一種低功耗多功能eoc通信模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及有線通信領(lǐng)域，具體涉及應(yīng)用于同軸電纜網(wǎng)使用以太網(wǎng)協(xié)議接入技術(shù)的一種低功耗多功能E0C通信模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，廣電營運商借助數(shù)字電視整體轉(zhuǎn)換的機(jī)遇正在向綜合業(yè)務(wù)營運商轉(zhuǎn)型。利用現(xiàn)有龐大的混合光纖同軸電纜網(wǎng)絡(luò)發(fā)展雙向數(shù)據(jù)傳輸業(yè)務(wù)，已成為廣電營運商當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)改造的主要課題。實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)雙向改造的技術(shù)種類較多，目前主要采用ΕΡ0Ν(以太無源光網(wǎng)絡(luò))+E0C技術(shù)。E0C是英文Ethernet over Coax的縮寫，是目前雙向網(wǎng)絡(luò)改造中最熱門的技術(shù)之一，即在同軸電纜網(wǎng)絡(luò)中傳輸以太網(wǎng)數(shù)據(jù)，主流的方式是將以太網(wǎng)信號經(jīng)過調(diào)制后在同軸電纜中進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，不占用有線電視頻段，能和有線電視頻段共存。
[0003]目前，普通的E0C終端功能單一，只能完成同軸RF信號的分離及以太網(wǎng)信號的解調(diào)工作，僅解決了利用廣電同軸網(wǎng)絡(luò)最后一百米的網(wǎng)絡(luò)傳輸問題，機(jī)頂盒與E0C終端相互獨立，兩者之間需用同軸電纜連接，并且只能通過RJ45接口連接網(wǎng)線上網(wǎng)，擴(kuò)展性極差，不僅功耗、體積較大，穩(wěn)定性、可靠性也不好，同時成本較高，使用也不方便。
[0004]在這樣的應(yīng)用背景下，就需要一種緊湊的低功耗多功能E0C終端解決方案，一種具有低成本嵌入式的，完全支持HOMEPLUG AV技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、完整IP和WLAN及ZigBee協(xié)議棧，允許多種網(wǎng)絡(luò)接入的多功能通信模塊，這樣的產(chǎn)品提供了一種使用靈活、安裝便捷、易于進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃調(diào)整和擴(kuò)展、成本低廉的應(yīng)用途徑，同時簡化了設(shè)計集成工作，兼容各種機(jī)頂盒設(shè)備，能夠快速實現(xiàn)有線電視、有線上網(wǎng)的無線家庭覆蓋，通過手機(jī)APP實現(xiàn)家庭設(shè)備的監(jiān)控。
[0005]
【發(fā)明內(nèi)容】
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本發(fā)明的目的是提供一種低功耗多功能EOC通信模塊，能夠以較低的成本實現(xiàn)對HOMEPLUG AV技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、完整IP和WLAN及ZigBee協(xié)議棧的支持，并允許多種網(wǎng)絡(luò)接入的多功能通信模塊。
[0006]本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種低功耗多功能E0C通信模塊，包括電路基板、微處理器及W1-Fi射頻基帶芯片、線路驅(qū)動芯片、EC0控制芯片、以太網(wǎng)交換芯片、射頻分離器、ZigBee射頻基帶芯片、內(nèi)存芯片、電源管理芯片、晶振、天線匹配回路、模塊引腳等部分，所述的微處理器及W1-Fi射頻基帶芯片、線路驅(qū)動芯片、EC0控制芯片、以太網(wǎng)交換芯片、射頻分離器、ZigBee射頻基帶芯片、內(nèi)存芯片、電源管理芯片、晶振、天線匹配電路、模塊引腳等安裝在電路基板上，模塊引腳部分設(shè)置有用來與外置設(shè)備連接的接口。
[0007]特別地，外置接口包括UATA接口，USB接口、Ethernet網(wǎng)絡(luò)接口、射頻接口、天線接口、指示燈接口、電源接口中的任何一項或多項的組合。
[0008]特別地，射頻接口與射頻分類器相連;射頻分類器與線路驅(qū)動芯片相連;射頻分類器與E0C主控芯片相連;E0C主控芯片與以太網(wǎng)交換芯片、SD內(nèi)存芯片、晶振相連；以太網(wǎng)交換芯片與微處理器及射頻基帶芯片、Ethernet網(wǎng)絡(luò)接口相連;微處理器及射頻基帶芯片與ZigBee射頻基帶芯片、天線匹配電路、UART接口、USB接口相連;天線匹配電路與天線接口、ZigBee射頻基帶芯片相連；電源接口與電源管理芯片相連;指示燈接口連接到電路基板上的集成電路。
[0009]特別地，所述的電路基板為100X80mm尺寸的長方形，采用4層板設(shè)計。
[0010]特別地，所述的微處理器及W1-Fi射頻基帶芯片采用RT5350F芯片，其微控制器核心為 MIPS-24KEc。
[0011]特別地，所述的線路驅(qū)動芯片的型號是AR1540。
[0012]特別地，所述的ECO控制芯片的型號是QCA7411L。
[0013]特別地，以太網(wǎng)交換芯片采用RTL8306E。
[0014]特別地，射頻分離器采用DIP-2MFM6587雙工器。
[0015]特別地，ZigBee射頻基帶芯片采用CC2530。
[0016]特別地，內(nèi)存芯片采用胃941266貝-5，21\16-501?艦
特別地，天線接口采用PCB板載天線和外接天線兩種方式，由板載短接器件選通。
[0017]特別地，電源管理芯片采用SY8133ADC，12V直流單電源供電方式。
[0018]特別地，模塊引腳接口采用插針式連接方式。
[0019]特別地，晶振的工作頻率是25MHZ。
[0020]本發(fā)明是一種低功耗多功能E0C通信模塊，內(nèi)嵌固件包含E0C驅(qū)動及編解碼、W1-Fi驅(qū)動、TCP/IP及ZigBee協(xié)議棧、安全認(rèn)證、EMSP應(yīng)用命令接口。EOC支持HOMEPLUG AV技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，上下行最高數(shù)據(jù)吞吐量大于80Mbps; W1-Fi支持802.1 lb/g/n模式，以及WPS、WPA/WPA2加密方式，最高速率150Mbps ； ZigBee工作于2.4GHz頻段，完全支持IEEE802.15.4技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
[0021]【附圖說明】:
圖1是本發(fā)明的功能框圖。
[0022]【具體實施方式】:
下面結(jié)合附圖來對本發(fā)明的【具體實施方式】加以說明，本發(fā)明不局限于以下這種實施方式。
[0023]本發(fā)明是一種低功耗多功能E0C通信模塊，主要包括電路基板1、微處理器及W1-Fi射頻基帶芯片2、線路驅(qū)動芯片3、EC0控制芯片4、以太網(wǎng)交換芯片5、射頻分離器6、ZigBee射頻基帶芯片7、內(nèi)存芯片8、電源管理芯片9、晶振10、天線匹配回路11、模塊引腳等部分，微處理器及W1-Fi射頻基帶芯片2、線路驅(qū)動芯片3、EC0控制芯片4、以太網(wǎng)交換芯片5、射頻分離器6、ZigBee射頻基帶芯片7、內(nèi)存芯片8、電源管理芯片9、晶振10、天線匹配電路11、模塊引腳等安裝在電路基板1上，模塊引腳部分連接的外置接口包括UATA接口 15，USB接口 16、Ethernet網(wǎng)絡(luò)接口 17、射頻接口 18、天線接口 12、指示燈接口 13、電源接口 14;射頻接口 18與射頻分類器6相連;射頻分類器6與線路驅(qū)動芯片3相連;射頻分類器6與E0C主控芯片4相連；E0C主控芯片4與以太網(wǎng)交換芯片5、內(nèi)存芯片8、晶振10相連；以太網(wǎng)交換芯片5與微處理器及射頻基帶芯片2、Ethernet網(wǎng)絡(luò)接口 17相連;微處理器及射頻基帶芯片2與ZigBee射頻基帶芯片7、天線匹配電路11、UART接口 15、USB接口 16相連;天線匹配電路11與天線接口 12、ZigBee射頻基帶芯片7相連；電源接口 14與電源管理芯片9相連;指示燈接口 13連接到電路基板上的集成電路。
[0024]本發(fā)明電路基板1為100X 80mm尺寸的長方形，采用4層板設(shè)計。
[0025]微控制器及W1-Fi射頻基帶芯片2采用RT5350F，這是一款低功耗系統(tǒng)級單晶片，其微控制器核心為 MIPS-24KEc，主頻最高可達(dá) 360MHz，具有 32KHz (I) Cache、16KHz (D)Cache、4MB的Flash和2MB-SDRAM存儲器，內(nèi)建W1-Fi驅(qū)動、TCP/IP協(xié)議棧、安全認(rèn)證、EMSP應(yīng)用命令接口等固件。
[0026]E0C控制及線路驅(qū)動采用QCA