專利名稱：均溫裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種均溫裝置，尤指一種適于將電子裝置內(nèi)的發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量均勻地分散至電子裝置殼體表面散熱的均溫裝置。
背景技術(shù)：
電源轉(zhuǎn)接器或電源供應(yīng)器為各式電器設(shè)備或信息產(chǎn)品工作時不可或缺的電子裝置。眾所皆知，這些電子裝置其內(nèi)部電路板上具有許多電子元件，當(dāng)電子裝置工作時，電路板上的電子元件會產(chǎn)生功率不等的熱量，倘若未能將熱量有效地移至外界或做一適當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)移，則過量的熱累積或局部的高溫將會在電子裝置內(nèi)部造成電子元件故障，進(jìn)而使整個電子裝置完全失去功能。另外，在電子裝置的殼體外壁也會形成局部高熱，進(jìn)而導(dǎo)致使用上的安全問題。
以電源供應(yīng)器為例，電路板上的高發(fā)熱元件主要為變壓器、金屬氧化半導(dǎo)體場效晶體管(MOSFET)、芯片、二極管、電感或繞組等，而低發(fā)熱元件則包括電容器或電阻器等。此高發(fā)熱元件由于發(fā)熱及功率密度過于集中，因此常造成局部溫度過高的問題。對使用者而言很可能會因殼體外表面的局部高溫而造成燙傷或使外界接觸物(例如紙張、桌巾等)燃燒或灼損，造成安全上的疑慮。
請參閱圖1，為一般電源供應(yīng)器的結(jié)構(gòu)剖面圖。電源供應(yīng)器的殼體10內(nèi)部放置一電路板11，該電路板11上則設(shè)置許多電子元件，為方便以下的說明，圖中僅以兩電子元件12及13分別代表熱源集中區(qū)的高發(fā)熱元件以及非熱源集中區(qū)的低發(fā)熱元件。當(dāng)電源供應(yīng)器工作時電子元件12及13會發(fā)出大小不等的熱量，產(chǎn)生不同溫度TH及TL(TH＞TL)。當(dāng)電子元件12及13發(fā)出的熱量通過空氣層14而傳至殼體10時，其電子元件12及13上方的殼體區(qū)域16及17的溫度也相對地高低不等，造成殼體區(qū)域16有局部高溫的現(xiàn)象產(chǎn)生。此局部高溫的現(xiàn)象可能導(dǎo)致許多安全上的問題，例如誤觸時可能有灼傷或局部特高溫可能造成火災(zāi)等風(fēng)險?，F(xiàn)有技術(shù)中用以使殼體表面溫度平均的方式主要是在高發(fā)熱的電子元件12上方貼附一散熱器(未顯示)以增大散熱面積，但此方式仍無法有效地改善殼體外表面產(chǎn)生局部高溫的情形。
因此，如何解決電子裝置內(nèi)的發(fā)熱元件因功率密度過高、熱源過度集中而造成的局部高溫問題，并提供一適于將電子裝置內(nèi)的發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量均勻地分散至電子裝置殼體表面散熱的均溫裝置，實(shí)為目前迫切需要解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種適于將電子裝置內(nèi)的發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量均勻地分散至電子裝置殼體表面散熱的均溫裝置，使電子裝置殼體表面呈均溫。
本發(fā)明的另一目的為解決電子裝置內(nèi)的發(fā)熱元件因功率密度過高、熱源過度集中而造成的局部高溫問題，以提高該電子裝置于使用時的安全性。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種均溫裝置，其設(shè)置于一電子裝置的殼體內(nèi)與發(fā)熱元件之上或之間，該均溫裝置至少包含一第一高導(dǎo)熱層與一第二高導(dǎo)熱層；以及一第一低導(dǎo)熱層，其設(shè)置于該第一高導(dǎo)熱層與該第二高導(dǎo)熱層之間，且該第一低導(dǎo)熱層由相對于該第一高導(dǎo)熱層與該第二高導(dǎo)熱層具較低熱傳導(dǎo)系數(shù)的材料或媒介所構(gòu)成。由此，由該發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量以較高熱傳導(dǎo)速率平均地分散于該第一高導(dǎo)熱層與該第二高導(dǎo)熱層，且以較緩慢熱傳導(dǎo)速率通過該第一低導(dǎo)熱層，由熱傳導(dǎo)速率的各向異性維持該殼體的外表面均溫。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該第一高導(dǎo)熱層與該第二高導(dǎo)熱層由銅、鋁、石墨或其它具高熱傳導(dǎo)系數(shù)的材料或媒介所構(gòu)成。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該第一高導(dǎo)熱層與該第二高導(dǎo)熱層為相同或不同的材料或媒介層。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該第一低導(dǎo)熱層由空氣、玻璃、通用塑料或其它具低熱傳導(dǎo)系數(shù)的材料或媒介構(gòu)成。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該均溫裝置還包括一第二低導(dǎo)熱層，該第二低導(dǎo)熱層鄰設(shè)于該第一高導(dǎo)熱層且相對于該第一低導(dǎo)熱層的一側(cè)，或是鄰設(shè)于該第二高導(dǎo)熱層且相對于該第一低導(dǎo)熱層的一側(cè)。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該第二低導(dǎo)熱層由空氣、玻璃、通用塑料或其它具低熱傳導(dǎo)系數(shù)的材料或媒介制成。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該第一低導(dǎo)熱層與該第二低導(dǎo)熱層可為相同或不同的材料或媒介層。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該均溫裝置還包括一第三低導(dǎo)熱層，其設(shè)置于該第一高導(dǎo)熱層、該第一低導(dǎo)熱層、該第二高導(dǎo)熱層或該第二低導(dǎo)熱層之內(nèi)，且鄰近于該發(fā)熱元件的區(qū)域，由該第三低導(dǎo)熱層可減緩該區(qū)域于垂直方向的熱傳導(dǎo)速率。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中當(dāng)該第三低導(dǎo)熱層設(shè)置于該第一低導(dǎo)熱層或該第二低導(dǎo)熱層內(nèi)時，構(gòu)成該第三低導(dǎo)熱層的材料或媒介的熱傳導(dǎo)系數(shù)以低于構(gòu)成該第一或該第二低導(dǎo)熱層的材料或媒介的熱傳導(dǎo)系數(shù)為佳。該第三低導(dǎo)熱層以由空氣構(gòu)成為最佳。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該當(dāng)該第三低導(dǎo)熱層設(shè)置于該第一高導(dǎo)熱層或該第二高導(dǎo)熱層時，該第三低導(dǎo)熱層與該第一低導(dǎo)熱層或第二低導(dǎo)熱層為相同或不同的材料或媒介層。該第三低導(dǎo)熱層以空氣、玻璃、通用塑料或其它具低熱傳導(dǎo)系數(shù)的材料或媒介構(gòu)成為佳。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該均溫裝置更包括多個凸柱，該多個凸柱設(shè)置于該第一低導(dǎo)熱層之內(nèi)，用以改變部分該第一低導(dǎo)熱層于垂直方向的熱傳導(dǎo)速率。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該多個凸柱具相同或不同高度。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該多個凸柱是由銅、鋁、石墨或其它具高熱傳導(dǎo)系數(shù)的材料或媒介所構(gòu)成。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該多個凸柱與該第一高導(dǎo)熱層或該第二高導(dǎo)熱層為相同或不同的材料或媒介層。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該第一高導(dǎo)熱層具有至少一凹槽區(qū)域，該凹槽區(qū)域可容置一第四低導(dǎo)熱層，用以減緩垂直方向的熱傳導(dǎo)速率。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該第四低導(dǎo)熱層與該第一低導(dǎo)熱層為相同或不同的材料或媒介層。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該第一高導(dǎo)熱層的部分區(qū)域接觸或鄰近該發(fā)熱元件。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該部分區(qū)域?yàn)樵摰谝桓邔?dǎo)熱層的一端或該凹槽區(qū)域。
本發(fā)明可由下列附圖及詳細(xì)說明，得一更深入的了解。


圖1是一般電源供應(yīng)器的結(jié)構(gòu)剖面圖；圖2顯示本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的均溫裝置應(yīng)用于電源供應(yīng)器的情形；圖3顯示本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的均溫裝置應(yīng)用于電源供應(yīng)器的情形；圖4顯示本發(fā)明第三較佳實(shí)施例的均溫裝置應(yīng)用于電源供應(yīng)器的情形；圖5顯示本發(fā)明第四較佳實(shí)施例的均溫裝置應(yīng)用于電源供應(yīng)器的情形；圖6顯示本發(fā)明第五較佳實(shí)施例的均溫裝置應(yīng)用于電源供應(yīng)器的情形；圖7顯示本發(fā)明第六較佳實(shí)施例的均溫裝置應(yīng)用于電源供應(yīng)器的情形。
其中，附圖標(biāo)記說明如下10殼體11電路板12電子元件13電子元件14空氣層16殼體局部高溫區(qū)域17殼體局部低溫區(qū)域20殼體21電路板22高發(fā)熱元件23低發(fā)熱元件25均溫裝置251第一高導(dǎo)熱層252第一低導(dǎo)熱層253第二高導(dǎo)熱層254第二低導(dǎo)熱層
255第三低導(dǎo)熱層256凸柱257第四低導(dǎo)熱層2511第一高導(dǎo)電層之凹槽區(qū)域2512第一高導(dǎo)電層之一端具體實(shí)施方式
本發(fā)明是一種適于將電子裝置內(nèi)的發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量均勻地分散至電子裝置殼體表面散熱的均溫裝置。以下實(shí)施例雖以電源供應(yīng)器的均溫裝置說明本發(fā)明技術(shù)，然而可以應(yīng)用本發(fā)明技術(shù)的電子裝置并不限于電源供應(yīng)器而已，任何適用下述技術(shù)特征的電子裝置，例如電源轉(zhuǎn)接器等，在此均可并入?yún)⒖肌?br> 如圖2所示，是顯示本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的均溫裝置應(yīng)用于電源供應(yīng)器的情形。如圖2所示，電源供應(yīng)器的殼體20內(nèi)部放置一電路板21，該電路板21上則設(shè)置許多元件，為方便以下的說明，圖中僅以高發(fā)熱元件22(例如變壓器、金屬氧化半導(dǎo)體場效晶體管(MOSFET)、芯片、二極管、電感或繞組等)以及低發(fā)熱元件23(例如電容器或電阻器等)分別代表熱源集中區(qū)與非熱源集中區(qū)的元件以說明本發(fā)明技術(shù)。
本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的均溫裝置25包含一第一高導(dǎo)熱層251、一第一低導(dǎo)熱層252以及一第二高導(dǎo)熱層253。其中，第一高導(dǎo)熱層251與第二高導(dǎo)熱層253可為相同或不同的材料或媒介(medium)層，且分別由相對于第一低導(dǎo)熱層252具較高熱傳導(dǎo)系數(shù)(thermal conductive coefficient)的材料或媒介(medium)(例如銅、鋁、石墨或其它具高熱傳導(dǎo)系數(shù)的材料或媒介)所構(gòu)成。另外，第一低導(dǎo)熱層252則由相對于第一高導(dǎo)熱層251與第二高導(dǎo)熱層253具較低熱傳導(dǎo)系數(shù)的材料或媒介(例如通用塑料、玻璃、空氣或其它具低熱傳導(dǎo)系數(shù)的材料或媒介)所構(gòu)成。
在此實(shí)施例中，第一低導(dǎo)熱層252設(shè)置于第一高導(dǎo)熱層251與第二高導(dǎo)熱層253之間。因此，自工作中的發(fā)熱元件，例如高發(fā)熱元件22及低發(fā)熱元件23，所發(fā)出的熱量首先會傳導(dǎo)至第一高導(dǎo)熱層251，由于第一高導(dǎo)熱層251是由相對于第一低導(dǎo)熱層252具較高熱傳導(dǎo)系數(shù)的材料或媒介所構(gòu)成，因此當(dāng)熱量傳導(dǎo)至第一高導(dǎo)熱層251時，不論是高發(fā)熱元件22或低發(fā)熱元件23所產(chǎn)生的熱量都會很快速地朝水平方向平均地分散于第一高導(dǎo)熱層251。另外，第一低導(dǎo)熱層252鄰接于第一高導(dǎo)熱層251，由于第一低導(dǎo)熱層252由相較于第一高導(dǎo)熱層251與第二高導(dǎo)熱層253具較低熱傳導(dǎo)系數(shù)的材料或媒介所構(gòu)成，因此第一高導(dǎo)熱層251所傳導(dǎo)的熱量將會以較緩慢的熱傳導(dǎo)速率穿過第一低導(dǎo)熱層252。由于第一低導(dǎo)熱層252會減緩垂直方向的熱傳導(dǎo)速率，因此熱量在第一高導(dǎo)熱層251內(nèi)便能更平均地分散，進(jìn)而達(dá)到初步均溫的效果。
接著，從第一低導(dǎo)熱層252所傳導(dǎo)出來的熱量會傳導(dǎo)至第二高導(dǎo)熱層253，根據(jù)相同的原理，熱量將很快速地朝水平方向平均地分散于第二高導(dǎo)熱層253，然后再以較緩慢的熱傳導(dǎo)速率傳導(dǎo)至殼體20表面。因此，由制造熱傳導(dǎo)速率的各向異性，可使電子裝置內(nèi)熱源集中區(qū)與非熱源集中區(qū)所產(chǎn)生的熱量先由均溫裝置25均溫后，并傳導(dǎo)至殼體20表面散熱，因此本發(fā)明技術(shù)不只可以解決因功率密度過高、熱源過度集中而造成的局部高溫問題，且可使電子裝置殼體20表面維持均溫。
此外，為使水平方向的熱傳導(dǎo)速率更大于垂直方向的熱傳導(dǎo)速率，第一且/或第二高導(dǎo)熱層251，253對第一低導(dǎo)熱層252的熱傳導(dǎo)系數(shù)比以大于3倍以上為佳。在此實(shí)施例中，熱傳導(dǎo)系數(shù)比可由改變第一高導(dǎo)熱層251、第二高導(dǎo)熱層253或第一低導(dǎo)熱層252的材料或媒介而調(diào)整。舉例而言，第一高導(dǎo)熱層251或第二高導(dǎo)熱層253的材質(zhì)可選自鋁，銅(copper)，黃銅(brass)等金屬，其中鋁的熱傳導(dǎo)系數(shù)為200W/mK，銅的熱傳導(dǎo)系數(shù)為400W/mK，黃銅的熱傳導(dǎo)系數(shù)則為116W/mK，另外第一低導(dǎo)熱層252可為通用塑料，而通用塑料的熱傳導(dǎo)系數(shù)約為0.2W/mK，因此第一與第二高導(dǎo)熱層251，253對第一低導(dǎo)熱層252的熱傳導(dǎo)系數(shù)比約為1000倍左右，由此調(diào)整可使電子裝置殼體達(dá)到最適宜的均溫效果。
請參閱圖3，是顯示本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的均溫裝置應(yīng)用于電源供應(yīng)器的情形。在此實(shí)施例中，均溫裝置25除圖2所示結(jié)構(gòu)外，還可增加一第二低導(dǎo)熱層254，該第二低導(dǎo)熱層254可選擇性地鄰設(shè)于第一高導(dǎo)熱層251且相對于第一低導(dǎo)熱層252的一側(cè)，或是鄰設(shè)于第二高導(dǎo)熱層253且相對于第一低導(dǎo)熱層251的一側(cè)(圖未示)。第二低導(dǎo)熱層254可與第一低導(dǎo)熱層252為相同或不同材料與媒介層，且可由相對于第一高導(dǎo)熱層251與第二高導(dǎo)熱層253具較低熱傳導(dǎo)系數(shù)的材料或媒介所構(gòu)成(例如空氣、玻璃、通用塑料或其它低導(dǎo)熱材料或媒介)。由于第二低導(dǎo)熱層254為熱傳導(dǎo)系數(shù)較低的絕緣材料或媒介所構(gòu)成，因此當(dāng)?shù)诙蛯?dǎo)熱層254直接暴露于發(fā)熱元件22與23時，其不只可以提供與第一低導(dǎo)熱層252相同的功能外，還可以絕緣電子裝置內(nèi)的電子元件，如此可使電子裝置的體積進(jìn)一步縮小，更有利于電子裝置的小型化發(fā)展。
如圖4所示，是顯示本發(fā)明第三較佳實(shí)施例的均溫裝置應(yīng)用于電源供應(yīng)器的情形。在此實(shí)施例中，均溫裝置25除圖3所示結(jié)構(gòu)外，還可增加一第三低導(dǎo)熱層255，該第三低導(dǎo)熱層255可選擇性地設(shè)置于第一高導(dǎo)熱層251，第一低導(dǎo)熱層252，第二高導(dǎo)熱層253以及第二低導(dǎo)熱層254內(nèi)，且鄰近于高發(fā)熱元件22的區(qū)域。第三低導(dǎo)熱層255可由具低熱傳導(dǎo)系數(shù)的材料或媒介(例如空氣、玻璃、通用塑料或其它低導(dǎo)熱材料或媒介)所構(gòu)成，且以空氣為佳。當(dāng)?shù)谌蛯?dǎo)熱層255設(shè)置于第一高導(dǎo)熱層251或第二高導(dǎo)熱層252內(nèi)時，第三低導(dǎo)熱層255與第一低導(dǎo)熱層252或第二低導(dǎo)熱層254可為相同或不同的材料或媒介層，且可由相對于第一高導(dǎo)熱層251與第二高導(dǎo)熱層253具較低熱傳導(dǎo)系數(shù)的材料或媒介(例如空氣、玻璃、通用塑料或其它低導(dǎo)熱材料或媒介)所構(gòu)成。當(dāng)?shù)谌蛯?dǎo)熱層255設(shè)置于第一低導(dǎo)熱層252或第二低導(dǎo)熱層254內(nèi)時，構(gòu)成第三導(dǎo)熱層255的材料或媒介則以熱傳導(dǎo)系數(shù)較第一低導(dǎo)熱層251或第二低導(dǎo)熱層254低的材料或媒介為佳，而以空氣為最佳。
由于第三低導(dǎo)熱層255鄰設(shè)于熱源集中區(qū)的高發(fā)熱元件22區(qū)域，因此熱源集中區(qū)域所產(chǎn)生的熱量在傳導(dǎo)至第三低導(dǎo)熱層255時，將會使其垂直方向的熱傳導(dǎo)速率緩慢下來，因此可增加水平方向與垂直方向的熱傳導(dǎo)速率比，達(dá)成使殼體表面整體呈均溫的效果。
當(dāng)然，利用第三低導(dǎo)熱層255的技術(shù)并不限于應(yīng)用在圖3所示均溫裝置而已，相同的原理與技術(shù)也可應(yīng)用于圖2所示均溫裝置，由于相同的原理與應(yīng)用技術(shù)已于上述實(shí)施例說明，因此不再贅述。
請參閱圖5，顯示本發(fā)明第四較佳實(shí)施例的均溫裝置應(yīng)用于電源供應(yīng)器的情形。在此實(shí)施例中，均溫裝置25除如圖3所示結(jié)構(gòu)外，還可增加多個凸柱256于第一低導(dǎo)熱層252內(nèi)，該多個凸柱256可為等高或非等高。另外，凸柱256與第一高導(dǎo)熱層251或第二高導(dǎo)熱層253可為相同或不同的材料或媒介層，且可由銅、鋁、石墨或其它具高熱傳導(dǎo)系數(shù)的材料或媒介構(gòu)成。
由于該多個凸柱256設(shè)置于第一低導(dǎo)熱層252內(nèi)，因此可由凸柱256改變部分第一低導(dǎo)熱層252在垂直方向的熱傳導(dǎo)速率。由將凸柱256平均配置于第一低導(dǎo)熱層252內(nèi)，可達(dá)成更佳的均溫效果。
請參閱圖6，顯示本發(fā)明第五較佳實(shí)施例的均溫裝置應(yīng)用于電源供應(yīng)器的情形。在此實(shí)施例中，均溫裝置25除如圖2所示結(jié)構(gòu)外，還可增加至少一個凹槽區(qū)域2511于第一高導(dǎo)熱層251上，該凹槽區(qū)域2511可容置一第四低導(dǎo)熱層257，該第四低導(dǎo)熱層257與第一低導(dǎo)熱層252可為相同或不同的材料或媒介層。由該第四低導(dǎo)熱層257可減緩垂直方向的熱傳導(dǎo)速率，由此可利用制造熱傳導(dǎo)的各向異性達(dá)到使殼體外表面均溫的目的。
另外，第一高導(dǎo)熱層251的凹槽區(qū)域2511可以選擇性地接觸或鄰近熱源集中區(qū)的高發(fā)熱元件22，因此更可縮短高發(fā)熱元件22至第一高導(dǎo)熱層251的距離，使熱源集中區(qū)的熱量能更快速地往第一高導(dǎo)熱層251的兩側(cè)均溫，由此以達(dá)成使殼體外表面均溫的目的。
當(dāng)然，如圖7所示，第一高導(dǎo)熱層251也可由其一端2512與熱源集中區(qū)的高發(fā)熱元件22接觸或鄰近，因此也可縮短高發(fā)熱元件22至第一高導(dǎo)熱層251的距離，使熱源集中區(qū)的熱量能更快速地往第一高導(dǎo)熱層251的另一側(cè)均溫，而且第一高導(dǎo)熱層251的該端2512上方形成一空氣層，此空氣層可減緩高發(fā)熱元件22在垂直方向的熱傳導(dǎo)速率，由此可達(dá)成使殼體外表面均溫的目的。
綜上所述，本發(fā)明提供的均溫裝置除可移除工作中電路板與電子元件所產(chǎn)生的熱量外，還可有效地使殼體表面達(dá)到均溫與低溫的效果，以提高電子裝置的安全性。
本發(fā)明可由本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員作出等效結(jié)構(gòu)變換，但是均包含在本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種均溫裝置，設(shè)置于一電子裝置的殼體內(nèi)與發(fā)熱元件之上或之間，其特征在于，該均溫裝置至少包含一第一高導(dǎo)熱層與一第二高導(dǎo)熱層；以及一第一低導(dǎo)熱層，其設(shè)置于該第一高導(dǎo)熱層與該第二高導(dǎo)熱層之間，且該第一低導(dǎo)熱層由相對于該第一高導(dǎo)熱層與該第二高導(dǎo)熱層具有較低熱傳導(dǎo)系數(shù)的材料或媒介所構(gòu)成，由此，由該發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量以較高熱傳導(dǎo)速率平均地分散于該第一高導(dǎo)熱層與該第二高導(dǎo)熱層，且以較緩慢的熱傳導(dǎo)速率通過該第一低導(dǎo)熱層，由熱傳導(dǎo)速率的各向異性維持該殼體的外壁均溫。
2.如權(quán)利要求1所述的均溫裝置，其特征在于，該第一高導(dǎo)熱層與該第二高導(dǎo)熱層是由銅、鋁或石墨的材料所構(gòu)成，且該第一高導(dǎo)熱層與該第二高導(dǎo)熱層為相同或不同的材料或媒介層。
3.如權(quán)利要求1所述的均溫裝置，其特征在于，該第一低導(dǎo)熱層是由空氣、玻璃或通用塑料的材料制成。
4.如權(quán)利要求1所述的均溫裝置，其特征在于，還包括一第二低導(dǎo)熱層，該第二低導(dǎo)熱層鄰設(shè)于該第一高導(dǎo)熱層且相對于該第一低導(dǎo)熱層的一側(cè)，或鄰設(shè)于該第二高導(dǎo)熱層且相對于該第一低導(dǎo)熱層的一側(cè)。
5.如權(quán)利要求4所述的均溫裝置，其特征在于，該第二低導(dǎo)熱層由空氣、玻璃或通用塑料的材料構(gòu)成，且該第二低導(dǎo)熱層與該第一低導(dǎo)熱層為相同或不同的材料或媒介層。
6.如權(quán)利要求5所述的均溫裝置，其特征在于，還包括一第三低導(dǎo)熱層，其設(shè)置于該第一高導(dǎo)熱層、該第一低導(dǎo)熱層、該第二高導(dǎo)熱層或該第二低導(dǎo)熱層之內(nèi)，且鄰近于該發(fā)熱元件的區(qū)域，以減緩該區(qū)域在垂直方向的熱傳導(dǎo)速率。
7.如權(quán)利要求6所述的均溫裝置，其特征在于，當(dāng)該第三低導(dǎo)熱層設(shè)置于該第一低導(dǎo)熱層或該第二低導(dǎo)熱層內(nèi)時，構(gòu)成該第三低導(dǎo)熱層的材料或媒介的熱傳導(dǎo)系數(shù)低于構(gòu)成該第一與該第二低導(dǎo)熱層的材料或媒介的熱傳導(dǎo)系數(shù)，其中該第三低導(dǎo)熱層由空氣構(gòu)成。
8.如權(quán)利要求6所述的均溫裝置，其特征在于，當(dāng)該第三低導(dǎo)熱層設(shè)置于該第一高導(dǎo)熱層或該第二高導(dǎo)熱層內(nèi)時，該第三低導(dǎo)熱層與該第一低導(dǎo)熱層或第二低導(dǎo)熱層為相同或不同的材料或媒介層，其中該第三低導(dǎo)熱層由空氣、玻璃或通用塑料的材料構(gòu)成。
9.如權(quán)利要求1所述的均溫裝置，其特征在于，還包括多個凸柱，該多個凸柱設(shè)置于該第一低導(dǎo)熱層內(nèi)，用以改變部分該第一低導(dǎo)熱層在垂直方向的熱傳導(dǎo)速率，其中該多個凸柱具相同或不同高度，且該多個凸柱由銅、鋁或石墨的材料所構(gòu)成。
10.如權(quán)利要求1所述的均溫裝置，其特征在于，該第一高導(dǎo)熱層具有至少一凹槽區(qū)域，該凹槽區(qū)域容置一第四低導(dǎo)熱層，用以減緩垂直方向的熱傳導(dǎo)速率，其中，該第四低導(dǎo)熱層與該第一低導(dǎo)熱層為相同或不同的材料或媒介層，該第一高導(dǎo)熱層的部分區(qū)域接觸或鄰近該發(fā)熱元件，且該部分區(qū)域?yàn)樵摰谝桓邔?dǎo)熱層的一端或凹槽區(qū)域。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種均溫裝置，設(shè)置于一電子裝置的殼體內(nèi)與發(fā)熱元件之上或之間，該均溫裝置至少包含一第一高導(dǎo)熱層與一第二高導(dǎo)熱層，該第一與該第二高導(dǎo)熱層由具較高熱傳導(dǎo)系數(shù)的材料或媒介所構(gòu)成；以及一第一低導(dǎo)熱層，其設(shè)置于該第一高導(dǎo)熱層與該第二高導(dǎo)熱層之間，且該第一低導(dǎo)熱層由具較低熱傳導(dǎo)系數(shù)的材料或媒介所構(gòu)成。由此，由該發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量以較高熱傳導(dǎo)速率平均地分散于該第一高導(dǎo)熱層與該第二高導(dǎo)熱層，且以較緩慢熱傳導(dǎo)速率通過該第一低導(dǎo)熱層，由熱傳導(dǎo)速率的各向異性維持該殼體的外壁均溫。
文檔編號H05K7/20GK1487786SQ0315249
公開日2004年4月7日 申請日期2003年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月4日
發(fā)明者吳文慶, 徐瑞源, 陳盈源 申請人:臺達(dá)電子工業(yè)股份有限公司