專利名稱：帶導風罩的散熱器裝置的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型屬于一種集成電路的散熱裝置，特別屬于一種微處理器的高效散熱裝置。
現(xiàn)有的集成電路散熱裝置，一般是在集成電路上設置散熱器，散熱器上固設有散熱風扇。集成電路的發(fā)熱傳導到散熱器后，由散熱風扇產(chǎn)生的氣流將熱量由散熱器上帶離，從而達到散發(fā)熱量、冷卻集成電路的目的。但因為機箱內(nèi)溫度明顯高于機箱外的溫度，即使散熱器裝置本身具有較出色的散熱效率，也會因此而使實際散熱效果大打折扣。集成電路得不到良好的散熱，對其工作效率及使用壽命都有很大的影響。
本實用新型的目的可以通過采取以下技術(shù)措施來達到設計、制造一種帶導風罩的散熱器裝置，包括散熱器本體和風扇；其特征在于還包括導風罩。
一種帶導風罩的散熱器裝置，包括散熱器本體1和風扇2；還包括導風罩3。該散熱器裝置不再循環(huán)使用機箱內(nèi)的空氣來冷卻散熱器本體1，而是使用風扇2帶動氣流，通過導風罩3引導機箱外的冷空氣來冷卻散熱器本體1，以及時將集成電路產(chǎn)生的熱量吸收并及時散發(fā)出去，從而達到對集成電路高效散熱的目的。
所述導風罩3設置有與機箱相連接的外風口31。
所述導風罩3設置有與所述風扇2相連接的內(nèi)風口(32)。風扇2通過導風罩3吸進機箱外的冷空氣，吹向散熱器本體1；或者風扇2抽取散熱器本體1散發(fā)的熱量，通過導風罩3將熱空氣吹出機箱外。兩種方式都可以避免循環(huán)使用機箱內(nèi)的較高溫空氣來冷卻散熱器本體1。
在某些特殊的應用例中，所述內(nèi)風口32與所述散熱器本體1相連接；所述風扇2位于所述內(nèi)風口32內(nèi)。導風罩3可以根據(jù)實際使用的需要設計內(nèi)風口32及外風口31的結(jié)構(gòu)，在內(nèi)風口32內(nèi)設置風扇的安裝位，就可以將內(nèi)風口直接連接在散熱器本體1上，而將風扇2安裝在內(nèi)風口32內(nèi)的風扇安裝位上。
另外還有一些應用例中，所述外風口31與所述風扇2相連接，風扇2與機箱相連接。并不在導風罩3的內(nèi)風口端設置風扇，而是在外風口端設置風扇，風扇2與機箱相連接，導風罩3連接在風扇2上，同樣可以達到利用箱外較冷空氣來冷卻散熱器本體1，及時將集成電路產(chǎn)生的熱量吸收并及時散發(fā)出去，從而達到對集成電路高效散熱的目的。
權(quán)利要求1.一種帶導風罩的散熱器裝置，包括散熱器本體(1)和風扇(2)；其特征在于還包括導風罩(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器裝置，其特征在于所述導風罩(3)設置有與機箱相連接的外風口(31)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱器裝置，其特征在于所述導風罩(3)設置有與所述風扇(2)相連接的內(nèi)風口(32)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱器裝置，其特征在于所述內(nèi)風口(32)與所述散熱器本體(1)相連接；所述風扇(2)位于所述內(nèi)風口(32)內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器裝置，其特征在于所述外風口(31)與所述風扇(2)相連接，風扇(2)與機箱相連接。
專利摘要一種帶導風罩的散熱器裝置，包括散熱器本體(1)和風扇(2)；其特征在于還包括導風罩(3)。該裝置并不循環(huán)使用機箱內(nèi)的空氣來冷卻散熱器，而是通過導風罩引導機箱外的冷空氣來冷卻散熱器，以便及時將集成電路產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，達到對集成電路高效散熱的目的。
文檔編號H05K7/20GK2594985SQ03200539
公開日2003年12月24日 申請日期2003年1月9日 優(yōu)先權(quán)日2003年1月9日
發(fā)明者黃玉龍 申請人:奇宏電子(深圳)有限公司