專利名稱：一種可使印制板直接電鍍的導電液的制作方法
所屬領域本發(fā)明屬于一種金屬的導電液，特別涉及一種可使印制板直接電鍍的導電液。
背景技術：
孔金屬化是印制電路板(PCB)制造過程中最關鍵的工藝環(huán)節(jié)。長期以來，化學沉銅技術是實現孔金屬化的主流技術，它是一種自身催化性氧化還原反應。該技術雖已延用多年并進行了不斷的改進，但仍然存在以下難以克服的缺點1、采用甲醛(Formal dehyde)做還原劑，不僅危害生態(tài)環(huán)境，而且有致癌的危險。2、化學鍍銅的絡和劑EDTA不易進行生物降解，廢水處理非常困難。3、化學鍍銅溶液的穩(wěn)定性較差，操作稍有不慎就會出現溶液分解，對監(jiān)控和維護的要求非常嚴格。4、化學鍍銅的鍍層的機械性能(例如延伸率、抗拉強度等)都比不上電鍍銅層。5、化學鍍銅工藝流程長，操作和維護極不方便，質量控制比較困難和運行費用高。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的就在在于克服上述現有技術中存在的不足，而提供一種可使印制板直接電鍍的導電液，利用這種電鍍液進行金屬化孔的工藝，節(jié)省工時，減少材料消耗，并有效地控制了廢水的排放量，降低了印制板的生產成本。
本發(fā)明的技術方案是一種可使印制板直接電鍍的導電液，其特征在于由下列原料按照如下比例制成石墨2-5％ Na2SiO30.5-1％陰離子表面活性劑0.5-2％ NH4OH 2-4％水88-96％.。
所述石墨的平均粒徑為0.2um。
本發(fā)明的優(yōu)點是1、本導電液是由導電能力極強的精細炭黑或石墨組成的黑色溶液，統(tǒng)稱黑孔液(Blackhole)。由于其具有良好的穩(wěn)定性，因此在完成對鉆孔后的覆銅板的吸附過程中無氫氣析出，可保障印制板的層間互連質量。且其在吸附過程中呈物理性，不發(fā)生化學反應，也就不存在因化學反應而消耗其它成分的現象。因此無需分析及調整溶液，完全可以根據實際生產的減損來補加新液(黑孔液)，即可保證其工作性能。2、這種溶液的使用及維護，既簡單又可靠，實用價值非常高。3、使用本發(fā)明進行金屬化孔的工藝，可節(jié)省工時，減少材料消耗，并有效地控制了廢水的排放量，降低了印制板的生產成本。
具體實施例方式將3.5％的石墨、0.5％的Na2SiO3、1％的陰離子表面活性劑、2％的NH4OH和93％的水進行中和攪拌，最后合成本電鍍液，即黑孔液。
黑孔液在應用中可采用浸漬式和水平式這兩種方法。
1.浸漬式比較適合小型企業(yè)，因為用這種方法無需添置設備，使用廠家在現有的條件下，以浸漬→烘干兩步法來完成。2.水平式必須采用專門的設備實施，比較適合中、大型企業(yè)，它可在較短的時間內以一步法實現黑孔化的整個制程，并能大大提高生產能力。
PCB生產廠家可以根據企業(yè)條件來決定選用浸漬式還是水平式。
以下為浸漬式的工藝流程和工藝條件一、工藝流程清潔→水洗→整孔→水洗→去離子水洗→吸干→黑孔液→干燥→微蝕→水洗→風干→電鍍銅二、槽液配置及工藝條件

三、注意事項1.黑孔液應有循環(huán)攪拌裝置，在水平線上以超聲波方式最佳，嚴禁酸類、油類及其它雜質的污染。
2.浸澤式的干燥可利用烘箱或烘道，溫度105～110℃，時間5分鐘。水平式設有冷熱風干段。
3.在正常條件下，黑孔液無需進行PH值的調整，但浸漬式在操作中難免有帶進帶出現象，建議使用一段時間后，用PH值測試儀檢測PH值，用黑孔補充液(BB--2)調制規(guī)范。
4.黑孔液的儲藏溫度為2～40℃。
5.在特殊基材上，如聚酰亞胺、聚酯、聚四氟乙烯等，可采用兩次黑孔處理，其工藝流程如下清潔→水洗→整孔→水洗→去離子水洗→干燥→黑孔液→干燥→黑孔液→干燥→微蝕→水洗→風干→電鍍銅
權利要求
1.一種可使印制板直接電鍍的導電液，其特征在于由下列原料按照如下比例制成石墨2-5％Na2SiO30.5-1％陰離子表面活性劑0.5-2％NH4OH 2-4％水88-96％.。
2.根據權利要求1所述的所述可使印制板直接電鍍的導電液，其特征在于石墨的平均粒徑為0.2um。
全文摘要
一種可使印制板直接電鍍的導電液，其特征在于由下列原料按照如下比例制成石墨2－5％；Na
文檔編號H05K3/42GK1733980SQ20041002022
公開日2006年2月15日 申請日期2004年8月2日 優(yōu)先權日2004年8月2日
發(fā)明者呂桂生, 李步杰 申請人:呂桂生, 李步杰