專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板，且特別涉及一種在一側(cè)或兩側(cè)上焊接和/或安裝有電子元件的印刷電路板，其中每個元件都具有至少一個電傳導的接觸元件，用于插入至少一個相應的穿透該印刷電路板的接觸孔中。
背景技術：
這種類型的印刷電路板已公知。為了使這種印刷電路板能與電子元件相連接，公知的印刷電路板上設有穿透該印刷電路板的圓孔，這些圓孔通常是通孔鍍敷的。將被連接在印刷電路板上的電子元件的相應的接觸元件或接觸引腳被插入這些孔中。然后這些接觸元件被焊接在印刷電路板的鍍敷通孔中或被焊接在印刷電路板的相應印刷線路上。
然而，這些公知的印刷電路板的一個缺點在于，當上述傳統(tǒng)的孔被用于安裝標準電子元件時不可能獲得一種低的結(jié)構(gòu)，這是因為這些元件由于接觸元件或接觸引腳朝向元件變寬而不能以足夠的深度插入印刷電路板中。為了獲得盡可能低的結(jié)構(gòu)深度，至今仍需使用昂貴的專用元件，例如表面安裝裝置(SMDs)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種如本文開頭部分所述類的印刷電路板，當安裝有標準電子元件時，該電路板能夠確保盡可能低的設計高度。
本發(fā)明的目的通過下述內(nèi)容來實現(xiàn)，即提供一種印刷電路板，其在一側(cè)或兩側(cè)上焊接和/或安裝有電子元件，其中每個元件都具有至少一個電傳導的接觸元件，用于插入至少一個相應的、穿透該印刷電路板的接觸孔中，其特征在于，印刷電路板的接觸孔是狹縫形的。
從屬權(quán)利要求給出了特別有利的結(jié)構(gòu)形式。
根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板具有至少一個狹縫形接觸孔，用于插入電子元件的電傳導的接觸元件。通過印刷電路板的接觸孔的這種結(jié)構(gòu)能使元件的接觸元件或接觸引腳被完全地或幾乎完全地插入印刷電路板，從而使電子元件的殼體倚靠在印刷電路板上，或者以很小的間距幾乎倚靠在印刷電路板上。其結(jié)果是，確保了包括印刷電路板及固定在其上的電子元件在內(nèi)的整個單元獲得很低的設計高度。
在本發(fā)明的一種有利的結(jié)構(gòu)形式中，狹縫形接觸孔被金屬化，以便形成鍍敷通孔。這對于雙面印刷電路板尤其有利，這是因為印刷電路板能夠在其一面上安裝電子元件，而該電子元件又可在該電路板的相反一面上和該印刷電路板的印刷線路相連接。
在根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板的另一種有利的結(jié)構(gòu)形式中，狹縫形接觸孔具有至少一個與該接觸孔的縱軸相垂直的狹縫形的橫向孔。然而，也可以使該狹縫形橫向孔與接觸孔的縱軸相傾斜。該橫向銑削孔用于使元件的每個接觸元件或接觸引腳各自的印刷線路相互隔離。每個接觸元件之間的隔離距離的最大值等于狹縫形橫向孔的相應寬度，除此之外，泄漏距離通過狹縫形橫向孔被有利地增大。另外有利的是，可以通過為接觸孔和/或橫向孔選擇合適的狹縫長度而確保待插入的元件的自動定心。
在本發(fā)明的另一種有利的結(jié)構(gòu)形式中，該接觸孔和該橫向孔可通過鉆、銑或沖孔而制成。


下面通過數(shù)個實施例對本發(fā)明進行更加詳細的說明。附圖包括圖1表示了一個根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板的示意圖；和圖2表示了一個根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的印刷電路板的示意圖。
具體實施例方式
圖1表示了一個帶有金屬化印刷線路18的印刷電路板10的示意圖。所示的實施例涉及一種雙面印刷電路板。每個元件，尤其是電子元件的接觸元件，尤其是接觸引腳，從該印刷電路板10的未示出的一側(cè)插入印刷電路板10的接觸孔12中。如圖中可看出，接觸孔12設計成狹縫形的，同時同樣設計為狹縫形的橫向孔14，它大體垂直于接觸孔12的縱向軸線16。橫向孔14在這種情況下大體平行于印刷線路18，并且同時突出超過接觸孔12的兩個縱向側(cè)邊。與狹縫形接觸孔12相比，橫向孔14未被金屬化并且被用于使每條印刷線路18和電子元件的相應的接觸元件相互隔離。
狹縫形接觸孔12和狹縫形橫向孔14可通過鉆、銑或沖孔而制成。
圖2表示了印刷電路板10的另一個實施例的示意圖。該示例性實施例涉及一種單面印刷電路板10，它同樣具有一個狹縫形接觸孔12，其具有一條相應的縱向軸線16。從圖中可看出，狹縫形接觸孔12將三條印刷線路18相互連接。對所示的單面印刷電路板10而言，該狹縫形接觸孔未被金屬化。這種金屬化僅對根據(jù)圖1所示的實施例的雙面印刷電路板是必須的，以便獲得鍍敷通孔。
根據(jù)圖1和2所示的實施例的接觸孔12的特殊結(jié)構(gòu)能使待安裝在印刷電路板10上的標準元件的插入深度大于使用傳統(tǒng)印刷電路板的情況，從而可以實現(xiàn)較低的設計高度。
權(quán)利要求
1.在一側(cè)或兩側(cè)上焊接和/或安裝有電子元件的印刷電路板，其中每個元件都具有至少一個電傳導的接觸元件，用于插入至少一個相應的、穿透該印刷電路板(10)的接觸孔(12)中，其特征在于，印刷電路板(10)的接觸孔(12)是狹縫形的。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，該狹縫形接觸孔(12)被金屬化，以便形成鍍敷通孔。
3.如權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板，其特征在于，該狹縫形接觸孔(12)具有至少一個與該接觸孔(12)的縱向軸線(16)相垂直的狹縫形橫向孔(14)。
4.如權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板，其特征在于，所述狹縫形接觸孔(12)具有至少一個與該接觸孔(12)的縱向軸線(16)相傾斜的狹縫形橫向孔(14)。
5.如上述權(quán)利要求之一所述的印刷電路板，其特征在于，橫向孔(14)突出超過接觸孔(12)的兩個縱向側(cè)邊。
6.如上述權(quán)利要求之一所述的印刷電路板，其特征在于，橫向孔(14)設計用于使一個電子元件的兩個接觸元件及印刷電路板(10)上附屬的印刷線路(18)相互隔離。
7.如上述權(quán)利要求之一所述的印刷電路板，其特征在于，該接觸孔和該橫向孔可通過鉆、銑或沖孔而制成。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種在一側(cè)或兩側(cè)上焊接和/或安裝有電子元件的印刷電路板，其中每個元件都具有至少一個電傳導的接觸元件，用于插入至少一個相應的、穿透該印刷電路板(10)的接觸孔(12)中，印刷電路板(10)的接觸孔(12)是狹縫形的。
文檔編號H05K1/18GK1398154SQ0212242
公開日2003年2月19日 申請日期2002年6月6日 優(yōu)先權(quán)日2001年6月6日
發(fā)明者A·古雷爾, A·胡貝爾, P·尼德梅爾, B·雷特, A·維澤爾 申請人:電燈專利信托有限公司