專利名稱：感應(yīng)加熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種裝有紅外線傳感器的感應(yīng)加熱裝置。
背景技術(shù)：
近年來，感應(yīng)加熱裝置作為不使用火的烹調(diào)器具在市場十分暢銷。下面使用圖5及圖6來說明一下現(xiàn)有的感應(yīng)加熱裝置。
圖5中示出了第一種現(xiàn)有的感應(yīng)加熱裝置，該圖示出了一種使用熱敏元件的感應(yīng)加熱裝置的構(gòu)成截面圖。這種感應(yīng)加熱裝置中設(shè)有構(gòu)成外殼的主機(jī)體1、由非磁性體構(gòu)成的、其上承載烹調(diào)容器53的頂板2、設(shè)置在頂板2的下方對烹調(diào)容器53進(jìn)行感應(yīng)加熱的感應(yīng)加熱線圈4、安裝在頂板2的背面且輸出與其溫度相對應(yīng)的檢測信號的熱敏元件54、溫度計算單元51和控制單元52。這種感應(yīng)加熱裝置使用熱敏元件來檢測承載在頂板2上的烹調(diào)容器53的底面溫度。溫度計算單元51根據(jù)熱敏元件54的輸出信號來計算出烹調(diào)容器53的溫度。控制單元52則根據(jù)來自溫度計算單元51的溫度信息對供給到感應(yīng)加熱線圈4中的電源功率進(jìn)行控制。
在控制單元52的控制下，高頻電流被供給到感應(yīng)加熱線圈4中，感應(yīng)加熱線圈4將產(chǎn)生出高頻磁場。這樣的高頻磁場與烹調(diào)容器53形成磁鏈，烹調(diào)容器53自身將被進(jìn)行感應(yīng)加熱，放出熱量。裝在烹調(diào)容器53內(nèi)的烹調(diào)物在烹調(diào)容器53的放熱作用下被加熱，從而被進(jìn)行烹調(diào)?？刂茊卧?2根據(jù)溫度計算單元51檢測到的溫度信號，對供給到感應(yīng)加熱線圈4中的電源功率進(jìn)行調(diào)整，從而控制烹調(diào)物的溫度。
熱敏元件54隔著頂板2檢測烹調(diào)容器53的溫度。但是，頂板2一般由陶瓷等材料制成，其熱傳導(dǎo)率較小，因此熱敏元件54在對烹調(diào)容器53進(jìn)行溫度檢測時會產(chǎn)生延遲，故這種現(xiàn)有的感應(yīng)加熱裝置中存在著熱響應(yīng)性差的問題。
下面再用圖6來說明第2種現(xiàn)有的感應(yīng)加熱裝置，該圖為使用了紅外線傳感器的感應(yīng)加熱裝置的構(gòu)成截面圖。圖6與圖5的不同之處在于，紅外線傳感器5代替了熱敏元件54。其它構(gòu)成要素與圖5中相同，故在此只對它們標(biāo)上了相同的符號，對它們的詳細(xì)說明就省略了。
紅外線傳感器5設(shè)置在頂板2的下方，對從烹調(diào)容器53的底面放射出來并穿過頂板2的紅外線進(jìn)行檢測，輸出與溫度相對應(yīng)的信號。溫度計算單元51根據(jù)紅外線傳感器5的輸出信號來計算出烹調(diào)容器53的溫度?？刂茊卧?2根據(jù)從溫度計算單元51得到的信息，對供給到感應(yīng)加熱線圈4中的電源功率進(jìn)行控制。
從烹調(diào)容器53放射出的紅外線穿過頂板2后，到達(dá)紅外線傳感器5。在使用紅外線傳感器5的溫度檢測方式中，熱響應(yīng)性差的問題可以克服(其中的一例可參見特開平03-184295號公報)。
但是，在使用紅外線傳感器的上述第2種感應(yīng)加熱裝置那樣的結(jié)構(gòu)中，紅外線傳感器5設(shè)置在感應(yīng)加熱線圈4的附近，會受到加熱烹調(diào)過程中從感應(yīng)加熱線圈4發(fā)生的感應(yīng)磁場的影響，其紅外線傳感器5自身也會發(fā)熱。這樣，在這一現(xiàn)有的感應(yīng)加熱裝置中，也存在著不能正確地進(jìn)行溫度檢測、加熱控制不夠穩(wěn)定的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，其目的在于提供一種其中的紅外線傳感器不會受到來自感應(yīng)加熱單元的泄漏磁通量的影響、能夠穩(wěn)定地進(jìn)行溫度檢測的感應(yīng)加熱裝置。
為了解決上述的問題，本發(fā)明的感應(yīng)加熱裝置中設(shè)有構(gòu)成外殼的主機(jī)體；頂板，所述頂板設(shè)置在所述主機(jī)體的上表面上，且設(shè)有至少一個用于承載被加熱烹調(diào)容器的承載部分；感應(yīng)加熱單元，所述感應(yīng)加熱單元設(shè)置在所述承載部分的下方，對所述被加熱烹調(diào)容器進(jìn)行加熱；紅外線傳感器，所述紅外線傳感器設(shè)在所述感應(yīng)加熱單元的附近，接收從所述被加熱烹調(diào)容器放射出的紅外線，且輸出與接收到的紅外線量相對應(yīng)的檢測信號；根據(jù)所述檢測信號來檢測所述被加熱烹調(diào)容器的溫度，然后控制所述感應(yīng)加熱單元的輸出的控制基板；和防磁部件，所述防磁部件具有覆蓋住所述紅外線傳感器的周圍的筒體和覆蓋住所述控制基板的至少一部分的側(cè)邊部分，且所述筒體和側(cè)邊部分構(gòu)成一個整體。
本發(fā)明具有以下的作用，即能夠?qū)崿F(xiàn)一種不受來自感應(yīng)加熱單元的泄漏磁通量的影響、紅外線傳感器工作穩(wěn)定、能夠高精度進(jìn)行溫度檢測的感應(yīng)加熱裝置。
本發(fā)明的新穎特征如本申請的權(quán)利要求書中所述。本發(fā)明的其它一些目的、特征和結(jié)構(gòu)通過附圖和下面的詳細(xì)說明能夠得到一個比較完整的理解。
下面將本發(fā)明的具體實施方式
概述如下。
本發(fā)明的第1個方案的感應(yīng)加熱裝置包括構(gòu)成外殼的主機(jī)體；頂板，所述頂板設(shè)置在所述主機(jī)體的上表面上，且設(shè)有至少一個用于承載被加熱烹調(diào)容器的承載部分；感應(yīng)加熱單元，所述感應(yīng)加熱單元設(shè)置在所述承載部分的下方，對所述被加熱烹調(diào)容器進(jìn)行加熱；紅外線傳感器，所述紅外線傳感器設(shè)在所述感應(yīng)加熱單元的附近，接收從所述被加熱烹調(diào)容器放射出的紅外線，且輸出與接收到的紅外線量相對應(yīng)的檢測信號；根據(jù)所述檢測信號來檢測所述被加熱烹調(diào)容器的溫度，然后控制所述感應(yīng)加熱單元的輸出的控制基板；和防磁部件，所述防磁部件具有覆蓋住所述紅外線傳感器的周圍的筒體和覆蓋住所述控制基板的至少一部分的側(cè)邊部分，且所述筒體和側(cè)邊部分構(gòu)成一個整體。
采用本發(fā)明之后，紅外線傳感器將不易受到加熱烹調(diào)過程中從感應(yīng)加熱單元產(chǎn)生的感應(yīng)磁場的影響。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)一種能夠抑制感應(yīng)加熱線圈的磁場影響引起的紅外線傳感器本身發(fā)熱的感應(yīng)加熱裝置。
本發(fā)明由于通過非磁性的筒體能夠使紅外線傳感器周圍的環(huán)境溫度保持穩(wěn)定，對溫度能進(jìn)行正確的檢測，因此可以實現(xiàn)一種能夠進(jìn)行穩(wěn)定的加熱控制的感應(yīng)加熱裝置。
本發(fā)明通過用防磁部件的側(cè)邊部分將控制基板的至少一部分加以覆蓋，實現(xiàn)了這樣一種感應(yīng)加熱裝置，即控制基板可以不受感應(yīng)加熱線圈產(chǎn)生的泄漏磁通量的影響，通過紅外線傳感器可以實現(xiàn)穩(wěn)定的溫度檢測。
本發(fā)明通過使防磁部件的筒體和側(cè)邊部分構(gòu)成一體，實現(xiàn)了很高的施工效率。這樣，紅外線傳感器和防磁部件的安裝位置精度可以提高。因此，本發(fā)明實現(xiàn)了一種具有很高的尺寸精度、部件數(shù)量少、且具有優(yōu)異的組裝效率的感應(yīng)加熱裝置。
在本發(fā)明的另一方案的感應(yīng)加熱單元中，所述筒體被制成了基本上同軸的雙層筒體。
采用本發(fā)明之后，防止磁通量泄漏到紅外線傳感器的防磁效果可以進(jìn)一步提高，另外，通過增大防磁部件的熱容量可以使紅外線傳感器周圍的環(huán)境溫度更加穩(wěn)定。因此，本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)一種能對溫度進(jìn)行高精度檢測的感應(yīng)加熱裝置。
在本發(fā)明的又一種方案的感應(yīng)加熱裝置中，處于內(nèi)側(cè)的所述筒體和處于外側(cè)的所述筒體之間的連接部分上設(shè)有開口部分。
在本發(fā)明中，即使外側(cè)的筒體被加熱，由于開口部分會阻礙熱傳導(dǎo)，故傳導(dǎo)到內(nèi)側(cè)筒體上的熱量將會減少，從而可以防止紅外線傳感器周圍的環(huán)境溫度出現(xiàn)大幅上升的情況發(fā)生。本發(fā)明具有以下作用，即能夠?qū)崿F(xiàn)一種可以穩(wěn)定地進(jìn)行溫度檢測的感應(yīng)加熱裝置。
在本發(fā)明的另一種方案的感應(yīng)加熱裝置中，所述防磁部件的材質(zhì)為鋁。鋁可以提高紅外線傳感器的反射率(從而使被加熱的烹調(diào)容器放射出的紅外線能夠以很少的損耗傳播到紅外線傳感器上)，同時，鋁本身的紅外線放射也小(從而不易使被加熱的烹調(diào)容器放射出的紅外線信噪比劣化)。因此，本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)一種進(jìn)行高精度的溫度檢測的感應(yīng)加熱裝置。
在本發(fā)明的另一種方案的感應(yīng)加熱裝置中，所述防磁部件為壓鑄件，所述筒體的內(nèi)表面被制成鏡面。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)一種正確檢測出紅外線的感應(yīng)加熱裝置，且可以以很高的精度形成形狀復(fù)雜的防磁部件。為了達(dá)到充分的防磁效果，防磁部件最好具有一定的厚度。通過將壓鑄成的筒體的內(nèi)表面制成鏡面，可以使被加熱烹調(diào)容器放射出的紅外線以很小的損耗傳播到紅外線傳感器上。
筒體為雙層的場合下，只要將內(nèi)側(cè)筒體的內(nèi)表面制成鏡面就可以。
在本發(fā)明的又一種方案的感應(yīng)加熱裝置中，所述筒體的內(nèi)表面通過滾壓拋光方式制成鏡面。
因此，本發(fā)明的感應(yīng)加熱裝置中的筒體的內(nèi)表面具有很高的反射率。這樣，被加熱的烹調(diào)容器放射出來的紅外線在傳播到紅外線傳感器上的過程只有很少的損耗。本發(fā)明具有能夠?qū)崿F(xiàn)一種正確地檢測出紅外線的感應(yīng)加熱裝置。
在本發(fā)明的另一種感應(yīng)加熱裝置中，所述頂板的上表面和所述紅外線傳感器的上表面之間的距離被設(shè)定在15mm～35mm的范圍內(nèi)。
紅外線傳感器距頂板的距離太近時，紅外線傳感器容易受到感應(yīng)加熱單元的泄漏磁通量的影響，發(fā)生過熱。距頂板的距離太遠(yuǎn)時，被加熱烹調(diào)容器產(chǎn)生的紅外線輸入又將變得太小。為此，頂板的上表面和紅外線傳感器的上表面之間的距離被設(shè)定在15mm～35mm的范圍內(nèi)。在這一范圍中，不但紅外線傳感器不易受到感應(yīng)加熱單元的泄漏磁通量的影響，而且能夠接受到充分的紅外線量。最好是，頂板的上表面和紅外線傳感器的上表面之間的距離被設(shè)定為26mm的最佳值上。
在本發(fā)明的另一種感應(yīng)加熱裝置中，所述防磁部件的厚度在1.5mm～5mm的范圍內(nèi)。
防磁部件的厚度太薄時，防磁效果將變?nèi)?；相反，防磁部件的厚度太厚時，成形過程中其內(nèi)部容易形成氣孔，防磁效果也會弱化。因此，防磁部件的厚度設(shè)在1.5mm～5mm的范圍內(nèi)，且制成厚度基本均勻。最佳情況是，防磁部件具有2mm的標(biāo)準(zhǔn)厚度。
在本發(fā)明的另一種方案的感應(yīng)加熱裝置中，還設(shè)有將所述控制基板的下方基本上覆蓋住的屏蔽板。
這樣，從控制基板的下側(cè)迂回過來的磁通量將被屏蔽掉，其影響能夠消除。因此，本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)一種不易受到泄漏磁通量的影響的感應(yīng)加熱裝置。
在本發(fā)明的又一種感應(yīng)加熱裝置中，所述防磁部件被接地。這樣，本發(fā)明可以提供一種更加不容易受到泄漏磁通量的影響的感應(yīng)加熱裝置。
在本發(fā)明的另一種感應(yīng)加熱裝置中，所述防磁部件及所述屏蔽板被同時接地。這樣，本發(fā)明可以實現(xiàn)一種更加不容易受到泄漏磁通量的影響的感應(yīng)加熱裝置。
在本發(fā)明的又一種感應(yīng)加熱裝置中，還設(shè)有用于支承住所述防磁部件的第1樹脂蓋，所述第1樹脂蓋和所述防磁部件形成一個大致封閉的空間，所述紅外線傳感器和所述控制基板安裝在所述空間中。
在本發(fā)明的另一種感應(yīng)加熱裝置中，還設(shè)有用于支承住所述防磁部件及所述屏蔽板的第1樹脂蓋，所述第1樹脂蓋、所述防磁部件及所述屏蔽板構(gòu)成一個大致封閉的空間，所述紅外線傳感器和所述控制基板安裝在所述空間中。
一般情況下，感應(yīng)加熱裝置的主機(jī)體下部還設(shè)有風(fēng)扇，風(fēng)扇向感應(yīng)加熱裝置送去冷卻氣流，從而抑制感應(yīng)加熱裝置的過熱。但是，這樣的氣流在紅外線傳感器的周圍流過時，紅外線傳感器周圍的環(huán)境溫度將變得穩(wěn)定，紅外線傳感器對被加熱的烹調(diào)容器的溫度檢測精度也會劣化。本發(fā)明通過用樹脂蓋和防磁部件構(gòu)成一個大致密封的空間，并將紅外線傳感器及控制基板安裝在其中，形成冷卻氣流穿不過這一大致密封的空間的構(gòu)造。因此，本發(fā)明可以實現(xiàn)一種能夠?qū)⒓t外線傳感器及控制基板的環(huán)境溫度保持一定、能夠以很高的精度檢測出被加熱烹調(diào)容器的溫度的感應(yīng)加熱裝置。
在本發(fā)明的另一種感應(yīng)加熱裝置中，還設(shè)有第2樹脂蓋，所述第2樹脂蓋被設(shè)在所述紅外線傳感器和所述紅外線傳感器安裝在其上的電路基板之間，把從所述被加熱烹調(diào)容器射向?qū)λ鲭娐坊宓募t外線加以屏蔽。這樣，可以防止從被加熱烹調(diào)容器放射出的紅外線造成電路基板發(fā)生劣化的現(xiàn)象發(fā)生。
在本發(fā)明的又一種感應(yīng)加熱裝置中，上述第2樹脂蓋將所述紅外線傳感器支承在距從所述電路基板具有規(guī)定高度的位置上。通過用第2樹脂蓋將紅外線傳感器穩(wěn)定地保持在距電路基板具有規(guī)定高度的位置上，紅外線傳感器可以被設(shè)置在防磁部件的筒體底面之上。這樣，可以使從被加熱的烹調(diào)容器放射出來的紅外線以更少的損耗傳播到紅外線傳感器上。
在本發(fā)明的另一種感應(yīng)加熱裝置中，還設(shè)有帶有用于承載所述紅外線傳感器的安裝面的第2樹脂蓋，所述防磁部件具有向下方開口的凹部，所述支承面位于所述凹部中，所述第2樹脂蓋及所述凹部所限定的空間的側(cè)面及底面基本上被密封住。
采用本發(fā)明之后，可以進(jìn)一步防止冷卻風(fēng)扇的氣流或者空氣在紅外線傳感器的周圍流動。因此，本發(fā)明可以實現(xiàn)一種可將紅外線傳感器的環(huán)境溫度進(jìn)一步保持一定、能高精度地檢測出被加熱烹調(diào)容器的溫度的感應(yīng)加熱裝置。
在本發(fā)明的另一種感應(yīng)加熱裝置中，所述紅外線傳感器設(shè)置在呈螺旋狀的所述感應(yīng)加熱單元的中心部位上，所述感應(yīng)加熱單元和所述紅外線傳感器之間設(shè)有鐵氧體。
通過設(shè)置鐵氧體，感應(yīng)加熱單元產(chǎn)生的磁通量對紅外線傳感器的不利影響能夠得到防止。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)一種高精度地檢測出被加熱烹調(diào)容器的溫度的感應(yīng)加熱裝置。


圖1為本發(fā)明的實施例1中的感應(yīng)加熱裝置中的部分重要結(jié)構(gòu)的截面圖。
圖2為本發(fā)明的實施例2中的感應(yīng)加熱裝置中的部分重要結(jié)構(gòu)的截面圖。
圖3為本發(fā)明的實施例3中的感應(yīng)加熱裝置中的部分重要結(jié)構(gòu)的截面圖。
圖4為本發(fā)明的實施例1～3中的控制單元的分解斜視圖。
圖5為一種使用熱敏元件的現(xiàn)有感應(yīng)加熱裝置的結(jié)構(gòu)截面圖，圖6為使用紅外線傳感器的另一種感應(yīng)加熱裝置的結(jié)構(gòu)截面圖。
需要說明的是，上述幅圖均為示意圖，其中的部分構(gòu)成部分或者整個附圖為概要圖，有可能并沒有忠實示出所描寫的構(gòu)成要素的實際相對大小及位置，謹(jǐn)請留意。
具體實施例方式
下面通過附圖對本發(fā)明的幾個最佳實施例進(jìn)行敘述。
《實施例1》首先，通過圖1、4及6來說明本發(fā)明的實施例1中的感應(yīng)加熱裝置。圖6同時也是本發(fā)明實施例1中的感應(yīng)加熱裝置的概略結(jié)構(gòu)截面圖。關(guān)于圖6，在上面的背景技術(shù)中已經(jīng)進(jìn)行過說明。圖1為表示本發(fā)明的實施例1的感應(yīng)加熱裝置中的部分重要結(jié)構(gòu)截面圖，圖4為本發(fā)明的實施例1中的控制單元的概略結(jié)構(gòu)分解斜視圖。如圖1及圖4中所示，1為構(gòu)成感應(yīng)加熱裝置外殼的主機(jī)體，主機(jī)體1的上表面由頂板2構(gòu)成。頂板2上設(shè)有用于放置烹調(diào)容器的承載部分3。頂板2上的承載部分3的下方設(shè)有感應(yīng)加熱線圈(感應(yīng)加熱單元)4。感應(yīng)加熱線圈4對烹調(diào)容器53(即被加熱的烹調(diào)容器，未示出)進(jìn)行感應(yīng)加熱。
5為紅外線傳感器。紅外線傳感器5對從烹調(diào)容器的底面放射出的且穿過頂板2的紅外線進(jìn)行檢測，輸出與溫度相對應(yīng)的信號。紅外線傳感器5設(shè)置在頂板2的下方15mm～35mm的位置上，其最佳距離為26mm。
6為用于抑制(或者說屏蔽掉)在感應(yīng)加熱過程中從感應(yīng)加熱線圈4發(fā)生的泄漏磁通量的防磁部件。在實施例1中，防磁部件6為通過壓鑄方式制成的鋁制件，其筒體6a的內(nèi)表面通過滾壓拋光的方式制成鏡面。防磁部件6的厚度為1.5mm～5mm，以2mm為最佳。鋁對于紅外線傳感器5具有很高的反射率(從而能使從烹調(diào)容器53放射出的紅外線以較少的損耗傳送到紅外線傳感器5)，同時鋁本身的紅外線放射也少(從而使從烹調(diào)容器53放射出的紅外線的信噪比不易發(fā)生劣化)。防磁部件6帶有筒體6a，且筒體6a與防磁部件6呈一體化結(jié)構(gòu)，這樣紅外線傳感器5和筒體6a的相對位置精度可以提高。因此，筒體6a不但能使烹調(diào)容器53放射出的紅外線以很少的損耗傳播至紅外線傳感器5，同時還可以防止感應(yīng)加熱線圈4產(chǎn)生的磁通量泄漏至紅外線傳感器5。通過用防磁部件6蓋住紅外線傳感器5及控制基板7，可以使紅外線傳感器5及控制基板7周圍的環(huán)境溫度實現(xiàn)穩(wěn)定。
7為控制基板，用于對感應(yīng)加熱線圈4的輸出進(jìn)行控制。具體說來，控制基板7上設(shè)有溫度計算單元51及控制單元52，溫度計算單元51用于根據(jù)紅外線傳感器5的輸出信號計算出烹調(diào)容器53的溫度?？刂茊卧?2根據(jù)從溫度計算單元51得到的信息對供給到感應(yīng)加熱線圈4的電源功率進(jìn)行控制。
8為屏蔽板，將控制基板7的下方基本上包圍住。屏蔽板8的作用是將從控制基板的下側(cè)迂回過來的磁通量加以屏蔽掉，消除其影響。防磁部件6及屏蔽板8通過螺釘12b實現(xiàn)接地。
9為第1樹脂蓋，用于支承住防磁部件6及屏蔽板8。第1樹脂蓋9和防磁部件6通過螺釘12a、12b、12c進(jìn)行結(jié)合，構(gòu)成基本封閉的空間，紅外線傳感器5、控制基板7和屏蔽板8被收容在其中，構(gòu)成“控制單元室”。本發(fā)明的感應(yīng)加熱裝置的主機(jī)體下部設(shè)有風(fēng)扇(圖中為示出)，風(fēng)扇向感應(yīng)加熱線圈4送出冷卻氣流，從而抑制感應(yīng)加熱線圈4的發(fā)熱。由第1樹脂蓋9和防磁部件6構(gòu)成的大致封閉的空間可以防止從下方流入的冷卻氣流吹到紅外線傳感器5的周圍。這樣，可以使紅外線傳感器5周圍的環(huán)境溫度保持穩(wěn)定，提高溫度檢測精度。
除了上述的構(gòu)造之外，也可以將第1樹脂蓋9的底面設(shè)置成向下開放，再由屏蔽板8將上述底面堵塞住。在這樣的場合下，將由第1樹脂蓋9、屏蔽板8和防磁部件6構(gòu)成大致封閉的空間，紅外線傳感器5和控制基板7收容在上述空間中。
控制基板7(電路基板)上設(shè)有第2樹脂蓋13。第2樹脂蓋13用于將紅外線傳感器5保持在距控制基板7具有規(guī)定高度的位置上。第2樹脂蓋13位于紅外線傳感器5和紅外線傳感器5安裝在其上的控制基板7之間，將烹調(diào)容器53射向控制基板7的紅外線基本上屏蔽掉。紅外線傳感器5的端子直接焊接在控制基板7上。第2樹脂蓋13上設(shè)有用于安裝紅外線傳感器5的支承面13a，防磁部件6具有向下方開口的凹部6b，保持面13a位于凹部6b中，由第2樹脂蓋13及凹部6b限定的空間的側(cè)面及底面大致呈密封狀，從而防止冷卻風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流或者空氣在紅外線傳感器的周圍流動。這樣，可以使紅外線傳感器5的環(huán)境溫度保持一定，從而以很高的精度檢測出烹調(diào)容器53的溫度。
10、11為具有防磁效果的鐵氧體。鐵氧體10位于感應(yīng)加熱線圈4和紅外線傳感器5之間，且設(shè)置在以紅外線傳感器5的垂直軸為中心的圓周面上。鐵氧體10的上端面位于感應(yīng)加熱線圈4的上端面的上方，鐵氧體10的下端面向下延伸到能夠使感應(yīng)加熱線圈4的最外圈和紅外線傳感器5之間的連線被鐵氧體所阻斷的位置上。鐵氧體11呈放射狀。
通過采用上述的結(jié)構(gòu)，使得紅外線傳感器5在加熱烹調(diào)過程中不易受到感應(yīng)加熱線圈4產(chǎn)生的感應(yīng)磁場的影響。泄漏磁通量使紅外線傳感器5本身發(fā)熱的現(xiàn)象能夠被抑制，從而可以正確地檢測出溫度，實現(xiàn)穩(wěn)定的加熱控制。
《實施例2》接下來通過圖2及圖6來敘述本發(fā)明實施例2的感應(yīng)加熱裝置。圖6為表示本發(fā)明實施例2的感應(yīng)加熱裝置的概略結(jié)構(gòu)的截面圖，圖2為表示本發(fā)明的實施例2的感應(yīng)加熱裝置中的部分重要結(jié)構(gòu)的截面圖。實施例2的感應(yīng)加熱裝置除了防磁部件21的筒體與實施例1中有所不同以外，其他構(gòu)成部分與實施例1中相同。這里，對于相同的結(jié)構(gòu)部件標(biāo)上了相同的符號，并省略對其的重復(fù)說明。
下面具體描述一下實施例2中的防磁部件21。防磁部件21具有同軸的雙層筒體21a及21b。通過將筒體設(shè)置成雙層結(jié)構(gòu)，可以經(jīng)一步提高紅外線傳感器5的防磁效果，同時可以增大熱容量，使紅外線傳感器5及控制基板7周圍的環(huán)境溫度進(jìn)一步保持穩(wěn)定。因此，實施例2的感應(yīng)加熱裝置可以以更高的精度進(jìn)行溫度檢測。
另外，通過將筒體21a和21b制成一體化，可以使筒體21a和21b之間保持均勻的空隙(可以實現(xiàn)隔熱效果)，這對于將紅外線傳感器5周圍的環(huán)境溫度保持穩(wěn)定具有特別顯著的效果。此外，紅外線傳感器5和防磁部件21的位置精度也可以提高，從而可以檢測出更正確的溫度，實現(xiàn)穩(wěn)定的加熱控制。
《實施例3》下面使用圖3及圖6來對本發(fā)明實施例3中的感應(yīng)加熱裝置進(jìn)行說明。圖6示出了本發(fā)明的實施例3的感應(yīng)加熱裝置的概略結(jié)構(gòu)截面圖，圖3為本發(fā)明的實施例3的感應(yīng)加熱裝置中的部分重要結(jié)構(gòu)的截面圖。實施例3的感應(yīng)加熱裝置在防磁部件31設(shè)有開口部分32這一點與實施例2不同。除此之外的構(gòu)成部件與實施例2中相同，這里，相同的構(gòu)成部件被標(biāo)上了相同的符號，并省略了對其的重復(fù)說明。
下面對于實施例3的防磁部件31說明。防磁部件31具有大致呈同軸的雙層筒體31a及31b，且這兩個筒體31a及31b之間設(shè)有開口部分32。在實施例2中，設(shè)有4個開口部分32。這樣，即使筒體31b變熱，由于開口部分32具有隔斷熱傳播通道的作用，可以進(jìn)一步減少傳導(dǎo)至筒體31a的熱量，從而使紅外線傳感器5周圍的環(huán)境溫度保持穩(wěn)定。
綜上所述，本發(fā)明通過用防磁部件將紅外線傳感器的外周和控制基板的至少一部分覆蓋住，實現(xiàn)了如下的有利效果即可以實現(xiàn)一種不受來自感應(yīng)加熱單元的泄漏磁通量的影響、紅外線傳感器能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定的溫度檢測的感應(yīng)加熱裝置。
另外，本發(fā)明通過使防磁部件的筒體和側(cè)邊部分構(gòu)成一個整體，可以實現(xiàn)很高的加工效率，達(dá)到以下的有利效果即可以實現(xiàn)一種部件尺寸精度高、部件種類少、組裝作業(yè)效率高的感應(yīng)加熱裝置。
此外，本發(fā)明通過將對筒體制成大致呈同軸的雙層構(gòu)造，可以進(jìn)一步提高防止磁通量泄漏到紅外線傳感器上的防磁效果，且通過增大防磁部件的熱容量，可以使紅外線傳感器周圍的環(huán)境溫度進(jìn)一步保持穩(wěn)定。因此，本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)一種進(jìn)行能夠?qū)囟冗M(jìn)行高精度檢測的感應(yīng)加熱裝置。
通過在雙層筒體的外側(cè)和內(nèi)側(cè)的連接部上設(shè)置開口部分，即使外側(cè)的筒體被加熱，由于在前往裝有紅外線傳感器的中心部位的熱阻將變大，可以防止紅外線傳感器周圍的環(huán)境溫度發(fā)生急劇變化。因此，本發(fā)明可以實現(xiàn)一種能夠更穩(wěn)定地進(jìn)行溫度檢測的感應(yīng)加熱裝置。
上面雖然對本發(fā)明的一些優(yōu)選實施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但對于這些優(yōu)選實施例中所示出的詳細(xì)結(jié)構(gòu)還可以進(jìn)行各種改進(jìn)、改良，各種構(gòu)成要素的組合及順序也可以發(fā)生變更。這樣的改進(jìn)、改良和變更在不脫離本發(fā)明的技術(shù)范圍及技術(shù)構(gòu)思的前提下就可以實現(xiàn)。
本發(fā)明可以使用在設(shè)有紅外線傳感器的感應(yīng)加熱裝置等中。
權(quán)利要求
1.一種感應(yīng)加熱單元，其特征在于構(gòu)成外殼的主機(jī)體；頂板，所述頂板設(shè)置在所述主機(jī)體的上表面上，且設(shè)有至少一個用于承載被加熱烹調(diào)容器的承載部分；感應(yīng)加熱單元，所述感應(yīng)加熱單元設(shè)置在所述承載部分的下方，對所述被加熱烹調(diào)容器進(jìn)行加熱；紅外線傳感器，所述紅外線傳感器設(shè)在所述感應(yīng)加熱單元的附近，接收從所述被加熱烹調(diào)容器放射出的紅外線，且輸出與接收到的紅外線量相對應(yīng)的檢測信號；根據(jù)所述檢測信號來檢測所述被加熱烹調(diào)容器的溫度，然后控制所述感應(yīng)加熱單元的輸出的控制基板；和防磁部件，所述防磁部件具有覆蓋住所述紅外線傳感器的周圍的筒體和覆蓋住所述控制基板的至少一部分的側(cè)邊部分，且所述筒體和側(cè)邊部分構(gòu)成一個整體。
2.如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱裝置，其特征在于所述筒體被制成基本呈同軸的雙層筒體。
3.如權(quán)利要求2所述的感應(yīng)加熱裝置，其特征在于處于內(nèi)側(cè)的所述筒體和處于外側(cè)的所述筒體之間的連接部上設(shè)有開口部分。
4.如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱裝置，其特征在于所述防磁部件的材質(zhì)為鋁。
5.如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱裝置，其特征在于所述防磁部件通過壓鑄方式制成，所述筒體的內(nèi)表面被制成鏡面。
6.如權(quán)利要求5所述的感應(yīng)加熱裝置，其特征在于所述筒體的內(nèi)表面通過滾壓拋光制成鏡面。
7.如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱裝置，其特征在于所述頂板的上表面和所述紅外線傳感器的上表面之間的距離在15mm～35mm的范圍內(nèi)。
8.如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱裝置，其特征在于所述防磁部件的厚度在1.5mm～5mm的范圍內(nèi)。
9.如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱裝置，其特征在于還設(shè)有基本上將所述控制基板的下方包圍住的屏蔽板。
10.如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱裝置，其特征在于所述防磁部件被接地。
11.如權(quán)利要求9所述的感應(yīng)加熱裝置，其特征在于所述防磁部件及所述屏蔽板被接地。
12.如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱裝置，其特征在于還設(shè)有用于支承住所述防磁部件的第1樹脂蓋，所述第1樹脂蓋和所述防磁部件形成一個大致封閉的空間，所述紅外線傳感器和所述控制基板安裝在所述空間中。
13.如權(quán)利要求9所述的感應(yīng)加熱裝置，其特征在于還設(shè)有用于支承住所述防磁部件及所述屏蔽板的第1樹脂蓋，所述第1樹脂蓋、所述防磁部件及所述屏蔽板構(gòu)成一個大致封閉的空間，所述紅外線傳感器和所述控制基板安裝在所述空間中。
14.如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱裝置，其特征在于還設(shè)有第2樹脂蓋，所述第2樹脂蓋被設(shè)在所述紅外線傳感器和所述紅外線傳感器安裝在其上的電路基板之間，把從所述被加熱烹調(diào)容器射向?qū)λ鲭娐坊宓募t外線加以屏蔽。
15.如權(quán)利要求14所述的感應(yīng)加熱裝置，其特征在于所述第2樹脂蓋將所述紅外線傳感器支承在距從所述電路基板具有規(guī)定高度的位置上。
16.如權(quán)利要求12所述的感應(yīng)加熱裝置，其特征在于還設(shè)有帶有用于承載所述紅外線傳感器的安裝面的第2樹脂蓋，所述防磁部件具有向下方開口的凹部，所述保持面位于所述凹部中，所述第2樹脂蓋及所述凹部所限定的空間的側(cè)面及底面基本上被密封住。
17.如權(quán)利要求13所述的感應(yīng)加熱裝置，其特征在于還設(shè)有帶有用于承載所述紅外線傳感器的安裝面的第2樹脂蓋，所述防磁部件具有向下方開口的凹部，所述支承面位于所述凹部中，所述第2樹脂蓋及所述凹部所限定的空間的側(cè)面及底面基本上被密封住。
18.如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱單元，其特征在于所述紅外線傳感器設(shè)置在呈螺旋狀的所述感應(yīng)加熱單元的中心部位上，所述感應(yīng)加熱單元和所述紅外線傳感器之間設(shè)有鐵氧體。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種不受感應(yīng)加熱單元的泄漏磁通量的影響、紅外線傳感器能夠進(jìn)行穩(wěn)定的溫度檢測的感應(yīng)加熱裝置。其中設(shè)有構(gòu)成外殼的主機(jī)體；設(shè)置在主機(jī)體的上表面上的頂板，該頂板上設(shè)有至少一個用于承載被加熱烹調(diào)容器的承載部分；設(shè)置在承載部分的下方、對被加熱烹調(diào)容器進(jìn)行加熱感應(yīng)的加熱單元；設(shè)在感應(yīng)加熱單元的附近的紅外線傳感器，接收從被加熱烹調(diào)容器放射出的紅外線，且輸出與接收到的紅外線量相對應(yīng)的檢測信號；根據(jù)檢測信號來檢測被加熱烹調(diào)容器的溫度，然后控制感應(yīng)加熱單元的輸出的控制基板；和具有覆蓋住紅外線傳感器的周圍的筒體和覆蓋住控制基板的至少一部分的側(cè)邊部分的防磁部件，且筒體和側(cè)邊部分構(gòu)成一個整體。
文檔編號H05B6/06GK1698402SQ200480000688
公開日2005年11月16日 申請日期2004年7月1日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月4日
發(fā)明者高田清義, 石丸直昭, 泉谷保 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社