觸時(shí)，因?yàn)樵谑紫冉佑|和切割操作之間要經(jīng)過一個(gè)小的時(shí)間段。在該時(shí)間內(nèi)，所述構(gòu)圖滾筒可以轉(zhuǎn)動(dòng)使得帶領(lǐng)所述織帶或片材從首先接觸的角坐標(biāo)(并且開始所述成形操作)到進(jìn)行所述切割的角坐標(biāo)。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，在上面被叫做傳導(dǎo)層的層可以是任何類型的功能層。
所述術(shù)語“功能層”，與所述襯背層不同，試圖包括例如提供粘性、膨脹或形狀特性改變(也就是包含發(fā)泡劑、記憶合金或類似物的材料)，熱膨脹或收縮特性，生物適應(yīng)性，電或光傳導(dǎo)性，半傳導(dǎo)性，半金屬材料，電介質(zhì)材料，表面能量變化(可濕性)等的具有技術(shù)功能的層。
根據(jù)本發(fā)明實(shí)施所述方法的一個(gè)裝置的特征在于為所述轉(zhuǎn)動(dòng)的砧輥被構(gòu)成為一個(gè)研磨切割器滾筒以在所述傳導(dǎo)層被強(qiáng)迫靠在所述構(gòu)圖滾筒上而形成所述多重的圖形的同時(shí)從所述金屬層上去掉傳導(dǎo)材料。
本發(fā)明由所附的獨(dú)立權(quán)利要求來限定。
本發(fā)明的實(shí)施例由從屬權(quán)利要求、下面的描述及附圖來說明。
本發(fā)明是基于這樣的認(rèn)識(shí)，即能夠在一個(gè)覆蓋的柔性承載基板上制造電氣部件時(shí)通過研磨而不是刻蝕從織帶或分立片材上去掉材料且特別是傳導(dǎo)材料。所述覆蓋的基板被通過一個(gè)在兩個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)的滾子或滾筒之間的磨口。一個(gè)所述滾子上設(shè)置有研磨元件或類似物而另一個(gè)滾子為一種具有被雕刻在其外殼表面上的圖形的鑄版輥?zhàn)踊驔_切滾筒。在所述傳導(dǎo)層或金屬層要被去掉的區(qū)域出現(xiàn)在所述的外殼表面上，而所述傳導(dǎo)層要被完全或部分地被保留的區(qū)域?yàn)樗鲨T版輥的雕刻或凹陷區(qū)域。當(dāng)所述織帶或分立片材通過所述磨口時(shí)，通過在所述織帶或分立片材上施加一個(gè)張應(yīng)力使它們被強(qiáng)迫地靠在所述鑄版上并且通過研磨而不用在所述承載基板上沖孔而將所述傳導(dǎo)層的相關(guān)部分去掉。但是，如果有必要，可以在所述承載基板上全部或部分地沖孔。
使上述方法能夠?qū)嵤┑臈l件為是否能夠足夠準(zhǔn)確地測(cè)量通過所述研磨元件去掉多少材料，也就是在所述研磨元件和所述鑄版輥或構(gòu)圖滾筒的外殼表面之間的磨口的距離。對(duì)此的解決方法是將與所述傳導(dǎo)層或承載基板進(jìn)行接觸的機(jī)械部件絕緣并且測(cè)量所述承載基板的電阻。由所述電阻的比率能夠決定所述層的厚度。由于所述承載基板的高電阻率，通過該技術(shù)來修正所述層的厚度(要去掉多少材料)將非常困難。而且，所述測(cè)量受到如空氣濕度，金屬碎片等外部條件的影響。
或者，可以在沿著剛好在所述磨口下游的所述行進(jìn)路徑的一個(gè)位置間接地進(jìn)行所述測(cè)量。因此一個(gè)條件為在所述鑄版輥的外殼表面，再好是在用于構(gòu)圖區(qū)域的外邊，壓印、刻蝕或雕刻出一個(gè)或多個(gè)參考環(huán)。但是，也可以在所述鑄版輥的端部之間的不會(huì)干擾所述電氣部件生產(chǎn)的位置設(shè)置一個(gè)或多個(gè)所述參考環(huán)。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，在所述輥的每端設(shè)置兩個(gè)環(huán)，一個(gè)具有半徑r1而另一個(gè)具有半徑r2，所述輥的外殼表面具有半徑re，其中re大于r1，r1大于r2。通過例如光-電管或光電池等自身讀取技術(shù)為已知的傳感裝置被設(shè)置在沿著恰好在所述磨口的下游的所述織帶的行進(jìn)路徑上，通過與所述研磨元件配合的所述環(huán)檢測(cè)所述傳導(dǎo)層的軌跡。
優(yōu)選地，所述參考環(huán)的半徑被如此選擇使得如果所述距離是正確的，僅與所述第一環(huán)相關(guān)的所述痕跡就會(huì)出現(xiàn)。如果所述距離太大，則由所述第一環(huán)沒有痕跡；并且如果所述距離太小，所述第二環(huán)的痕跡就將出現(xiàn)。
與刻蝕技術(shù)相比，上述方法的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是所述基板(也就是所述織帶或片材)不需要被弄濕。如果希望使用例如紙的絕緣材料作為承載材料的時(shí)候，這樣做具有特別的好處。
而且，在任何被處理或不被處理的表面上不會(huì)存留使用過的化學(xué)物品的殘留物。


下面參考附圖對(duì)本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施例進(jìn)行說明，在附圖中圖1為表示本發(fā)明原理的示意性透視圖；圖2為一頂視圖，為說明的目的起見去掉所述磨口上游的所述織帶，顯示圖1所述裝置及形成的參考痕跡(但是沒有有關(guān)的傳感裝置)；圖3顯示本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例的側(cè)視簡略圖；圖4為一個(gè)放大的視圖，表示所述織帶恰好在開始對(duì)所述織帶的傳導(dǎo)層進(jìn)行研磨動(dòng)作之前的時(shí)候進(jìn)入所述輥?zhàn)雍退銮懈顫L筒(未顯示)之間的磨口時(shí)所述構(gòu)圖滾筒或鑄版輥的部分外殼表面；圖5為與圖4相同的視圖，特別顯示所述織帶在所述傳導(dǎo)層的相關(guān)部分被準(zhǔn)確地去掉后并且所述襯背層或承載基板基本上沒有受到影響；圖6表示圖5的被處理的所述織帶及在所述第一參考環(huán)上的較少金屬的痕跡，以及有關(guān)的傳感裝置；圖7為與圖4和圖5相同的視圖，特別顯示所述織帶在已經(jīng)通過一個(gè)過窄的磨口后而因此所述襯背層的厚度也已經(jīng)被去掉；及圖8為與圖6相同的示意性地表示在所述第一和第二參考環(huán)上的圖7的被處理的織帶和較少金屬痕跡以及有關(guān)的傳感裝置。
圖9a-9b為可選擇的控制圖形的示意性透視圖。
圖10a-10c為在基本上正交于一個(gè)主平面的平面上的織帶的示意性剖視圖。
圖11為在一個(gè)構(gòu)圖滾筒上的織帶的特寫剖視圖，其中一個(gè)上部層的表面部分已經(jīng)被去掉。
具體實(shí)施例方式
首先參考圖1、2和4，一個(gè)連續(xù)的織帶1包括至少一例如金屬或金屬合金或傳導(dǎo)聚合物的傳導(dǎo)材料層2，及電介質(zhì)材料的柔性背或承載層3，所述織帶被從一個(gè)供應(yīng)卷4通過一個(gè)支持輥5送入到一個(gè)磨口6。所述傳導(dǎo)材料層2優(yōu)選地為一個(gè)連續(xù)層，但是其也可以是一個(gè)不連續(xù)層，其包括兩個(gè)或更多個(gè)平行的條帶，其與所述織帶的進(jìn)料方向?qū)?zhǔn)。也可以將所述層2設(shè)置為傳導(dǎo)材料的分立區(qū)域。所述襯背層3，優(yōu)選地為塑性(PET)薄膜或紙，其具有或多或少的一致的厚度t，而所述傳導(dǎo)層2的厚度可以變化。不同層的規(guī)格是可以變化的，所述傳導(dǎo)層為小于1mm并且所述襯背層(t)為小于1mm。正如本領(lǐng)域技術(shù)人員所了解的從一個(gè)供應(yīng)源或儲(chǔ)存器中供應(yīng)的分立片材也可以用于代替所述的連續(xù)的織帶，假如它們被設(shè)計(jì)成類似所述織帶。
所述織帶1被推進(jìn)并通過由一個(gè)類似一個(gè)印花輥?zhàn)拥蔫T版輥或構(gòu)圖滾筒7和在圓筒的表面上具有多個(gè)研磨元件9的研磨切割器輥?zhàn)?之間限定的所述磨口6。術(shù)語“研磨切割器(milling cutter)”的意思是包括所有具有磨損、研磨或碾磨外殼表面的轉(zhuǎn)動(dòng)體，在該表面上裝設(shè)有齒、裝設(shè)有例如沙子或金剛石顆粒等的粗沙或拋光粉。通過以上本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的方法例如通過布置用于將所述織帶1壓向所述構(gòu)圖滾筒7的支持滾17在所述織帶1施加張壓力，所述運(yùn)轉(zhuǎn)的織帶1被迫靠著所述構(gòu)圖滾筒7的外殼表面，并且進(jìn)入在所述表面11上的雕刻或刻蝕的凹陷12中。因此，所述金屬層2被成形為多重三維圖形的隆起13(高于所述外殼表面11的剩余的原有區(qū)域)和凹陷14(超過被處理進(jìn)入所述外殼表面11的凹陷12)。當(dāng)所述襯背層3為一個(gè)紙層時(shí)假定所述襯背層3與所述金屬層2具有相同的圖形。所述切割滾筒8作用為一個(gè)研磨或磨損工具并且以所述的織帶的成形的同時(shí)或大致在同時(shí)掩?；蚰p所述外層也就是金屬層2。所述構(gòu)圖滾筒7以與所述織帶1的進(jìn)料速度相同的圓周速度轉(zhuǎn)動(dòng)，并且所述切割滾筒以大大高于該圓周速度進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)。在所述研磨步驟中所述電氣部件15在所述織帶1上被制造。所述切割滾筒的轉(zhuǎn)動(dòng)方向與所述構(gòu)圖滾筒的轉(zhuǎn)動(dòng)方向相反但是該轉(zhuǎn)動(dòng)是任意的，也就是所述滾筒可以以相同的方向而以不同的速度進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)。在通過所述磨口6后并且已經(jīng)被研磨或磨損處理后的織帶1在一個(gè)連續(xù)的電介質(zhì)材料(3)上經(jīng)過一個(gè)支持輥17被纏繞成一個(gè)電氣部件的卷16以用于以后的處理。或者，由一個(gè)切割裝置(未顯示)將處理過的織帶1切割成片。
在一個(gè)實(shí)施例中，所述構(gòu)圖滾筒由一個(gè)金屬板來形成，其可以由磁性材料(例如鋼)來制造以使得其能夠磁性地安裝到一個(gè)支撐輥?zhàn)由?。所述鑄版可以通過刻蝕、電火花加工、噴砂和/或研磨來形成。
在一可替換實(shí)施例中，所述鑄版可以具有一個(gè)可成形材料的表面層，例如一個(gè)非固化聚合材料，因此形成包括將所述可成形材料暴露在例如紫外光下，以固化被暴露的部分，此后去掉未固化的部分從而產(chǎn)生一個(gè)浮雕圖案。這樣的鑄版也可以具有一個(gè)鋼的基底，使得其能夠磁性地安裝到一個(gè)支撐輥?zhàn)由?。因此，所述鑄版毛坯可以包括一個(gè)光敏聚合物材料的表面層，但是例如陶瓷材料和金屬的非聚合物材料、或允許類似地成形的其它材料也可以使用。聚合物鑄版在生產(chǎn)上費(fèi)用較低，并且因此特別適合于較短系列的產(chǎn)品。
優(yōu)選地，參見圖3，所述輥?zhàn)?、5、7、17和16能夠被支撐在一個(gè)底座或基板18上的固定軸承上，而所述研磨切割器8在朝著或離開所述構(gòu)圖滾筒7的方向上可移動(dòng)地布置以加寬或縮小所述磨口6的距離，如雙箭頭19所示。作為一個(gè)可替換的，所述研磨切割器8是穩(wěn)定的而所述構(gòu)圖滾筒7是可移動(dòng)的。而且，所述第二支持輥17可以是可移動(dòng)地布置的，以迅速地增加或減少所述織帶的張力。這要通過一個(gè)或多個(gè)馬達(dá)21，例如一個(gè)電的線性馬達(dá)來完成。所述馬達(dá)21通過一個(gè)電子線路22被連接到多個(gè)傳感裝置23、24上，例如被連接到光電管上，如以后在說明書中再進(jìn)行詳細(xì)的描述。所述馬達(dá)21被牢牢地固定在底座18上并且在一個(gè)突出桿25的線性路徑上行進(jìn)，其自由端載有一個(gè)軸26來支持所述切割滾筒8。當(dāng)所述切割滾筒的直徑小于所述構(gòu)圖滾筒的直徑時(shí)，最好調(diào)節(jié)所述切割滾筒的位置以代替所述調(diào)整構(gòu)圖滾筒的位置，但是其是任選的。但是，所述切割滾筒的直徑可以與所述構(gòu)圖滾筒的直徑相等。
當(dāng)具有幾個(gè)微米的厚度的材料被切割時(shí)，所述切割工具和所述材料支撐之間的距離非常重要。在所述工具之間的距離決定所述切割深度并且因此決定產(chǎn)品的質(zhì)量。為了保持所述切割深度為恒定，有必要測(cè)量和控制在工具之間的距離。由于所述工具是移動(dòng)的并且具有復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，所述距離的測(cè)量也非常復(fù)雜。
現(xiàn)在參考圖2、5和6，其說明準(zhǔn)確調(diào)整對(duì)所述織帶1的研磨的方式。在所述構(gòu)圖滾筒7的構(gòu)圖區(qū)域外，一個(gè)第一環(huán)形突出或環(huán)，其用作一個(gè)參考環(huán)與所述外殼表面11一體地形成，優(yōu)選地在所述滾筒的兩端形成并且與所述表面連接。在所述外殼表面上通過刻蝕、浮雕或雕刻形成所述環(huán)形突出27。所述環(huán)形突出的半徑為r1，其與所述外殼表面的半徑re相等或小幾個(gè)μm，也就是re大于等于r1。但是可以預(yù)計(jì)，在某些特殊情況下，r1可以大于re，也就是r1大于re。所述金屬或傳導(dǎo)材料層2行進(jìn)在面對(duì)所述切割滾筒8的所述構(gòu)圖滾筒7上。在利用所述切割滾筒進(jìn)行的研磨操作中，所述層2與所述外殼表面11的非被機(jī)加工的區(qū)域，也就是與隆起13進(jìn)行接觸的區(qū)域被從暴露在所述區(qū)域中的襯背層3上去掉、但是襯背層3沒有或基本上沒有被所述切割滾筒磨損。當(dāng)所述切割滾筒到達(dá)所述交界面或已經(jīng)超過該面時(shí)，與所述第一環(huán)形突出27的頂部接觸的金屬層的部分也將被去掉，在所述處理過的織帶10上與其邊緣平行地產(chǎn)生一個(gè)沒有金屬的痕跡29，參見圖6。位于凹陷部分的和由所述環(huán)形突出限定的槽內(nèi)的金屬層的部分根據(jù)它們的結(jié)構(gòu)被完全地或部分地保留。
由第一傳感裝置23分別來檢測(cè)所述痕跡29或沒有該痕跡，該傳感器被布置在所述磨口6下游并且在所述處理過的織帶10之上在行進(jìn)的一側(cè)，因而即是處理過的織帶10一側(cè)對(duì)應(yīng)于所述環(huán)形突出27的位置上。所述第一傳感器23輸送信號(hào)到所述電路22命令所述馬達(dá)21延伸或收回所述切割滾筒8，以調(diào)整或保持所述磨口的大小。如果由傳感器裝置沒有檢測(cè)到痕跡29，所述磨口6將被縮小或減小。
如上所述該痕跡29指示出所述磨口太寬或準(zhǔn)確。但是其并不能指示出所述磨口太窄，也就是所述切割滾筒8也研磨所述襯背層3。這在某些情況下或許是允許的，但是作為一個(gè)原則只能是很小程度的。為了在暴露的襯背層被去掉太多，也就是所述磨口6的尺寸太窄的情況下獲得一個(gè)指示，一個(gè)第二環(huán)形突出或環(huán)32被應(yīng)用為一個(gè)參考環(huán)被與所述構(gòu)圖滾筒7的外殼表面1結(jié)合為一體，優(yōu)選地在所述滾筒的兩端，其與所述第一環(huán)形突出27(以及所述外殼表面11)同心并且離開所述第一環(huán)形突出一個(gè)距離。優(yōu)選地，所述第二環(huán)形突出32被設(shè)置在所述第一環(huán)形突出27和所述滾筒端部之間，參見圖7。
通過刻蝕、浮雕或雕刻在所述外殼表面上形成所述第二環(huán)形突出32，以與第一環(huán)形突出27相同的方法來形成但是具有半徑為r2，其比所述第一突出的半徑r1要小(r1大于r2)。但是，可以預(yù)計(jì)在某些特殊情況下，其可以比所述外殼表面的半徑re要大，就是r2大于re。所述襯背層的厚度t大于所述半徑的差，就是t大于r1-r2。
在研磨操作中，及已經(jīng)去掉所述隆起13和與所述第一環(huán)形突出27的頂部部分接觸的金屬層2的部分后，所述切割滾筒8可能開始研磨所述襯背層3。并且當(dāng)如果所述層的厚度被減少到一個(gè)特定的厚度，所述金屬層2與所述第二環(huán)形突出32的頂部部分接觸的部分將被去掉并且在所述織帶上產(chǎn)生一個(gè)第二個(gè)沒有金屬的痕跡33，該痕跡平行于所述第一痕跡29并且在被處理的織帶10的邊上，見圖7和8。由第二傳感器24檢測(cè)該第二痕跡33的存在，該傳感器位于所述磨口6的下游及位于所述進(jìn)行處理的織帶10之上在行進(jìn)一側(cè)，因此也是處理過的織帶10一側(cè)對(duì)應(yīng)于第二環(huán)形突出32的位置上。然后，所述第二傳感器24向所述電路22送出相關(guān)信號(hào)命令所述馬達(dá)21縮回所述切割滾筒8以加寬所述磨口6。
在上面，已經(jīng)表示了兩個(gè)(一對(duì))環(huán)形突出，分別具有半徑r1和r2。當(dāng)然能夠并且在某些必要的環(huán)境下提供更多的突出，例如一個(gè)突出具有的半徑與所述外殼表面的半徑re減掉所述織帶1的總的厚度相等或大幾個(gè)μm。
而且，所述織帶已經(jīng)表現(xiàn)出具有一個(gè)或多個(gè)傳導(dǎo)層和一個(gè)或多個(gè)電介質(zhì)層。但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白本發(fā)明也可以應(yīng)用在沒有任何傳導(dǎo)層或所有的層都是可傳導(dǎo)的織帶上。同樣地，所述織帶的各層可以全部由具有不同特性的非傳導(dǎo)材料構(gòu)成。為了使用所述的參考環(huán)技術(shù)，所涉及的各層必須顯示不同的表面反射系數(shù)或透明度。
上述傳感器裝置已經(jīng)表示為一個(gè)光電管或類似裝置。也可以在行進(jìn)的織帶下面提供一個(gè)發(fā)射器而在所述織帶上面提供一個(gè)接收器，并且反之亦然。此外所述傳感器裝置也可以被構(gòu)成為一個(gè)單元，其中包括一對(duì)分開的滑動(dòng)觸點(diǎn)來測(cè)量所述痕跡的電阻。
在下面，將對(duì)測(cè)量和控制構(gòu)圖滾筒7和切割滾筒8之間的距離的五個(gè)可替換的方法進(jìn)行概述。
第一個(gè)方法包括保持那些溫度會(huì)引起膨脹或收縮從而影響滾筒7、8之間距離的機(jī)械部件在一個(gè)恒定的以及可能的話在相同的溫度下。因此一個(gè)或多個(gè)機(jī)械部件可以設(shè)置有其自身為已知的冷卻和/或加熱裝置。
第二個(gè)方法包括在所述織帶上提供一個(gè)像光柵圖形的區(qū)域(也被公知為光柵圖形或光柵模式)，例如像如圖9a示意性表示的。所述圖形區(qū)域可以布置一系列的隆起41a、41b，基本上如圖9a所示，使得它們?cè)谒隹棊闲纬梢粋€(gè)兩維的圖形。所述隆起可以具有一個(gè)任意的剖面，如圖9a所示的剖面42a、42b。所述隆起可以被布置使得所述滾筒7、8之間的距離及獲得的所述研磨的深度與所述圖形區(qū)域的密度相關(guān)。因此，所述圖形區(qū)域可以根據(jù)覆蓋度(密度)來評(píng)估，類似于由傳統(tǒng)的印刷中所已知的。更特別地，在所述各隆起之間的與在所述隆起41a、41b中切掉部分的材料不同的區(qū)域43a，43b，43c，43d的大小，將依賴于所述切割的深度并且因此依賴于在滾筒7、8之間的距離。
作為另一個(gè)選擇，如圖9b所示，可以由兩個(gè)或更多平行隆起的形式設(shè)置所述圖形區(qū)域，當(dāng)其受到切割作用時(shí)將導(dǎo)致兩個(gè)或更多的所述傳導(dǎo)層已經(jīng)被去掉的平行槽48a、48b并帶有一個(gè)未被去掉的傳導(dǎo)材料的中間的條49。依賴于所述切割的深度，所述槽48a、48b和條49將會(huì)變化，因此引起一個(gè)在電阻上可測(cè)的變量或使得能夠進(jìn)行電流測(cè)量。
或者，所述圖形的電阻可以流電地被測(cè)量或通過渦電流測(cè)量來測(cè)量?；镜?，所述圖形更深，所述電阻更高并且所述密度更低。
例如為了控制多個(gè)滾筒的布置，可以在整個(gè)圖形上的幾個(gè)位置上以例如小點(diǎn)或像彎曲的圖形來提供這樣的圖形控制區(qū)域。
第三個(gè)方法包括使用機(jī)械視覺系統(tǒng)，其中一個(gè)照相機(jī)拍照所述被研磨的織帶的圖像并且與那些參考圖像進(jìn)行比較。所述視覺系統(tǒng)也可以被使用在對(duì)參考圖9a所描述的圖形區(qū)域的評(píng)估。
第四個(gè)方法包括測(cè)量在滾筒7、8之間的電阻或電容。
第五個(gè)方法包括測(cè)量在所述滾筒7、8上的感應(yīng)電流。該感應(yīng)電流是由于所述構(gòu)圖滾筒7包括用于抓住所述鑄版的磁鐵而產(chǎn)生的。由于所述滾筒彼此相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)，在所述切割滾筒8上會(huì)感應(yīng)出電流，該電流依賴于所述滾筒之間的距離。
應(yīng)該認(rèn)識(shí)到所有上述測(cè)量技術(shù)可以被使用以提供用于自動(dòng)或手動(dòng)地調(diào)整所述滾筒7、8的反饋。
在下面，將討論所述圖形滾筒7的不同的方面。
應(yīng)該認(rèn)識(shí)到一個(gè)圖形滾筒的使用一般適合于生產(chǎn)無邊的圖形，也就是以一個(gè)與所述滾筒的周邊相等的周期自身重復(fù)的圖形。
但是，當(dāng)所提供的滾筒與上述相同時(shí)，通常通過刻蝕或其它已知的技術(shù)制備一個(gè)鑄版片。所述鑄版片被安裝在一個(gè)輥上以提供該圖形滾筒。因此，產(chǎn)生的一個(gè)問題是在安裝在所述輥上的所述鑄版的端部匯集處會(huì)有一個(gè)接縫或溝。
第一個(gè)可選擇用于解決該問題的方法是改變所述圖形使得在所述接縫所在的位置上具有最少的圖形信息，因此在所述鑄版片被安裝到所述輥上后化學(xué)地或錫焊/焊接來添加材料，因此在所述鑄版片已經(jīng)被安裝到所述輥上之后在所述接縫的區(qū)域建立所述圖形。
第二個(gè)可選擇的方法是將所述鑄版片切割成極為準(zhǔn)確的長度，并且使得所述的切割具有正確的剖面，要記住當(dāng)所述鑄版被安裝到所述輥上時(shí)，其將具有一個(gè)比其內(nèi)部靠近所述輥表面的周邊稍微大一些的外部周邊。因此，所述鑄版片的切割剖面將必須改變以使得其圖形表面稍微大于其沒有圖形的表面。
第三個(gè)可選擇的方法是對(duì)滾筒表面進(jìn)行構(gòu)圖，例如通過研磨、刻蝕、浮雕或類似方法?；蛘呖梢岳萌我獾倪@些方法在一個(gè)滾筒殼的表面上構(gòu)圖。
第四個(gè)可選擇的方法是使用分開的環(huán)，其被彼此相鄰地布置使得具有一個(gè)共同的中心線。該方法特別地適合產(chǎn)生循環(huán)的線，并且為了該目的可以與任意的上述方法結(jié)合。
而且，也提供了產(chǎn)生通道也就是穿過所述整個(gè)織帶的孔的方法。
根據(jù)第一個(gè)方法，在圖形滾筒7上的隆起被制造得高于剩余的圖形，使得在所述織帶上的研磨作用導(dǎo)致所述織帶的兩層或多層被穿透。
根據(jù)第二個(gè)方法，所述織帶可以接受多于一個(gè)的研磨操作，因此后面的研磨操作被布置成切割到比以前更深的深度。這可以通過允許所述織帶的一部分通過一個(gè)切割滾筒多次或設(shè)置多個(gè)一個(gè)接著一個(gè)的切割滾筒/構(gòu)圖滾筒來完成。
可選擇地，更深的凹陷，例如通道或通孔也可以設(shè)置在第一切割步驟中，因此隨后產(chǎn)生更淺的凹陷。
所述通道可以由一個(gè)功能性材料填充，例如傳導(dǎo)材料，如傳導(dǎo)性聚合物、金屬或碳，以產(chǎn)生貫穿所述織帶的電連接。所述傳導(dǎo)材料可以通過一個(gè)印刷的方法來提供。
應(yīng)該意識(shí)到該技術(shù)可以被用于貫穿整個(gè)所述織帶厚度或貫穿一個(gè)或多個(gè)在其上的層的通道。
優(yōu)選地，當(dāng)多層彼此對(duì)準(zhǔn)時(shí)，該系統(tǒng)為寄存器控制的。
圖10a-10c為在與包括第一層44和第二層45的織帶的主平面正交的平面上的示意性剖視圖，顯示邊界部分的剖面，該剖面在第一上部層44的未被去掉部分和第二下部層45的暴露部分之間形成邊界。
在圖10a-10c中，所述切割方向由附圖標(biāo)記M來表示。因此，相應(yīng)的第一邊界部分46a、46b、46c為首先產(chǎn)生的邊界部分。參考圖10a、10b描述的剖面為一個(gè)下面所描述的系統(tǒng)的操作的結(jié)果，由于所述織帶繞著所述構(gòu)圖滾筒7的隆起(浮雕圖形)被彎曲或弄彎，而切割操作發(fā)生在基本上沿著直線C(圖11)，其切掉所述織帶被所述隆起抬高的部分。
圖10a顯示通過本發(fā)明完成的剖面的簡易視圖。應(yīng)該注意到由于所述織帶是柔軟的并且因此被彎曲或被弄彎(圖11)在所述鑄版/構(gòu)圖滾筒7的隆起部分上，首先，上層44將在各自的邊界部分46a、47a的整個(gè)厚度上朝著暴露的第二下部層45傾斜。在一個(gè)實(shí)施例中(未顯示)，所述第二邊界部分47a比所述第一邊界部分46a顯得更陡峭。
圖10b顯示可以由本發(fā)明完成的所述剖面的更詳細(xì)的(放大的)視圖。在圖10b中，第一和第二邊界部分46b、47b由于以其連接的形式所述柔軟織帶的彎曲而被稍微彎曲，同樣，在圖10b中，所述第二邊界部分47a比所述第一邊界部分46a顯得更陡峭。
因此，如圖10a和10b所示，在所述邊界部分46a、47a、46b、47b中，如在一個(gè)基本上正交于所述層壓片的主平面的平面上可見，所述第一層44的厚度從所述第一層44被基本上不被去掉的點(diǎn)到第二層45被暴露出來的點(diǎn)被連續(xù)地變薄。
該類型的邊界部分可以由上述方法在任何類型的(優(yōu)選地非常薄的)層壓片材，及特別在包括至少一傳導(dǎo)層材料層壓在一個(gè)柔軟的電介質(zhì)材料的襯背層上完成。應(yīng)該注意的是所述類型的邊界剖面可以由例如研磨、碾磨或激光切割來完成。
為了參考起見，圖10c顯示一個(gè)剖面，其為典型地通過涉及到刻蝕的已有技術(shù)獲得的剖面。
上述的系統(tǒng)和方法適合于與一個(gè)印刷系統(tǒng)相結(jié)合用于在一個(gè)材料片的表面上提供印刷的圖形，以與例如一個(gè)印刷機(jī)組成一個(gè)聯(lián)機(jī)系統(tǒng)，因此所述材料的片被通過任意數(shù)量的隨后的印刷和研磨步驟。
所述印刷的圖形以及被設(shè)置一個(gè)或多個(gè)所述層壓的層可以是裝飾層和/或功能層，如上面所限定的。
與已有的刻蝕技術(shù)相比，在此描述的系統(tǒng)和方法能夠以普通印刷機(jī)械的量級(jí)的進(jìn)料速率進(jìn)行操作，然而刻蝕技術(shù)通常在較低的進(jìn)料速率下操作。
同樣，這產(chǎn)生一個(gè)機(jī)會(huì)來提供印刷的或制圖的有機(jī)的電子裝置、太陽能電池、顯示器、加熱器、天線等。同樣應(yīng)該意識(shí)到，考慮到將傳導(dǎo)材料，例如一個(gè)傳導(dǎo)聚合物敷設(shè)到所述片材上，可以實(shí)施一個(gè)或多個(gè)印刷步驟。自然地，同樣可能為所述材料的片提供裝飾性圖形。
最后，應(yīng)該意識(shí)到上述的系統(tǒng)和方法不限于兩層的織帶，而是適合于具有任意層數(shù)量的織帶，例如功能層、絕緣層、承載層和裝飾層等，并且其中一或多層至少部分地被去掉以暴露出部分后所有下面的各層。特別地，本發(fā)明可以被用于具有幾個(gè)功能層及幾個(gè)電介質(zhì)層的織帶或片。
同樣可以設(shè)置幾個(gè)隨后的切割步驟，即可以操作在所述織帶或片的相同的面上，也可以在所述織帶或片的不同的面上操作。
權(quán)利要求
1.一種在電介質(zhì)材料(3)的連續(xù)織帶(10)或分立片材(3)上制造電氣部件(15)的方法，包括從層壓織帶(1)的供應(yīng)輥(4)或由至少由層壓在一個(gè)柔軟電介質(zhì)材料襯背層(3)上的傳導(dǎo)材料層(2)組成的片材的供應(yīng)源進(jìn)料的步驟，所述層壓織帶(1)或分立片材被進(jìn)料到一個(gè)在構(gòu)圖滾筒(7)和一個(gè)配合滾筒(8)之間的磨口(6)中以將所述傳導(dǎo)層成形為具有隆起(13)和凹陷(14)的傳導(dǎo)材料的重復(fù)的圖形，及通過機(jī)械加工從所述成形的傳導(dǎo)層上去掉傳導(dǎo)材料的步驟，其特征在于在所述去掉步驟中從所述金屬層(2)上去掉傳導(dǎo)材料與將所述傳導(dǎo)層(2)的成形同時(shí)地進(jìn)行并且通過將所述的配合滾筒設(shè)計(jì)成為研磨切割器滾筒(8)。
2.如權(quán)利要求1所述方法，其特征在于在所述構(gòu)圖的傳導(dǎo)層(2)的隆起(13)上的全部傳導(dǎo)材料要被去掉。
3.如權(quán)利要求1或2所述方法，其特征在于所述構(gòu)圖滾筒(7)以等于所述層壓織帶(1)的進(jìn)料速度的周邊速度轉(zhuǎn)動(dòng)并且所述切割滾筒(8)以與所述構(gòu)圖滾筒(7)相反的方向進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)。
4.如權(quán)利要求1或2所述方法，其特征在于所述構(gòu)圖滾筒(7)以等于所述層壓織帶(1)的進(jìn)料速度的周邊速度轉(zhuǎn)動(dòng)并且所述切割滾筒(8)以與所述構(gòu)圖滾筒(7)相同的方向進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)并且具有比所述構(gòu)圖滾筒(7)快的周邊速度。
5.如權(quán)利要求1到4中的任一方法，其特征在于所述襯背層(3)和所述傳導(dǎo)層(2)都被成形為所述的重復(fù)的圖形。
6.如權(quán)利要求5所述方法，其特征在于所述襯背層(3)的一部分也被去掉。
7.如權(quán)利要求1到6中的任一方法，其特征在于具有所述的如此被制造的電氣部件(15)的所述襯背層(3)被纏繞成一個(gè)部件的卷(16)用于進(jìn)一步的處理。
8.如權(quán)利要求1到6中的任一方法，其特征在于具有所述的如此被制造的電氣部件(15)的所述襯背層(3)被切割成片。
9.如上述任一權(quán)利要求的方法，其特征在于所述磨口(6)的尺寸通過至少一與所述構(gòu)圖滾筒(7)的外殼表面(11)結(jié)合為一體的第一環(huán)形突出(27)來準(zhǔn)確地進(jìn)行控制，所述突出在所述外殼表面(11)的兩端并且與其同心，所述第一環(huán)形突出(27)具有半徑r1及所述外殼表面(11)具有半徑re，因此在所述的研磨操作中，與從所述隆起(13)上去掉所述傳導(dǎo)層(2)同時(shí)或在所述磨口(6)的一個(gè)小量的減少情況下將所述層壓織帶(1)的傳導(dǎo)層(2)與所述第一環(huán)形突出(27)頂部接觸的部分去掉，在該織帶(1)上所述織帶的兩側(cè)顯現(xiàn)一沒有傳導(dǎo)材料的痕跡(29)，所述痕跡(29)或沒有痕跡分別由第一傳感器裝置(23)來檢測(cè)以向調(diào)節(jié)裝置(21、22、25)送出一個(gè)相關(guān)的信號(hào)，該調(diào)節(jié)裝置對(duì)應(yīng)于該信號(hào)調(diào)節(jié)所述磨口(6)的尺寸。
10.如權(quán)利要求9所述方法，其特征在于當(dāng)檢測(cè)到?jīng)]有所述痕跡(29)時(shí)，所述調(diào)節(jié)裝置(21、22、25)減小所述磨口(6)。
11.如權(quán)利要求9或10的方法，其特征在于第二環(huán)形突出(32)與所述構(gòu)圖滾筒(7)的外殼表面(11)結(jié)合為一體，其在所述表面(11)的兩側(cè)并且與其同心并且與所述第一環(huán)形突出(27)離開一個(gè)距離，所述第二環(huán)形突出(32)具有半徑r2，且r1大于r2，r1-r2小于所述襯背層(31)的厚度t，因此，在所述研磨操作中，在從所述隆起(13)上去掉所述傳導(dǎo)層(2)后與所述第二環(huán)形突出(32)的頂部接觸的所述織帶(1)的傳導(dǎo)層(2)被去掉，從而在被處理的織帶(10)上的所述織帶兩側(cè)顯現(xiàn)一沒有傳導(dǎo)材料的痕跡(33)，所述痕跡(33)沒有傳導(dǎo)材料，如果有的話，都由一第二傳感器裝置(24)來檢測(cè)以向所述調(diào)節(jié)裝置(21、22、25)送出相關(guān)的信號(hào)，如果在所述處理過的織帶(10)上存在所述痕跡(33)，加寬所述磨口(6)。
12.如權(quán)利要求1-8中任一方法，其特征在于所述磨口(6)的大小由以下方式準(zhǔn)確地進(jìn)行控制設(shè)置在所述層壓織帶或片材上的預(yù)定區(qū)域的至少兩個(gè)平行的去掉所述傳導(dǎo)材料的槽，所述槽由一個(gè)所述傳導(dǎo)層(2)的條分隔開，檢測(cè)所述條的電阻，并且將相關(guān)信號(hào)送到一個(gè)調(diào)節(jié)裝置(21、22、25)，其對(duì)應(yīng)于所述信號(hào)來調(diào)節(jié)所述磨口(6)的大小。
13.如權(quán)利要求1-8中任一方法，其特征在于所述磨口(6)的大小由以下方式準(zhǔn)確地進(jìn)行控制設(shè)置在所述層壓織帶或片材上的預(yù)定區(qū)域的一個(gè)所述隆起和凹陷的光柵圖形4，檢測(cè)所述光柵圖形，并且將相關(guān)信號(hào)送到一個(gè)調(diào)節(jié)裝置(21、22、25)，其對(duì)應(yīng)于所述信號(hào)來調(diào)節(jié)所述磨口(6)的大小。
14.如權(quán)利要求13所述方法，其特征在于所述的檢測(cè)是從由下列組成的組中選擇的，包括光學(xué)檢測(cè)以決定所述光柵圖形的密度；及根據(jù)流電或渦流電流的測(cè)量的阻抗檢測(cè)以決定所述光柵圖形的電阻。
15.一種在電介質(zhì)材料(3)的連續(xù)織帶(10)或分立片材(3)上制造電氣部件(15)的方法，包括從層壓織帶(1)的供應(yīng)輥(4)或由層壓在一個(gè)柔軟電介質(zhì)材料層(3)上的傳導(dǎo)材料層(2)組成的片材的供應(yīng)源進(jìn)料的步驟，所述層壓織帶(1)或分立片材被進(jìn)料到在構(gòu)圖滾筒(7)和配合滾筒(8)之間的磨口(6)中以將所述柔軟層成形為具有隆起(13)和凹陷(14)的柔軟材料的重復(fù)的圖形；及通過機(jī)械加工從所述成形的柔軟層(3)上去掉柔軟材料的步驟，其特征在于在所述去掉步驟中從所述柔軟層(3)上去掉柔軟材料與將所述柔軟層(3)的成形同時(shí)地進(jìn)行并且通過將所述的配合滾筒設(shè)計(jì)成為一個(gè)研磨切割器滾筒(8)。
16.如權(quán)利要求15所述方法，其特征在于利用傳導(dǎo)材料替換至少某些所述被去掉的柔軟材料，因此穿過所述柔軟材料將傳導(dǎo)通道設(shè)置到所述傳導(dǎo)材料上。
17.如權(quán)利要求15所述方法，其特征在于通過印刷技術(shù)完成所述替換。
18.一種在電介質(zhì)材料(3)的連續(xù)織帶(10)或分立片材(3)上制造電氣部件(15)的裝置，所述層壓織帶(1)或分立片材從層壓織帶(1)的供應(yīng)輥(4)或由至少由層壓在一個(gè)柔軟電介質(zhì)材料襯背層(3)上的傳導(dǎo)材料層(2)組成的片材的供應(yīng)源進(jìn)料，該裝置具有在構(gòu)圖滾筒(7)和配合滾筒(8)形成的磨口(6)，所述織帶(1)或分立片材被送進(jìn)該磨口中，以將所述傳導(dǎo)層(2)成形為具有隆起(13)和凹陷(14)的柔軟材料的重復(fù)的圖形，及裝置(9)，通過機(jī)械加工從所述成形的金屬層的隆起(13)或凹陷(4)上去掉傳導(dǎo)材料，其特征在于所述的配合滾筒(8)構(gòu)成為研磨切割器滾筒(8)以在所述傳導(dǎo)層(2)被強(qiáng)迫靠在所述構(gòu)圖滾筒(7)上以成形所述的重復(fù)圖形的同時(shí)從所述傳導(dǎo)層(2)上去掉所述傳導(dǎo)材料。
19.如權(quán)利要求18所述裝置，其特征在于所述構(gòu)圖滾筒(7)以等于所述層壓織帶(1)的進(jìn)料速度的周邊速度轉(zhuǎn)動(dòng)并且所述切割滾筒(8)以與所述構(gòu)圖滾筒(7)相反的方向進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)。
20.如權(quán)利要求18所述裝置，其特征在于所述構(gòu)圖滾筒(7)以等于所述層壓織帶(1)的進(jìn)料速度的周邊速度轉(zhuǎn)動(dòng)并且所述切割滾筒(8)以與所述構(gòu)圖滾筒(7)相同的方向進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)并且具有比所述構(gòu)圖滾筒(7)快的周邊速度。
21.如權(quán)利要求18到20中任一裝置，其特征在于為了準(zhǔn)確控制所述磨口(6)的大小，至少一第一環(huán)形突出(27)與所述構(gòu)圖滾筒(7)的外殼表面(11)結(jié)合為一體，所述突出在所述外殼表面(11)的兩端并且與其同心，所述第一環(huán)形突出(27)具有半徑r1及所述外殼表面(11)具有半徑re，因此在所述的研磨操作中，與從所述隆起(6)上去掉所述傳導(dǎo)層(2)同時(shí)或在所述磨口(6)的微小的減少的情況下去掉所述層壓織帶(10)的傳導(dǎo)層(2)與所述第一環(huán)形突出(27)頂部接觸的部分，在該被處理的織帶(10)上所述織帶的兩側(cè)顯現(xiàn)沒有傳導(dǎo)材料的痕跡(29)，其中第一傳感器裝置(23)被設(shè)置在被處理的織帶(10)的兩側(cè)及所述磨口(6)的下游來分別檢測(cè)所述痕跡(29)或沒有痕跡并且向調(diào)節(jié)裝置(21、22、25)送出一個(gè)相關(guān)的信號(hào)，該調(diào)節(jié)裝置對(duì)應(yīng)于該信號(hào)調(diào)節(jié)所述磨口(6)的尺寸。
22.如權(quán)利要求21所述裝置，其特征在于當(dāng)檢測(cè)不到痕跡(29)時(shí)所述調(diào)節(jié)裝置(21、22、25)被設(shè)置減小所述磨口(6)。
23.如權(quán)利要求21或22的裝置，其特征在于第二環(huán)形突出(32)與所述構(gòu)圖滾筒(7)的外殼表面(11)結(jié)合為一體，其在所述表面(11)的兩側(cè)并且與其同心并且與所述第一環(huán)形突出(27)離開一個(gè)距離，所述第二環(huán)形突出(32)具有半徑r2，且r1大于r2，r1-r2小于所述襯背層(3)的厚度t，因此，在所述研磨操作中，在所述隆起(13)上的所述傳導(dǎo)層(2)被去掉后與所述第二環(huán)形突出(32)的頂部接觸的所述織帶(10)的傳導(dǎo)層(2)被去掉，從而被處理的織帶(10)上的所述織帶(10)的兩側(cè)顯現(xiàn)沒有傳導(dǎo)材料的痕跡(33)，其中第二傳感器裝置(24)被設(shè)置在所述被處理的織帶(10)的每一側(cè)及在所述磨口(6)的下游，以檢測(cè)沒有傳導(dǎo)材料的所述痕跡(33)，如果有的話，并且向所述調(diào)節(jié)裝置(21、22、25)送出相關(guān)的信號(hào)，如果在所述處理過的織帶(10)上存在所述痕跡(33)，加寬所述磨口(6)。
24.如權(quán)利要求18到20中任一裝置，其特征在于為了準(zhǔn)確地控制所述磨口(6)的大小，設(shè)計(jì)所述被構(gòu)圖滾筒(8)以在所述層壓織帶或片材上的預(yù)定區(qū)域提供至少兩個(gè)平行的去掉所述傳導(dǎo)材料的槽，所述槽由所述傳導(dǎo)層(2)的條分隔開，因此檢測(cè)裝置被布置在所述磨口(6)的下游以檢測(cè)所述條的電阻，并且將相關(guān)信號(hào)送到調(diào)節(jié)裝置(21、22、25)，其對(duì)應(yīng)于所述信號(hào)來調(diào)節(jié)所述磨口(6)的大小。
25.如權(quán)利要求18到20中任一裝置，其特征在于為了準(zhǔn)確地控制所述磨口(6)的大小，設(shè)計(jì)所述被構(gòu)圖滾筒(8)以在所述層壓織帶或片材上的預(yù)定區(qū)域提供所述隆起和凹陷的光柵圖形，因此檢測(cè)裝置被布置在所述磨口(6)的下游以檢測(cè)所述光柵圖形，并且將相關(guān)信號(hào)送到調(diào)節(jié)裝置(21、22、25)，其對(duì)應(yīng)于所述信號(hào)來調(diào)節(jié)所述磨口(6)的大小。
26.如權(quán)利要求25所述裝置，其特征構(gòu)造與所述傳感器裝置從下面構(gòu)成的組中選擇，光學(xué)檢測(cè)裝置以決定所述光柵圖形的密度，及根據(jù)流電或渦流電流的測(cè)量的阻抗檢測(cè)裝置以決定所述光柵圖形的電阻。
27.如權(quán)利要求18到26中任一裝置，其特征在于所述用于提供浮雕圖形的構(gòu)圖滾筒(7)存在聚合物的表面層。
28.如權(quán)利要求21所述裝置，其特征在于所述聚合物為硬化的或可硬化的聚合物。
29.如權(quán)利要求18到28中任一裝置，其特征在于所述聚合物表面層為適合于提供浮雕圖形。
30.一個(gè)用于為權(quán)利要求29提供鑄版的鑄版毛胚，其特征在于聚合物表面層，其適合于形成為浮雕圖形。
31.一種印刷系統(tǒng)，用于在連續(xù)織帶或分立片材上提供裝飾性或功能印刷圖形，所述連續(xù)織帶或分立片材分別從連續(xù)織帶的供應(yīng)卷(4)或分立片材的供應(yīng)源被連續(xù)地供應(yīng)，其特征在于所述系統(tǒng)還包括權(quán)利要求12至28中任一個(gè)裝置。
32.一種用于對(duì)連續(xù)織帶或分立片材(1)構(gòu)圖的方法，所述方法包括，將所述連續(xù)織帶或分立片材(1)分別從連續(xù)織帶的供應(yīng)卷(4)或分立片材供應(yīng)源進(jìn)料，所述連續(xù)織帶或分立片材包括第一材料的第一層(2、44)，及第二材料的第二層(3、45)，所述第一層(2、44)被層壓在所述第二層(3、45)上，所述連續(xù)織帶或分立片材被供應(yīng)到構(gòu)圖滾筒(7)和配合滾筒(8)之間的磨口中以將所述第一層成形為具有隆起(13)和凹陷(14)的第一材料的重復(fù)圖形，并且通過機(jī)械加工從所述成形的第一層上去掉第一材料，其特征在于在所述去掉步驟中從所述第一層(2、44)上去掉第一材料與將所述第一層(2、44)的成形的步驟同時(shí)進(jìn)行并且通過將所述的配合滾筒設(shè)計(jì)成為研磨切割器滾筒(8)。
33.如權(quán)利要求32所述方法，其特征在于所述第一和第二層中至少一個(gè)是功能層。
34.一種用于對(duì)連續(xù)織帶或分立片材(1)構(gòu)圖的裝置，所述裝置包括，將所述連續(xù)織帶或分立片材(1)分別從連續(xù)織帶的供應(yīng)卷(4)或分立片材供應(yīng)源進(jìn)料的裝置，所述連續(xù)織帶或分立片材包括第一材料的第一層(2、44)，及第二材料的第二層(3、45)，所述第一層(2、44)被層壓在所述第二層(3、45)上，用于將所述連續(xù)織帶或分立片材被供應(yīng)到構(gòu)圖滾筒(7)和配合滾筒(8)之間的磨口中以將所述第一層成形為具有隆起(13)和凹陷(14)的第一材料的重復(fù)圖形的裝置；及用于通過機(jī)械加工從所述成形的第一層上去掉第一材料的裝置，其特征在于所述的配合滾筒設(shè)計(jì)成為研磨切割器滾筒(8)，其布置為與將所述第一層(2、44)成形同時(shí)地從所述第一層(2、44)上去掉第一材料。
35.如權(quán)利要求34所述裝置，其特征在于所述第一和第二層中至少一個(gè)是功能層。
36.一種連續(xù)織帶或分立片材，其包括至少第一材料的第一層(2、44)及第二材料的第二層(3、45)，所述第一層(2、44)被層壓在第二層(3、45)上，一部分所述第一層(2、44)被去掉以暴露出所述第二層(3、45)的表面部分，使得在沒被去掉的第一層(2、44)和第二層(3、45)的暴露的部分之間的過渡段上形成交界部分(46a、47a；46b、47b)，其特征在于所述交界部分(46a、47a；46b、47b)，可在基本上正交于所述層壓片的主平面的平面上被看見，所述第一層的厚度從所述第一層(2、44)被基本上沒有被去掉的位置到所述第二層(3、45)被暴露的位置連續(xù)地減少。
37.如權(quán)利要求36所述連續(xù)織帶或分立片材，其特征在于第二層(3、45)的被暴露的部分，其可以在基本上與所述層壓片的主平面正交的平面上被看見，該部分存在第一和第二交界部分(46a、47a；46b，47b)，并且在所述第二交界部分(47a，47b)比所述第一交界部分(46a、46b)更陡峭。
38.如權(quán)利要求36或37所述連續(xù)織帶或分立片材，其特征在于所述層壓片至少包括在柔軟襯背層上層壓的功能材料的層(2)。
全文摘要
一種在電介質(zhì)材料(3)的連續(xù)織帶(10)或分立片材(3)上制造電氣部件(15)的方法和裝置，包括從層壓織帶(1)的供應(yīng)輥(4)或由至少由層壓在一個(gè)柔軟電介質(zhì)材料襯背層(3)上的傳導(dǎo)材料層(2)組成的片材的供應(yīng)源進(jìn)料的步驟，所述層壓織帶(1)或分立片材被進(jìn)料到在構(gòu)圖滾筒(7)和配合滾筒(8)之間的磨口(6)中以將所述傳導(dǎo)層成形為具有隆起(13)和凹陷(14)的傳導(dǎo)材料的重復(fù)的圖形；及通過機(jī)械加工從所述成形的傳導(dǎo)層上去掉傳導(dǎo)材料的步驟，其特征在于在所述去掉步驟中從所述金屬層(2)上去掉傳導(dǎo)材料與將所述傳導(dǎo)層(2)的成形同時(shí)地進(jìn)行并且通過將所述的配合滾筒設(shè)計(jì)成為研磨切割器滾筒(8)。
文檔編號(hào)H05K1/00GK1883240SQ200480033845
公開日2006年12月20日 申請(qǐng)日期2004年9月16日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月17日
發(fā)明者斯塔芬·諾德林德, 弗雷德里克·安德森 申請(qǐng)人:阿克里奧公司