光信號傳輸系統(tǒng)、方法和光通信設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種光信號傳輸系統(tǒng)、方法和光通信設(shè)備。本發(fā)明的光信號傳輸系統(tǒng)包括：PCB板和設(shè)置在所述PCB板上的硅光芯片單元、光傳輸單元、光接收單元；所述硅光芯片單元與所述光傳輸單元通過所述PCB板上的光纖鏈路連接，所述硅光芯片單元與所述光接收單元通過所述PCB板上的光纖鏈路連接；所述光接收單元，用于接收外部傳輸?shù)墓庑盘?；所述硅光芯片單元，用于將所述光信號轉(zhuǎn)換為電信號,對所述電信號進(jìn)行處理,以及將處理后的電信號轉(zhuǎn)換為光信號；所述光傳輸單元，用于通過光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉(zhuǎn)換的光信號出去；本發(fā)明的光信號傳輸系統(tǒng)能夠解決現(xiàn)有光通信設(shè)備傳輸大容量高速數(shù)據(jù)時(shí)可靠性低的技術(shù)問題。
【專利說明】
光信號傳輸系統(tǒng)、方法和光通信設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其一種光信號傳輸系統(tǒng)、方法和光通信設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]數(shù)據(jù)流量的井噴式增長給傳輸網(wǎng)絡(luò)帶來巨大的帶寬壓力，電信運(yùn)營商對引入100G/400G甚至更高傳輸要求極為迫切；同時(shí)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的扁平化和移動網(wǎng)絡(luò)的IP化進(jìn)一步給傳送網(wǎng)絡(luò)帶來了更大容量的調(diào)度需求，數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的迅猛發(fā)展和日益復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湟髠魉途W(wǎng)絡(luò)能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)務(wù)的快速開通，并且具備大容量、多業(yè)務(wù)顆粒、多方向的交叉調(diào)度能力。因此具備高傳輸能力，能夠靈活高效調(diào)度的大容量傳送設(shè)備成為電信運(yùn)營商關(guān)注的焦點(diǎn)。
[0003]現(xiàn)有的光傳輸技術(shù)需通過光收發(fā)一體化模塊實(shí)現(xiàn)光電/電光的變換，發(fā)射部分輸入一定碼率的電信號經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動芯片處理后驅(qū)動半導(dǎo)體激光器或發(fā)光二極管發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號，內(nèi)部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩(wěn)定。接收部分是一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉(zhuǎn)換為電信號，經(jīng)放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號。光傳輸系統(tǒng)中信號的處理、變換、編碼、解碼等步驟還需要用電學(xué)量作為信息載體，光信號只是在光纖傳輸中存在。
[0004]具體地，在光通訊設(shè)備內(nèi)部傳輸數(shù)據(jù)時(shí)，需要將光信號轉(zhuǎn)換為電信號，在設(shè)備主背板和子卡上用電信號作為數(shù)據(jù)載體來進(jìn)行傳輸和處理，然而在光通訊設(shè)備內(nèi)部采用電信號傳輸大容量高速數(shù)據(jù)時(shí)，由于電信號會在傳輸過程中出現(xiàn)衰減(例如電信號鏈路會損壞電信號，或者設(shè)備發(fā)熱導(dǎo)致電信號傳輸衰減或者電信號過大等)，導(dǎo)致數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃缘汀?br>[0005]如圖1所示，當(dāng)光傳輸系統(tǒng)需要傳輸大容量高速數(shù)據(jù)時(shí)，光通信設(shè)備中背板上子卡光電轉(zhuǎn)換模塊會將光信號轉(zhuǎn)換為電信號，之后電信號在PCB子卡上通過電信號鏈路進(jìn)行傳輸，且通過PCB背板上的電信號鏈路將電信號傳輸至其他子卡，然而此時(shí)電信號在子卡和背板均會傳輸出現(xiàn)衰減問題，導(dǎo)致數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃越档汀?br>
【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明要解決的主要技術(shù)問題是，提供一種光信號傳輸系統(tǒng)、方法和光通信設(shè)備，能夠解決現(xiàn)有光通信設(shè)備傳輸大容量高速數(shù)據(jù)時(shí)可靠性低的技術(shù)問題。
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種光信號傳輸系統(tǒng)，包括:PCB板和設(shè)置在所述PCB板上的硅光芯片單元、光傳輸單元、光接收單元；所述硅光芯片單元與所述光傳輸單元通過所述PCB板上的光纖鏈路連接，所述娃光芯片單元與所述光接收單元通過所述PCB板上的光纖鏈路連接；
[0008]所述光接收單元，用于接收外部傳輸?shù)墓庑盘枺?br>[0009]所述硅光芯片單元，用于將所述光信號轉(zhuǎn)換為電信號，對所述電信號進(jìn)行處理，以及將處理后的電信號轉(zhuǎn)換為光信號；
[0010]所述光傳輸單元，用于通過光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉(zhuǎn)換的光信號傳輸出去。
[0011]進(jìn)一步地，所述娃光芯片單兀包括:第一娃光芯片、電信號處理模塊和第二娃光芯片；
[0012]所述第一硅光芯片，用于將所述光信號轉(zhuǎn)換為電信號傳輸給所述電信號處理模塊；
[0013]所述電信號處理模塊，用于對所述電信號進(jìn)行處理，并將處理后的電信號傳輸給所述第二硅光芯片；
[0014]所述第二硅光芯片，用于將所述處理后的電信號轉(zhuǎn)換為光信號。
[0015]進(jìn)一步地，所述光接收單元包括:光連接器，所述光傳輸單元包括:第一光轉(zhuǎn)接器;
[0016]所述光連接器，用于接收與之連接的外部光纖傳輸?shù)墓庑盘枺?br>[0017]所述第一光轉(zhuǎn)接器，用于通過光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉(zhuǎn)換的光信號傳輸給與所述第一光連接器連接的外部PCB板。
[0018]進(jìn)一步地，所述光接收單元包括:第二光轉(zhuǎn)接器，所述光傳輸單元包括:第三光轉(zhuǎn)接器；
[0019]所述第二光轉(zhuǎn)接器，用于接收與之連接的外部PCB板傳輸?shù)墓庑盘枺?br>[0020]所述第三光轉(zhuǎn)接器，用于通過光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉(zhuǎn)換的光信號傳輸給與所述第三光轉(zhuǎn)接器連接的外部PCB板。
[0021]進(jìn)一步地，所述光信號傳輸系統(tǒng)還包括:光信號處理單元；
[0022]所述光信號處理單元，用于在光傳輸單元將所述硅光芯片單元轉(zhuǎn)換的光信號傳輸出去之前，對所述硅光芯片單元轉(zhuǎn)換的光信號進(jìn)行處理。
[0023]同樣為了解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明還提供了一種光通信設(shè)備，包括如上任一項(xiàng)所述的光信號傳輸系統(tǒng)。
[0024]同樣為了解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明還提供了另一種光信號傳輸系統(tǒng)，包括:PCB背板、設(shè)置在所述PCB背板上的第一 PCB板和第二 PCB板，所述第一 PCB板和所述第二 PCB板上均設(shè)有硅光芯片單元、光傳輸單元、光接收單元；所述硅光芯片單元與所述光傳輸單元通過二者所在的PCB板上的光纖鏈路連接，所述硅光芯片單元與所述光接收單元通過二者所在的PCB板上的光纖鏈路連接；所述第一 PCB上的光傳輸單元與所述第二 PCB板上的光接收單元通過所述PCB背板上的光纖鏈路連接；
[0025]所述第一 PCB板中光接收單元，用于接收外部傳輸?shù)墓庑盘枺?br>[0026]所述第一 PCB板中硅光芯片單元，用于將所述光信號轉(zhuǎn)換為電信號，對所述電信號進(jìn)行處理，以及將處理后的電信號轉(zhuǎn)換為光信號；
[0027]所述第一 PCB板中光傳輸單元，用于將所述第一 PCB板中硅光芯片單元轉(zhuǎn)換的光信號通過所述PCB背板上的光纖鏈路傳輸給第二 PCB板中的光接收單元；
[0028]所述第二 PCB板中硅光芯片單元，用于將第二 PCB板中光接收單元接收到的光信號轉(zhuǎn)換為電信號，對所述電信號進(jìn)行處理，以及將處理后的電信號轉(zhuǎn)換為光信號；
[0029]所述第二 PCB板中光傳輸單元，用于將所述第二 PCB板中硅光芯片單元轉(zhuǎn)換的光信號傳輸出去。
[0030]進(jìn)一步地，所述娃光芯片單兀包括:第一娃光芯片、電信號處理模塊和第二娃光芯片；
[0031]所述第一硅光芯片，用于將光信號轉(zhuǎn)換為電信號傳輸給所述電信號處理模塊；
[0032]所述電信號處理模塊，用于對所述電信號進(jìn)行處理，并將處理后的電信號傳輸給所述第二硅光芯片；
[0033]所述第二硅光芯片，用于將所述處理后的電信號轉(zhuǎn)換為光信號。
[0034]同樣為了解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明還提供了另一種光通信設(shè)備，包括如上任一項(xiàng)所述的另一種光信號傳輸系統(tǒng)。
[0035]同樣為了解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明還提供了光信號傳輸方法，包括如下步驟:
[0036]接收PCB板外部傳輸?shù)墓庑盘枺ㄟ^所述PCB板上的光纖鏈路將所述光信號傳輸至所述PCB板上的娃光芯片單元；
[0037]所述硅光芯片單元將所述光信號轉(zhuǎn)換為電信號，對所述電信號進(jìn)行處理，以及將處理后的電信號轉(zhuǎn)換為光信號；
[0038]通過光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉(zhuǎn)換的光信號傳輸出去
[0039]本發(fā)明的有益效果是:
[0040]本發(fā)明提供了一種光信號傳輸系統(tǒng)、方法和光通信設(shè)備；本發(fā)明的光信號傳輸系統(tǒng)包括:PCB板和設(shè)置在所述PCB板上的硅光芯片單元、光傳輸單元、光接收單元；所述硅光芯片單元與所述光傳輸單元通過所述PCB板上的光纖鏈路連接，所述硅光芯片單元與所述光接收單元通過所述PCB板上的光纖鏈路連接；所述光接收單元，用于接收外部傳輸?shù)墓庑盘?；所述硅光芯片單元，用于將所述光信號轉(zhuǎn)換為電信號，對所述電信號進(jìn)行處理，以及將處理后的電信號轉(zhuǎn)換為光信號；所述光傳輸單元，用于通過光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉(zhuǎn)換的光信號出去；本發(fā)明的光信號傳輸系統(tǒng)可以在傳輸數(shù)據(jù)時(shí)利用光信號作為數(shù)據(jù)載體在PCB板上以及PCB板之間傳輸，具體地利用光纖鏈路傳輸光信號，由于光纖鏈路基本上是無損的、也沒有發(fā)熱問題，因此不會存在信號傳輸過程中衰減的問題，即使在傳輸大容量高速數(shù)據(jù)也不會存在信號在傳輸過程中衰減的問題；應(yīng)用本發(fā)明的光信號傳輸系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)在光通信設(shè)備內(nèi)部利用光信號傳輸數(shù)據(jù)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，提高了光通信設(shè)備傳輸?shù)臄?shù)據(jù)可靠性，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了在光通信可以實(shí)現(xiàn)了光傳輸系統(tǒng)真正意義上的全光無源傳輸。
[0041]進(jìn)一步地，本發(fā)明的光信號傳輸系統(tǒng)應(yīng)用硅光芯片單元實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換，相比現(xiàn)有技術(shù)應(yīng)用光電轉(zhuǎn)換模塊，節(jié)約了成本。
【附圖說明】
[0042]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中PCB背板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0043]圖2為本發(fā)明實(shí)施例一提供第一種光信號傳輸系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0044]圖3為本發(fā)明實(shí)施例一提供第二種光信號傳輸系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0045]圖4為本發(fā)明實(shí)施例一提供第三種光信號傳輸系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0046]圖5為本發(fā)明實(shí)施例一提供第四種光信號傳輸系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0047]圖6為本發(fā)明實(shí)施例一提供第五種光信號傳輸系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0048]圖7為本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種光信號傳輸系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0049]圖8為本發(fā)明實(shí)施例二提供的另一種光信號傳輸系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0050]圖9為本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種光通信設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0051]圖10為本發(fā)明實(shí)施例三提供的一種光信號傳輸方法的流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0052]下面通過【具體實(shí)施方式】結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0053]實(shí)施例一:
[0054]考慮到現(xiàn)有光通信設(shè)備傳輸大容量高速數(shù)據(jù)時(shí)可靠性低的技術(shù)問題，本實(shí)施例提供了一種光信號傳輸系統(tǒng)，如圖2所示，包括:PCB板和設(shè)置在所述PCB板上的硅光芯片單元、光傳輸單元、光接收單元；所述硅光芯片單元與所述光傳輸單元通過所述PCB板上的光纖鏈路連接，所述硅光芯片單元與所述光接收單元通過所述PCB板上的光纖鏈路連接；
[0055]所述光接收單元，用于接收外部傳輸?shù)墓庑盘枺?br>[0056]所述硅光芯片單元，用于將所述光信號轉(zhuǎn)換為電信號，對所述電信號進(jìn)行處理，以及將處理后的電信號轉(zhuǎn)換為光信號；
[0057]所述光傳輸單元，用于通過光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉(zhuǎn)換的光信號傳輸出去。
[0058]具體地，在本實(shí)施例中光傳輸單元可以通過光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉(zhuǎn)換的光信號傳輸給與所述光傳輸單元連接的外部PCB板；或者直接將所述硅光芯片單元轉(zhuǎn)換的光信號傳輸給與之連接的外部光纖從而傳輸出去。
[0059]本實(shí)施例中娃光芯片單?？梢杂赏薰庑酒托盘柼幚砟K構(gòu)成；本實(shí)施例中娃光芯片可實(shí)現(xiàn)光電或者電光轉(zhuǎn)換功能，是利用硅光子技術(shù)形成的，即為將光模塊集成到傳統(tǒng)的硅基芯片中，利用芯片的生產(chǎn)工藝和封裝技術(shù)形成的。
[0060]當(dāng)然，本實(shí)施例硅光芯片單元的功能還可以由一個(gè)硅光芯片實(shí)現(xiàn)。
[0061]本實(shí)施例中光纖鏈路是光信號在PCB功能內(nèi)部的傳輸?shù)妮d體，可采用PCB埋纖或高分子光導(dǎo)材料來實(shí)現(xiàn)。
[0062]優(yōu)選地，如圖3所示，本實(shí)施例中所述硅光芯片單元包括:第一硅光芯片、電信號處理模塊和第二硅光芯片；
[0063]所述第一硅光芯片，用于將所述光信號轉(zhuǎn)換為電信號傳輸給所述電信號處理模塊；
[0064]所述電信號處理模塊，用于對所述電信號進(jìn)行處理，并將處理后的電信號傳輸給所述第二硅光芯片；
[0065]所述第二娃光芯片，用于將所述處理后的電信號轉(zhuǎn)換為光信號。
[0066]本實(shí)施例的光信號傳輸系統(tǒng)在傳輸數(shù)據(jù)時(shí)利用光信號作為數(shù)據(jù)載體在PCB板上和PCB板之間傳輸，具體地利用光纖鏈路傳輸光信號，由于光纖鏈路基本上是無損的、也沒有發(fā)熱問題，因此不會存在信號傳輸過程中衰減的問題，即使在傳輸大容量高速數(shù)據(jù)也不會存在信號在傳輸過程中衰減的問題；應(yīng)用本實(shí)施例的PCB板可以實(shí)現(xiàn)在光通信設(shè)備內(nèi)部利用光信號傳輸數(shù)據(jù)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，提高了光通信設(shè)備傳輸?shù)臄?shù)據(jù)可靠性，滿足超大容量的數(shù)據(jù)傳輸，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了在光通信可以實(shí)現(xiàn)了光傳輸系統(tǒng)真正意義上的全光無源傳輸。
[0067]本實(shí)施例光信號傳輸系統(tǒng)中光接收單元可以接收外部光纖傳輸?shù)墓庑盘柣蛘咄獠縋CB板傳輸?shù)墓庑盘枺涔鈧鬏攩卧梢酝ㄟ^將光信號傳輸給外部光纖傳輸出去或者通過光纖鏈路傳輸給其他PCB板；因此，如圖4所示，本實(shí)施例中所述光接收單元包括:光連接器，所述光傳輸單元包括:第一光轉(zhuǎn)接器；
[0068]所述光連接器，用于接收與之連接的外部光纖傳輸?shù)墓庑盘枺?br>[0069]所述第一光轉(zhuǎn)接器，用于通過光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉(zhuǎn)換的光信號傳輸給與所述第一光連接器連接的外部PCB板。
[0070]圖4所示的光信號傳輸系統(tǒng)接收外部光纖傳輸?shù)墓庑盘?，然后將光信號通過PCB板上的光纖鏈路傳輸至硅光芯片單元，由硅光芯片單元處理后輸出光信號，然后將硅光芯片單元輸出的光信號通過光轉(zhuǎn)接器傳輸至與該光轉(zhuǎn)接器通過光纖鏈路連接的其他PCB板中。
[0071]本實(shí)施例PCB板中光接收模塊還可以接收外部PCB板傳輸?shù)墓庑盘?；如圖5所示，所述光接收單元包括:第二光轉(zhuǎn)接器，所述光傳輸單元包括:第三光轉(zhuǎn)接器；
[0072]所述第二光轉(zhuǎn)接器，用于接收與之連接的外部PCB板傳輸?shù)墓庑盘枺?br>[0073]所述第三光轉(zhuǎn)接器，用于通過光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉(zhuǎn)換的光信號傳輸給與所述第三光轉(zhuǎn)接器連接的外部PCB板。
[0074]優(yōu)選地，第二光轉(zhuǎn)接器與第三光轉(zhuǎn)接器為同一個(gè)光轉(zhuǎn)接器。
[0075]圖5所示的PCB板接收與之相連的PCB板傳輸?shù)墓庑盘枺缓髮⒐庑盘柾ㄟ^PCB板上的光纖鏈路傳輸至硅光芯片單元，由硅光芯片單元處理后輸出光信號，然后將硅光芯片單元輸出的光信號通過光轉(zhuǎn)接器傳輸至與該光轉(zhuǎn)接器通過光纖鏈路連接的其他PCB板中。
[0076]考慮到在硅光芯片單元輸出光信號之后，還需要對光信號進(jìn)行一系列的處理，例如變換、放大、編碼、解碼等，在上述光信號傳輸系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，如圖6所示，本實(shí)施例光信號傳輸系統(tǒng)后還包括:光信號處理單元；
[0077]所述光信號處理單元，用于在光傳輸單元將所述硅光芯片單元轉(zhuǎn)換的光信號傳輸之前，對所述硅光芯片單元轉(zhuǎn)換的光信號進(jìn)行處理。
[0078]應(yīng)用本實(shí)施例的光信號傳輸系統(tǒng)可以利用光信號替換電信號在PCB板上傳輸數(shù)據(jù)，避免了在PCB板上采用電信號傳輸數(shù)據(jù)，由于電信號在傳輸過程中衰減的問題，提高了數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃?，可以滿足傳輸大容量高速數(shù)據(jù)的要求，例外應(yīng)用硅光芯片進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換，提示了 PCB板的集成度，簡化了 PCB板的布局。
[0079]實(shí)施例二:
[0080]本實(shí)施例提供了一種光信號傳輸系統(tǒng)，如圖7所示，包括:PCB背板、設(shè)置在所述PCB背板上的第一 PCB板和第二 PCB板，所述第一 PCB板和所述第二 PCB板上均設(shè)有硅光芯片單元、光傳輸單元、光接收單元；所述硅光芯片單元與所述光傳輸單元通過二者所在的PCB板上的光纖鏈路連接，所述硅光芯片單元與所述光接收單元通過二者所在的PCB板上的光纖鏈路連接；所述第一 PCB上的光傳輸單元與所述第二 PCB板上的光接收單元通過所述PCB背板上的光纖鏈路連接；
[0081]所述第一 PCB板中光接收單元，用于接收外部傳輸?shù)墓庑盘枺?br>[0082]所述第一 PCB板中硅光芯片單元，用于將所述光信號轉(zhuǎn)換為電信號，對所述電信號進(jìn)行處理，以及將處理后的電信號轉(zhuǎn)換為光信號；
[0083]所述第一 PCB板中光傳輸單元，用于將所述第一 PCB板中硅光芯片單元轉(zhuǎn)換的光信號通過所述PCB背板上的光纖鏈路傳輸給第二 PCB板中的光接收單元；
[0084]所述第二 PCB板中硅光芯片單元，用于將第二 PCB板中光接收單元接收到的光信號轉(zhuǎn)換為電信號，對所述電信號進(jìn)行處理，以及將處理后的電信號轉(zhuǎn)換為光信號；
[0085]所述第二 PCB板中光傳輸單元，用于將所述第二 PCB板中硅光芯片單元轉(zhuǎn)換的光信號傳輸出去。
[0086]本實(shí)施例中第二 PCB板中光傳輸單元可以將光信號傳輸給外部光纖，也可以將光信號換上給其他PCB板處理。
[0087]優(yōu)選地，所述娃光芯片單兀包括:第一娃光芯片、電信號處理模塊和第二娃光芯片；
[0088]所述第一硅光芯片，用于將光信號轉(zhuǎn)換為電信號傳輸給所述電信號處理模塊；
[0089]所述電信號處理模塊，用于對所述電信號進(jìn)行處理，并將處理后的電信號傳輸給所述第二硅光芯片；
[0090]所述第二硅光芯片，用于將所述處理后的電信號轉(zhuǎn)換為光信號。
[0091]本實(shí)施例光信號傳輸系統(tǒng)可以在PCB板上和PCB板之間利用光信號傳輸數(shù)據(jù)，避免了在PCB板上采用電信號傳輸數(shù)據(jù)，由于電信號在傳輸過程中衰減的問題，在光通信設(shè)備應(yīng)用本實(shí)施例的光信號傳輸系統(tǒng)可以提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃?，尤其可以滿足傳輸大容量高速數(shù)據(jù)的要求。
[0092]根據(jù)上述的描述，本實(shí)施例提供了一種光信號傳輸系統(tǒng)，如圖7所示，包括:PCB背板、PCB子卡、多芯光纖、多芯光連接器、PCB上的光纖鏈路、硅光芯片、光信號處理單元、多芯光轉(zhuǎn)接器；圖8中，PCB子卡即為PCB板，硅光芯片實(shí)現(xiàn)上述硅光芯片單元的所有功能；
[0093]PCB背板可為系統(tǒng)設(shè)備各單元包括PCB子卡提供可能的供電、低頻信號和監(jiān)控信號的傳輸及處理等。
[0094]PCB子卡可通過多種方式可靠固定在PCB背板上，包括但不限于定位銷、電連接器、螺釘安裝連接等。本實(shí)施例中PCB背板上的PCB子卡可以有I個(gè)、2個(gè)或多個(gè)，以滿足實(shí)際使用功能。
[0095]多芯光纖，通過多芯光連接器與PCB子卡相連。其中多芯光纖的外形可以是帶狀的也可以是圓形。多芯光連接器由插頭和插座互配組成，插頭與多芯光纖連接組成插頭組件，插座可直接與子卡連接或通過光纖介質(zhì)轉(zhuǎn)接后再與子卡連接。多芯光連接器需滿足高密度、高效率和高可靠性的光纖互連，可以是ΜΡ0/ΜΤ型光纖活動連接器，也可以是其他形式光纖連接器。
[0096]PCB上的光纖鏈路是光信號在PCB內(nèi)部和PCB之間傳輸?shù)妮d體?？刹捎肞CB埋纖或高分子光導(dǎo)材料來實(shí)現(xiàn)。
[0097]硅光芯片是將光模塊集成到傳統(tǒng)的硅基芯片中，利用芯片的生產(chǎn)工藝和封裝技術(shù)大規(guī)模生產(chǎn)光電模塊，實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換、電光轉(zhuǎn)換功能和電信號處理功能。
[0098]光信號處理單元，包括對光信號進(jìn)行處理的一系列過程及相應(yīng)的光器件，如變換、放大、編碼、解碼等。
[0099]多芯光轉(zhuǎn)接器，用于實(shí)現(xiàn)光信號在不同PCB光纖鏈路的轉(zhuǎn)接，即實(shí)現(xiàn)PCB板之間的光信號傳輸。
[0100]如圖9所示，本實(shí)施例還提供了一種光通信設(shè)備，包括如實(shí)施例二所述的光信號傳輸系統(tǒng)或者如實(shí)施例一所述的光信號傳輸系統(tǒng)。
[0101]實(shí)施例三:
[0102]如圖10所示，本實(shí)施例提供了一種光信號傳輸方法，包括如下步驟:
[0103]步驟101:接收PCB板外部傳輸?shù)墓庑盘枺ㄟ^所述PCB板上的光纖鏈路將所述光信號傳輸至所述PCB板上的硅光芯片單元。
[0104]步驟102:所述硅光芯片單元將所述光信號轉(zhuǎn)換為電信號，對所述電信號進(jìn)行處理，以及將處理后的電信號轉(zhuǎn)換為光信號。
[0105]步驟103:通過光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉(zhuǎn)換的光信號傳輸出去。
[0106]優(yōu)選地，本實(shí)施例中PCB板可以將轉(zhuǎn)換的光信號傳輸給其他外部PCB板，例如在所述PCB板與外部PCB板設(shè)置在PCB背板上時(shí)，步驟103具體包括:通過所述PCB板所在PCB背板上的光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉(zhuǎn)換的光信號傳輸給與所述PCB板相連的外部PCB板。
[0107]應(yīng)用本實(shí)施例的光信號傳輸方法可以使得在傳輸數(shù)據(jù)時(shí)利用光信號作為數(shù)據(jù)載體在PCB板上和PCB板之間傳輸，具體地利用光纖鏈路傳輸光信號，由于光纖鏈路基本上是無損的、也沒有發(fā)熱問題，因此不會存在信號傳輸過程中衰減的問題，即使在傳輸大容量高速數(shù)據(jù)也不會存在信號在傳輸過程中衰減的問題；進(jìn)而可以實(shí)現(xiàn)在光通信設(shè)備內(nèi)部利用光信號傳輸數(shù)據(jù)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，提高了光通信設(shè)備傳輸?shù)臄?shù)據(jù)可靠性，滿足超大容量的數(shù)據(jù)傳輸，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了在光通信可以實(shí)現(xiàn)了光傳輸系統(tǒng)真正意義上的全光無源傳輸。
[0108]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光信號傳輸系統(tǒng)，其特征在于，包括:PCB板和設(shè)置在所述PCB板上的硅光芯片單元、光傳輸單元、光接收單元；所述硅光芯片單元與所述光傳輸單元通過所述PCB板上的光纖鏈路連接，所述硅光芯片單元與所述光接收單元通過所述PCB板上的光纖鏈路連接； 所述光接收單元，用于接收外部傳輸?shù)墓庑盘枺? 所述硅光芯片單元，用于將所述光信號轉(zhuǎn)換為電信號，對所述電信號進(jìn)行處理，以及將處理后的電信號轉(zhuǎn)換為光信號； 所述光傳輸單元，用于通過光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉(zhuǎn)換的光信號傳輸出去。2.如權(quán)利要求1所述的光信號傳輸系統(tǒng)，其特征在于，所述硅光芯片單元包括:第一硅光芯片、電信號處理模塊和第二硅光芯片； 所述第一硅光芯片，用于將所述光信號轉(zhuǎn)換為電信號傳輸給所述電信號處理模塊；所述電信號處理模塊，用于對所述電信號進(jìn)行處理，并將處理后的電信號傳輸給所述第二硅光芯片； 所述第二硅光芯片，用于將所述處理后的電信號轉(zhuǎn)換為光信號。3.如權(quán)利要求1或2所述的光傳輸系統(tǒng)，其特征在于，所述光接收單元包括:光連接器，所述光傳輸單元包括:第一光轉(zhuǎn)接器； 所述光連接器，用于接收與之連接的外部光纖傳輸?shù)墓庑盘枺? 所述第一光轉(zhuǎn)接器，用于通過光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉(zhuǎn)換的光信號傳輸給與所述第一光連接器連接的外部PCB板。4.如權(quán)利要求1或2所述的光信號傳輸系統(tǒng)，其特征在于，所述光接收單元包括:第二光轉(zhuǎn)接器，所述光傳輸單元包括:第三光轉(zhuǎn)接器； 所述第二光轉(zhuǎn)接器，用于接收與之連接的外部PCB板傳輸?shù)墓庑盘枺? 所述第三光轉(zhuǎn)接器，用于通過光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉(zhuǎn)換的光信號傳輸給與所述第三光轉(zhuǎn)接器連接的外部PCB板。5.如權(quán)利要求1或2所述的光信號傳輸系統(tǒng)，其特征在于，還包括:光信號處理單元； 所述光信號處理元，用于在光傳輸單元將所述硅光芯片單元轉(zhuǎn)換的光信號傳輸出去之前，對所述硅光芯片單元轉(zhuǎn)換的光信號進(jìn)行處理。6.一種光信號傳輸系統(tǒng)，其特征在于，包括:PCB背板、設(shè)置在所述PCB背板上的第一PCB板和第二 PCB板，所述第一 PCB板和所述第二 PCB板上均設(shè)有硅光芯片單元、光傳輸單元、光接收單元；所述硅光芯片單元與所述光傳輸單元通過二者所在的PCB板上的光纖鏈路連接，所述硅光芯片單元與所述光接收單元通過二者所在的PCB板上的光纖鏈路連接；所述第一 PCB上的光傳輸單元與所述第二 PCB板上的光接收單元通過所述PCB背板上的光纖鏈路連接； 所述第一 PCB板中光接收單元，用于接收外部傳輸?shù)墓庑盘枺? 所述第一 PCB板中硅光芯片單元，用于將所述光信號轉(zhuǎn)換為電信號，對所述電信號進(jìn)行處理，以及將處理后的電信號轉(zhuǎn)換為光信號； 所述第一 PCB板中光傳輸單元，用于將所述第一 PCB功能板中硅光芯片單元轉(zhuǎn)換的光信號通過所述PCB背板上的光纖鏈路傳輸給第二 PCB功能板中的光接收單元； 所述第二 PCB板中硅光芯片單元，用于將第二 PCB板中光接收單元接收到的光信號轉(zhuǎn)換為電信號，對所述電信號進(jìn)行處理，以及將處理后的電信號轉(zhuǎn)換為光信號； 所述第二 PCB板中光傳輸單元，用于將所述第二 PCB板中硅光芯片單元轉(zhuǎn)換的光信號傳輸出去。7.如權(quán)利要求6所述的光信號傳輸系統(tǒng)，其特征在于，所述硅光芯片單元包括:第一硅光芯片、電信號處理模塊和第二硅光芯片； 所述第一硅光芯片，用于將光信號轉(zhuǎn)換為電信號傳輸給所述電信號處理模塊； 所述電信號處理模塊，用于對所述電信號進(jìn)行處理，并將處理后的電信號傳輸給所述第二硅光芯片； 所述第二硅光芯片，用于將所述處理后的電信號轉(zhuǎn)換為光信號。8.—種光通信設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的光信號傳輸系統(tǒng)。9.一種光通信設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求6或7所述的光信號傳輸系統(tǒng)。10.一種光信號傳輸方法，其特征在于，包括如下步驟: 接收PCB板外部傳輸?shù)墓庑盘?，通過所述PCB板上的光纖鏈路將所述光信號傳輸至所述PCB板上的娃光芯片單元； 所述硅光芯片單元將所述光信號轉(zhuǎn)換為電信號，對所述電信號進(jìn)行處理，以及將處理后的電信號轉(zhuǎn)換為光信號； 通過光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉(zhuǎn)換的光信號傳輸出去。
【文檔編號】H04B10/25GK106034000SQ201510110151
【公開日】2016年10月19日
【申請日】2015年3月12日
【發(fā)明人】許國強(qiáng), 陳少華, 劉長雙
【申請人】中興通訊股份有限公司