一種可用于掃描二維碼的手機攝像頭模組結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種手機攝像頭模組，尤其是涉及一種可用于對二維碼進行掃描的手機攝像頭模組結(jié)構(gòu)，屬于手機攝像模組技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，攝像頭模組主要應(yīng)用于手機、平板電腦的智能終端上，隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展，手機、平板電腦在人們的生活中逐漸普及，已經(jīng)成為了人們生活中不可或缺的部分，特別是到了智能手機時代，攝像頭更是成為了智能手機及平板電腦的標配。隨著人們大眾對攝像頭的功能越來越苛刻，掃描二維碼功能成了手機攝像頭必不可少的一部分；但是常規(guī)的500萬像素的可掃描二維碼的手機攝像頭體積較大、連接不夠方便，同時，常規(guī)的可掃描二維碼的手機攝像頭電氣性能不夠穩(wěn)定，用戶攝像體驗效果較差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種體積小巧、連接方便且電氣性能穩(wěn)定的可用于掃描二維碼的手機攝像頭模組結(jié)構(gòu)。
[0004]本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的:
[0005]一種可用于掃描二維碼的手機攝像頭模組結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)包含有基板，所述基板上安裝有傳感器，所述基板上安裝的音圈馬達上卡接有鏡頭，上述傳感器位于鏡頭的下方，所述音圈馬達上蓋有一泡綿墊圈，該泡綿墊圈上蓋有一濾光片；所述基板通過柔性電路板與連接器相連接，所述柔性電路板為一“L”形結(jié)構(gòu)，該“L”形結(jié)構(gòu)的柔性電路板的一端與基板相電連接，另一端與連接器相連接。
[0006]本實用新型一種可用于掃描二維碼的手機攝像頭模組結(jié)構(gòu)，所述基板上安裝的電容位于傳感器和音圈馬達之間。
[0007]本實用新型一種可用于掃描二維碼的手機攝像頭模組結(jié)構(gòu)，所述柔性電路板采用三層布圖設(shè)置，頂層和底部均為接地層，中間層為布線層，且頂層和底部之間通過穿孔電氣連接。
[0008]本實用新型一種可用于掃描二維碼的手機攝像頭模組結(jié)構(gòu)，所述傳感器為晶圓級芯片封裝。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:
[0010]本實用新型通過合理布局設(shè)計，并通過采用晶圓級封裝，有效的減小的整個模組的體積，并且采用柔性電路板進行連接，使得連接更為方便，安裝也更為簡單可靠，同時，柔性電路板采用三層結(jié)構(gòu)的版圖布局設(shè)計，使得電氣性能更為穩(wěn)定可靠。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型一種可用于掃描二維碼的手機攝像頭模組結(jié)構(gòu)的裝配結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本實用新型一種可用于掃描二維碼的手機攝像頭模組結(jié)構(gòu)的柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]其中:
[0014]基板1、柔性電路板2、連接器3、傳感器4、音圈馬達5、鏡頭6、泡綿墊圈7、濾光片8 ；
[0015]電容1.1。
【具體實施方式】
[0016]參見圖1，本實用新型涉及的一種可用于掃描二維碼的手機攝像頭模組結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)包含有基板I，所述基板I上安裝有傳感器4，所述基板I上安裝的音圈馬達5上卡接有鏡頭6，上述傳感器4位于鏡頭6的下方，所述基板I上安裝的電容1.1位于傳感器4和音圈馬達5之間，從而合理利用了基板I的空間對器件進行排布，有利于減小基板I的尺寸；所述音圈馬達5上蓋有一泡綿墊圈7，該泡綿墊圈7上蓋有一濾光片8 ;
[0017]參見圖1和2，所述基板I通過柔性電路板2與連接器3相連接，所述柔性電路板2為一“L”形結(jié)構(gòu)，該“L”形結(jié)構(gòu)的柔性電路板2的一端與基板I相電連接，另一端與連接器3相連接，且柔性電路板2采用三層布圖設(shè)置，頂層和底部均為接地層，中間層為布線層，且頂層和底部之間通過穿孔相電連接，從而使得兩個接地層之間電氣相連，通過設(shè)置兩層接地層，使得其整個模組電氣性能更為穩(wěn)定；
[0018]同時，傳感器4采用晶圓級芯片最小封裝方式，從而進一步有效地縮減封裝體積，使得封裝外形更加輕?。徊⑶沂沟脭?shù)據(jù)傳輸路徑短、穩(wěn)定性高，由于電路布線的線路短且厚故可有效增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l寛減少電流耗損，也提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性，由于輕質(zhì)裸片在焊接過程中具有自我校準特性，因此組裝良率較高；而且，由于晶圓級芯片少了傳統(tǒng)密封的塑料或陶瓷包裝，故IC芯片運算時的熱能便能有效地發(fā)散，而不致增加主機體的溫度，而此特點對于行動裝置的散熱問題助益極大；能減小電感、提高電氣性能。
[0019]另外:需要注意的是，上述【具體實施方式】僅為本專利的一個優(yōu)化方案，本領(lǐng)域的技術(shù)人員根據(jù)上述構(gòu)思所做的任何改動或改進，均在本專利的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種可用于掃描二維碼的手機攝像頭模組結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述結(jié)構(gòu)包含有基板(1)，所述基板(I)上安裝有傳感器(4)，所述基板(I)上安裝的音圈馬達(5)上卡接有鏡頭(6)，上述傳感器(4)位于鏡頭(6)的下方，所述音圈馬達(5)上蓋有一泡綿墊圈(7)，該泡綿墊圈(7 )上蓋有一濾光片(8 );所述基板(I)通過柔性電路板(2 )與連接器(3 )相連接，所述柔性電路板(2)為一“L”形結(jié)構(gòu)，該“L”形結(jié)構(gòu)的柔性電路板(2)的一端與基板(I)相電連接，另一端與連接器(3)相連接。
2.如權(quán)利要求1所述一種可用于掃描二維碼的手機攝像頭模組結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基板(I)上安裝的電容(1.1)位于傳感器(4)和音圈馬達(5)之間。
3.如權(quán)利要求2所述一種可用于掃描二維碼的手機攝像頭模組結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述柔性電路板(2)采用三層布圖設(shè)置，頂層和底部均為接地層，中間層為布線層，且頂層和底部之間通過穿孔電氣連接。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述一種可用于掃描二維碼的手機攝像頭模組結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述傳感器(4)為晶圓級芯片封裝。
【專利摘要】本實用新型涉及一種可用于掃描二維碼的手機攝像頭模組結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)包含有基板（1），所述基板（1）上安裝有傳感器（4），所述基板（1）上安裝的音圈馬達（5）上卡接有鏡頭（6），上述傳感器（4）位于鏡頭（6）的下方，所述音圈馬達（5）上蓋有一泡綿墊圈（7），該泡綿墊圈（7）上蓋有一濾光片（8）；所述基板（1）通過柔性電路板（2）與連接器（3）相連接，所述柔性電路板（2）為一“L”形結(jié)構(gòu)，該“L”形結(jié)構(gòu)的柔性電路板（2）的一端與基板（1）相電連接，另一端與連接器（3）相連接。本實用新型一種可用于掃描二維碼的手機攝像頭模組結(jié)構(gòu)，體積小巧、連接方便且電氣性能穩(wěn)定。
【IPC分類】H04N5-225
【公開號】CN204362161
【申請?zhí)枴緾N201420821049
【發(fā)明人】孫文君
【申請人】江陰新晟電子有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2014年12月23日