專利名稱：用于利用應(yīng)力回流方法重塑一個(gè)電子模塊的互連元件的形狀,尤其用于恢復(fù)其平直性的 ...的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的領(lǐng)域是電子和無(wú)線電通信領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
更具體地，本發(fā)明涉及電子模塊(以下稱為“模塊”)的修補(bǔ)，其中導(dǎo)電互連元件的自由端表現(xiàn)出一個(gè)缺陷，其原因是所述自由端的頂部不適合一個(gè)預(yù)定的二維或三維包殼。
本發(fā)明尤其適用、但不專用于導(dǎo)電元件的平直性的恢復(fù)(即在二維或三維包殼是一個(gè)平面的特定情況下)。這是當(dāng)前最常見(jiàn)的情況，其中模塊將要轉(zhuǎn)接到其上的主板表面是一個(gè)平面。
作為說(shuō)明，下文討論了在恢復(fù)導(dǎo)電元件的平直性的情況下按照現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)問(wèn)題和解決方案及其局限性。顯然此討論易于被本領(lǐng)域技術(shù)熟練者轉(zhuǎn)換為就任何預(yù)定的(不一定是平面的)二維或三維包殼形狀來(lái)重塑導(dǎo)電元件頂部的形狀。這樣的二維或三維包殼形狀可能是由例如模塊將要轉(zhuǎn)接到其上的主板的表面不是平面的這一事實(shí)而產(chǎn)生的。
本發(fā)明在涉及一個(gè)插入結(jié)構(gòu)(interposition structure)的無(wú)線電通信模塊的情況下尤其令人感興趣。如圖1所示，這樣一個(gè)模塊在物理上通常由幾個(gè)元件構(gòu)成-一塊印刷電路板12；-一個(gè)提供電磁屏蔽并且遮蓋所述印刷電路板12的頂面上支持的電子部件的外殼11；-所述的印刷電路板的底面上支持的一組其他電子部件；
-由導(dǎo)電元件14構(gòu)成的一個(gè)互連系統(tǒng)(以下也稱為“插入結(jié)構(gòu)”)13，所述互連系統(tǒng)同時(shí)形成所述的印刷電路板的底面的電磁屏蔽裝置和/或電互連裝置和/或轉(zhuǎn)接到一塊主板15上的裝置。
以這種方式產(chǎn)生的機(jī)械堆疊可能在模塊的工業(yè)制造期間引起一個(gè)不能接受的平直性缺陷，即在對(duì)于這些模塊的導(dǎo)電元件上的任何電子部件或宏部件通常所認(rèn)可的容限之外。換句話說(shuō)，由于平直性缺陷，某些模塊不能被轉(zhuǎn)接到一塊主板上。
對(duì)于一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的主板轉(zhuǎn)接操作一般允許的一個(gè)最大平直性缺陷值是100至150微米量級(jí)。
作為一條一般規(guī)則，不管模塊是否包括一個(gè)插入結(jié)構(gòu)，待糾正的表面平直性缺陷都可能是一個(gè)或多個(gè)原因(機(jī)械堆疊、長(zhǎng)度不等的一組原始的導(dǎo)電元件、在一個(gè)或多個(gè)回流周期期間模塊上的應(yīng)力釋放等)的結(jié)果。
圖2描繪了一個(gè)模塊21，它包括一個(gè)插入結(jié)構(gòu)22，并且在導(dǎo)電元件24的某些自由端和此模塊要轉(zhuǎn)接到其上(通過(guò)乳酪焊接或焊膏26)的主板25之間表現(xiàn)出了空的間隙23，這是表面平直性缺陷的特征。由于這些間隙，當(dāng)把模塊轉(zhuǎn)接到主板上時(shí)不能符合良好的可焊性標(biāo)準(zhǔn)，而良好的可焊性標(biāo)準(zhǔn)通常是受到重視的。
另一方面，圖3描繪了將一個(gè)模塊31轉(zhuǎn)接到一塊主板32上，它沒(méi)有表現(xiàn)出表面平直性缺陷，導(dǎo)電元件33的所有自由端的頂部都大致位于同一平面中。因此，在導(dǎo)電元件的某些自由端與主板之間很少有或沒(méi)有空的間隙。因此，當(dāng)把模塊轉(zhuǎn)接到主板上時(shí)能夠符合通常受到重視的良好的可焊性標(biāo)準(zhǔn)。
在現(xiàn)有技術(shù)中，到此為止沒(méi)有已知的方法能用來(lái)修補(bǔ)這種模塊的導(dǎo)電元件的自由端頂部的表面平直性缺陷(或者更一般地，關(guān)于一個(gè)預(yù)定的二維或三維形狀的缺陷)。實(shí)際上，由于經(jīng)濟(jì)原因，多數(shù)電子部件制造商認(rèn)為在有缺陷的電子模塊離開生產(chǎn)線時(shí)挑選出它們并且去除它們比起系統(tǒng)地或有條件地修補(bǔ)它們來(lái)代價(jià)小得多，后者會(huì)導(dǎo)致所述模塊的單位成本不可忽略的增加。
由扔棄有缺陷的電子模塊構(gòu)成的現(xiàn)有技術(shù)的這種技術(shù)經(jīng)濟(jì)的方法的一個(gè)缺點(diǎn)是當(dāng)扔棄更昂貴的模塊時(shí)它導(dǎo)致的不可忽略的附加成本。更昂貴的模塊這個(gè)詞尤其但不專門指無(wú)線電通信模塊，這種模塊由于與其使用相關(guān)的復(fù)雜性和所包含的技術(shù)而具有高得多的單位成本。
本發(fā)明尤其針對(duì)解決現(xiàn)有技術(shù)的這個(gè)主要缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
更具體地，本發(fā)明的目標(biāo)之一是提供一種設(shè)備和方法，用于重塑分布在一個(gè)電子模塊的底面上的一組導(dǎo)電元件的形狀，尤其是恢復(fù)其表面平直性。
本發(fā)明的另一個(gè)目標(biāo)是提供這樣一種設(shè)備和方法，其成本低廉并且易于使用。
本發(fā)明的一個(gè)進(jìn)一步的目標(biāo)是為顯著降低原來(lái)由扔棄模塊而生成的附加成本做出貢獻(xiàn)。
這些目標(biāo)與以下將顯現(xiàn)的其他目標(biāo)一起，是用一種重塑分布在一個(gè)電子模塊的底面上的一組導(dǎo)電元件的形狀的方法實(shí)現(xiàn)的，所述的導(dǎo)電元件組形成將所述模塊轉(zhuǎn)接到一塊主板上的裝置和/或所述模塊的底面的電磁屏蔽裝置和/或與所述主板的電互連裝置。所述方法包括在一個(gè)帶有預(yù)定形狀的壁的體積中的一個(gè)模塊應(yīng)力回流步驟，以使得能夠進(jìn)行所述模塊的至少某些組成元件之間的應(yīng)力釋放，以便所述的導(dǎo)電元件組的自由端的頂部適合一個(gè)預(yù)定的二維或三維包殼。
指出以下這一點(diǎn)是很重要的應(yīng)力回流這個(gè)詞首先是指將熱應(yīng)力施加到所述模塊(使用了回流方法)，其次是通過(guò)將所述模塊陷入到一個(gè)帶有預(yù)定形狀的壁的體積中來(lái)施加機(jī)械應(yīng)力。
此外，模塊的至少某些組成元件之間的應(yīng)力釋放這個(gè)說(shuō)法是指模塊的至少某些組成元件之間的至少某些裝配連接的釋放。
通過(guò)這種方式，本發(fā)明是基于一種完全新穎并且創(chuàng)造性的、處理表現(xiàn)出一個(gè)形狀缺陷(尤其是一個(gè)表面平直性缺陷)的模塊的方法，既符合經(jīng)濟(jì)成本和附加成本標(biāo)準(zhǔn)，也符合純技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。實(shí)際上，在電子和無(wú)線電通信領(lǐng)域，在現(xiàn)有技術(shù)中，本領(lǐng)域技術(shù)熟練者一直以來(lái)總是在認(rèn)為離開生產(chǎn)線時(shí)引起的附加成本可忽略的情況下，贊成扔棄被識(shí)別為有缺陷的模塊，假定所述生產(chǎn)線一般以極低的單位成本生產(chǎn)幾十萬(wàn)或者上百萬(wàn)的電子模塊或部件的話。
在本發(fā)明的一個(gè)首選實(shí)施例中，所述的帶有預(yù)定形狀的壁的體積是這樣一種體積其中要與所述的導(dǎo)電元件組的自由端的頂部接觸的第一壁是一個(gè)平面壁；所述的預(yù)定的二維或三維包殼是一個(gè)平面；所述的重塑形狀是修復(fù)表面平直性。
所述的帶有預(yù)定形狀的壁的體積是這樣一種體積其中將要與所述模塊的、與導(dǎo)電元件分布其上的表面相對(duì)的表面接觸的一個(gè)第二壁是一個(gè)平面壁。
有利地，所述的模塊應(yīng)力回流步驟包括以下步驟-將所述模塊放置在一塊板上；-將一塊背板放置在所述的板上，以便將所述模塊陷入所述的板和所述的背板之間形成的帶有預(yù)定形狀的壁的體積中，并且對(duì)所述模塊施加應(yīng)力；-將所述的板/模塊/背板重疊放到一個(gè)爐子中，并且根據(jù)一個(gè)適當(dāng)?shù)臏囟确植紙D加熱，以使得能夠進(jìn)行所述模塊的至少某些組成元件之間的應(yīng)力釋放。
有利地，所述的加熱步驟之后有以下步驟-冷卻所述的板/模塊-背板重疊；-將所述模塊從所述的帶有預(yù)定形狀的壁的體積中取出。
也有利的是，所述的溫度分布圖被定義為超過(guò)襯底的玻璃質(zhì)轉(zhuǎn)換點(diǎn)，以修改它的機(jī)械常數(shù)，并且使得它能夠被變形。實(shí)際上，所述電子模塊包括至少一個(gè)可能是有機(jī)襯底類型的襯底。
在本發(fā)明的一個(gè)特定實(shí)施例中，所述的溫度分布圖最好被定義為當(dāng)至少一個(gè)模塊襯底是被連接體化的類型時(shí)，釋放所述的連接體和至少一個(gè)有機(jī)襯底之間焊接縫上的機(jī)械應(yīng)力。實(shí)際上，在此實(shí)施例中，所述電子模塊包括由至少一個(gè)焊接縫連接的至少一個(gè)襯底和至少一個(gè)連接體。
本發(fā)明的原理之一是由以下步驟構(gòu)成的將所述電子部件或模塊放置在一個(gè)設(shè)備中以使它能夠經(jīng)歷一個(gè)熱過(guò)程和一個(gè)機(jī)械過(guò)程。通過(guò)這種方式，所述的電子模塊聯(lián)合地受到機(jī)械應(yīng)力和一個(gè)熱過(guò)程。
此外，所述的溫度分布圖被分成兩個(gè)部分，對(duì)應(yīng)于在一個(gè)爐子中進(jìn)行的整個(gè)電子模塊的加熱階段的一個(gè)第一部分，以及一個(gè)第二冷卻部分，在所述的第二冷卻部分中，所述的電子模塊及其組成元件受到機(jī)械應(yīng)力直到一個(gè)預(yù)定的臨界溫度。
有利地，在所述的將模塊放置在板上的步驟中，所述模塊被放置在所述板上形成的一個(gè)適當(dāng)?shù)耐鈿ぶ小?br> 有利地，所述的將背板放置在板上的步驟包括一個(gè)將背板固定在所述板上的步驟，以便優(yōu)化對(duì)于板和背板之間形成的帶有預(yù)定形狀的壁的體積中的模塊的應(yīng)力施加。
本發(fā)明被有利地應(yīng)用于一個(gè)無(wú)線電通信模塊。
在本發(fā)明的一個(gè)有利的應(yīng)用中，所述模塊包括屬于包括柱、珠、墊圈和環(huán)的群組的導(dǎo)電元件。
本發(fā)明還被有利地應(yīng)用于一個(gè)包括以下部分的模塊-部件被安放其上的一塊印刷電路板；-一個(gè)插入結(jié)構(gòu)，其中*一個(gè)第一表面支持第一組導(dǎo)電元件，以使得能夠經(jīng)由其第一表面將所述插入結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)接到所述的印刷的電路板的底面上；*一個(gè)第二表面，支持第二組導(dǎo)電元件，以使得能夠通過(guò)經(jīng)由其第二表面將所述的插入結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)接到所述主板上來(lái)將所述模塊轉(zhuǎn)接到所述的主板上。
在這種情況下，所述方法使得能夠重塑所述的第二組導(dǎo)電元件的形狀。
在一個(gè)第一實(shí)施例中，所述的第一和第二組導(dǎo)電元件被合并，由所述的插入結(jié)構(gòu)的第一表面支持的元件穿過(guò)并凸出到所述插入結(jié)構(gòu)的第二表面上。在這種情況下，所述方法用于重塑凸出到所述的插入結(jié)構(gòu)的第二表面上的導(dǎo)電元件的自由端的形狀。
在一個(gè)第二實(shí)施例中，所述的第一和第二組導(dǎo)電元件沒(méi)有被合并，所述的第一組的每個(gè)元件被連接到一個(gè)導(dǎo)電穿透開口的第一端，每個(gè)穿透開口的第二端被連接到所述的第二組的一個(gè)元件。在此情況下，所述方法用于重塑所述的第二組的導(dǎo)電元件的自由端的形狀。
本發(fā)明還涉及一種用于重塑分布在一個(gè)電子模塊的底面上的一組導(dǎo)電元件的形狀的設(shè)備，所述的導(dǎo)電元件組形成將所述模塊轉(zhuǎn)接到一塊主板上的裝置和/或用于所述模塊底面的電磁屏蔽裝置和/或與所述主板的電互連裝置。根據(jù)本發(fā)明的所述設(shè)備包括一個(gè)帶有預(yù)定形狀的壁的體積中的模塊應(yīng)力回流裝置，以使得能夠進(jìn)行所述模塊的至少某些組成元件之間的應(yīng)力釋放，以便所述的導(dǎo)電元件組的自由端的頂部適合一個(gè)預(yù)定的二維或三維包殼。
有利地，所述的帶有預(yù)定形狀的壁的體積是這樣一種體積其中要與所述的導(dǎo)電元件組的自由端的頂部接觸的第一壁是一個(gè)平面壁；所述的預(yù)定的二維或三維包殼是一個(gè)平面；所述的重塑形狀是修復(fù)表面平直性。
有利地，所述的帶有預(yù)定形狀的壁的體積是這樣一種體積其中將要與所述模塊的、與導(dǎo)電元件分布其上的表面相對(duì)的表面接觸的一個(gè)第二壁是一個(gè)平面壁。
在一個(gè)首選實(shí)施例中，所述的模塊應(yīng)力回流裝置包括-一塊板，所述模塊被放置其上；-一塊背板，所述背板將要被放置在所述的板上，以便將所述模塊陷入所述的板和所述的背板之間形成的帶有預(yù)定形狀的壁的體積中，并且對(duì)所述模塊施加應(yīng)力；-一個(gè)爐子，其中所述的板/模塊/背板層疊被放到所述的爐子中，所述的爐子被用于根據(jù)一個(gè)適當(dāng)?shù)臏囟确植紙D加熱所述層疊，以使得能夠進(jìn)行所述模塊的至少某些組成元件之間的應(yīng)力釋放。
有利地，所述模塊應(yīng)力回流裝置還包括
-板/模塊-背板層疊冷卻裝置；-將所述模塊從所述的帶有預(yù)定形狀的壁的體積中釋放的裝置。
也有利的是，根據(jù)本發(fā)明所述的設(shè)備還包括溫度分布圖應(yīng)用裝置，使得它能夠超過(guò)襯底的玻璃質(zhì)轉(zhuǎn)換點(diǎn)，以修改它的機(jī)械常數(shù)，并且使得它能夠被變形。
在本發(fā)明的一個(gè)使用一種被連接體化型的襯底的特定實(shí)施例中，根據(jù)本發(fā)明所述的設(shè)備包括溫度分布圖應(yīng)用裝置，使得它能夠釋放所述的連接體和至少一個(gè)有機(jī)襯底之間的焊接處上的機(jī)械應(yīng)力。
有利地，所述的板包括一個(gè)外殼，其形狀適于接收所述的模塊。
將背板放置在板上的裝置最好包括將所述背板固定在所述板上的裝置，以使得能夠優(yōu)化對(duì)于板和背板之間形成的帶有預(yù)定形狀的壁的體積中的模塊的應(yīng)力施加。
本發(fā)明還涉及各包括一組分布在所述模塊的底面上的導(dǎo)電元件的電子模塊類型的生產(chǎn)方法，所述的導(dǎo)電元件組形成將所述模塊轉(zhuǎn)換到一塊主板上的裝置和/或所述模塊的底面的電磁屏蔽裝置和/或與所述主板的電連接裝置。所述的生產(chǎn)方法包括實(shí)現(xiàn)上述的重塑分布在一個(gè)電子模塊的底面上的一組導(dǎo)電元件的形狀的方法的步驟。
在一個(gè)第一實(shí)施例中，所述的重塑形狀方法實(shí)現(xiàn)步驟對(duì)于所有被制造的模塊系統(tǒng)地執(zhí)行。
在一個(gè)第二實(shí)施例中，所述的生產(chǎn)方法包括檢測(cè)制造出的模塊中被稱為缺陷模塊的步驟，所述的缺陷模塊在導(dǎo)電元件的自由端的頂部對(duì)于一個(gè)預(yù)定的二維或三維包殼表現(xiàn)出大于一個(gè)預(yù)定閾值的形狀缺陷。此外，所述的重塑形狀方法實(shí)現(xiàn)步驟只對(duì)所述的缺陷模塊執(zhí)行。


在閱讀以下對(duì)于一個(gè)首選實(shí)施例的說(shuō)明和附圖時(shí)，本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點(diǎn)將更清楚地顯現(xiàn)，該首選實(shí)施例僅是作為一個(gè)說(shuō)明性而非限制性的例子被給出的，在附圖中-已經(jīng)就現(xiàn)有技術(shù)而言被說(shuō)明的圖1表示一個(gè)包括一個(gè)插入結(jié)構(gòu)的無(wú)線電通信模塊；-也已經(jīng)就現(xiàn)有技術(shù)而言被說(shuō)明的圖2描繪了轉(zhuǎn)接到一塊主板上的一個(gè)模塊的互連元件的表面平直性缺陷；-也已經(jīng)就現(xiàn)有技術(shù)而言并且與圖2一起被說(shuō)明的圖3描述了一個(gè)模塊到一塊主板上的最佳轉(zhuǎn)接，其中互連元件沒(méi)表現(xiàn)出任何表面平直性缺陷；-圖4三維地描繪了根據(jù)本發(fā)明的用于修復(fù)一個(gè)模塊的互連元件的表面平直性的設(shè)備的一個(gè)特定實(shí)施例；-圖5表示圖4的設(shè)備的一個(gè)截面圖；-圖6表示根據(jù)本發(fā)明用于通過(guò)應(yīng)力回流裝置修復(fù)導(dǎo)電元件的自由端的表面平直性的方法的一個(gè)特定實(shí)施例；-圖7描繪了一個(gè)模塊生產(chǎn)方法的一個(gè)特定實(shí)施例的各種步驟，該模塊生產(chǎn)方法包括根據(jù)本發(fā)明的用于修復(fù)制造的模塊的導(dǎo)電互連元件的表面平直性的方法。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的基本原理是基于在一個(gè)帶有預(yù)定形狀的壁(例如平面壁)的體積中進(jìn)行的模塊的應(yīng)力回流。通過(guò)這種方式，導(dǎo)電元件的頂部被重塑形狀，目的在于隨后能夠通過(guò)焊接方式將模塊最佳地轉(zhuǎn)接到一塊主板上。
以下在說(shuō)明中，只考慮了由恢復(fù)導(dǎo)電元件的自由端的頂部的表面平直性構(gòu)成的重塑形狀的情況。但是，顯然本發(fā)明更一般地適用于重塑導(dǎo)電元件的形狀以便其自由端的頂部適合一個(gè)預(yù)定的二維或三維包殼。此形狀可以是接收模塊的主板的表面形狀的函數(shù)(例如互補(bǔ)的)。例如，此形狀包括一個(gè)或多個(gè)肩部。
現(xiàn)在將給出根據(jù)本發(fā)明的恢復(fù)一個(gè)模塊的互連元件的表面平直性的方法的首選實(shí)施例。例如，這些元件屬于包括柱、環(huán)、墊圈和珠的群組。但是顯然此列表不是無(wú)遺漏的。
在圖4和5所描述的特定實(shí)施例中，根據(jù)本發(fā)明的要被修補(bǔ)的模塊44的設(shè)備包括-一塊板41，其中模塊被鎖定，從而導(dǎo)電元件43的自由端朝向下；-放置在所述板41上的一塊背板42；-用于緊固被支持在其導(dǎo)電互連元件55上的模塊并向其施加應(yīng)力的至少兩個(gè)螺母43。
根據(jù)本發(fā)明的用于通過(guò)應(yīng)力回流方式恢復(fù)表面平直性的方法是基于上述設(shè)備(圖4和5)的，上述設(shè)備被用于把要修補(bǔ)的模塊嵌入到板和背板之間形成的一個(gè)帶有平面壁的體積中，并且向其施加應(yīng)力。它還基于由圖6中的流程圖描述的以下應(yīng)力回流步驟60-將所述模塊放置在一塊板中的一個(gè)適當(dāng)?shù)耐鈿ぶ?1；-將一塊背板放置在所述板上62；-將所述的板/模塊-背板層疊轉(zhuǎn)移到一個(gè)爐子中63；-根據(jù)一個(gè)適當(dāng)?shù)臏囟确植紙D加熱64，以使能被修補(bǔ)的模塊的至少某些組成元件之間的應(yīng)力釋放；-所述的板/模塊/背板層疊的冷卻65；-將修補(bǔ)后的模塊從所述的帶有平面壁的體積中取出66。
在一個(gè)特定實(shí)施例中，對(duì)要修補(bǔ)的模塊的嵌入之后可以有一個(gè)緊固步驟，例如通過(guò)螺母的方式(圖4和5)，以便優(yōu)化對(duì)板和背板之間形成的帶平面壁的體積中模塊的應(yīng)力施加。緊固的程度可以根據(jù)要被修補(bǔ)的模塊的組成元件的機(jī)械抵抗應(yīng)力來(lái)控制和/或編程。
圖7表示一個(gè)特定的電子或無(wú)線電通信模塊生產(chǎn)方法70，它包括以下幾個(gè)步驟-一個(gè)未處理的模塊生產(chǎn)步驟71；-一個(gè)檢測(cè)某些模塊的表面平直性缺陷的步驟72；-一個(gè)選擇性地供應(yīng)表現(xiàn)出表面平直性缺陷的模塊的步驟73；-一個(gè)根據(jù)本發(fā)明(圖6)的修復(fù)分布在缺陷模塊的底面上的導(dǎo)電元件的表面平直性的方法的實(shí)施步驟74；-一個(gè)將修補(bǔ)后的模塊和無(wú)缺陷的模塊集儲(chǔ)到都能被最佳地轉(zhuǎn)接到一塊母板上的同一組模塊中的步驟75。
此特定生產(chǎn)方法的一個(gè)有利的替換實(shí)施例可以由在生產(chǎn)線中系統(tǒng)地實(shí)現(xiàn)所述的根據(jù)本發(fā)明的修復(fù)表面平直性的方法構(gòu)成。通過(guò)這種方式，所有離開生產(chǎn)步驟的模塊都被修補(bǔ)。
根據(jù)此特定生產(chǎn)方法的另一個(gè)替換實(shí)施例，在模塊修補(bǔ)步驟74之后，該方法循環(huán)至表面平直性缺陷檢測(cè)步驟72(由圖7中附注為76的虛線箭頭所表示)。通過(guò)這種方式，驗(yàn)證了修補(bǔ)后的模塊的表面平直性是正確的。
在上述特定實(shí)施例中，所述模塊包括一個(gè)包含所述導(dǎo)電互連元件組的插入結(jié)構(gòu)。但是，顯然根據(jù)本發(fā)明所述的用于修復(fù)表面平直性的設(shè)備和方法也可以應(yīng)用于任何其他不使用這樣一種插入結(jié)構(gòu)但是其中互連元件仍表現(xiàn)出一個(gè)表面平直性缺陷的模塊。
權(quán)利要求
1.一種重塑分布在一個(gè)電子模塊的底面上的一組導(dǎo)電元件的形狀的方法，所述的導(dǎo)電元件組形成將所述模塊轉(zhuǎn)接到一塊主板上的裝置和/或所述模塊的底面的電磁屏蔽裝置和/或與所述主板的電互連裝置，特征在于所述方法包括在一個(gè)帶有預(yù)定形狀的壁的體積中的一個(gè)模塊應(yīng)力回流步驟，以使能所述模塊的至少某些組成元件之間的應(yīng)力釋放，以便所述的導(dǎo)電元件組的自由端的頂部適合一個(gè)預(yù)定的二維或三維包殼。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，特征在于所述的帶有預(yù)定形狀的壁的體積是這樣一種體積其中要與所述的導(dǎo)電元件組的自由端的頂部接觸的第一壁是一個(gè)平面壁，所述的預(yù)定的二維或三維包殼是一個(gè)平面，所述的重塑形狀是修復(fù)表面平直性。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，特征在于所述的帶有預(yù)定形狀的壁的體積是這樣一種體積其中將要與所述模塊的、與導(dǎo)電元件分布其上的表面相對(duì)的表面接觸的一個(gè)第二壁是一個(gè)平面壁。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任何一條所述的方法，特征在于所述的模塊應(yīng)力回流步驟包括以下步驟-將所述模塊放置在一塊板上；-將一塊背板放置在所述的板上，以便將所述模塊陷入所述的板和所述的背板之間形成的帶有預(yù)定形狀的壁的體積中，并且對(duì)所述模塊施加應(yīng)力；-將所述的板/模塊/背板層疊放到一個(gè)爐子中，并且根據(jù)一個(gè)適當(dāng)?shù)臏囟确植紙D加熱，以使能所述模塊的至少某些組成元件之間的應(yīng)力釋放。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，特征在于所述的加熱步驟之后有以下步驟-冷卻所述的板/模塊-背板層疊；-將所述模塊從所述的帶有預(yù)定形狀的壁的體積中取出。
6.根據(jù)權(quán)利要求4和5中任何一條所述的方法，所述的電子模塊包括至少一個(gè)襯底，特征在于所述的溫度分布圖被定義為超過(guò)所述襯底的玻璃質(zhì)轉(zhuǎn)換點(diǎn)，以修改它的機(jī)械常數(shù)，并且使得它能夠被變形。
7.根據(jù)權(quán)利要求4至5中任何一條所述的方法，所述電子模塊包括由至少一個(gè)焊接縫接合的至少一個(gè)襯底和至少一個(gè)連接體，特征在于所述的溫度分布圖被定義為，當(dāng)所述襯底是被連接體化的類型時(shí)釋放所述的連接體和至少一個(gè)有機(jī)襯底之間的焊接縫上的機(jī)械應(yīng)力。
8.根據(jù)權(quán)利要求3至7中任何一條所述的方法，特征在于在所述將模塊放置在板上的步驟期間，所述模塊被放置在形成在所述板上的一個(gè)適當(dāng)?shù)耐鈿ぶ小?br> 9.根據(jù)權(quán)利要求3至8中任何一條所述的方法，特征在于所述將背板放置在板上的步驟包括一個(gè)將背板緊固在所述板上的步驟，以便優(yōu)化對(duì)板和背板之間形成的帶有預(yù)定形狀的壁的體積中的模塊的應(yīng)力施加。
10.將根據(jù)權(quán)利要求1至9中任何一條所述的方法應(yīng)用到一個(gè)無(wú)線電通信模塊。
11.將根據(jù)權(quán)利要求1至9中任何一條所述的方法應(yīng)用到一個(gè)包括屬于包括柱、珠、墊圈和環(huán)的群組的導(dǎo)電元件的模塊。
12.將根據(jù)權(quán)利要求1至9中任何一條所述的方法應(yīng)用到一個(gè)包括以下部分的模塊-部件被安放其上的一塊印刷電路板；-一個(gè)插入結(jié)構(gòu)，其中*一個(gè)第一表面支持第一組導(dǎo)電元件，以使得能夠經(jīng)由其第一表面將所述插入結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)接到所述的印刷電路板的底面上；*一個(gè)第二表面支持第二組導(dǎo)電元件，以使得能夠通過(guò)經(jīng)由其第二表面將所述的插入結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)接到所述主板上來(lái)將所述模塊轉(zhuǎn)接到所述的主板上；特征在于所述方法使得能夠重塑所述的第二組導(dǎo)電元件的形狀。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的應(yīng)用，特征在于所述的第一和第二組導(dǎo)電元件被合并，由所述插入結(jié)構(gòu)的第一表面支持的元件穿過(guò)并凸出到所述插入結(jié)構(gòu)的第二表面上，以及所述方法被用于重塑凸出到所述插入結(jié)構(gòu)的第二表面上的導(dǎo)電元件的自由端的形狀。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的應(yīng)用，特征在于所述的第一和第二組導(dǎo)電元件沒(méi)有被合并，所述的第一組的每個(gè)元件被連接到一個(gè)導(dǎo)電穿透開口的第一端，每個(gè)穿透開口的第二端被連接到所述的第二組的一個(gè)元件，以及所述方法被用于重塑所述的第二組的導(dǎo)電元件的自由端的形狀。
15.用于重塑分布在一個(gè)電子模塊的底面上的一組導(dǎo)電元件的形狀的設(shè)備，所述的導(dǎo)電元件組形成將所述模塊轉(zhuǎn)接到一塊主板上的裝置和/或用于所述模塊的底面的電磁屏蔽裝置和/或與所述主板的電互連裝置，特征在于，所述設(shè)備包括一個(gè)帶有預(yù)定形狀的壁的體積中的模塊應(yīng)力回流裝置，以使能所述模塊的至少某些組成元件之間的應(yīng)力釋放，以便所述的導(dǎo)電元件組的自由端的頂部適合一個(gè)預(yù)定的二維或三維包殼。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的設(shè)備，特征在于所述的帶有預(yù)定形狀的壁的體積是這樣一種體積其中要與所述的導(dǎo)電元件組的自由端的頂部接觸的第一壁是一個(gè)平面壁，所述預(yù)定的二維或三維包殼是一個(gè)平面，所述的重塑形狀是修復(fù)表面平直性。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的設(shè)備，特征在于所述的帶有預(yù)定形狀的壁的體積是這樣一種體積其中將要與所述模塊的、與導(dǎo)電元件分布其上的表面相對(duì)的表面接觸的第二壁是一個(gè)平面壁。
18.根據(jù)權(quán)利要求15至17中任何一條所述的設(shè)備，特征在于所述的模塊應(yīng)力回流裝置包括-一塊板，所述模塊被放置其上；-一塊背板，所述背板將要被放置在所述板上，以便將所述模塊陷入所述的板和所述的背板之間形成的帶有預(yù)定形狀的壁的體積中，并且對(duì)所述模塊施加應(yīng)力；-一個(gè)爐子，其中所述的板/模塊/背板層疊被放到所述的爐子中，所述的爐子被用于根據(jù)一個(gè)適當(dāng)?shù)臏囟确植紙D加熱所述層疊，以使能所述模塊的至少某些組成元件之間的應(yīng)力釋放。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的設(shè)備，特征在于所述模塊應(yīng)力回流裝置還包括-板/模塊-背板層疊冷卻裝置；-將所述模塊從所述的帶有預(yù)定形狀的壁的體積中取出的裝置。
20.根據(jù)權(quán)利要求18和19中任何一條所述的設(shè)備，所述的電子模塊包括至少一個(gè)襯底，特征在于它包括溫度分布圖應(yīng)用裝置，使得它可以超過(guò)所述襯底的玻璃質(zhì)轉(zhuǎn)換點(diǎn)，以修改它的機(jī)械常數(shù)，并且使得它能夠被變形。
21.權(quán)利要求18至20中任何一條所述的設(shè)備，所述的電子模塊包括由至少一個(gè)焊接縫接合的至少一個(gè)襯底和至少一個(gè)連接體，特征在于它包括溫度分布圖應(yīng)用裝置，使得它可以釋放所述的連接體和至少一個(gè)有機(jī)襯底之間的焊接縫上的機(jī)械應(yīng)力。
22.根據(jù)權(quán)利要求18和21中任何一條所述的設(shè)備，特征在于所述的板包括一個(gè)外殼，其中形狀適于接收所述的模塊。
23.根據(jù)權(quán)利要求18至22中任何一條所述的設(shè)備，特征在于將背板放置在板上的裝置包括將所述背板緊固在所述板上的裝置，以使得能夠優(yōu)化對(duì)板和背板之間形成的帶有預(yù)定形狀的壁的體積中的模塊的應(yīng)力施加。
24.各包括一組分布在所述模塊的底面上的導(dǎo)電元件的電子模塊類型的生產(chǎn)方法，所述的導(dǎo)電元件組形成將所述模塊轉(zhuǎn)換到一塊主板上的裝置和/或所述模塊的底面的電磁屏蔽裝置和/或與所述主板的電連接裝置，特征在于，所述的生產(chǎn)方法包括實(shí)現(xiàn)上述的重塑分布在一個(gè)電子模塊的底面上的一組導(dǎo)電元件的形狀的方法的步驟。
25.權(quán)利要求24所述的方法，特征在于所述的重塑形狀方法實(shí)現(xiàn)步驟對(duì)于所有被制造的模塊系統(tǒng)地執(zhí)行。
26.根據(jù)權(quán)利要求24所述的方法，特征在于它包括檢測(cè)制造出的模塊中被認(rèn)為缺陷模塊的步驟，所述的缺陷模塊在導(dǎo)電元件的自由端的頂部相對(duì)于一個(gè)預(yù)定的二維或三維包殼表現(xiàn)出大于一個(gè)預(yù)定閾值的形狀缺陷，以及所述的重塑形狀方法實(shí)現(xiàn)步驟只對(duì)所述的缺陷模塊執(zhí)行。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于重塑一組導(dǎo)電元件形狀的方法和裝置，所述導(dǎo)電元件組分布在一個(gè)電子模塊的內(nèi)表面，所述導(dǎo)電元件組形成用于把所述電子模塊定位在主板上的裝置和/或用于所述模塊的內(nèi)表面的電磁屏蔽裝置和/或提供與主板的電氣互連的裝置。根據(jù)本發(fā)明，所述方法包括一個(gè)回流步驟，從而所述模塊在一個(gè)包含預(yù)定形狀的壁的體積中被施以一個(gè)應(yīng)力回流方法，以使得所述模塊的至少部分組成元件之間的應(yīng)力被釋放，從而所述導(dǎo)電元件組的自由端的尖端符合一個(gè)預(yù)定的二維或三維包殼的形狀。在一個(gè)特定實(shí)施例中，所述包含預(yù)定形狀的壁的體積是這樣的體積其中要與所述導(dǎo)電元件組的自由端的尖端接觸的第一壁是一個(gè)平面壁。在這種情況下，所述預(yù)定的二維或三維包殼是一個(gè)平面，并且所述重塑形狀是恢復(fù)其平直性。
文檔編號(hào)H05K3/22GK1703939SQ200380100893
公開日2005年11月30日 申請(qǐng)日期2003年10月3日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月4日
發(fā)明者瑟吉·杜特爾 申請(qǐng)人:維夫康姆公司