專利名稱：電子控制儀的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有權(quán)利要求1前序部分給出的特征的電子控制儀。
這樣的控制儀由DE19851445A1所公知，并且例如用于控制電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)單元。這種公知的控制儀包括一個(gè)箱形的、塑料制成的、設(shè)有兩個(gè)插頭件的底部件，在其中裝有印制電路板，并且可以用蓋封上。箱形的底部件和插頭件一起作為注塑件制成。
這種公知控制儀的缺點(diǎn)是，功率元件裝入殼體中成為問題，因?yàn)椴痪哂猩崞鳎⑶覠崃坎荒軓姆忾]的塑料殼體中散發(fā)到環(huán)境中。此外，將散熱器裝入殼體中很不方便，并且有導(dǎo)致殼體加大的缺點(diǎn)。用這種公知控制儀不可能在具有簡單的機(jī)械結(jié)構(gòu)的同時(shí)又能理想地散熱。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)借助根據(jù)本申請權(quán)利要求1的本發(fā)明控制儀，現(xiàn)有技術(shù)中的公知缺點(diǎn)被避免。所述控制儀價(jià)格低廉地由少量部件制成，并且構(gòu)造得特別緊湊。特別有利的是很平坦、節(jié)省位置的構(gòu)造方式具有小的結(jié)構(gòu)高度，并且實(shí)現(xiàn)將功率元件產(chǎn)生的熱有效地散熱。通過用兩側(cè)面敞開的殼體框架構(gòu)成殼體，其敞開的下側(cè)面用一個(gè)構(gòu)成殼體底部件的金屬散熱器遮蓋，其中，安置在殼體中的功率元件在其背離印制電路板、作為冷卻面設(shè)置的側(cè)面上與所述散熱器接觸，即有利地達(dá)到這些。插頭件的接觸元件和傳導(dǎo)大電流的導(dǎo)體條以簡單的方式通過一個(gè)沖制格柵構(gòu)成，所述沖制格柵可以通過注塑嵌入到殼體框架中。功率元件的接頭可以有利地與印制電路板的印制導(dǎo)線接觸和/或與沖制格柵未嵌入塑料中的段接觸。
本發(fā)明的擴(kuò)展和有利實(shí)施形式可以通過從屬權(quán)利要求中給出的特征實(shí)現(xiàn)。
殼體框架有利地設(shè)置有橫橋片，其上構(gòu)成用于功率元件的固定裝置和/或用于其它的電子元件的固定裝置。由此達(dá)到，不必把所有的元件布置在印制電路板上，并且可以把要求大的位置的大元件獨(dú)立于印制電路板固定在殼體框架的固定裝置上。通過該措施大大地降低裝置的結(jié)構(gòu)高度。此外，通過橫橋片實(shí)現(xiàn)非常穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)，并且簡化了安裝。這樣，例如可以在殼體框架上先安裝大的電容器，然后把印制電路板固定在殼體框架上。
至少一個(gè)插頭件的接觸元件有利地通過沖制格柵的金屬導(dǎo)體條構(gòu)成。
印制電路板進(jìn)一步有利地安置在導(dǎo)體條和蓋件之間。由此達(dá)到，安置在印制電路板朝向金屬底部件的側(cè)面上的功率元件的接頭可以與印制電路板和/或與沖制格柵的導(dǎo)體條電連接。這樣，例如可以使功率晶體管導(dǎo)通大電流的接頭與導(dǎo)體條直接接觸，導(dǎo)通信號(hào)電流的接頭直接與印制電路板連接。
通過把導(dǎo)電條朝向殼體框架的上側(cè)面彎曲的接觸段穿過印制電路板的接觸孔，并且與印制電路板電連接，能夠以簡單的方式、例如通過浸液釬焊制成沖制格柵與印制電路板之間的電連接。
殼體框架的上側(cè)面和/或下側(cè)面有利地設(shè)置有一個(gè)環(huán)繞的密封，蓋件和底部件安置在其上。通過此實(shí)現(xiàn)了特別好的防潮濕保護(hù)和抗環(huán)境影響保護(hù)，即，由殼體框架、金屬的底部件和蓋件構(gòu)成的殼體是一個(gè)嚴(yán)密密封的封閉殼體。
這種緊湊、平坦的結(jié)構(gòu)方式還可以通過此改進(jìn)，即，該金屬的底部件設(shè)置至少一個(gè)凹部和/或至少一個(gè)基座，用于安置功率元件和/或其它的電子元件。
附圖在附圖中示出本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，在下面的描述中進(jìn)行說明。圖示為

圖1殼體框架的立體視圖，具有部分地嵌入其中的、通過沖制格柵構(gòu)成的導(dǎo)體條；圖2帶有導(dǎo)體條的沖制格柵；圖3金屬的底部件；圖4在取掉蓋時(shí)的組裝好的控制儀的立體視圖；圖5圖4所示控制儀的側(cè)面視圖，帶有蓋。
圖4示出在取掉蓋時(shí)的裝配完畢的控制儀。電容器元件60和其它的電子元件70可以從殼體框架2敞開的下側(cè)面11裝入橫橋片21上的固定裝置24中。電容器元件60的接頭61和其它的電子元件70的接頭71插入導(dǎo)體條33的孔37中，并且例如與導(dǎo)體條焊接。接著把一個(gè)在圖3中示出的金屬底板4放置在殼體框架的下側(cè)面11上，并且與之膠接、用螺紋連接、通過閉鎖機(jī)構(gòu)或者用其它適當(dāng)?shù)姆绞竭B接。所述金屬的底部件4具有凹部41，這些凹部在其輪廓上與電容器元件60相匹配。在安置好底部件4時(shí)，電容器元件60部分地安置進(jìn)凹部41中，從而可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)特別平坦的結(jié)構(gòu)形狀。
在圖4中還可以看到，在殼體框架2中裝入了設(shè)置有電子電路部分的印制電路板6。功率晶體管50各以其三個(gè)接頭51與印制電路板6電連接，這些接頭51穿過印制電路板的接觸孔。這可以在把印制電路板6裝入殼體框架之前進(jìn)行。也可以把功率晶體管50的接頭51至少部分地與沖制格柵3的為導(dǎo)通高電流而設(shè)置的導(dǎo)體條33直接連接。功率晶體管50在其下側(cè)面上具有一個(gè)冷卻板52，例如一塊銅板。功率晶體管50的接頭51朝向背離冷卻板的功率晶體管上側(cè)面直角地折彎，并且沿此方向插入到印制電路板的接觸孔中。接頭51有利地平行于導(dǎo)體條的接觸段36延伸，從而可以在一個(gè)加工步驟中例如通過浸液釬焊將它們一起與印制電路板焊接。功率晶體管50背離印制電路板的下側(cè)面52直接靠置在金屬底部件4的基座42上。還可以把功率晶體管50通過一種導(dǎo)熱的膠合劑或者類似物裝在金屬的底部件4上。殼體框架的橫橋片22有利地還用于固定印制電路板6。如從圖4中可以看出的，通過所示的結(jié)構(gòu)，盡管具有散熱器4，還是可以實(shí)現(xiàn)特別緊湊和平坦的結(jié)構(gòu)形狀，其中功率晶體管50把產(chǎn)生的熱直接散出到底部件4上。在裝入印制電路板6之后，把蓋件5安置在控制儀上側(cè)面10上的環(huán)繞密封16上，如圖5所示。
權(quán)利要求
1.電子控制儀，具有一個(gè)安置在封閉的殼體中、設(shè)置有電子和/或電氣元件(50)的印制電路板(6)，并且具有至少一個(gè)安置在殼體(1)上的插頭件(7，8)，所述插頭件的部分地嵌入所述殼體中的接觸元件(34，35)與印制電路板(6)電連接，其特征在于，殼體(1)包括一個(gè)作為注塑件制成的、帶有一個(gè)敞開的上側(cè)面(10)和敞開的下側(cè)面(11)的殼體框架(2)，在其中部分地嵌入通過至少一個(gè)沖制格柵(3)構(gòu)成的金屬導(dǎo)體條(33)，殼體框架(2)的下側(cè)面(11)用一個(gè)作為散熱器設(shè)置的金屬底部件(4)封閉，上側(cè)面(10)用一個(gè)蓋件(5)封閉，并且，在底部件(4)和印制電路板(6)之間安置功率元件(50)，該功率元件的接頭(51)與印制電路板(6)和/或者導(dǎo)體條(33)接觸，功率元件的通過一個(gè)冷卻板(52)構(gòu)成的、與印制電路板背離的下側(cè)面與金屬的底部件(4)導(dǎo)熱地連接。
2.如權(quán)利要求1所述的電子控制儀，其特征在于，殼體框架(2)設(shè)置有橫橋片(21，22)，在其上構(gòu)成用于功率元件(50)的固定裝置(25)和/或用于其它的電子元件(60，70)的固定裝置(26)。
3.如權(quán)利要求1所述的電子控制儀，其特征在于，至少一個(gè)插頭件(7，8)的接觸元件(34，35)通過金屬的導(dǎo)體條(33)構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求1所述的電子控制儀，其特征在于，印制電路板(6)安置在導(dǎo)體條(33)與蓋件(5)之間。
5.如權(quán)利要求4所述的電子控制儀，其特征在于，導(dǎo)體條的從導(dǎo)體條(33)向殼體框架(2)的上側(cè)面(10)垂直折彎的接觸段(36)穿過印制電路板(6)的接觸孔，并且與所述印制電路板電連接。
6.如權(quán)利要求1所述的電子控制儀，其特征在于，殼體框架的上側(cè)面(10)和/或下側(cè)面(11)設(shè)置有一個(gè)環(huán)繞的密封(16)。
7.如權(quán)利要求1所述的電子控制儀，其特征在于，金屬的底部件(4)設(shè)置有至少一個(gè)凹部(41)和/或至少一個(gè)基座(42)，用于安置功率元件(50)和/或其它的電子元件(60，70)。
8.如以上權(quán)利要求之一所述的電子控制儀，其特征在于，由殼體框架(2)、金屬的底部件(4)和蓋件構(gòu)成的殼體(1)是一個(gè)嚴(yán)密密封的封閉殼體。
全文摘要
為了使一種電子控制儀在結(jié)構(gòu)盡可能緊湊且安裝簡單的情況下,能夠?qū)崿F(xiàn)由功率元件產(chǎn)生的熱被良好地散熱,其中,該電子控制儀具有一個(gè)安置在封閉殼體中、設(shè)置有電子和/或電氣元件的印制電路板,并且具有至少一個(gè)安置在殼體上的插頭件,其部分地嵌入所述殼體中的接觸元件與印制電路板電連接,建議,所述殼體包括一個(gè)作為注塑件制成的、帶有敞開的上側(cè)面和下側(cè)面的殼體框架,在其中部分地嵌入通過至少一個(gè)沖制格柵構(gòu)成的金屬導(dǎo)體條,殼體框架的下側(cè)面用一個(gè)作為散熱器設(shè)置的金屬底部件封閉,上側(cè)面用一個(gè)蓋件封閉,并且,在底部件和印制電路板之間安置功率元件,其接頭與印制電路板和/或?qū)w條接觸,其通過冷卻板構(gòu)成的、背離印制電路板的下側(cè)面與底部件導(dǎo)熱地連接。
文檔編號(hào)H05K7/20GK1336095SQ00802581
公開日2002年2月13日 申請日期2000年11月1日 優(yōu)先權(quán)日1999年11月5日
發(fā)明者京特·里爾, 伯恩哈德·塞福林 申請人:羅伯特·博施有限公司