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改進(jìn)的音頻電路的制作方法

文檔序號:10182720閱讀:670來源:國知局
改進(jìn)的音頻電路的制作方法
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及音頻電路,特別涉及一種改進(jìn)的音頻電路。
【【背景技術(shù)】】
[0002]圖1為現(xiàn)有的首頻電路的電路不意圖。所述首頻電路包括麥克風(fēng)偏置電路(Microphone Bias)、感應(yīng)電阻R1、麥克風(fēng)電路(Microphone)、電容C1、C2、可編程增益放大器PGA、模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC、低通濾波器、數(shù)字信號處理器(DSP)。現(xiàn)有技術(shù)中一般麥克風(fēng)偏置電路、可編程增益放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、低通濾波器、數(shù)字信號處理器都是集成在一個(gè)芯片中,而麥克風(fēng)、感應(yīng)電阻R1、電容C1、C2為芯片外圍器件,在印刷電路板上進(jìn)行電氣連接?,F(xiàn)有方案中的芯片至少需要三個(gè)芯片管腳:VMB、MICP、MICN,芯片管腳越多,芯片封裝越大,不利于小型化。在藍(lán)牙耳機(jī)、可穿戴設(shè)備中,希望系統(tǒng)方案越小越好,比較輕小,容易攜帶和穿戴。另外,額外的外圍器件也增加了系統(tǒng)成本?,F(xiàn)有技術(shù)中麥克風(fēng)偏置電路產(chǎn)生偏置電壓,例如1.8V。一般采用電池供電,將電池電壓轉(zhuǎn)化為1.8V,即VMB電壓為1.8V。麥克風(fēng)電路根據(jù)采集到的聲音而產(chǎn)生反應(yīng)聲音信號的下拉電流,此下拉電流在感應(yīng)電阻R1上形成電壓降。即感應(yīng)電阻R1上的電壓降隨著麥克風(fēng)采集到的聲音變化而變化。
[0003]隔直電容C1、C2濾除低頻噪聲。電容的特性為允許高頻信號通過,阻隔低頻信號,相當(dāng)于一個(gè)高通濾波器。此高通濾波器的轉(zhuǎn)折頻率由隔直電容C1和C2的電容值和可編程增益放大器(PGA)的輸入阻抗決定。例如隔直電容C1和C2的電容值為C,可編程增益放大器(PGA)的輸入阻抗為R,則高通濾波器的轉(zhuǎn)折頻率為Ft = 1/(2 Jr.R.C),即高于Ft頻率的信號可以通過,低于Ft頻率的信號(包括低頻噪聲)被阻隔。經(jīng)過電容C1、C2后音頻信號被可編程增益放大器放大,然后經(jīng)過模數(shù)轉(zhuǎn)換器變成數(shù)字信號,再通過數(shù)字低通濾波器,濾除高頻噪聲,最后數(shù)字信號處理器實(shí)現(xiàn)各種算法操作,例如錄音或者語音識別等。
[0004]因此有必要提供一種新的解決方案來解決上述問題。
【【實(shí)用新型內(nèi)容】】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種音頻電路,其不需要外置的隔直電容進(jìn)行高通濾波,從而減少了芯片的引腳,降低了成本。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供一種音頻電路,其包括:麥克風(fēng)偏置電路,其提供偏置電壓;麥克風(fēng)電路,其接收音頻信號產(chǎn)生反映所述音頻信號的電流信號,并通過其輸出端輸出反映所述音頻信號的電流信號;連接于偏置電壓和麥克風(fēng)電路的輸出端之間的感應(yīng)電阻;可編程增益放大器,其包括第一輸入端、第二輸入端和輸出端,第一輸入端與感應(yīng)電阻的一端相連,第二輸入端與感應(yīng)電阻的另一端相連;模數(shù)轉(zhuǎn)換器,其輸入端與可編程增益放大器的輸出端相連;濾波模塊,其輸入端與可編程增益放大器的輸出端相連;數(shù)字信號處理器,其輸入端與濾波器的輸入端相連。
[0007]進(jìn)一步的,所述濾波模塊為帶通濾波器,頻率高于第一轉(zhuǎn)折頻率的信號以及頻率低于第二轉(zhuǎn)折頻率的信號能夠通過所述帶通濾波器。
[0008]進(jìn)一步的,所述濾波模塊為低通濾波器和高通濾波器,低通濾波器的輸入端與所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器的輸出端相連,該低通濾波器能夠使得頻率低于第二轉(zhuǎn)折頻率的信號能夠通過;高通濾波器的輸入端與低通濾波器的輸出端相連,該高通濾波器能夠使得頻率高于第一轉(zhuǎn)折頻率的信號。
[0009]進(jìn)一步的,麥克風(fēng)偏置電路、可編程增益放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、濾波模塊和數(shù)字信號處理器集成于同一塊芯片中;或者麥克風(fēng)偏置電路、感應(yīng)電阻、可編程增益放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、濾波模塊和數(shù)字信號處理器集成于同一塊芯片中。
[0010]進(jìn)一步的,在所述芯片生產(chǎn)完成后,在測試篩選環(huán)節(jié)通過測量所述感應(yīng)電阻的值,與目標(biāo)值比較進(jìn)行修調(diào)校準(zhǔn),校準(zhǔn)采用熔絲修調(diào)方式或激光修調(diào)方式。
[0011]進(jìn)一步的,所述可編程增益放大器對輸入的信號進(jìn)行增益放大,其放大的信號包括低頻噪聲和高頻噪聲;所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器對輸入的信號進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型中的音頻電路,不需要設(shè)置外置的隔直電容進(jìn)行高通濾波,而是在數(shù)字部分進(jìn)行高通濾波,這樣可以減少芯片的引腳,降低成本。
【【附圖說明】】
[0013]結(jié)合參考附圖及接下來的詳細(xì)描述,本實(shí)用新型將更容易理解,其中同樣的附圖標(biāo)記對應(yīng)同樣的結(jié)構(gòu)部件,其中:
[0014]圖1為現(xiàn)有的首頻電路的電路不意圖;
[0015]圖2為本實(shí)用新型中的音頻電路的第一實(shí)施中的電路示意圖;
[0016]圖3為本實(shí)用新型中的音頻電路的第二實(shí)施中的電路示意圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0017]為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂,下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0018]此處所稱的“一個(gè)實(shí)施例”或“實(shí)施例”是指與所述實(shí)施例相關(guān)的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性至少可包含于本實(shí)用新型至少一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中。在本說明書中不同地方出現(xiàn)的“在一個(gè)實(shí)施例中”并非必須都指同一個(gè)實(shí)施例,也不必須是與其他實(shí)施例互相排斥的單獨(dú)或選擇實(shí)施例。本實(shí)用新型中的“多個(gè)”、“若干”表示兩個(gè)或兩個(gè)以上。本實(shí)用新型中的“和/或”表示“和”或者“或”。
[0019]圖2為本實(shí)用新型中的音頻電路200的第一實(shí)施中的電路示意圖。如圖2所示的,所述音頻電路200包括麥克風(fēng)偏置電路(Microphone Bias) 210、感應(yīng)電阻R2、麥克風(fēng)電路(Microphone) 220、可編程增益放大器PGA230、模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC240、低通濾波器250、高通濾波器260和數(shù)字信號處理器(DSP) 270。
[0020]所述麥克風(fēng)偏置電路210產(chǎn)生偏置電壓,例如1.8V。一般采用電池供電,將電池電壓轉(zhuǎn)化為1.8V,即MICP電壓為1.8V。麥克風(fēng)電路220根據(jù)采集到的音頻信號而產(chǎn)生反應(yīng)音頻信號的下拉電流,此下拉電流在感應(yīng)電阻R2上形成電壓降。即感應(yīng)電阻R2上的電壓降隨著麥克風(fēng)采集到的音頻信號變化而變化。
[0021]所述可編程增益放大器230的第一輸入端與感應(yīng)電阻R2的一端相連,第二輸入端與感應(yīng)電阻R2的另一端相連。所述可編程增益放大器對感應(yīng)電阻R2上的壓降信號進(jìn)行增益放大,輸出放大后的模擬音頻信號VA。此時(shí),所述可編程增益放大器230會同時(shí)放大模擬音頻信號中的低頻信號和高頻信號。
[0022]所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器240的輸入端與所述可編程增益放大器230的輸出端相
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