專利名稱：電子元件與中間基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及了抑制由壓電和電致伸縮所產(chǎn)生的振動(dòng)的傳播來減少噪音的電子元件和中間基板，特別是包含音響電路等對(duì)噪音敏感的電路上使用的層疊陶瓷電容器的電子元件。
背景技術(shù)：
近年來層疊陶瓷電容器的薄層技術(shù)以及多層化技術(shù)的進(jìn)展是有目共睹的，具有比得上鋁電解電容的高靜電電容的電容器已經(jīng)被商品化了。作為形成這樣的層疊陶瓷電容的疊層體的陶瓷材料，一般是使用介電常數(shù)比較高的鈦酸鋇等的強(qiáng)介電體的材料?？墒?，該強(qiáng)介電體材料因?yàn)榫哂袎弘娦院碗娭律炜s性，在向該強(qiáng)介電體材料施加電場時(shí)，會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力和機(jī)械的畸變。
而后，在向使用這樣的強(qiáng)介電體材料的疊層陶瓷電容上施加交流電壓時(shí)，與交流電壓的頻率同步而產(chǎn)生的應(yīng)力以及機(jī)械畸變作為振動(dòng)出現(xiàn)。其結(jié)果為該振動(dòng)從疊層陶瓷電容的端子電壓向基板端傳送。
層疊陶瓷電容的一個(gè)例示如圖18所示。該疊層陶瓷電容110上，在疊層體12內(nèi)將兩種內(nèi)部電極交替進(jìn)行配置。對(duì)分別連接在這些內(nèi)部電極上的端子電極114、116配置在層疊體112的端部。例如，圖19和圖20所示的，該電容110，通過焊錫118將端子電極114、116連接到配線模板122上，以此安裝在基板120上。
在該層疊陶瓷電容器110上施加交流電壓的情況下，在構(gòu)成層疊陶瓷電容器110的主體部分的層疊體112上產(chǎn)生應(yīng)力P，伴隨其產(chǎn)生振動(dòng)。該振動(dòng)從端子電極114，116傳送到基板120上，該基板120的整體成為音響的輻射面，具有產(chǎn)生成為雜音N的振動(dòng)音的危險(xiǎn)。
這樣的振動(dòng)音對(duì)具有音頻電路等對(duì)雜音敏感電路的機(jī)器等性能或品質(zhì)產(chǎn)生惡劣的影響。為此，一般地避免將這樣用強(qiáng)介電體材料的疊層陶瓷電容用在這類機(jī)器上。
并且，已知有特開2000-235931號(hào)公報(bào)、特開平9-246083號(hào)公報(bào)、特開平8-55752號(hào)公報(bào)、特開2000-232030號(hào)公報(bào)、特開2000-223357號(hào)公報(bào)、特開2000-182887號(hào)公報(bào)上所述的現(xiàn)有技術(shù)。然而，在這些公報(bào)中所示的發(fā)明中，在抑制由壓電以及電致伸縮所產(chǎn)生振動(dòng)的傳播，和減少雜音的產(chǎn)生的方面是不充分的。

發(fā)明內(nèi)容
考慮到上述的事實(shí)，本申請(qǐng)的目的是提供一種抑制了由壓電和電致伸縮所產(chǎn)生的振動(dòng)的傳播，減少了雜音的產(chǎn)生的電子元件，以及用于該電子元件的中間基板。
為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明的電子元件，具有帶一對(duì)端子電極的元件，中間基板，所述的一對(duì)電極分別連接在表面上，在內(nèi)表面具有與同連接著上述一對(duì)端子電極的部分電連接的一對(duì)外部電極，其特征在于把這些端子電極配置成連接一對(duì)前述的端子電極間的直線方向與連接一對(duì)前述的外部電極間的直線方向相交叉的位置關(guān)系。
理想的是，將分別連接一對(duì)前述的端子電極的一對(duì)焊接區(qū)圖形(landpattern)設(shè)置在前述中間基板的表面上，焊接區(qū)圖形以及外部電極的配置為連接所述的焊接區(qū)圖形之間的直線方向與連接一對(duì)前述的外部電極間的直線方向相交叉的位置關(guān)系。
本發(fā)明的中間基板，一對(duì)端子電極分別連接在表面上，在其的內(nèi)表面具有與該一對(duì)的端子電極被連接的部分進(jìn)行電子連接的一對(duì)外部電極，其特征在于在前述的中間基板的表面上設(shè)置與一對(duì)的前述的端子電極分別連接的一對(duì)焊接區(qū)圖形，把設(shè)置焊接區(qū)圖形和外部電極設(shè)置為連接該一對(duì)焊接區(qū)圖形間直線的方向，與連接一對(duì)前述的外部電極的直線方向相交叉的位置關(guān)系。
在本發(fā)明的中間基板和電子元件中，在中間基板的內(nèi)表面，具有與連接在一對(duì)端子電極上的部分相連接的一對(duì)外部電極，把它們配置成連接這一對(duì)外部電極的直線方向與連接一對(duì)外部電極間直線方向相交叉的位置關(guān)系。這樣，由于一對(duì)外部電極連接在外部的基板的配線板圖形上，將該電子元件安裝在外部的基板上。
伴隨著向電子元件施加交流電壓，隨元件的壓電以及電致伸縮而產(chǎn)生振動(dòng)。但是，在本發(fā)明中，由于連接元件的一對(duì)端子電極間的直線方向與連接中間基板的一對(duì)外部電極間的直線方向相交叉，就抑制了向成為音響輻射面的外部基板的振動(dòng)的傳送，減少了該基板的噪音的產(chǎn)生。
總之，在本發(fā)明中，在元件上附加了中間基板，元件僅僅通過中間基板與外部進(jìn)行連接，因而，減小了從中間基板的一對(duì)外部電極向外部基板傳送的振動(dòng)，能夠降低來自該外部基板的噪音的發(fā)生。這是因?yàn)?，元件的振?dòng)方向主要是與連接端子電極的直線的方向一致，該振動(dòng)方向不與連接中間基板的一對(duì)外部電極間的直線方向相一致，而與之交叉。
理想的是，在前述的元件中的一對(duì)前述的端子電極和中間基板之間，通過高溫焊接區(qū)或者導(dǎo)電連接劑進(jìn)行連接。因?yàn)槭峭ㄟ^該高溫焊接區(qū)或?qū)щ娬辰Y(jié)劑，將一對(duì)端子電極和中間基板之間進(jìn)行連接的，就在確保了它們之間的導(dǎo)電性同時(shí)進(jìn)行機(jī)械地連接。
理想的是，前述的中間基板的內(nèi)外表面分別設(shè)置導(dǎo)體圖形，在導(dǎo)體圖形的表面上施加阻焊劑，以便于使得各個(gè)導(dǎo)體圖形的至少一部分的表面露出來，其結(jié)果是，在前述的中間基板的表面上形成一對(duì)前述的焊接區(qū)圖形，同時(shí)在前述中間基板的內(nèi)表面上形成一對(duì)前述外部電極。理想的是，導(dǎo)通前述的中間基板的內(nèi)外表面存在的導(dǎo)體圖形間的導(dǎo)通電極被設(shè)置在前述的中間基板上。通過這樣的構(gòu)成，一對(duì)焊接區(qū)圖形和一對(duì)外部電極之間的分別被確實(shí)地電連接。
理想的是，前述的導(dǎo)通電極為貫通前述的中間基板的通孔電極。中間基板的剛性由于有通孔電極的存在而下降，因而，由該中間基板基能夠進(jìn)一步地減低振動(dòng)。
理想的是，前述的中間基板的端部有切口，在該切口的部分上配置導(dǎo)通電極。由于在中間基板的切口部分配置了導(dǎo)通電極，導(dǎo)通電極可以兼有外部電極的作用，隨之就沒有使用通孔電極的必要了。
理想的是，本發(fā)明的電子產(chǎn)品具有多個(gè)前述的元件，將這些元件分別配置在前述的中間基板上。將多個(gè)元件進(jìn)行層疊配置也是可以的。由于配置了多數(shù)個(gè)元件，可以容易地得到具有較高靜電電容的電子元件，進(jìn)一步容易與鋁電解電容進(jìn)行置換。
對(duì)前述的元件沒有特別的限定，例示了層疊陶瓷電容、片型鉭電解電容、片型薄膜電容、片型鋁電解電容等，較理想的是層疊電容。


以下，基于附圖對(duì)本發(fā)明的電子元件的實(shí)施形態(tài)進(jìn)行說明。其中，
圖1為本發(fā)明的第一實(shí)施形態(tài)的層疊電容的基板上安裝的狀態(tài)的透視圖。
圖2為本發(fā)明的第一實(shí)施形態(tài)所適用的電容元件的分解透視圖。
圖3為本發(fā)明的第一實(shí)施形態(tài)所適用的電容元件的剖面圖。
圖4A為本發(fā)明的第一實(shí)施形態(tài)的層疊電容的基板上安裝的狀態(tài)的正面圖。
圖4B為圖4A的側(cè)面圖。
圖5為本發(fā)明的第一實(shí)施形態(tài)的層疊電容(但是省略了高溫焊接區(qū))的平面圖。
圖6為本發(fā)明的第一實(shí)施形態(tài)的層疊電容所使用的插入基板的平面7A為本發(fā)明的第一實(shí)施形態(tài)的層疊電容所使用的插入基板的平面圖(外表面)。
圖7B為圖7A的內(nèi)表面的底面圖。
圖8A為本發(fā)明的第二實(shí)施形態(tài)的層疊電容中所使用的插入基板的平面圖。
圖8B為圖8A的內(nèi)表面的底面圖。
圖9為本發(fā)明的第三實(shí)施形態(tài)的層疊電容(但省略了高溫焊接區(qū))的平面圖。
圖10A為本發(fā)明的第三實(shí)施形態(tài)的層疊電容所使用的插入基板的平面圖。
圖10B為圖10A的內(nèi)表面的底面圖。
圖11為本發(fā)明的第四實(shí)施形態(tài)的層疊電容(但省略了高溫焊接區(qū))的平面圖。
圖12A為本發(fā)明的第四實(shí)施形態(tài)的層疊電容所使用的插入基板的平面圖。
圖12B為圖12A的內(nèi)表面的底面圖。
圖13A為本發(fā)明的第五實(shí)施形態(tài)的層疊電容所使用的插入基板的平面圖。
圖13B為圖13A的內(nèi)表面的底面圖。
圖14A為本發(fā)明的第六實(shí)施形態(tài)的層疊電容所使用的插入基板的平面圖。
圖14B為圖14A的內(nèi)表面的底面圖。
圖15為本發(fā)明的第七實(shí)施形態(tài)的層疊電容基板安裝的狀態(tài)透視圖。
圖16為說明測定各個(gè)試料狀態(tài)的說明圖。
圖17A為示波器波形的表示圖，是現(xiàn)有技術(shù)的試驗(yàn)基板的振動(dòng)波形的表示圖。
圖17B為示波器波形的表示圖，是試驗(yàn)基板的振動(dòng)波形的表示圖。
圖18為一般的層疊陶瓷電容的透視圖。
圖19為層疊陶瓷電容安裝在基板上的現(xiàn)有技術(shù)的狀態(tài)透視圖。
圖20為層疊陶瓷電容安裝在基板上的現(xiàn)有技術(shù)的狀態(tài)正面圖，是說明產(chǎn)生雜音的圖。
具體實(shí)施例方式
第一實(shí)施形態(tài)作為本發(fā)明的第一實(shí)施形態(tài)的電子元件的層疊電容1在圖1到圖7中表示。該電容1具有燒制由多個(gè)陶瓷生片所層疊的層疊體而得到的立方體狀的燒結(jié)體的介電體元件3為主要部分的電容元件2。
介電體元件3上，具有燒制的陶瓷生片的介電體層形成層疊。如圖2和圖3所示的，在該介電體元件3內(nèi)的層疊方向的一定高度的位置上，配置面狀的內(nèi)部導(dǎo)體4。在介電體元件3內(nèi)，間隔具有介電體層的陶瓷層3A的內(nèi)部導(dǎo)體的下方，配置相同的面狀的內(nèi)部導(dǎo)體5。以下相同，分別間隔著陶瓷層3A，同樣地分別形成的內(nèi)部導(dǎo)體4和內(nèi)部導(dǎo)體5被反復(fù)操作配置出多層(例如100層左右)。
如圖3所示的，該內(nèi)部導(dǎo)體4和內(nèi)部導(dǎo)體5的兩種內(nèi)部導(dǎo)體，在介電體元件3內(nèi)由陶瓷層3A隔開而進(jìn)行相互相對(duì)地配置。這樣該內(nèi)部導(dǎo)體4以及內(nèi)部導(dǎo)體5的中心，被配置在與各個(gè)陶瓷層3A的中心大致相同的位置上。內(nèi)部導(dǎo)體4以及內(nèi)部導(dǎo)體5的的縱橫尺寸，分別小于對(duì)應(yīng)的陶瓷層3A的各邊的長度。
但是，如圖2所示的，從內(nèi)部導(dǎo)體4的左側(cè)部分向陶瓷層3A的左側(cè)端部，導(dǎo)體與內(nèi)部導(dǎo)體4的寬度尺寸相同的寬度而突出。且從內(nèi)部導(dǎo)體5的右側(cè)部分向陶瓷層3A的右側(cè)的端部，導(dǎo)體與內(nèi)部導(dǎo)體5的寬度尺寸相同的寬度而突出。
作為分別形成的略長方形上的內(nèi)部導(dǎo)體4、5的材質(zhì)不僅僅考慮是作為金屬材料的鎳、鎳合金，銅或銅合金，也可以考慮將這些金屬作為主成分的材料。
如圖3所示的，連接在內(nèi)部導(dǎo)體4的左側(cè)的突起部分上的端子電極11被配置在成為介電體元件3外側(cè)的左側(cè)面3B上。且連接在內(nèi)部導(dǎo)體5的右側(cè)突起部分上的端子電極12，被配置在介電體元件3外側(cè)的右側(cè)面3B上。
在本實(shí)施形態(tài)中，在電容元件2中的立方體形狀的介電體元件3的四個(gè)側(cè)面3B，3C之中的兩個(gè)測面3B上，分別配置一對(duì)端子電極11，12。
如圖1，圖4，圖5所示的，在本實(shí)施形態(tài)的層疊電容1的主體部分的電容元件2的下部，配置一塊以玻璃環(huán)氧基板為主要材質(zhì)的插入基板(中間基板)20。在該插入基板20的內(nèi)外表面，如圖7A和圖7B所示的，分別設(shè)置一對(duì)共計(jì)四塊L形的銅箔的導(dǎo)體圖形23A，23B，24A，24B。該基盤20的內(nèi)外表面的必要地方施加阻焊劑。
隨后，如圖6以及圖7A所示的，在該插入基板20的表面上，配置與電容元件2的一對(duì)端子電極11、12分別連接的一對(duì)焊接區(qū)圖形21、22。且如圖1、圖4A、圖4B以及圖7B所示的，該插入基板20的內(nèi)表面?zhèn)壬希渲门c基板33的配線圖形34分別通過焊錫35連接得到的一對(duì)外部電極31、32。
在相當(dāng)于導(dǎo)電圖形23A、23B、24A、24B上的一對(duì)焊接區(qū)圖形21、22以及一對(duì)外部電極31、32的部分上不施加阻焊劑。并且，阻焊劑的材料例示了玻璃環(huán)氧樹脂等。
電容元件2中的一對(duì)端子電極11、12與插入基板20的一對(duì)焊接區(qū)圖形21、22之間分別通過高溫焊接區(qū)27進(jìn)行連接。并且，也可以使用導(dǎo)電性粘合劑來替代高溫焊錫，來連接對(duì)一對(duì)端子電極11、12與一對(duì)焊接區(qū)圖形21、22。
即，位于如圖1、圖4A以及圖5所示的層疊電容1的左側(cè)的端子電極11，通過高溫焊錫27與焊接區(qū)圖形21進(jìn)行連接，相同地，位于圖1、圖4A以及圖5所示的層疊電容1的右側(cè)位置的端子電極12通過高溫焊錫與焊接區(qū)圖形22進(jìn)行連接。
另外，如圖6以及圖7A、7B所示的，為了導(dǎo)通在插入基板20的內(nèi)外表面上分別存在的導(dǎo)體圖形23A與導(dǎo)體圖形23B之間，將具有分別以圓柱狀形成的導(dǎo)通電極的多個(gè)通孔電極25，以貫通該插入板20的形式進(jìn)行設(shè)置。由此，插入基板20的焊接區(qū)圖形21與內(nèi)表面的外部電極31通過這些通孔電極25進(jìn)行電導(dǎo)通。因此，通過焊接區(qū)圖形21將外部電極31連接在端子電極11上。
相同的是，為了導(dǎo)通在插入基板20的內(nèi)外表面上分別存在的導(dǎo)體圖形24A與導(dǎo)體圖形24B之間，將具有分別以圓柱狀形成的導(dǎo)通電極的多個(gè)通孔電極26，以貫通該插入板的形式進(jìn)行設(shè)置。由此，插入版20的焊接區(qū)圖形22與內(nèi)表面的外部電極32通過這些通孔電極26進(jìn)行電導(dǎo)通。因此，通過焊接區(qū)圖形22將外部電極32連接在端子電極12上。
如圖5到圖7所示的，例如在外部電極31為正，同時(shí)外部電極32為負(fù)的情況下，通過通孔電極25，焊接區(qū)圖形21以及端子電極11為正。并且，通過通孔電極26，焊接區(qū)圖形22以及端子電極12為負(fù)。另外，例如在外部電極31為負(fù)，同時(shí)外部電極32為正的情況下，分別成為上述相反的極性。
在本實(shí)施形態(tài)中，如圖6所示的，沿連接一對(duì)焊接區(qū)圖形21、22之間的直線L2的方向，與沿連接一對(duì)外部電極31、32的直線L3的方向垂直地相交，由此，將一對(duì)焊接區(qū)圖形21、22以及一對(duì)外部電極31、32配置在插入基板20上。
另外，如圖5所示，為了分別連接在一對(duì)焊接區(qū)圖形21、22上，在與這一對(duì)焊接區(qū)圖形21、22幾乎相同的位置上配置端子電極11、12。這樣，也稱作沿連接這一對(duì)端子電極11、12之間的直線L1的方向與連接一對(duì)外部電極31、32之間的直線L3的方向相垂直地交叉。并且，這些直線L1、L2、L3是分別通過圖形或電極的中心的線。
其次，說明本實(shí)施形態(tài)的層疊電容的作用。本實(shí)施形態(tài)的層疊電容1具有帶一對(duì)端子電極11、12的電容元件2，在這一對(duì)端子電極11、12上，連接在插入基板的表面上所形成的一對(duì)焊接區(qū)圖形21、22。在該插入基板20的內(nèi)表面，設(shè)置一對(duì)外部電極31、32，這一對(duì)外部電極31、32，通過導(dǎo)體圖形23A、23B、24A、24B以及通孔電極25、26，電連接在上述的一對(duì)焊接區(qū)圖形21、22上。
在本實(shí)施形態(tài)中，連接插入基板20的表面?zhèn)鹊囊粚?duì)焊接區(qū)圖形21、22之間的直線L2的方向與連接插入基板20的內(nèi)表面?zhèn)鹊囊粚?duì)外部電極31、32之間的直線L3的方向垂直的相交。隨之，連接一對(duì)端子電極11、12之間的直線L1的方向與連接一對(duì)外部電極31、32之間的直線L3的方向垂直相交。
如圖6、圖7A以及圖7B所示的，一對(duì)外部電極31、32，通過焊錫35分別連接在圖1和圖4所示的基板33的配線圖形34上。由此，如圖1及圖4所示的，該層疊電容1安裝在外部基板33上。
將交流電壓施加在層疊電容1上后，由電容元件2的壓電以及電致伸縮，產(chǎn)生如圖1和圖4A箭頭所示方向的應(yīng)力P，與其匯合而產(chǎn)生振動(dòng)。根據(jù)應(yīng)力P，振動(dòng)方向與直線L1以及直線L2的方向一致。在本實(shí)施形態(tài)中，連接電容元件2的一對(duì)端子電極11、12之間的直線L1的方向與連接插入基板20上的一對(duì)外部電極31、32之間的直線L3的方向垂直地相交。其結(jié)果是，抑制了直線L1以及L2的方向的振動(dòng)向成為音響輻射面的基板33的傳播，減少了來自基板22的雜音的產(chǎn)生。
在本實(shí)施形態(tài)中，電容元件2上附加插入基板20，通過插入基板20將電容元件2連接在基板33上。這樣，一對(duì)端子電極11、12排列方向與一對(duì)外部電極31、32的排列方向呈直角交叉。為此，伴隨著應(yīng)力P的振動(dòng)從電容元件2的一對(duì)端子電極11、12，傳送到插入基板20最大振幅方向的振動(dòng)由該插入基板20吸收。由此，就能夠減少從該插入基板20中的一對(duì)外部電極31、32向基板33傳送的振動(dòng)，降低了從該基板33上產(chǎn)生的雜音。
本實(shí)施形態(tài)的層疊電容1中，在電容元件2中的一對(duì)端子電極11、12和插入基板20之間，通過高溫焊錫27或?qū)щ娦哉辰觿┻M(jìn)行連接，因而確保了其間的導(dǎo)電性的同時(shí)實(shí)現(xiàn)機(jī)械連接。并且，本實(shí)施形態(tài)中的高溫焊錫27可以是例如在250℃的溫度下熔融的共晶焊盤等，且，導(dǎo)電性粘接劑可以是例如熱固性粘接劑等。
本實(shí)施形態(tài)中，在插入基板20的內(nèi)外表面上分別設(shè)置導(dǎo)體圖形23A，23B，24A，24B。且，將阻焊劑施加在這些導(dǎo)體圖形內(nèi)的必要的地方。由此，一對(duì)焊接區(qū)圖形21，22和一對(duì)外部電極31，32分別被設(shè)置在該插入基板20的內(nèi)外表面上。另外，在該插入基板20上，將導(dǎo)通存在于該內(nèi)外表面上的導(dǎo)體圖形23A，23B，24A，24B之間的通孔電極25，26進(jìn)行貫通設(shè)置。
在必要的地方施加阻焊劑的導(dǎo)體圖形23A，23B，24A，24B，被分別設(shè)置在插入基板20的內(nèi)外表面上。通孔電阻25，26使得這些內(nèi)外表面的導(dǎo)體圖形23A，23B，24A，24B之間相互導(dǎo)通。由此，一對(duì)焊接區(qū)圖形21，22與一對(duì)外部電極31，32之間就有了確實(shí)的電連接。
為了分別貫通插入基板20，將多個(gè)通孔電極25，26各設(shè)置在插入基板20上。由此，插入基板20的剛性由于這些通孔電極25，26的存在而下降，振動(dòng)就能夠進(jìn)一步由該插入基板20吸收。
第二實(shí)施形態(tài)其次，在圖8A和圖8B中表示了將作為本發(fā)明的第二實(shí)施形態(tài)的電子元件的層疊電容1接地的插入基板20，。并且，在說明本實(shí)施形態(tài)時(shí)，與第一實(shí)施形態(tài)中說明的相同的部件使用相同的符號(hào)，省略了重復(fù)的說明。
本實(shí)施形態(tài)保持了與第一實(shí)施形態(tài)大致相同的結(jié)構(gòu)。但是，如圖8A和圖8B所示的，在本實(shí)施形態(tài)中導(dǎo)體圖形23A，23B，24A，24B、焊接區(qū)圖形21，22，外部電極31，32，以及通孔電極25，26的配置及形狀與第一實(shí)施形態(tài)的不同。且，一對(duì)焊接區(qū)圖形21，22分別形成為比第一實(shí)施形態(tài)中在L3的方向更長，同時(shí)，一對(duì)外部電極31，32分別形成為比第一實(shí)施形態(tài)中在L2的方向更短。
本實(shí)施形態(tài)中，不僅能夠達(dá)到與第一實(shí)施形態(tài)相同的作用效果，而且由于焊接區(qū)圖形21，22的都較長，能夠連接在電阻元件2的端子電極11、12的整體上。因此，在它們之間有了更切實(shí)地連接。
第三實(shí)施例其次，本發(fā)明的第三實(shí)施例的電子元件的層疊電容1表示在圖9，圖10A以及圖10B中。并且，本實(shí)施形態(tài)在說明時(shí)，與第一實(shí)施形態(tài)中說明的相同的部件使用相同的標(biāo)號(hào)，省略了重復(fù)的說明。
本實(shí)施形態(tài)具有與第一實(shí)施形態(tài)大致相同的結(jié)構(gòu)。但是，如圖9，圖10A以及圖10B所示的，本實(shí)施形態(tài)中，降低ESL(等效串聯(lián)電感)，采用在一對(duì)端子電極11，12之間變短的電容元件38。
因此，與第一實(shí)施形態(tài)的插入基板20不同，本實(shí)施形態(tài)的插入基板40相對(duì)地在L3的方向?yàn)榧?xì)長的形狀。另外，在插入基板40的表面上形成的導(dǎo)體圖形43A，44A不是L字形而形成直線狀，一對(duì)焊接區(qū)圖形41，42分別設(shè)置在插入基板大致整體的位置上，一對(duì)端子電極11，12與一對(duì)焊接區(qū)圖形41，42在該長度方向上的全體接觸。
本實(shí)施形態(tài)中，不僅能夠達(dá)到與第一實(shí)施形態(tài)相同的作用效果，而且，因?yàn)橐粚?duì)焊接區(qū)圖形41，42都是細(xì)長的形狀，能夠與細(xì)長的端子電極全體地接觸。因此，與第二實(shí)施形態(tài)相同，在它們之間有更確實(shí)的連接。
第四實(shí)施形態(tài)其次，作為本發(fā)明的第四實(shí)施形態(tài)的電子元件的層疊電容表示在圖11和圖12A，圖12B中。并且，在說明本實(shí)施形態(tài)時(shí)，與第一實(shí)施形態(tài)中說明的相同的部件使用相同的標(biāo)號(hào)，省略了重復(fù)的說明。
本實(shí)施形態(tài)也與第一實(shí)施形態(tài)有大致相同的結(jié)構(gòu)，如圖11，圖12A圖12B所示，在本實(shí)施形態(tài)中，與第三實(shí)施形態(tài)相同，在一對(duì)端子電極11，12之間使用較短的電容元件38。因此，與第三實(shí)施形態(tài)相同，插入基板40相對(duì)的在L3的方向?yàn)榧?xì)長的形狀，在插入基板40的表面上所形成的導(dǎo)體圖形43A，44A也形成直線狀。
但是，在本實(shí)施形態(tài)中，焊接區(qū)圖形在L3方向各自成為一對(duì)焊接區(qū)圖形41A，41B以及焊接區(qū)圖形42A和42B。端子電極11和這些焊接區(qū)圖形41A，41B在該長度方向靠兩側(cè)的部分上分別地進(jìn)行連接。并且，端子電極12和這些焊接區(qū)圖形42A，42B在該長度方向靠兩側(cè)的部分分別進(jìn)行連接。與之相對(duì)應(yīng)的插入基板40的內(nèi)表面上形成的外部電極也成為一對(duì)外部電極31A，31B以及外部電極32A，32B。
本實(shí)施形態(tài)中，不僅能夠達(dá)到與第一實(shí)施形態(tài)相同的作用效果，而且，焊接區(qū)圖形41，42分別存上下各自形成，因而細(xì)長的端子電極11，12的兩端就能夠分別進(jìn)行切實(shí)地連接。因此，與第二和第三實(shí)施形態(tài)相同，它們之間有了更切實(shí)地連接。
第五實(shí)施形態(tài)其次，作為本發(fā)明的第五實(shí)施形態(tài)的電子元件的層疊電容如圖13A，13B所示。并且，在說明本實(shí)施形態(tài)時(shí)，與第一實(shí)施形態(tài)中說明的相同的部件使用相同的標(biāo)號(hào)，省略了重復(fù)的說明。
本實(shí)施形態(tài)也與第一實(shí)施形態(tài)有大致相同的結(jié)構(gòu)，如圖13所示的，在本實(shí)施形態(tài)中，在插入基板20的L3的兩端方向的部分上，設(shè)有分別把該部分切成為半圓形狀的切口部分45，46。
這樣，在該切口部分45的周圍，配置作為連接插入基板20的表面上設(shè)置的導(dǎo)體圖形23A，23B之間的導(dǎo)通電極的外部電極47。且，在該切口部分46的周圍，配置作為連接插入基板20的表面上設(shè)置的導(dǎo)體圖形24A，24B之間的相同的導(dǎo)通電極的外部電極48。
本實(shí)施形態(tài)能夠達(dá)到與第一實(shí)施形態(tài)相同的作用效果，而本實(shí)施形態(tài)中通孔電極25，26以及外部電極47，48的本身連接在插入基板20的內(nèi)外表面的導(dǎo)體圖形23A，23B，24A，24B之間，因而一對(duì)焊接區(qū)圖形21，22與一對(duì)外部電極47，48之間有了更確實(shí)的電連接。另外，如果采用了本實(shí)施形態(tài)的外部電極47，48，在沒有通孔電極25，26的時(shí)侯，外部電極47，48也可以連接在焊接區(qū)圖形21，22上。
第六實(shí)施形態(tài)其次，本發(fā)明的第六實(shí)施形態(tài)的電子元件的層疊電容1表示在圖14A，14B中。并且，在說明本實(shí)施形態(tài)時(shí)，與第一實(shí)施形態(tài)中說明的相同的部件使用相同的符號(hào)，省略了重復(fù)的說明。
本實(shí)施形態(tài)也與第一實(shí)施形態(tài)有大致相同的結(jié)構(gòu)，而替換了通孔電極25，26，在本實(shí)施形態(tài)中使用的是如圖14A，圖14所示的條狀導(dǎo)通電極55，56。
在插入基板20上分別設(shè)置多個(gè)這樣的導(dǎo)通電極55，56，插入基板20的剛性由于這些導(dǎo)通電極55，56的存在而較大地降低，能夠更切實(shí)地用該插入基板20吸收振動(dòng)。
第七實(shí)施形態(tài)其次，本發(fā)明的第七實(shí)施形態(tài)的電子元件的層疊電容1如圖15所示。并且，在說明本實(shí)施形態(tài)時(shí)，與第一實(shí)施形態(tài)中說明的相同的部件使用相同的符號(hào)，省略了重復(fù)的說明。
本實(shí)施形態(tài)也與第一實(shí)施形態(tài)有大致相同的結(jié)構(gòu)。而如圖15所示的，在本實(shí)施形態(tài)中電容元件2為多個(gè)，這些多個(gè)電容元件2以層疊的形狀進(jìn)行配置在插入基板20上。
即，通過將電容元件2的進(jìn)行多層配置，就較簡易地得到具有較高靜電電容的層疊電容1，與鋁電解電容的置換就會(huì)更加地容易。并且，多個(gè)電容元件2的端子電極11，12被相互焊接起來，而相互導(dǎo)通實(shí)施例其次，使用激光多普勒振動(dòng)計(jì)對(duì)安裝以下的各試料的試驗(yàn)基板的振動(dòng)量進(jìn)行測定，分別得到成為雜音原因的各試料的振動(dòng)特性。
具體來說，如圖16所示，該激光多普勒振動(dòng)計(jì)60，在照射紅外線激光L的同時(shí)檢測反射的紅外線激光L的傳感器61、將紅外線激光L變換為電信號(hào)的O/E單元62以及將由該O/E單元所變換的電信號(hào)顯示出來的示波器63等所構(gòu)成的。這樣，向距離試料約1mm的試驗(yàn)基板64上，從激光多普勒振動(dòng)計(jì)60的傳感器61發(fā)紅外線激光L進(jìn)行照射，用該傳感器61檢測從各個(gè)試料的層疊體向試驗(yàn)基板64上傳遞的振動(dòng)。
其次，對(duì)各個(gè)試料的樣本內(nèi)容進(jìn)行說明。現(xiàn)有技術(shù)的電容一般為圖18所示的層疊陶瓷電容110，實(shí)施例則為將與該層疊陶瓷電容110相同的結(jié)構(gòu)的圖1中所示的電容元件2配置在插入基板20上的第一實(shí)施形態(tài)的層疊電容1。
在此使用的各個(gè)試料的尺寸如圖18以及圖1所示，具有一對(duì)端子電極的側(cè)面間的距離為L，與這些側(cè)面相正交的側(cè)面間的距離為W，厚度為T，此時(shí)的現(xiàn)有技術(shù)與實(shí)施例相同，L＝3.2mm，W＝2.5mm，T＝2.5mm。
且實(shí)施例的插入基板20的圖1所示的外形的尺寸為L1＝4.5mm，W1＝3.2mm，T1＝1.0mm，該插入基板20的主要材料為玻璃環(huán)氧樹脂。另外，構(gòu)成設(shè)置在插入板20上的導(dǎo)體圖形23A，23B，24A，24B的銅箔的厚度為35μm。
另一方面，在試驗(yàn)中所使用的試驗(yàn)基板64的如圖16所示的尺寸為W3＝100mm，W2＝40mm，T2＝1.6mm，該試驗(yàn)基板64的主要材料為玻璃環(huán)氧樹脂，構(gòu)成配線圖形65的銅箔的厚度為35μm。并且，從連接在圖16所示的試驗(yàn)基板64上的試料67的電源66，向各試料分別施加電壓，該電壓為20V的直流電壓，其他的是5KHz的正弦波1.0Vrms的交流電壓。
上述的試驗(yàn)結(jié)果是，根據(jù)示波器的波形，在僅僅具有層疊電容的現(xiàn)有技術(shù)中，圖17(A)所示的試驗(yàn)基板64的最大振幅的偏移量S1約為4.8nm，與之相對(duì)，在具有插入基板20的實(shí)施例中，如圖17(B)所示的試驗(yàn)基板64的最大振幅的偏移量S2縮小約為0.8nm。
即，通過該測定的結(jié)果可以確認(rèn)，實(shí)施例與現(xiàn)有技術(shù)相比較，基板的振動(dòng)量得到了大幅度的降低，減少了雜音。這樣，分別作為電容的現(xiàn)有技術(shù)和實(shí)施例的標(biāo)稱靜電容量為10μF，而實(shí)際上，現(xiàn)有技術(shù)的靜電容量為10.24μF，實(shí)施例中的靜電容量為10.13μF。
構(gòu)成上述的實(shí)施形態(tài)的層疊電容1的插入基板20為單層基板，而也可以用多層基板構(gòu)成插入基板，并且，插入基板20的材料為玻璃環(huán)氧樹脂，而使用氟樹脂、紙酚、聚酰胺樹脂、氧化鋁(陶瓷)等的其他材料也是可以的。
另外，上述的實(shí)施例中，通過通孔電極和外部電極的自身把插入基板的內(nèi)外表面進(jìn)行連接，而在插入基板20的端面上，可以例如延長配置銅箔導(dǎo)體圖形。由此，通過該端面與插入基板的內(nèi)外表面之間進(jìn)行電連接也是可以的。
在另一方面，上述的實(shí)施形態(tài)中，直線L2與直線L3之間，以及直線L1與直線L3之間是分別正交地交叉形成的，而這些直線之間的角度不是直角也是可以的，其在降低雜音產(chǎn)生的必要的角度范圍就是可以的。這樣的角度范圍，較好在60～90度，最好在70～90度。
另外，在第七實(shí)施例中兩個(gè)電容元件2是層疊在插入基板20上的結(jié)構(gòu)，而如果是在插入基板20上層疊三個(gè)以上的電容元件2也是可以的。
根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種抑制由壓電以及電致伸縮所產(chǎn)生的振動(dòng)的傳播，減小了雜音的產(chǎn)生的電子元件。
權(quán)利要求
1.一種電子元件，其具備具有一對(duì)端子電極的元件；和分別連接在這一對(duì)端子電極的表面上，在內(nèi)表面上具有與一對(duì)端子電極所連接的部分電連接一對(duì)外部電極的中間基板，其特征在于把這些端子電極和外部電極配置成連接一對(duì)前述的端子電極之間的直線方向與連接一對(duì)前述的外部電極之間的直線的方向是相交叉位置關(guān)系。
2.如權(quán)利要求所記載的電子元件，其特征在于將分別連接一對(duì)前述端子電極的一對(duì)焊接區(qū)圖形設(shè)置在中間基板的表面上，把這些焊接區(qū)圖形和外部電極配置成連接這一對(duì)焊接區(qū)圖形之間的直線的方向與連接一對(duì)前述的外部電極之間的直線的方向是相交叉位置關(guān)系。
3.如權(quán)利要求1所記載的電子元件，其特征在于前述的元件中的一對(duì)前述端子電極和中間基板之間是用高溫焊錫或?qū)щ娦哉辰觿┫噙B接的。
4.如權(quán)利要求2所記載的電子元件中，在前述中間基板的內(nèi)外表面上分別設(shè)置導(dǎo)體圖形，為了使各個(gè)導(dǎo)體圖形的至少一部分露出來，而向?qū)w圖形的表面上施加阻焊劑，其結(jié)果是，在前述的中間基板的外表面上形成一對(duì)上述焊接區(qū)圖形的同時(shí)，在前述的中間基板的內(nèi)表面形成一對(duì)前述的外部電極。
5.如權(quán)利要求4所記載的電子元件中，將導(dǎo)通存在于前述的中間基板的內(nèi)外表面的導(dǎo)體圖形的導(dǎo)通電極設(shè)置在前述的中間基板上。
6.如權(quán)利要求5所記載的電子元件中，前述的導(dǎo)通電極為貫通前述中間基板的通孔電極。
7.如權(quán)利要求4所記載的電子元件，其特征在于前述中間基板的端部被切口，在該切口部分上配置導(dǎo)通電極。
8.如權(quán)利要求1所記載的電子元件，其特征在于具有多個(gè)前述元件，將該多個(gè)元件在前述的分別配置在中間基板上。
9.如權(quán)利要求1所記載的電子元件，前述的元件為層疊電容。
10.一種中間基板，在表面上分別連接一對(duì)端子電極，在內(nèi)表面具有將該端子電極所連接的部分進(jìn)行電連接一對(duì)外部電極，其特征在于分別連接一對(duì)前述端子電極的一對(duì)焊接區(qū)圖形被設(shè)置在前述中間基板的表面上，把配置焊接區(qū)圖形和外部電極配置成連接這一對(duì)焊接區(qū)圖形之間的直線的方向與連接一對(duì)前述外部電極之間的直線的方向是相交叉位置關(guān)系。
11.如權(quán)利要求10所記載的中間基板，在前述中間基板的內(nèi)外表面上分別設(shè)置導(dǎo)體圖形，為了使各導(dǎo)體圖形的至少一部分露出來，而向?qū)w圖形的表面上施加阻焊劑，其結(jié)果是，在前述的中間基板的表面上形成一對(duì)焊接區(qū)圖形的同時(shí)，在前述的中間基板的內(nèi)表面形成一對(duì)前述的外部電極。
12.如權(quán)利要求11所記載的中間基板，將導(dǎo)通存在于前述的中間基板的內(nèi)外表面的導(dǎo)體圖形的導(dǎo)通電極設(shè)置在前述的中間基板上。
13.如權(quán)利要求12所記載的中間基板，前述的導(dǎo)通電極為貫通前述中間基板的通孔電極。
14.如權(quán)利要求11所記載的中間基板，其特征在于前述中間基板的端部被切口，在該切口部分上配置導(dǎo)通電極。
全文摘要
在層疊電容主體部分的電容元件2的下部，配置一塊插入基板20，在插入基板20的外表面上，配置一對(duì)與電容元件2的一對(duì)端子電極11，12分別連接的一對(duì)焊接區(qū)圖形，在插入基板的內(nèi)表面，配置分別通過焊錫35與基板33的配線圖形34進(jìn)行連接的一對(duì)外部電極。將這一對(duì)焊接區(qū)圖形和一對(duì)外部電極配置在插入基板20上，以使連接一對(duì)焊接區(qū)圖形之間沿直線的方向與連接一對(duì)外部電極之間的沿直線的方向是相互正交地交叉的。
文檔編號(hào)H05K1/11GK1506988SQ20031012315
公開日2004年6月23日 申請(qǐng)日期2003年10月8日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月8日
發(fā)明者富樫正明, 安彥泰介, 介, 富 正明 申請(qǐng)人:Tdk株式會(huì)社