一種揚(yáng)聲器及揚(yáng)聲器模組的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種揚(yáng)聲器及揚(yáng)聲器模組，包括殼體以及安裝在殼體上的兩個電連接片，所述每個電連接片包括露出殼體側(cè)面的第二焊盤部，所述第二焊盤部與所述殼體側(cè)壁平行設(shè)置；還包括貼合在所述殼體側(cè)面的電路板，所述電路板與所述第二焊盤部電連接在一起。本發(fā)明的揚(yáng)聲器，可將電路板貼合在殼體的側(cè)壁上，從而增大了操作的空間，降低了操作的風(fēng)險(xiǎn)。將電路板貼合在殼體的側(cè)壁上，還可以減小電路板對終端天線的干擾，減少電路板參與的后腔振動，這在一定程度上提高了揚(yáng)聲器的性能。同時，將電路板設(shè)置在殼體的側(cè)壁上，從而簡化了電路板的形狀，使得可以緊湊地排版，從而節(jié)省了成本。
【專利說明】
一種揚(yáng)聲器及揚(yáng)聲器模組
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及發(fā)聲裝置領(lǐng)域，更具體地，本發(fā)明涉及一種揚(yáng)聲器;本發(fā)明還涉及一種揚(yáng)聲器模組。
【背景技術(shù)】
[0002]揚(yáng)聲器是電子設(shè)備中的重要聲學(xué)部件，其為一種把電信號轉(zhuǎn)變?yōu)槁曅盘柕膿Q能器件。揚(yáng)聲器單體包括安裝殼體，以及設(shè)置在安裝殼體內(nèi)的磁路組件以及振動組件等。
[0003]目前市場上揚(yáng)聲器單體的焊盤均位于產(chǎn)品的Z軸方向上。參考圖8，其包括殼體a以及設(shè)置在殼體a上端面的焊盤b;焊盤b—般設(shè)置有兩個，該兩個焊盤b分布在單體的長度方向上或者寬度方向上。而和揚(yáng)聲器單體連接的FPCB板c會因?yàn)閱误w上焊盤位置而需要更多的安裝空間。這就使得模組的需求空間增大，在模組尺寸較小時則無法為FPCB的安裝提供足夠的空間。現(xiàn)在的產(chǎn)品都向著體積小型化的方向發(fā)展，模組也變的越來越小。所以更換焊盤的連接方式就成為非常迫切。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的一個目的是提供了一種揚(yáng)聲器。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種揚(yáng)聲器，包括殼體以及安裝在殼體上的兩個電連接片，所述每個電連接片包括露出殼體側(cè)面的第二焊盤部，所述第二焊盤部與所述殼體側(cè)壁平行設(shè)置；
[0006]還包括貼合在所述殼體側(cè)面的電路板，所述電路板與所述第二焊盤部電連接在一起。
[0007]可選的是，所述電路板為FPCB板，所述FPCB板包括上下兩邊近似平行的長條段，所述長條段上依次設(shè)有兩個第三焊盤部，所述第三焊盤部分別與殼體側(cè)面上的兩個第二焊盤部電連接。
[0008]可選的是，所述殼體呈長方體型，所述兩個第二焊盤部位于所述殼體的長邊側(cè)面或/和短邊側(cè)面上。
[0009]可選的是，所述電連接片與所述殼體注塑結(jié)合在一起。
[0010]可選的是，在所述殼體側(cè)面上與兩個第二焊盤部位置對應(yīng)之處設(shè)有凹槽，所述第二焊盤部由所述凹槽底面上露出。
[0011]可選的是，所述第二焊盤部的厚度方向上的全部或者至少一部分嵌入所述殼體內(nèi)，所述第二焊盤部的外表面與所述凹槽的底面齊平或者所述第二焊盤部的外表面高出所述凹槽的底面但不高于所述殼體的側(cè)面。
[0012]可選的是，所述第二焊盤部的內(nèi)表面與所述凹槽的底面齊平，且所述第二焊盤部的外表面不高于所述殼體的側(cè)面。
[0013]可選的是，所述電連接片還包括:
[0014]露出殼體端面內(nèi)側(cè)的第一焊盤部，所述第一焊盤部與揚(yáng)聲器中的音圈的引線電連接在一起；
[0015]連接所述第一焊盤部、第二焊盤部的彎折部，所述彎折部注塑于所述殼體內(nèi)。
[0016]可選的是，所述第一焊盤部、第二焊盤部處于近似垂直的兩個平面上。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供了一種揚(yáng)聲器模組，包括外殼組件以及安裝于所述外殼組件中的上述的揚(yáng)聲器。
[0018]本發(fā)明的揚(yáng)聲器，通過露出殼體端面的第一焊盤部來連接音圈的引線，通過露出殼體側(cè)壁的第二焊盤部來連接電路板，由此將音圈與電路板導(dǎo)通在一起;本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)可將電路板貼合在殼體的側(cè)壁上，從而增大了操作的空間，降低了操作的風(fēng)險(xiǎn)。將電路板貼合在殼體的側(cè)壁上，還可以減小電路板對終端天線的干擾，減少電路板參與的后腔振動，這在一定程度上提高了揚(yáng)聲器的性能。同時，將電路板設(shè)置在殼體的側(cè)壁上，從而簡化了電路板的形狀，使得可以緊湊地排版，從而節(jié)省了成本。
[0019]通過以下參照附圖對本發(fā)明的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會變得清楚。
【附圖說明】
[0020]構(gòu)成說明書的一部分的附圖描述了本發(fā)明的實(shí)施例，并且連同說明書一起用于解釋本發(fā)明的原理。
[0021 ]圖1是本發(fā)明揚(yáng)聲器的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖2是圖1的爆炸圖。
[0023]圖3是圖1中電連接片與殼體結(jié)合的示意圖。
[0024]圖4是圖1的剖面圖。
[0025]圖5是本發(fā)明電連接片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖6是本發(fā)明電連接片與殼體結(jié)合的另一種實(shí)施方式的示意圖。
[0027]圖7是圖6的剖面圖。
[0028]圖8是現(xiàn)有技術(shù)中揚(yáng)聲器的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]現(xiàn)在將參照附圖來詳細(xì)描述本發(fā)明的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到:除非另外具體說明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本發(fā)明的范圍。
[0030]以下對至少一個示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說明性的，決不作為對本發(fā)明及其應(yīng)用或使用的任何限制。
[0031]對于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。
[0032]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。
[0033]應(yīng)注意到:相似的標(biāo)號和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進(jìn)行進(jìn)一步討論。
[0034]參考圖1至圖5，本發(fā)明提供了一種揚(yáng)聲器，包括殼體I以及注塑在殼體I內(nèi)的電連接片2，電連接片2可以設(shè)置有兩個，該兩個電連接片2可分布在殼體I的長度方向上或者寬度方向上，具體可根據(jù)本領(lǐng)域技術(shù)人員的實(shí)際需求進(jìn)行選擇。其中，所述每個電連接片2包括露出殼體I端面的第一焊盤部21，露出殼體I側(cè)壁的第二焊盤部20，以及連接所述第一焊盤部21、第二焊盤部20的彎折部22。
[0035]本發(fā)明的電連接片2可以是一體成型的，例如可通過彎折的方式在電連接片2上形成第一焊盤部21、第二焊盤部20以及彎折部22。將電連接片2以嵌件的方式注塑在殼體I中，優(yōu)選的是，使所述電連接片2中第一焊盤部21、第二焊盤部20的邊緣以及彎折部22注塑在殼體I中，以實(shí)現(xiàn)電連接片2與殼體I的結(jié)合，并將第一焊盤部21、第二焊盤部20從殼體I的相應(yīng)位置露出。優(yōu)選的是，所述第一焊盤部21、第二焊盤部20分別處于近似垂直的兩個平面上。
[0036]第一焊盤部21從殼體I的端面露出，以便可以將位于殼體I該側(cè)的音圈引線連接在第一焊盤部21上，從而將音圈引線導(dǎo)通至電連接片2上;第二焊盤部20從殼體I的側(cè)面露出，并且所述第二焊盤部20與所述殼體I的側(cè)壁平行設(shè)置。采用這種結(jié)構(gòu)方式使得可以在殼體I的側(cè)壁設(shè)置電路板3，電路板3貼合在殼體I的側(cè)面，并使電路板3與第二焊盤部20電連接起來，最終通過電連接片2實(shí)現(xiàn)了音圈引線與電路板3的導(dǎo)通。當(dāng)殼體呈長方體型時，所述兩個第二焊盤部20可設(shè)置在所述殼體I的長邊側(cè)面或/和短邊側(cè)面上。
[0037]在本發(fā)明一個優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述電路板3為FPCB板，所述FPCB板包括上下兩邊近似平行的長條段，所述長條段上依次設(shè)有兩個第三焊盤部30，所述第三焊盤部30分別與殼體I側(cè)面上的兩個第二焊盤部20電連接。采用該形狀的FPCB板，使得在制作的時候，可以緊湊地排版，從而節(jié)省了成本。
[0038]在注塑的時候，本發(fā)明的第二焊盤部20可以與殼體I的側(cè)壁齊平，參考圖6、圖7。本發(fā)明優(yōu)選的是，在所述殼體I側(cè)面上與兩個第二焊盤部20位置對應(yīng)之處設(shè)有凹槽4，所述第二焊盤部20由所述凹槽4底面上露出。通過該凹槽4，從而可以簡化制作工藝，從而可以保證第二焊盤部20的外表面可以不高出殼體I的側(cè)面。
[0039]例如在注塑的時候，所述第二焊盤部20的厚度方向上的全部或者至少一部分嵌入所述殼體I內(nèi)，所述第二焊盤部20的外表面與所述凹槽4的底面齊平或者所述第二焊盤部20的外表面高出所述凹槽4的底面但不高于所述殼體I的側(cè)面。
[0040]還可以是，所述第二焊盤部20的內(nèi)表面與所述凹槽4的底面齊平，且所述第二焊盤部20的外表面不高于所述殼體I的側(cè)面。
[0041]通過上述結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，使得第二焊盤部20的外表面低于殼體I的側(cè)面，在第二焊盤部20上焊接電路板3之后，可以保證整個揚(yáng)聲器的結(jié)構(gòu)緊湊，使得電路板3與第二焊盤部20焊接的位置不會占用過多的空間。
[0042]本發(fā)明的揚(yáng)聲器，通過露出殼體端面的第一焊盤部來連接音圈的引線，通過露出殼體側(cè)壁的第二焊盤部來連接電路板，由此將音圈與電路板導(dǎo)通在一起;本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)可將電路板貼合在殼體的側(cè)壁上，從而增大了操作的空間，降低了操作的風(fēng)險(xiǎn)。將電路板貼合在殼體的側(cè)壁上，還可以減小電路板對終端天線的干擾，減少電路板參與的后腔振動，這在一定程度上提高了揚(yáng)聲器單體的性能。
[0043]本發(fā)明還提供了一種揚(yáng)聲器模組，其包括外殼組件以及安裝于所述外殼組件中的上述的揚(yáng)聲器。通過將上述的揚(yáng)聲器安裝在外殼組件內(nèi)，可降低揚(yáng)聲器模組的尺寸。
[0044]雖然已經(jīng)通過示例對本發(fā)明的一些特定實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，以上示例僅是為了進(jìn)行說明，而不是為了限制本發(fā)明的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，可在不脫離本發(fā)明的范圍和精神的情況下，對以上實(shí)施例進(jìn)行修改。本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求來限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種揚(yáng)聲器，其特征在于:包括殼體(1)以及安裝在殼體(I)上的兩個電連接片(2)，所述每個電連接片(2)包括露出殼體(1)側(cè)面的第二焊盤部(20)，所述第二焊盤部(20)與所述殼體(1)側(cè)壁平行設(shè)置； 還包括貼合在所述殼體(1)側(cè)面的電路板(3)，所述電路板(3)與所述第二焊盤部(20)電連接在一起。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器，其特征在于:所述電路板(3)為FPCB板，所述FPCB板包括上下兩邊近似平行的長條段，所述長條段上依次設(shè)有兩個第三焊盤部(30)，所述第三焊盤部(30)分別與殼體(I)側(cè)面上的兩個第二焊盤部(20)電連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器，其特征在于:所述殼體(I)呈長方體型，所述兩個第二焊盤部(20)位于所述殼體(I)的長邊側(cè)面或/和短邊側(cè)面上。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的揚(yáng)聲器，其特征在于:所述電連接片(2)與所述殼體(I)注塑結(jié)合在一起。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的揚(yáng)聲器，其特征在于:在所述殼體(I)側(cè)面上與兩個第二焊盤部(20)位置對應(yīng)之處設(shè)有凹槽(4)，所述第二焊盤部(20)由所述凹槽(4)底面上露出。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的揚(yáng)聲器，其特征在于:所述第二焊盤部(20)的厚度方向上的全部或者至少一部分嵌入所述殼體(I)內(nèi)，所述第二焊盤部(20)的外表面與所述凹槽(4)的底面齊平或者所述第二焊盤部(20)的外表面高出所述凹槽(4)的底面但不高于所述殼體(I)的側(cè)面。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的揚(yáng)聲器，其特征在于:所述第二焊盤部(20)的內(nèi)表面與所述凹槽(4)的底面齊平，且所述第二焊盤部(20)的外表面不高于所述殼體(I)的側(cè)面。8.根據(jù)權(quán)利要求4-7任一所述的揚(yáng)聲器，其特征在于:所述電連接片(2)還包括: 露出殼體(I)端面內(nèi)側(cè)的第一焊盤部(21)，所述第一焊盤部(21)與揚(yáng)聲器中的音圈的引線電連接在一起； 連接所述第一焊盤部(21)、第二焊盤部(20)的彎折部(22)，所述彎折部(22)注塑于所述殼體(I)內(nèi)。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的揚(yáng)聲器，其特征在于:所述第一焊盤部(21)、第二焊盤部(20)處于近似垂直的兩個平面上。10.一種揚(yáng)聲器模組，其特征在于:包括外殼組件以及安裝于所述外殼組件中的如權(quán)利要求I至9任一項(xiàng)所述的揚(yáng)聲器。
【文檔編號】H04R9/06GK105959887SQ201610498618
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年6月29日
【發(fā)明人】楊帆, 苗青
【申請人】歌爾股份有限公司