專利名稱:集成電路芯片、電子裝置及其制造方法以及電子機(jī)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及集成電路芯片、電子裝置與其制造方法,以及電子機(jī)器。
(1)本發(fā)明的電子裝置,設(shè)有含第一與第二電極群的集成電路芯片,其上形成含第一電氣連接部的第一布線圖案的第一電路板,以及其上形成含第二電氣連接部的第二布線圖案的第二電路板;所述第一電極群和所述第一電氣連接部通過搭接相互電氣連接;
所述第二電極群和所述第二電氣連接部通過搭接相互電氣連接。
所述第一電路板上有,用以與所述第二電路板配裝的安裝部,與所述安裝部連接位于所述第二電路板外側(cè)的連接部,從所述連接部沿所述第二電路板的邊延伸而不與所述第二電路板搭接的延伸部;所述第一電氣連接部,形成于所述第一電路板上的所述延伸部。依據(jù)本發(fā)明,由于可以隔著集成電路芯片電氣連接第一與第二布線圖案,可以減少第一與第二布線圖案間的直接接合部分(例如無直接接合部分),可以提高可靠性。并且,依據(jù)本發(fā)明,由于第一電路板的安裝部固定在第二電路板上,可以增強(qiáng)第一或第二電路板和集成電路芯片之間的連接。
(2)本發(fā)明的電子裝置中,所述連接部中,可以在與所述延伸部的延伸方向交叉的方向上形成切口。
(3)本發(fā)明的電子裝置中,所述連接部可以這樣形成,在離開所述第二電路板的方向比所述延伸部更突出。
(4)本發(fā)明的電子裝置中,所述第一布線圖案包含用以同所述集成電路芯片以外的電子元件電氣連接的端子,所述端子可以形成于所述連接部。
(5)本發(fā)明的電子裝置中,所述安裝部是可以固定在所述第二電路板上的形成了所述第二布線圖案的面上。
(6)本發(fā)明的電子裝置中,所述安裝部也可以固定在所述第二電路板上的所述第二布線圖案的形成面的對側(cè)的面上。
(7)本發(fā)明的電子裝置中,所述第一電路板可以有多個(gè)所述安裝部。
(8)本發(fā)明的電子裝置中,所述多個(gè)安裝部可以在所述延伸部的兩側(cè)形成。
(9)本發(fā)明的電子裝置,設(shè)有含第一與第二電極群的集成電路芯片,其上形成含第一電氣連接部的第一布線圖案的第一電路板,以及其上形成含第二電氣連接部的第二布線圖案的第二電路板;所述第一電路板的端部、所述第二電路板的端部、所述集成電路芯片以相互搭接的方式配置;在所述第二電路板上形成臺階,以使至少一部分所述端部的表面降低;所述第一電路板的所述端部固定在所述第二電路板的所述降低的表面上;所述第一電氣連接部和所述第一電極群以搭接的方式配置而被電氣連接;所述第二電氣連接部和所述第二電極群以搭接的方式配置而被電氣連接。依據(jù)本發(fā)明,由于可經(jīng)由集成電路芯片將第一與第二布線圖案電氣連接,可以減少第一與第二布線圖案之間的直接接合部分(例如無直接接合部分),從而可以使可靠性得到提高。并且,依據(jù)本發(fā)明,由于第一電路板的端部、第二電路板的端部與集成電路芯片相互搭接,可以實(shí)現(xiàn)電子裝置的小型化。
(10)本發(fā)明的電子裝置中,可以這樣設(shè)置所述第一與第二電路板,使所述第一與第二布線圖案的表面大致在一個(gè)面上。
(11)本發(fā)明的電子裝置,設(shè)有含第一與第二電極群的集成電路芯片,其上形成含第一電氣連接部的第一布線圖案的第一電路板,以及其上形成含第二電氣連接部的第二布線圖案的第二電路板;所述第一電路板、所述第二電路板與所述集成電路芯片以搭接的方式配置;所述第一電氣連接部和所述第一電極群以搭接的方式配置而被電氣連接;所述第二電氣連接部和所述第二電極群以搭接的方式配置而被電氣連接;相對于所述第一電路板上形成所述第一電氣連接部的部分和所述第二電路板上形成所述第二電氣連接部的部分,所述集成電路芯片被傾斜地設(shè)置。依據(jù)本發(fā)明,由于可通過集成電路芯片將第一與第二布線圖案電氣連接,可以減少第一與第二布線圖案之間的直接接合部分(例如無直接接合部分),從而能夠使可靠性得到提高。并且,依據(jù)本發(fā)明,由于第一電路板、第二電路板與集成電路芯片相互搭接,可以實(shí)現(xiàn)電子裝置的小型化。
(12)本發(fā)明的電子裝置中,所述第一電氣連接部的間距可以形成得比所述第二電氣連接部的寬。
(13)本發(fā)明的電子裝置中,所述第一電路板可以具有比所述第二電路板更大的因熱與濕度(至少其中之一)導(dǎo)致的變形率。
(14)本發(fā)明的電子裝置中,所述第一電路板可以是軟性電路板。
(15)本發(fā)明的電子裝置中,所述第二電路板可以是玻璃基板。
(16)本發(fā)明的電子裝置中,所述第一電路板的厚度可以比所述第二電路板薄。
(17)本發(fā)明的電子裝置中,所述第二電路板可以是電光顯示屏的一部分。
(18)本發(fā)明的電子裝置中,還可包含在所述第一與第二電路板之間充填的樹脂。
(19)本發(fā)明的電子裝置中,設(shè)有可形成布線圖案的電路板,以及含有可與所述布線圖案電氣連接的多個(gè)電極的、可貼裝在所述電路板上的集成電路芯片;所述集成電路芯片這樣設(shè)置,所述電極的設(shè)置面跟所述電路板的形成所述布線圖案的面相互不平行。依據(jù)本發(fā)明,集成電路芯片相對電路板傾斜地設(shè)置。因此,可以減小集成電路芯片的投影面的面積,能夠提供集成電路芯片等被高密度安裝的電子裝置。
(20)本發(fā)明的電子裝置中,所述電極的前端面可以做成傾斜。
(21)本發(fā)明的電子裝置中,所述電極的各所述前端面可以大致設(shè)置在同一平面上。
(22)本發(fā)明的集成電路芯片,含有形成凸起形狀的、前端面傾斜的多個(gè)電極。依據(jù)本發(fā)明,集成電路芯片的電極的前端面的面積增大。因此,能夠提供與電路板等的接觸面積增大的、電氣連接穩(wěn)定性高的集成電路芯片。
(23)本發(fā)明的集成電路芯片中,所述電極的各所述前端面可以大致設(shè)置在同平面上。
(24)本發(fā)明的電子裝置設(shè)有上述集成電路芯片。
(25)本發(fā)明的電子機(jī)器設(shè)有上述電子裝置。
(26)本發(fā)明的電子裝置的制造方法,包含如下工序(a)以第一電路板上形成的第一布線圖案的第一電氣連接部和集成電路芯片的第一電極群相搭接的方式設(shè)置而進(jìn)行電氣連接;(b)以第二電路板上形成的第二布線圖案的第二電氣連接部和所述集成電路芯片的第二電極群相搭接的方式設(shè)置而進(jìn)行電氣連接;以及(c)將所述第一電路板的安裝部裝配在所述第二電路板上。
所述第一電路板上有與所述安裝部相連的位于所述第二電路板的外側(cè)的連接部,從所述連接部沿所述第二電路板的邊延伸、不與所述第二電路板搭接的延伸部;所述第一電氣連接部在所述第一電路板上的所述延伸部上形成。依據(jù)本發(fā)明,由于可通過集成電路芯片將第一與第二布線圖案電氣連接,可以減少第一與第二布線圖案之間的直接接合部分(例如無直接接合部分),從而能夠使可靠性得到提高。并且,依據(jù)本發(fā)明,由于將第一電路板的安裝部裝配在第二電路板上,可以增強(qiáng)第一或第二電路板和集成電路芯片之間的連接。
(27)本發(fā)明的電子裝置的制造方法,包括如下工序(a)將第一電路板上形成的第一布線圖案的第一電氣連接部和集成電路芯片的第一電極群以搭接的方式配置而進(jìn)行電氣連接;(b)將第二電路板上形成的第二布線圖案的第二電氣連接部和所述集成電路芯片的第二電極群以搭接的方式配置而進(jìn)行電氣連接;以及(c)將所述第一電路板的端部裝配在所述第二電路板的端部。
在所述第二電路板上形成臺階,以降低與所述第一電路板搭接的所述端部的表面,在所述降低的表面上裝配所述第一電路板的所述端部。依據(jù)本發(fā)明,由于可以通過集成電路芯片將第一與第二布線圖案電氣連接,能夠減少第一與第二布線圖案之間的直接接合部分(例如無直接接合部分),從而能夠使可靠性得到提高。并且,依據(jù)本發(fā)明,由于使第一電路板的端部、第二電路板的端部與集成電路芯片相互搭接,能夠?qū)崿F(xiàn)電子裝置的小型化。
(28)本發(fā)明的電子裝置的制造方法,包括如下工序(a)將第一電路板上形成的第一布線圖案的第一電氣連接部和集成電路芯片的第一電極群以搭接的方式配置而進(jìn)行電氣連接;(b)將第二電路板上形成的第二布線圖案的第二電氣連接部和所述集成電路芯片的第二電極群以搭接的方式配置而進(jìn)行電氣連接;以及(c)將所述第一電路板的端部裝配在所述第二電路板的端部上。
所述集成電路芯片這樣配置,使之相對于所述第一電路板上的所述第一電氣連接部的形成部分和所述第二電路板上的所述第二電氣連接部的形成部分傾斜。依據(jù)本發(fā)明,由于通過集成電路芯片將第一與第二布線圖案電氣連接,可以減少第一與第二布線圖案之間的直接接合部分(例如無直接接合部分),從而能夠使可靠性得到提高。并且,依據(jù)本發(fā)明,由于使第一電路板的端部、第二電路板的端部與集成電路芯片搭接,可以實(shí)現(xiàn)電子裝置的小型化。
(29)本發(fā)明電子裝置的制造方法中,至少所述第二電極群的各電極的前端面可做成傾斜。
(30)本發(fā)明電子裝置的制造方法中,可以在進(jìn)行了所述(a)工序之后,進(jìn)行所述(b)工序。
(31)本發(fā)明電子裝置的制造方法中,可以在進(jìn)行了所述(c)工序之后,同時(shí)進(jìn)行所述(a)與(b)工序。
(32)本發(fā)明電子裝置的制造方法中,可以在進(jìn)行了所述(c)工序之后,進(jìn)行所述(a)工序,其后,進(jìn)行所述(b)工序。
(33)本發(fā)明電子裝置的制造方法中,可以在進(jìn)行了所述(a)工序之后,同時(shí)進(jìn)行所述(b)工序與所述(c)工序。
(34)本發(fā)明的電子裝置的制造方法,包含將含有多個(gè)電極的集成電路芯片貼裝于形成有布線圖案的電路板的工序,所述集成電路芯片可以這樣配置,其所述電極的設(shè)置面可以不與所述電路板的所述布線圖案的形成面相平行。依據(jù)本發(fā)明,集成電路芯片相對電路板傾斜地配置。因此,能夠減小集成電路芯片的投影面的面積,從而能夠制造集成電路芯片等被高密度安裝的電子裝置。
(35)本發(fā)明電子裝置的制造方法中,所述電極的前端面可被預(yù)先做成傾斜。
(36)本發(fā)明電子裝置的制造方法中,各所述電極的所述前端面可以大致設(shè)置在同一平面上。
圖2是
圖1的II-II線截面的部分放大圖。
圖3是圖1的III-III線截面的部分放大圖。
圖4是圖1所示的電子裝置的局部放大圖。
圖5是本發(fā)明實(shí)施例1的電子裝置的制造方法的說明圖。
圖6是本發(fā)明實(shí)施例1的電子裝置的制造方法的說明圖。
圖7是本發(fā)明實(shí)施例1的電子裝置的變形例的示圖。
圖8是本發(fā)明實(shí)施例1的電子裝置的另一變形例的示圖。
圖9是本發(fā)明實(shí)施例2的電子裝置的示圖。
圖10是本發(fā)明實(shí)施例2的電子裝置的局部截面圖。
圖11A~圖11C是在第二電路板上形成臺階的方法的說明圖。
圖12是本發(fā)明實(shí)施例3的電子裝置的示圖。
圖13是本發(fā)明實(shí)施例3的電子裝置的局部截面圖。
圖14是本發(fā)明實(shí)施例3的電子裝置的制造方法的說明圖。
圖15是本發(fā)明實(shí)施例3的電子裝置的制造方法的說明圖。
圖16是本發(fā)明實(shí)施例3的電子裝置的制造方法的說明圖。
圖17是本發(fā)明實(shí)施例3的電子裝置的制造方法的說明圖。
圖18是本發(fā)明實(shí)施例3的電子裝置的制造方法的說明圖。
圖19是本發(fā)明實(shí)施例4的電子裝置的局部截面圖。
圖20是本發(fā)明實(shí)施例5的集成電路芯片的局部截面圖。
圖21是本發(fā)明實(shí)施例的電子機(jī)器的示圖。
圖22是本發(fā)明實(shí)施例的電子機(jī)器的示圖。
以下,參照附圖就本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行說明。(實(shí)施例1)圖1是本發(fā)明實(shí)施例1的電子裝置的示圖。圖2是圖1的II II線截面的局部放大圖,圖3是圖1的III-III線截面的局部放大圖。圖4是圖1所示的電子裝置的局部放大圖。
電子裝置上有集成電路芯片(IC芯片)10。集成電路芯片10是半導(dǎo)體芯片。集成電路芯片10可以是長方體(平面圖中為長方形)。集成電路芯片10上至少有第一電極群12和第二電極群14(參照圖4)。本實(shí)施例中,第一電極群12沿集成電路芯片10的兩平行邊(例如平面圖中長方形的長邊)之一排列,第二電極群14沿另一邊排列。就電極排列而言,集成電路芯片10是外圍型。第一電極群12和第二電極群14可以包含,由例如鋁等金屬形成的焊盤(pad)和在其上金等金屬形成的凸起(bump)等。這時(shí),在焊盤和凸起等之間可以進(jìn)一步包含由TiW、Pt等形成的下凸起金屬(under bump metal)等的金屬層。
如圖4所示,所形成的第一電極群12的間距比第二電極群14的間距寬。集成電路芯片10內(nèi)部有驅(qū)動器(例如電光、電致發(fā)光屏等)的驅(qū)動電路)。本實(shí)施例中,第一電極群12是驅(qū)動器的輸入端子,第二電極群14是驅(qū)動器的出力端子。
電子裝置中有第一電路板20。第一電路板20可以是軟性電路板或薄膜。第一電路板20可以由其因熱與濕度(至少其中之一)造成的變形率(熱膨張率等)比第二電路板30大的材料(例如聚酰亞胺等樹脂)形成。第一電路板20可以比第二電路板30薄。
第一電路板20上至少有一個(gè)(多個(gè)或一個(gè))用以安裝于第二電路板30的安裝部22。安裝部22是第一電路板20中用于往第二電路板30上固定的部分,可以設(shè)置在不形成第一電氣連接部42的區(qū)域。第二電路板30和安裝部22之間可以接合(或固定)。如圖3所示,可以用樹脂(例如粘接劑)32進(jìn)行這種接著或固定。樹脂32可以只設(shè)置在第二電路板30和安裝部22之間,也可以設(shè)置到第一電路板20(例如連接部24)和第二電路板30(例如其前端面)之間。安裝部22也可以固定在第二電路板30上有第二配線圖案50形成的面上。這時(shí),安裝部22可以和第二布線圖案50搭接。圖4所示的例中,安裝部22位于延伸部26的兩側(cè)。
第一電路板20上有與安裝部22連接的、位于第二電路板30的外側(cè)的連接部24。圖4所示的例中,一對安裝部22相互間隔地設(shè)置,從各安裝部22開始形成連接部24。連接部24可以這樣形成,向比延伸部26更加遠(yuǎn)離第二電路板30的方向突出。連接部24上可以形成切口28,該切口28在與延伸部26的延伸方向交叉(例如垂直相交)的方向(例如與第二基板30上將安裝部22固定的端邊交叉(例如垂直相交)的方向)上形成。通過形成切口28,使得連接部24受到彎曲時(shí),延伸部26難以被彎曲。并且,切口28也可以從連接部24的有與內(nèi)安裝部22連接的邊的對邊的端部開始,一直形成到安裝部22。通過形成這樣的切口28,使得連接部24彎曲時(shí)延伸部2更難以被彎曲,從而可降低集成電路芯片10的第一電極群12和第一電路板20的第一連接部24的機(jī)械損傷。
第一電路板20上有從連接部24沿第二電路板30的邊延伸的延伸部26。圖4所示的例中,延伸部26位于一對連接部24之間。延伸部26包括形成第一電氣連接部42的區(qū)域或集成電路芯片10的裝載區(qū)域的至少一部分。形成該第一電氣連接部42的區(qū)域或集成電路芯片10的裝載區(qū)域的至少一部分,不跟第二基板30搭接。延伸部26可以在形成該第一電氣連接部42的區(qū)域,或者在集成電路芯片10的裝載區(qū)域的至少一部分,跟第二電路板30相脫離。
第一電路板20上形成第一布線圖案40。形成第一布線圖案40的第一電路板20可以是布線電路板。第一布線圖案40至少形成于延伸部26,也可以一直形成至連接部24。第一布線圖案40可以跟安裝部22連通地形成,也可以避開安裝部22來形成。
第一布線圖案40包含多個(gè)第一電氣連接部42。第一電氣連接部42的間距形成得比第二電氣連接部52寬。第一電氣連接部42位于延伸部26。第一電氣連接部42跟集成電路芯片10的第一電極群12搭接而電氣連接。電氣連接可以采用下列任一種已知的接合方式絕緣樹脂接合(例如用NCP(Non Conductive Paste非導(dǎo)電膏)或NCF(Non Conductive Film非導(dǎo)電膜)等接合)、各向異性導(dǎo)電材料接合(例如用ACF(Anisotropic Conductive Film各向異性導(dǎo)電膜)等接合)、合金接合(例如Au-Au或Au-Sn接合)與焊錫接合等。集成電路芯片10的一部分裝在第一電路板20上。集成電路芯片10和第一電路板20之間可以設(shè)置底層填料44。底層填料44可以兼用NCP、NCF或ACF。
圖4所示的例中,第一布線圖案40包含從多個(gè)第一電氣連接部42中的第一組的第一電氣連接部42到一側(cè)的連接部24的布線,以及從第二組的第一電氣連接部42(剩余的第一電氣連接部42)到另一側(cè)的連接部24的布線。
第一布線圖案40可以包含用以跟集成電路芯片10以外的未作圖示的電子元件(電路板(母板)等)電氣連接的端子46。端子46在連接部24(例如其前端部)上形成。端子46跟第一電氣連接部42電氣連接。第一電路板20上可以裝載集成電路芯片10以外的未作圖示的電子元件(例如表面安裝元件)。
電子裝置中設(shè)有第二電路板30。第二電路板30可以是例如玻璃基板。第二電路板30可以是電光顯示屏(液晶屏、電致發(fā)光屏等)的一部分。第二電路板30上有第二布線圖案50形成。再有,在液晶屏的場合,第二布線圖案50跟驅(qū)動液晶的電極(掃描電極、信號電極與對置電極等)電氣連接。第二布線圖案50可以用ITO(Indium TinOxide銦錫氧化物)、Al、Cr、Ta等的金屬膜或金屬化合物膜形成。
第二布線圖案50包含多個(gè)第二電氣連接部52。第二電氣連接部52的間距形成得比第一電氣連接部42窄。第二電氣連接部52位于第二電路板30的端部。第二布線圖案50可以從第二電氣連接部52開始形成,其間距逐漸擴(kuò)大。第二電氣連接部52跟集成電路芯片10的第二電極群14搭接而被電氣連接。電氣連接可以采用下列已知的任一種接合方式絕緣樹脂接合(例如用NCP(Non Conductive Paste)或NCF(Non Conductive Film)等接合)、各向異性導(dǎo)電材料接合(例如用ACF(Anisotropic Conductive Film)等接合)、合金接合(例如Au-Au或Au-Sn接合)、焊錫接合等。第二電路板30上裝有集成電路芯片10的一部分。集成電路芯片10和第二電路板30之間,可以設(shè)置底層填料54。底層填料54可以兼用NCP、NCF或ACF。
第一與第二電路板20、30之間,如圖2所示,可以設(shè)置間隙。也就是,第一與第二電路板20、30,如圖2所示,可以相互隔開地設(shè)置。如后述,該間隙的大小達(dá)到可充填樹脂56的程度即可。并且,集成電路芯片10搭裝在第一電路板20(具體說是延伸部26)和第二電路板30之間。第一電路板20(具體說即延伸部26)和第二電路板30之間可以充填樹脂56。通過樹脂56,在第一與第二電路板20、30之間,將集成電路芯片10上形成第一或第二電極群12、14面的覆蓋。
依據(jù)本實(shí)施例,由于通過集成電路芯片10將第一與第二布線圖案40、50電氣連接,可以減少第一與第二布線圖案40、50之間的直接接合部分(例如可以沒有),從而使可靠性得到提高。并且,依據(jù)本實(shí)施例,由于第一電路板20的安裝部22裝在第二電路板30上,可以增強(qiáng)第一或第二電路板20、30和集成電路芯片10之間的連接。
本實(shí)施例的電子裝置具有上述的結(jié)構(gòu),以下就其制造方法的一例加以說明。如圖5所示,電子裝置的制造方法中,第一布線圖案40(第一電氣連接部42)和集成電路芯片10的第一電極群12之間采用搭接的方式配置,實(shí)現(xiàn)電氣連接。該工序中,可以使用進(jìn)行COF(Chip OnFilm)安裝的設(shè)備。其電氣連接的詳細(xì)情況,跟關(guān)于電子裝置的結(jié)構(gòu)說明中所述的相同。集成電路芯片10和第一電路板20之間可以設(shè)置底層填料44。
圖5所示的工序中,即使第一電路板20很容易由于熱與濕度中的至少一個(gè)原因而膨張或收縮,但如圖4所示,第一電氣連接部42的間距比第二電氣連接部52寬,因此,第一電氣連接部42和第一電極群12之間能被可靠地電氣連接。
圖5所示的工序后,如圖6所示,第二布線圖案50(第二電氣連接部52)和集成電路芯片10的第二電極群14以搭接的方式配置,進(jìn)行電氣連接。該工序中,可以采用進(jìn)行COG(Chip On Glass)安裝的設(shè)備。其電氣連接的詳細(xì)情況,跟關(guān)于電子裝置的結(jié)構(gòu)說明中所述的相同。集成電路芯片10和第二電路板30之間,可以設(shè)置底層填料54。第二電氣連接部52的排列間距比第一電氣連接部42窄,但是,與第一電路板20相比,第二電路板30不易因熱與濕度中的至少一種原因而變形。因此,第二電氣連接部52及第二電極群14可以高精度進(jìn)行位置對準(zhǔn)。
將集成電路芯片10在第二電路板30上安裝時(shí),集成電路芯片10已被裝于第一電路板20,但好在本實(shí)施例中的第一電路板20是軟性電路板。這時(shí),由于第一電路板20具有軟性,第二電氣連接部52和第二電極群14之間的電氣連接,可以不給第一電氣連接部42和第一電極群12之間的電氣連接部造成應(yīng)力。并且,本實(shí)施例中,第一電路板20比第二電路板30薄。因此,可以將第二電路板30放在平坦的基座58上,進(jìn)行第二電氣連接部52和第二電極群14之間的電氣連接。如此,本實(shí)施例具有優(yōu)良的操作性。并且,由于第二電路板30上只安裝集成電路芯片10上設(shè)有第二電極群14的部分,第二電路板30上的安裝區(qū)域(所謂的框邊)可以設(shè)計(jì)得較小。
本實(shí)施例中,第一電路板20的安裝部22被裝在第二電路板30上。這種安裝的詳細(xì)情況,跟電子裝置的結(jié)構(gòu)說明中所述的相同。而且,如圖2所示,必要時(shí)充填樹脂56。樹脂56被充填在第一與第二電路板20、30之間,將集成電路芯片10上形成第一或第二電極群12、14的面覆蓋。并且,樹脂56也可將集成電路芯片10的側(cè)面覆蓋。如此,電子裝置的制造可得以進(jìn)行。
上述說明中,在第一電氣連接部42和第一電極群12電氣連接后,將第二電氣連接部52和第二電極群14電氣連接,但也可以與此順序相反進(jìn)行電氣連接。并且,可在將第一電路板20的安裝部22裝上第二電路板30后,進(jìn)行第一或第二電氣連接部42、52和第一或第二電極群12、14之間的電氣連接。這種對制造工序中的順序不作限定的情況,以下實(shí)施例中也適用。
本實(shí)施例中,如圖3所示,安裝部22被裝在第二電路板30上的形成第二布線圖案50的面上。作為其變形例,如圖7所示,安裝部22也可被裝在第二電路板30上的形成第二布線圖案50的面的對側(cè)的面上。
并且,作為有圖1所示的多個(gè)安裝部22的第一電路板10的變形例,也可以如圖8所示,采用只有一個(gè)安裝部22的第一電路板的結(jié)構(gòu)。這種場合,第一電路板有一個(gè)連接部24。而且,第一布線圖案40(參照圖4)含有從第一電氣連接部42(參照圖4)到這個(gè)連接部24的全部布線。(實(shí)施例2)圖9是本發(fā)明實(shí)施例2的電子裝置的示圖。圖10是本發(fā)明實(shí)施例2的電子裝置的一部分的截面圖。電子裝置設(shè)有第一實(shí)施例中說明的集成電路芯片10。
電子裝置設(shè)有第一電路板60。關(guān)于構(gòu)成第一電路板60的材料與性質(zhì),跟實(shí)施例1中說明的第一電路板20的內(nèi)容相當(dāng)。在第一電路板60上,形成第一布線圖案62。第一布線圖案62含有多個(gè)第一電氣連接部64。從第一電氣連接部64開始間距變窄地形成第一布線圖案62。
電子裝置設(shè)有第二電路板70。關(guān)于構(gòu)成第二電路板70的材料與性質(zhì),跟實(shí)施例1中說明的第二電路板30的內(nèi)容相當(dāng)。在第二電路板70上,形成實(shí)施例1中說明的第二布線圖案50。第二電路板70(例如其端部)上,形成臺階72。通過臺階72,使得第二電路板70的一部分(例如端部)表面74低于另一部分表面。在該降低的表面74上,固定第一電路板60(其端部)。也可以這樣形成臺階72,使第一電路板60上的第一布線圖案62(例如第一電氣連接部64)的表面和第二電路板70上的第二布線圖案50(例如第二電氣連接部52)的表面大致在一個(gè)面上。
圖11A~圖11C是形成第二電路板上的臺階的工序的說明圖。該例中,將電路板78切斷而形成多個(gè)第二電路板70。如圖11A~圖11B所示,用第一刀具80在電路板78上加工,在電路板78上形成溝槽84。然后,如圖11C所示,用第二刀具82將溝槽84的底部切斷。例中,第一刀具80比第二刀具82寬。從而,在切斷后得到的第二電路板70的端部形成臺階72。
第一電路板60(具體說即其端部)和第二電路板70的端部的表面74之間可以粘接(或者固定)??梢杂脴渲?例如粘接劑)76進(jìn)行這種粘接或固定。樹脂76可以只設(shè)置在第一與第二電路板60、70之間,也可以讓其設(shè)置區(qū)達(dá)到第一電路板60和第二電路板70(例如其前端面)之間。使樹脂76夾在第一與第二布線圖案62、50之間,可以防止二者之間的電氣導(dǎo)通。至于其他結(jié)構(gòu),例如關(guān)于集成電路芯片10的安裝的內(nèi)容等跟實(shí)施例1中說明的相同。
依據(jù)本實(shí)施例,由于第一與第二布線圖案62、50經(jīng)由集成電路芯片10而被電氣連接,可以減少第一與第二布線圖案62、50間的直接接合部分(例如可以沒有接合部分),從而其可靠性能得以改善。由于將第一電路板60的端部、第二電路板70的端部和集積電路芯片10相互搭接地配置,可以實(shí)現(xiàn)電子裝置的小型化。
本實(shí)施例的電子裝置的制造方法中,可以將集成電路芯片10先裝于第一電路板60,然后再裝到第二電路板70上。詳細(xì)情況,跟實(shí)施例1中說明的相同?;蛘?,也可以在第一與第二電路板60、70被固定后,再將集成電路芯片10裝到第一與第二電路板60、70上。(實(shí)施例3)
圖12是本發(fā)明實(shí)施例3的電子裝置的示圖。圖13是本發(fā)明實(shí)施例3的電子裝置的局部截面圖。電子裝置可以設(shè)有實(shí)施例1中說明的集成電路芯片10。
電子裝置設(shè)有第一電路板90。第一電路板90的內(nèi)容跟實(shí)施例2中說明的第一電路板60的內(nèi)容相當(dāng)。而且,第一電路板90設(shè)有包含第一電氣連接部64的第一布線圖案62。
電子裝置設(shè)有第二電路板100。構(gòu)成第二電路板100的材料與性質(zhì)跟實(shí)施例1中說明的第二電路板30的內(nèi)容相當(dāng)。第二電路板100上,形成實(shí)施例1中說明的第二布線圖案50。
本實(shí)施例中,第一電路板90的端部被固定于第二電路板100的端部。而且,第一電路板90的端部和第二電路板100的端部相互搭接。因此,第一與第二布線圖案62、50(第一與第二電氣連接部64、52)的高度不同。因此,集成電路芯片10成傾斜狀。具體而言,就是集成電路芯片10傾斜地設(shè)置,面向第一電路板90上形成第一連接部64的部分和第二電路板100上形成第二電氣連接部52的部分。其他內(nèi)容跟實(shí)施例2中說明的內(nèi)容相當(dāng)。采用本實(shí)施例的電子裝置,也能達(dá)到實(shí)施例2中說明的效果。
圖14~圖16是說明本實(shí)施例的電子裝置的制造方法的示圖。首先,將第一電路板90和第二電路板100粘接。本實(shí)施例中,使第一電路板90的前端部和第二電路板100的前端部相互搭接,然后將第一電路板90和第二電路板100粘接。如圖14所示,可以用樹脂(例如粘接劑)110進(jìn)行這種接著。再有,作為樹脂110,可以使用具有應(yīng)力緩和功能的樹脂。由此,第一電路板90和第二電路板100可被牢固地接合,可以制造耐機(jī)械應(yīng)力的可靠性高的電子裝置。
接著,進(jìn)行集成電路芯片10的接合。如圖14所示,在集成電路芯片10的裝載區(qū)域設(shè)置ACP(Anisotropic Conductive Paste)120。再有,也可不用ACP而改用ACF(Anisotropic Conductive Film)。ACP、ACF是內(nèi)含散布的導(dǎo)電顆粒的絕緣性粘接劑。然后,可以用壓接工具130按壓集成電路芯片10,將第一電極群12壓接到第一電氣連接部64上,使第一電極群12和第一電氣連接部64電氣連接(參照圖15)。然后,可以進(jìn)一步按壓集成電路芯片10,使壓接工具130的前端部132變形,使第二電極群14和第二電氣連接部52電氣連接(參照圖16)。最后,可以通過ACP(或者ACF)的硬化,使集成電路芯片10接合。本例中,用ACP和ACF進(jìn)行說明,但是也可以采用不含導(dǎo)電顆粒的絕緣性粘接劑,將第一電極群12在第一電氣連接部64、第二電極群14在第二電氣連接部52上壓接,使用粘接劑接合來實(shí)現(xiàn)電氣連接。ACP、ACF、絕緣性粘接劑中,可以含有絕緣性顆粒?;蛘?,可以不采用粘接劑接合而采用金屬接合,將第一電極群12和第一電氣連接部64電氣連接。這時(shí),可以同時(shí)使用粘接劑接合,在實(shí)施金屬接合后,用樹脂將第一電極群12與第一電氣連接部64的接合部和第二電極群14與第二電氣連接部52的接合部封接。
可以在前端部132的前端面相對第一電路板90或第二電路板100的表面傾斜的狀態(tài)下,用壓接工具130按壓集成電路芯片10??梢酝ㄟ^使壓接工具130自身傾斜,造成前端部132的前端面的傾斜。并且,也可以壓接工具130自身不傾斜,而通過在按壓集成電路芯片10時(shí)使壓接工具130的至少前端部132沿著集成電路芯片10變形,造成前端部132的前端面的傾斜。壓接工具130的前端部132可以用彈性材料形成,這樣,可以使前端部132發(fā)生彈性變形。因此,可以在壓接工具130自身不發(fā)生傾斜的狀態(tài)下,將第二電極群14按壓到第二電氣連接部52上,將第二電極群14和第二電氣連接部52電氣連接(參照圖16)。再有,例如前端部132可以用特氟隆(注冊商標(biāo))形成。并且,也可以在前端部132的前端面相對于集成電路芯片10的第一、第二電極群12、14的設(shè)置面的背面大致成平行的狀態(tài)下,用壓接工具130按壓集成電路芯片10。也可以在前端部132的前端面相對于第一電路板90或第二電路板100的表面大致成平行的狀態(tài)下,用壓接工具130按壓集成電路芯片10。
集成電路芯片10的接合工序中,第一電極群12可以按照由第一電路板90的表面和集成電路芯片10的設(shè)置第一電極群12的表面構(gòu)成的二面角的角度發(fā)生塑性變形。這時(shí),第一電極群12可以按照第二電路板100的表面和集成電路芯片10的設(shè)置第二電極群14的表面構(gòu)成的二面角的角度發(fā)生塑性變形。并且,在集成電路芯片10的接合工序之前,可以按照第一電路板90或第二電路板100的表面和集成電路芯片10的設(shè)置第一、第二電極群12、14的表面構(gòu)成的二面角的角度,先使第二電極群14產(chǎn)生如圖17至19所示的變形。由此,第一、第二電極群12、14內(nèi)的相鄰電極間的距離保持不變,第一電極群12與第一電氣連接部62的接合部和第二電極群14與第二電氣連接部52的接合部可以取得更大的面積。因此,可以使電氣連接不良的情況難以發(fā)生,并可使電氣連接穩(wěn)定。
最后,可以形成用以保護(hù)第二布線圖案50的保護(hù)膜140,制成本實(shí)施例的電子裝置(參照圖12、圖13)。再有,對保護(hù)膜140的材料不作特別限定,例如,可以采用硅來形成。
如圖17所示,可以采用預(yù)先將第二電極群202的前端面204做成傾斜的集成電路芯片200來制造本實(shí)施例的電子裝置。由此,容易將導(dǎo)電顆粒留在第二電極群的前端面204和第二電氣連接部52之間,可以制造電氣連接可靠性高的電子裝置?;蛘?,如圖18所示,也可以采用預(yù)先分別將第一與第二電極群302、306的前端面304、308做成傾斜的集成電路芯片300,制造本實(shí)施例的電子裝置。這時(shí),可以用預(yù)先作出傾斜的前端面的壓接工具,進(jìn)行集成電路芯片的壓接。并且,前端面被預(yù)先傾斜的電極群,可以通過傾斜地將與集成電路電氣連接的導(dǎo)電構(gòu)件修整平來形成。再有,本實(shí)施例中說明的集成電路芯片200、300,在其他實(shí)施例也能使用。
以上說明的制造方法中,本實(shí)施例的電子裝置這樣制造在第一電路板90的端部固定于第二電路板100的端部后,進(jìn)行將第一電極群12與第一布線圖案62電氣連接的工序,以及將第二電極群14與第二布線圖案50電氣連接的工序。但是,本實(shí)施例的電子裝置的制造方法并不以此為限,例如,本實(shí)施例的電子裝置也可以這樣制造將第一布線圖案62和第一電極群12電氣連接(將第一電路板90和集成電路芯片10連接),其后,進(jìn)行將第一電路板90的端部固定于第二電路板100的端部的工序,以及將第二布線圖案50和第二電極群14電氣連接的工序。并且,用于集成電路芯片10的電氣連接的材料并不限于ACP(或ACF),可以如實(shí)施例1中說明的那樣,采用任何已知的連接方式。(實(shí)施例4)(集成電路芯片)圖19是本發(fā)明實(shí)施例4的集成電路芯片400的截面圖。集成電路芯片400可以是半導(dǎo)體芯片。集成電路芯片400的平面形狀一般為矩形(正方形或長方形),但是,并沒有特別的限定。
本實(shí)施例的集成電路芯片400成凸起狀,包括其前端面404做成傾斜的多個(gè)電極402。具體而言,所形成的電極402的前端面404跟集成電路芯片400的電極402的設(shè)置面互相不平行。多個(gè)電極402的前端面404可以大致設(shè)置在同一平面上??梢栽谡焦ば蛑?,將跟集成電路電氣連接的柱狀(或球狀)的導(dǎo)電構(gòu)件的前端部做成傾斜,形成本實(shí)施例的集成電路芯片400。再有,電極402可以沿集成電路芯片的兩個(gè)平行邊或四邊配置,或者可以成面陣(area array)狀配置。
由于本實(shí)施例的集成電路芯片400的電極402的前端面404被做成傾斜,加大了電極402和布線等的接觸面積。因此,可以保持相鄰電極間的距離不變,而使電極402和布線等的接合部的面積擴(kuò)大。因此,使電氣連接不良現(xiàn)象難以發(fā)生,能夠提供電氣連接穩(wěn)定的集成電路芯片。再有,本實(shí)施例的集成電路芯片400,在其他實(shí)施例中也能使用。
(電子裝置)圖20是本發(fā)明實(shí)施例4的電子裝置的局部截面圖。本實(shí)施例中,電子裝置設(shè)有形成布線圖案412的電路板410。作為電路板410,可以采用任何一種眾所周知的電路板。電子裝置中有裝載于電路板410的集成電路芯片400。集成電路芯片400的電極402設(shè)置面,跟電路板410的布線圖案412的形成面相互不平行地配置。
集成電路芯片400上設(shè)有跟布線圖案412電氣連接的多個(gè)電極402。換言之,集成電路芯片400的電極402跟布線圖案412電氣連接。布線圖案412和電極402之間可以用任何一種已知的連接方式進(jìn)行電氣連接。在集成電路芯片400和電路板410之間可以設(shè)置底層填料(未作圖示)。
本實(shí)施例的電子裝置可以通過將電極402的前端面404預(yù)先做成傾斜的集成電路芯片400貼裝在電路板410上來制造。或者,在將集成電路芯片貼裝在電路板時(shí)使電極的前端面形成傾斜,進(jìn)行本實(shí)施例的電子裝置的制造。
本實(shí)施例的電子裝置中,集成電路芯片400的電極402設(shè)置面和電路板410的布線圖案412形成面設(shè)置得相互不平行。因此,能夠減小集成電路芯片400的投影面的面積,能夠?qū)崿F(xiàn)集成電路芯片等的高密度安裝。
作為設(shè)有上述電子裝置的電子機(jī)器,有圖21所示的筆記本型個(gè)人計(jì)算機(jī)1000和圖22所示的便攜式電話機(jī)2000。
再有,本發(fā)明并不限于上述的實(shí)施例,可以包含各種各樣的變形。例如,本發(fā)明包含跟實(shí)施例說明的結(jié)構(gòu)和實(shí)質(zhì)上相同的結(jié)構(gòu)(例如,功能、方法與結(jié)果相同的結(jié)構(gòu),或目的與效果相同的結(jié)構(gòu))。并且,本發(fā)明包含將實(shí)施例說明的結(jié)構(gòu)中的并非本質(zhì)的部分替換而形成的結(jié)構(gòu)。并且,本發(fā)明包含其作用與效果跟實(shí)施例中說明的結(jié)構(gòu)相同的結(jié)構(gòu)或能夠達(dá)成相同目的結(jié)構(gòu)。并且,本發(fā)明包含在實(shí)施例中說明的結(jié)構(gòu)中附加了眾所周知的技術(shù)的結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置,其中設(shè)有含第一與第二電極群的集成電路芯片,其上形成含第一電氣連接部的第一布線圖案的第一電路板,以及其上形成含第二電氣連接部的第二布線圖案的第二電路板;所述第一電極群和所述第一電氣連接部搭接而電氣連接,所述第二電極群和所述第二電氣連接部搭接而電氣連接;所述第一電路板上設(shè)有與所述第二電路板配裝的安裝部,與所述安裝部相連的、位于所述第二電路板的外側(cè)的連接部,以及從所述連接部開始沿所述第二電路板的邊延伸的、不與所述第二電路板搭接的延伸部;所述第一電氣連接部在所述第一電路板上的所述延伸部上形成。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于在所述連接部上與所述延伸部的延伸方向交叉的方向上形成切口。
3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于所述連接部比所述延伸部在離開所述第二電路板的方向上更向外突出地形成。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于所述第一布線圖案包含用以和所述集成電路芯片以外的電子元件電氣連接的端子;所述端子在所述連接部上形成。
5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于所述安裝部裝在所述第二電路板上形成所述第二布線圖案的面上。
6.如權(quán)利要求1所述的電子裝置中,其特征在于所述安裝部裝在與所述第二電路板上形成所述第二布線圖案的面的背面上。
7.如權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于所述第一電路板有多個(gè)所述安裝部。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置中,其特征在于所述多個(gè)安裝部在所述延伸部的兩側(cè)形成。
9.一種電子裝置,其中設(shè)有含第一與第二電極群的集成電路芯片,其上形成含第一電氣連接部的第一布線圖案的第一電路板,以及其上形成含第二電氣連接部的第二布線圖案的第二電路板;所述第一電路板的端部、所述第二電路板的端部和所述集成電路芯片以搭接的方式配置;所述第二電路板上形成臺階,以使所述端部的表面的至少一部分降低;所述第一電路板的所述端部裝在所述第二電路板的所述降低的表面上;所述第一電氣連接部和所述第一電極群,以搭接的方式配置而電氣連接;所述第二電氣連接部和所述第二電極群,以搭接的方式配置而電氣連接。
10.如權(quán)利要求9所述的電子裝置,其特征在于按照使所述第一與第二布線圖案的表面大致在一個(gè)面上的要求,配置所述第一與第二電路板。
11.一種電子裝置,其中設(shè)有含第一與第二電極群的集成電路芯片,其上形成含第一電氣連接部的第一布線圖案的第一電路板,以及其上形成含第二電氣連接部的第二布線圖案的第二電路板;所述第一電路板、所述第二電路板和所述集成電路芯片以搭接的方式配置;所述第一電氣連接部和所述第一電極群以搭接的方式配置而電氣連接;所述第二電氣連接部和所述第二電極群以搭接的方式配置而電氣連接;所述集成電路芯片,相對于所述第一電路板上形成所述第一電氣連接部的部分和所述第二電路板上形成所述第二電氣連接部的部分傾斜地配置。
12.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求11中任一項(xiàng)所述的電子裝置,其特征在于所述第一電氣連接部的間距比所述第二電氣連接部形成得寬。
13.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求11中任一項(xiàng)所述的電子裝置,其特征在于所述第一電路板因熱與濕度中至少一方引起的變形率比所述第二電路板大。
14.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求11中任一項(xiàng)所述的電子裝置,其特征在于所述第一電路板是軟性電路板。
15.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求11中任一項(xiàng)所述的電子裝置,其特征在于所述第二電路板是玻璃基板。
16.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求11中任一項(xiàng)所述的電子裝置,其特征在于所述第一電路板的厚度比所述第二電路板薄。
17.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求11中任一項(xiàng)所述的電子裝置,其特征在于所述第二電路板是電光顯示屏的一部分。
18.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求11中任一項(xiàng)所述的電子裝置,其特征在于在所述第一與第二電路板之間還有充填的樹脂。
19.一種電子裝置,其中設(shè)有形成布線圖案的電路板;以及包括與所述布線圖案電氣連接的多個(gè)電極的、貼裝于所述電路板上的集成電路芯片;所述集成電路芯片這樣配置,所述電極的設(shè)置面與所述電路板的所述布線圖案的形成面不相平行。
20.如權(quán)利要求19所述的電子裝置,其特征在于所述電極的前端面做成傾斜。
21.如權(quán)利要求20所述的電子裝置,其特征在于各所述電極的所述前端面被大致配置在同一平面上。
22.一種集成電路芯片,其上有形成凸起形狀的、前端面做成傾斜的多個(gè)電極。
23.如權(quán)利要求22所述的集成電路芯片,其特征在于各所述電極的所述前端面被大致配置在同一平面上。
24.一種電子裝置,其中裝有如權(quán)利要求22所述的集成電路芯片。
25.一種電子機(jī)器,其中設(shè)有權(quán)利要求1至11、權(quán)利要求19至21與權(quán)利要求24中任一項(xiàng)所述的電子裝置。
26.一種電子裝置的制造方法,包括如下工序(a)將第一電路板上形成的第一布線圖案的第一電氣連接部和集成電路芯片的第一電極群,以搭接的方式配置而電氣連接;(b)將第二電路板上形成的第二布線圖案的第二電氣連接部和所述集成電路芯片的第二電極群,以搭接的方式配置而電氣連接;以及(c)將所述第一電路板的安裝部裝在所述第二電路板上;所述第一電路板包含與所述安裝部相連的、位于所述第二電路板的外側(cè)的連接部,從所述連接部開始沿所述第二電路板的邊延伸但不與所述第二電路板搭接的延伸部;所述第一電氣連接部在所述第一電路板上的所述延伸部上形成。
27.一種電子裝置的制造方法,包括如下工序(a)將第一集電路板上形成的第一布線圖案的第一電氣連接部和集成電路芯片的第一電極群,以搭接的方式配置而電氣連接;(b)將第二電路板上形成的第二布線圖案的第二電氣連接部和所述集成電路芯片的第二電極群,以搭接的方式配置而電氣連接;以及(c)將所述第一電路板的端部裝在所述第二電路板的端部上;所述第二電路板上形成臺階,以將與所述第一電路板搭接的所述端部的表面降低,所述第一電路板的所述端部裝在所述降低的表面上。
28.一種電子裝置的制造方法,包括如下工序(a)將第一電路板上形成的第一布線圖案的第一電氣連接部和集成電路芯片的第一電極群,以搭接的方式配置而電氣連接;(b)將第二電路板上形成的第二布線圖案的第二電氣連接部和所述集成電路芯片的第二電極群,以搭接的方式配置而電氣連接;以及(c)將所述第一電路板的端部裝在所述第二電路板的端部上;所述集成電路芯片,相對于所述第一電路板上的所述第一電氣連接部形成的部分和所述第二電路板上的所述第二電氣連接部形成的部分傾斜地配置。
29.如權(quán)利要求28所述的電子裝置的制造方法,其特征在于至少所述第二電極群的各電極的前端面做成傾斜。
30.如權(quán)利要求26至權(quán)利要求29中任一項(xiàng)所述的電子裝置的制造方法,其特征在于在進(jìn)行了所述(a)工序之后,進(jìn)行所述(b)工序。
31.如權(quán)利要求26至權(quán)利要求29中任一項(xiàng)所述的電子裝置的制造方法,其特征在于在進(jìn)行了所述(c)工序之后,同時(shí)進(jìn)行所述(a)與(b)工序。
32.如權(quán)利要求28或權(quán)利要求29所述的電子裝置的制造方法,其特征在于在進(jìn)行了所述(c)工序之后,進(jìn)行所述(a)工序,其后,進(jìn)行所述(b)工序。
33.如權(quán)利要求28或權(quán)利要求29所述的電子裝置的制造方法,其特征在于在進(jìn)行了所述(a)工序之后,同時(shí)進(jìn)行所述(b)工序與(c)工序。
34.一種電子裝置的制造方法,包括如下工序在形成布線圖案的電路板上,貼裝含多個(gè)電極的集成電路芯片;以及所述集成電路芯片這樣配置,所述電極的設(shè)置面跟所述電路板的所述布線圖案的形成面不相平行。
35.如權(quán)利要求34所述的電子裝置的制造方法,其特征在于所述電極的前端面預(yù)先做成傾斜。
36.如權(quán)利要求35所述的電子裝置的制造方法,其特征在于各所述電極的所述前端面被大致配置在同一面上。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供接合部分少、可靠性高的電子裝置及其制造方法,以及電子機(jī)器。通過第一與第二電極群12、14和第一與第二電氣連接部42、52之間的搭接來實(shí)現(xiàn)電氣連接。第一電路板20上設(shè)有用以同第二電路板30配裝的安裝部22,與安裝部22相連的、位于第二電路板30外側(cè)的連接部24,以及從連接部24沿第二電路板30的邊延伸、不與第二電路板30搭接的延伸部26。第一電氣連接部42在第一電路板20的延伸部26上形成。
文檔編號H05K3/36GK1442729SQ0312029
公開日2003年9月17日 申請日期2003年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2002年3月6日
發(fā)明者橋元伸晃 申請人:精工愛普生株式會社